JPS63202465A - 空洞を設けたサ−マルヘツド - Google Patents
空洞を設けたサ−マルヘツドInfo
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- JPS63202465A JPS63202465A JP62034990A JP3499087A JPS63202465A JP S63202465 A JPS63202465 A JP S63202465A JP 62034990 A JP62034990 A JP 62034990A JP 3499087 A JP3499087 A JP 3499087A JP S63202465 A JPS63202465 A JP S63202465A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 59
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 4
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000272201 Columbiformes Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、感熱記録に用いられるサーマルヘッドに関す
るものである。
るものである。
従来のサーマルヘッドは、例えば第2A図(部分グレー
ズ・パタイプ)及び第2B図(全面グレーズ・タイプ)
に示すように、断面を見るとセラミクス(例えば焼結ア
ルミナ)基板5上の全面又は一部にグレーズ層1を設け
、その上に発熱体3(通電するとジュール熱を発生する
もの)及びそれに通電するための一対の電極4a、4b
を設けたものである。
ズ・パタイプ)及び第2B図(全面グレーズ・タイプ)
に示すように、断面を見るとセラミクス(例えば焼結ア
ルミナ)基板5上の全面又は一部にグレーズ層1を設け
、その上に発熱体3(通電するとジュール熱を発生する
もの)及びそれに通電するための一対の電極4a、4b
を設けたものである。
尚、発熱体3は、電極4a、4bの間隙に相当する部分
だけで発熱するので、発熱体ドツトとも呼ばれ、原理的
には、電ti4a、4bの間隙に相当する部分とそれの
接触をとるための両側少しの部分以外は不要であるが、
電極と基板との密着性を向上させるために介在させるの
が普通である。
だけで発熱するので、発熱体ドツトとも呼ばれ、原理的
には、電ti4a、4bの間隙に相当する部分とそれの
接触をとるための両側少しの部分以外は不要であるが、
電極と基板との密着性を向上させるために介在させるの
が普通である。
グレーズ層1は、発熱体3のうち一対の電極4a、4b
の間隙に相当するドツトで発生した熱の基板5への拡散
を防ぎ、発熱温度の上昇を促進する役割を果たすもので
、通常畜熱層とも呼ばれている。
の間隙に相当するドツトで発生した熱の基板5への拡散
を防ぎ、発熱温度の上昇を促進する役割を果たすもので
、通常畜熱層とも呼ばれている。
最近、サーマルヘッドの高性能化が要求され、その−貫
として、熱効率の向上と高速化という課 。
として、熱効率の向上と高速化という課 。
題がある。
熱効率とは、電極間に印加した電力に対してどれだけ高
い発熱温度が得られるか、即ち、感熱記録を行う際にど
れだけ高い発色濃度が得られるかということであり、電
源の負荷を軽減し、プリンターを小型化するために出来
るだけ高いことが望ましい。
い発熱温度が得られるか、即ち、感熱記録を行う際にど
れだけ高い発色濃度が得られるかということであり、電
源の負荷を軽減し、プリンターを小型化するために出来
るだけ高いことが望ましい。
他方、第3図に示すように、発熱体ドツトに通電しても
グレーズ層に熱がM積するのに時間がかかり、そのため
発熱体ドツトが所定の温度に達するまでに時間がかかる
。このことを発熱温度の立ち上がりが遅れると表現する
。また、通電を止めてもグレーズ層に熱が蓄積されてい
るので、発熱体ドツトが冷えるのに時間がかかる。この
ことを発熱温度の立ち下がりの遅れるという。
グレーズ層に熱がM積するのに時間がかかり、そのため
