JPS63202620A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPS63202620A JPS63202620A JP3472787A JP3472787A JPS63202620A JP S63202620 A JPS63202620 A JP S63202620A JP 3472787 A JP3472787 A JP 3472787A JP 3472787 A JP3472787 A JP 3472787A JP S63202620 A JPS63202620 A JP S63202620A
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- JP
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- epoxy resin
- molding material
- filler
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- silica
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用すられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用すられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチヴクによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されているが
半田浸漬時にバ９ケージクラブクを発生する場合があり
、耐クラツク性に優れた成形材料が強く要望されている
。
上のため、プラスチヴクによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されているが
半田浸漬時にバ９ケージクラブクを発生する場合があり
、耐クラツク性に優れた成形材料が強く要望されている
。
従来はゴム、可塑剤等を派別することによって耐クラツ
ク性を向上させることが試みられたが各れも耐熱性が低
下するという欠点があった。
ク性を向上させることが試みられたが各れも耐熱性が低
下するという欠点があった。
本発明の目的とするところは、封止成形品の加熱時耐ク
ラツク性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供すること
にある。
ラツク性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供すること
にある。
本発明はフェノール樹脂を硬化剤とし、充填剤中５０〜
９０東ｆｉｌ（以下単に憾と記す）のシリカと、１０−
５０’ｌの憂さが３００ミクロン以下で長さ／直径（以
下単にＬ／Ｄと記す）が５以上の無機充填剤を含有した
ことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、耐熱性
を維持したままで熱時耐クラック性を向上せしめること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
９０東ｆｉｌ（以下単に憾と記す）のシリカと、１０−
５０’ｌの憂さが３００ミクロン以下で長さ／直径（以
下単にＬ／Ｄと記す）が５以上の無機充填剤を含有した
ことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、耐熱性
を維持したままで熱時耐クラック性を向上せしめること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明では硬化剤としてフェノール樹脂を用ｂルカ、好
ましくはノボラック型フェノール樹脂を用することか１
ｉｔ熱性の点でよく望ましいことである。充填剤として
は結晶シリカ、溶融シリカ等のシリカ全段と、長さが３
００ミクロン以下でＬ／Ｄが５以上のガラス線維、アス
ベスト繊維、石膏繊維、セラミック繊維、スチール繊維
、チタン繊維等の無機充填剤全般であるが好ましくはガ
ラス線維を用いることが望ましｂ０無機充填剤の長さが
３００ミクロンをこえると封止素子の全線が破断しやす
くなり、 Ｌ／Ｄが５未満であっても封止素子の全線が
破断しやすくなるためである。エポキシ樹脂トしては１
分子中に２１固以上のエポキシ基を有する硬化可能なエ
ポキシ樹脂であるならばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定す
るものではない。エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤以外の
添加剤としては、難燃剤、硬化促進剤、′ａ型剤、カリ
ブリング剤、着色剤等を混合、混練、粉砕し更に必要に
応じて造粒して成ｔｈ材料を得るものである。更に該成
形材料の成形につめては、トランスファー成形、射出成
形等によるトランジスター、ダイオード、コンデンサー
、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の
多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適
用できるものである。以下本発明を実権例にもとずｂて
詳細に説明する。
ましくはノボラック型フェノール樹脂を用することか１
ｉｔ熱性の点でよく望ましいことである。充填剤として
は結晶シリカ、溶融シリカ等のシリカ全段と、長さが３
００ミクロン以下でＬ／Ｄが５以上のガラス線維、アス
ベスト繊維、石膏繊維、セラミック繊維、スチール繊維
、チタン繊維等の無機充填剤全般であるが好ましくはガ
ラス線維を用いることが望ましｂ０無機充填剤の長さが
３００ミクロンをこえると封止素子の全線が破断しやす
くなり、 Ｌ／Ｄが５未満であっても封止素子の全線が
破断しやすくなるためである。エポキシ樹脂トしては１
分子中に２１固以上のエポキシ基を有する硬化可能なエ
ポキシ樹脂であるならばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定す
るものではない。エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤以外の
添加剤としては、難燃剤、硬化促進剤、′ａ型剤、カリ
ブリング剤、着色剤等を混合、混練、粉砕し更に必要に
応じて造粒して成ｔｈ材料を得るものである。更に該成
形材料の成形につめては、トランスファー成形、射出成
形等によるトランジスター、ダイオード、コンデンサー
、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の
多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適
用できるものである。以下本発明を実権例にもとずｂて
詳細に説明する。
実施例１乃至３と比較例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランス７丁−成形機を用す
て金型温度１７５℃、成形圧力５ｏ’ｑ／ｄ−硬化時間
３分間でハイブリリドＩＣを封止成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランス７丁−成形機を用す
て金型温度１７５℃、成形圧力５ｏ’ｑ／ｄ−硬化時間
３分間でハイブリリドＩＣを封止成形した。
第 １ 表
重量部
注
※１ エポキシ当Ｊｉｔ２２０．軟化点８０℃のクレゾ
ール ノボラック型エポキシ樹脂。
ール ノボラック型エポキシ樹脂。
※２ 水酸基当量１０４、軟化点８７℃のノボラック型
フェノール樹脂。
フェノール樹脂。
秦３ 長さ２００ミクロン、Ｌ／Ｄが８のガラス繊維。
実施例１乃至３と比較例の加熱時耐クラツク性は第２表
で明白なように本発明のものの性能はよく、本発明のエ
ポキシ樹脂成形４材料の浸れて論ることを確認した。
で明白なように本発明のものの性能はよく、本発明のエ
ポキシ樹脂成形４材料の浸れて論ることを確認した。
Claims (2)
- （１）フェノール樹脂を硬化剤とし、充填剤中５０−９
０重量％のシリカと、１０−５０重量％の長さが３００
ミクロン以下で長さ／直径が５以上の無機充填剤を含有
したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 - （２）無機充填剤がガラス繊維であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3472787A JPS63202620A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3472787A JPS63202620A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63202620A true JPS63202620A (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=12422350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3472787A Pending JPS63202620A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63202620A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60207353A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS61166823A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-28 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62106953A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62209128A (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-14 | Toshiba Corp | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP3472787A patent/JPS63202620A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60207353A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS61166823A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-28 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62106953A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62209128A (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-14 | Toshiba Corp | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
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