発熱体ドツトが所定の温度に達するまでに時間がかかる
。このことを発熱温度の立ち上がりが遅れると表現する
。また、通電を止めてもグレーズ層に熱が蓄積されてい
るので、発熱体ドツトが冷えるのに時間がかかる。この
ことを発熱温度の立ち下がりの遅れるという。
高速化するには、発熱温度の立ち上がりと立ち下がりの
遅れを少なくすることが必要であり1.そのためにはグ
レーズ層を薄くする必要がある。
遅れを少なくすることが必要であり1.そのためにはグ
レーズ層を薄くする必要がある。
しかし、熱効率を高める観点からは、グレーズ層を厚く
して基板へ逃げる熱量を小さく抑えなければならず、そ
うすると、今度はグレーズ層中に蓄積される熱量が大き
くなり、発熱の立ち上がり、立ち下がりの遅れは大きく
なり、プリントの高速化が図れないという問題点があっ
た。
して基板へ逃げる熱量を小さく抑えなければならず、そ
うすると、今度はグレーズ層中に蓄積される熱量が大き
くなり、発熱の立ち上がり、立ち下がりの遅れは大きく
なり、プリントの高速化が図れないという問題点があっ
た。
このように熱効率の向上とプリントの高速化とは互いに
相反する性能であり、従来のサーマルヘッドでは両者の
兼ね合いから適当なグレーズ層の厚さを決めていたが、
満足すべき性能は得られなかった。
相反する性能であり、従来のサーマルヘッドでは両者の
兼ね合いから適当なグレーズ層の厚さを決めていたが、
満足すべき性能は得られなかった。
本発明の目的は、熱効率の向上と高速化を同時に満足す
るサーマルヘッドを提供することにある。
るサーマルヘッドを提供することにある。
そのため、本発明者らは、鋭意研究の結果、まず、(1
)熱効率を高めるためには発生した熱の基板への流れを
小さくすればよいので、熱伝導率の小さい物質が良く、
また、(2)高速化を図るためには、熱の蓄積を小さく
すればよいので、単位体積当りの熱容量が小さい物質が
良い。
)熱効率を高めるためには発生した熱の基板への流れを
小さくすればよいので、熱伝導率の小さい物質が良く、
また、(2)高速化を図るためには、熱の蓄積を小さく
すればよいので、単位体積当りの熱容量が小さい物質が
良い。
即ち、熱効率を高めつつ高速化を図るためには、従来の
グレーズ層の構成物質であるガラスに比べて熱伝導率が
小さく、かつ単位体積当りの熱容量が小さい材料を選べ
ば良く、そのような物質は空気であることを見い出した
。
グレーズ層の構成物質であるガラスに比べて熱伝導率が
小さく、かつ単位体積当りの熱容量が小さい材料を選べ
ば良く、そのような物質は空気であることを見い出した
。
熱伝導率はガラスが5×1O−I14/IIkであるの
に対して空気は3 X 10−”W/mkと約1指手さ
い、比熱はガラスが0.8J/g−にであるのに対して
空気は1.0Jug−にと大差ないが、密度がガラスは
2.5g/c+s3、空気が1.3 X 10−3g/
c+a’なので、単位体積当りの熱容量は空気の方が約
3指手さい。
に対して空気は3 X 10−”W/mkと約1指手さ
い、比熱はガラスが0.8J/g−にであるのに対して
空気は1.0Jug−にと大差ないが、密度がガラスは
2.5g/c+s3、空気が1.3 X 10−3g/
c+a’なので、単位体積当りの熱容量は空気の方が約
3指手さい。
そこで、更に研究を進めた結果、グレーズ層を薄クシ、
その内部又は下部に空洞を設けることを着想し、本発明
を成すに至った。
その内部又は下部に空洞を設けることを着想し、本発明
を成すに至った。
従って、本発明は、「基板、該基板上に形成されたグレ
ーズ層、該グレーズ層上に形成された発熱体ドツト及び
該発熱体ドツトに通電するための一対の電極からなるサ
ーマルヘッドに於いて、前記グレーズ層の内部又は下部
に空洞を設けたことを特徴とする熱蓄積の少ないサーマ
ルヘッド」を提供する。
ーズ層、該グレーズ層上に形成された発熱体ドツト及び
該発熱体ドツトに通電するための一対の電極からなるサ
ーマルヘッドに於いて、前記グレーズ層の内部又は下部
に空洞を設けたことを特徴とする熱蓄積の少ないサーマ
ルヘッド」を提供する。
(作用)
グレーズ層の内部又は下部に空洞を設けるには、基板の
上に最初に空洞に相当する形状の部材を形成し、その上
でグレーズ層を形成し、その後前記部材を側面方向から
化学的に腐食(エツチングという)させて除去すればよ
い。
上に最初に空洞に相当する形状の部材を形成し、その上
でグレーズ層を形成し、その後前記部材を側面方向から
化学的に腐食(エツチングという)させて除去すればよ
い。
前記部材の形成方法としては、例えば金属を厚膜法で形
成する(実施例1参照)、金属を溶融塗布する(実施例
2参照)、金属を乾式メッキ又は湿式メッキ又は両方の
メッキする(実施例3参照)方法がある。
成する(実施例1参照)、金属を溶融塗布する(実施例
2参照)、金属を乾式メッキ又は湿式メッキ又は両方の
メッキする(実施例3参照)方法がある。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。
明はこれに限定されるものではない。
〔実施例1〕
本実施例のサーマルヘッドは、第1A図(断面図)に示
すように、グレーズ層lの内部に空洞2を設けたもので
、発熱体3のドツトの直下ではグレーズWJ1と焼結ア
ルミナ基板5との間が空洞2の空気層によって隔てられ
ている。
すように、グレーズ層lの内部に空洞2を設けたもので
、発熱体3のドツトの直下ではグレーズWJ1と焼結ア
ルミナ基板5との間が空洞2の空気層によって隔てられ
ている。
以下にこのサーマルヘッドの製法を説明する。
(1)まず、第4図(1)に示すように焼結アルミナ基
板5の所定位置に銅ペーストをスクリーン印刷し、次い
で窒素雰囲気中で焼成して、所定寸法及び形状を持った
銅の厚膜116を形成する。
板5の所定位置に銅ペーストをスクリーン印刷し、次い
で窒素雰囲気中で焼成して、所定寸法及び形状を持った
銅の厚膜116を形成する。
(2)その上に第4図(2)に示すように部分グレーズ
層1をスクリーン印刷及び焼成により所定位置に所定寸
法・形状に形成する。
層1をスクリーン印刷及び焼成により所定位置に所定寸
法・形状に形成する。
(3)次に、塩化第二鉄水溶液により銅の厚膜JIBを
側面からエツチングして除去し、その結果第4図(3)
のようにグレーズN1と基板5の間に空洞2を形成する
。
側面からエツチングして除去し、その結果第4図(3)
のようにグレーズN1と基板5の間に空洞2を形成する
。
(4)その後、通常の真空蒸着、スパックリング等の薄
膜形成法とフォトリソ・エツチングによる微細加工法を
用い、第4図(4)に示すようにTaJから成る発熱体
層3、NiCr/Auの2層構造から成る一対の電極1
1!I4a、4b及びSing/Ta5ksの2層構造
から成る保護層7を形成して、サーマルヘッドを製造し
た。なお、発熱体ドツトは、第4図(4)の紙面に垂直
な方向に密度8ドツト/鶴の割合で並列に同時に多数形
成した。
膜形成法とフォトリソ・エツチングによる微細加工法を
用い、第4図(4)に示すようにTaJから成る発熱体
層3、NiCr/Auの2層構造から成る一対の電極1
1!I4a、4b及びSing/Ta5ksの2層構造
から成る保護層7を形成して、サーマルヘッドを製造し
た。なお、発熱体ドツトは、第4図(4)の紙面に垂直
な方向に密度8ドツト/鶴の割合で並列に同時に多数形
成した。
製造したサーマルヘッドで印画を行ったところ、従来の
ものと比べて低い印加電力で同等の発色濃度が得られ、
また、発熱周期を短くしても蓄熱による尾引きのない良
好な印画結果を得た。
ものと比べて低い印加電力で同等の発色濃度が得られ、
また、発熱周期を短くしても蓄熱による尾引きのない良
好な印画結果を得た。
〔実施例2〕
以下に、本実施例のサーマルヘッドの製法を説明する。
(1)まず第5図(1)に示すように焼結アルミナ基板
5上に位置決めのための溝を切っておき、ここに銅の棒
6aを置(、これを1100℃に加熱して、溶融し第5
図(2)のように滑らかな山型形状の銅のJli16に
する。
5上に位置決めのための溝を切っておき、ここに銅の棒
6aを置(、これを1100℃に加熱して、溶融し第5
図(2)のように滑らかな山型形状の銅のJli16に
する。
(2)この上に、第5図(3)のように部分グレーズ層
1をスクリーン印刷・焼成により形成する。
1をスクリーン印刷・焼成により形成する。
(3)次に、塩化第二鉄水溶液により銅のN6をエツチ
ングして除去し、第5図(4)のようにグレーズIll
と基板5の間に空洞2を形成する。
ングして除去し、第5図(4)のようにグレーズIll
と基板5の間に空洞2を形成する。
(4)その後、通常の真空蒸着、スパッタリング等の薄
膜形成法とフォトリソ・エツチングによる微細加工法と
により、第5図(5)に示すようにTaJから成る発熱
体層3、NiCr/Auの2層構造から成る一対の電極
層4a、4b及びSing/Tag’sの21i1構造
から成る保護層7を形成して、発熱体ドツト密度−8ド
ツト/鶴のサーマルヘッドを製造した。
膜形成法とフォトリソ・エツチングによる微細加工法と
により、第5図(5)に示すようにTaJから成る発熱
体層3、NiCr/Auの2層構造から成る一対の電極
層4a、4b及びSing/Tag’sの21i1構造
から成る保護層7を形成して、発熱体ドツト密度−8ド
ツト/鶴のサーマルヘッドを製造した。
製造したサーマルヘッドで印画を行ったところ、従来の
ものと比べて低い印加電力で同等の発色濃度が得られ、
また、発熱周期を短くしても蓄熱による尾引きのない良
好な印画結果を得た。
ものと比べて低い印加電力で同等の発色濃度が得られ、
また、発熱周期を短くしても蓄熱による尾引きのない良
好な印画結果を得た。
〔実施例3〕
以下に、本実施例のサーマルヘッドの製法を説明する。
(1)まず、焼結アルミナ基板5上に蒸着マスクを使用
した真空蒸着法により、第6図(1)に示すように所定
位置に所定形状のCu薄膜層6bを形成する。
した真空蒸着法により、第6図(1)に示すように所定
位置に所定形状のCu薄膜層6bを形成する。
(2)次に、硫酸銅を主成分とするメッキ液中で、電解
メッキ法により上記Cu薄膜JW6bの上に第6図(2
)のようにCuメッキ層6Cを厚(形成する。
メッキ法により上記Cu薄膜JW6bの上に第6図(2
)のようにCuメッキ層6Cを厚(形成する。
乾式メッキで作成したCu’l膜層6bの上に湿式メッ
キでCuメッキ層6Cを形成した理由は、基板5に直接
湿式メッキができないことと、乾式メッキだけでは厚く
形成できないからである。この6bと6Cの2N構造が
、先に述べた「空洞に相当する形状の部材B」を構成す
る。
キでCuメッキ層6Cを形成した理由は、基板5に直接
湿式メッキができないことと、乾式メッキだけでは厚く
形成できないからである。この6bと6Cの2N構造が
、先に述べた「空洞に相当する形状の部材B」を構成す
る。
(3)この上に第6図(3)のようにグレーズN1をス
クリーン印刷及ぶ焼成により形成する。
クリーン印刷及ぶ焼成により形成する。
(4)次に、塩化第二鉄水溶液によりCu1i膜層6b
とCuメッキ層6Cをエツチングして除去し、第6図(
4)のようにグレーズFJIと基板5の間に空洞2を形
成する。
とCuメッキ層6Cをエツチングして除去し、第6図(
4)のようにグレーズFJIと基板5の間に空洞2を形
成する。
(5)その後、通常の真空蒸着、スパッタリング等の薄
膜形成法とフォトリソ・エツチングによる微細加工法と
により、第6図(5)に示すようにTatNから成る発
熱体層3、Ni(:r/Auの2層構造から成る一対の
電極J14a、4b及び5iOz/TazOsの21構
造から成る保wIM7を形成して、発熱体ドツト密度−
8ドント/Rのサーマルヘッドを製造した。
膜形成法とフォトリソ・エツチングによる微細加工法と
により、第6図(5)に示すようにTatNから成る発
熱体層3、Ni(:r/Auの2層構造から成る一対の
電極J14a、4b及び5iOz/TazOsの21構
造から成る保wIM7を形成して、発熱体ドツト密度−
8ドント/Rのサーマルヘッドを製造した。
なお、ここでは、予め乾式メッキでCu薄膜層6bを形
成しておき、その上に湿式電解メッキ法でCuメッキ層
6cを形成したが、予め不要部分をフォトレジストで被
覆しておき、無電解メッキ法に 。
成しておき、その上に湿式電解メッキ法でCuメッキ層
6cを形成したが、予め不要部分をフォトレジストで被
覆しておき、無電解メッキ法に 。
より基板全面にC’uメッキを施して、その後フォトレ
ジストを剥離する方法で所定位置に所定形状及び寸法の
Cuメッキ層6を形成することもできる。
ジストを剥離する方法で所定位置に所定形状及び寸法の
Cuメッキ層6を形成することもできる。
製造したサーマルヘッドで印画を行ったところ、従来の
ものと比べて低い印加電力で同等の発色濃度が得られ、
また、発熱周期を短くしても蓄熱による尾引きのない良
好な印画結果を得た。
ものと比べて低い印加電力で同等の発色濃度が得られ、
また、発熱周期を短くしても蓄熱による尾引きのない良
好な印画結果を得た。
なお、実鳩例1〜3のサーマルヘッドは、発熱体層が1
1膜型で部分グレーズタイプのものについて説明したが
、もちろん本発明はこの例に限られるわけではなく、厚
膜型や全面グレーズタイプのもの(第1B図参照)にも
適用できる。
1膜型で部分グレーズタイプのものについて説明したが
、もちろん本発明はこの例に限られるわけではなく、厚
膜型や全面グレーズタイプのもの(第1B図参照)にも
適用できる。
以上のように、本発明によれば、グレーズ層の内部又は
下部に、グレーズ層と比べて熱伝導率と熱容量の大幅に
小さい空気を含む空洞を設けたので、グレーズ層を涌く
でき、その結果、発熱体ドツトで発生した熱の基板への
拡散は低く抑えられ、かつグレーズ層への蓄熱も小さく
なる。その結果、熱効率とプリントの高速性を同時に著
しく向上させることができる。
下部に、グレーズ層と比べて熱伝導率と熱容量の大幅に
小さい空気を含む空洞を設けたので、グレーズ層を涌く
でき、その結果、発熱体ドツトで発生した熱の基板への
拡散は低く抑えられ、かつグレーズ層への蓄熱も小さく
なる。その結果、熱効率とプリントの高速性を同時に著
しく向上させることができる。
また、実施例のように部分グレーズタイプのサーマルヘ
ッドに本発明を適用した場合、従来のようにグレーズだ
けを印刷・焼成して突出部分を形成する方法よりも、均
一な厚さの突出部分を形成しやすいので、プラテンとの
接触ムラに起因する濃度ムラを生じにくいという利点も
存する。
ッドに本発明を適用した場合、従来のようにグレーズだ
けを印刷・焼成して突出部分を形成する方法よりも、均
一な厚さの突出部分を形成しやすいので、プラテンとの
接触ムラに起因する濃度ムラを生じにくいという利点も
存する。
第1A図は、本発明の一実施例にかかる部分グレーズ・
タイプのサーマルヘッドの断面図である。 第1B図は、本発明の一実施例にかかる全面グレーズ・
タイプのサーマルヘッドの断面図である。 第2A図は、従来の部分グレーズ・タイプのサーマルヘ
ッドの断面図である。 第2B図は、従来の全面グレーズ・タイプのサーマルヘ
ッドの断面図である。 第3図はサーマルヘッドへの印加電圧と発熱温度との関
係を示すグラフである。 第4図は、本発明の実施例1にかかるサーマルヘッドの
各製造工程における断面を示す断面図である。 第5図は、本発明の実施例2にかかるサーマルヘッドの
各製造工程における断面を示す断面図である。 第6図は、本発明の実施例3にかかるサーマルヘッドの
各製造工程における断面を示す断面図である。 〔主要部分の符合の説明〕 1・−・−−−−一−・・・・・・・・・・・・グレー
ズ層2・・・・・・・−・・・−・・−・−・空洞3・
・・・−・・・・−一−−−−−・・−・発熱体層4a
、4b・・・・・・・電極 5・−・・−・・・・−・−・・・・・基板6・・−・
−・・・・・・・・・・・−・−・・空洞を設けるため
の部材7・・・・・−・・−・・・・・・−・・・・保
v!L層l1J6(,21Cす オ1ハ図 V2ハロ ¥+F31:、!l V↓凹(11 冨!;図に)
タイプのサーマルヘッドの断面図である。 第1B図は、本発明の一実施例にかかる全面グレーズ・
タイプのサーマルヘッドの断面図である。 第2A図は、従来の部分グレーズ・タイプのサーマルヘ
ッドの断面図である。 第2B図は、従来の全面グレーズ・タイプのサーマルヘ
ッドの断面図である。 第3図はサーマルヘッドへの印加電圧と発熱温度との関
係を示すグラフである。 第4図は、本発明の実施例1にかかるサーマルヘッドの
各製造工程における断面を示す断面図である。 第5図は、本発明の実施例2にかかるサーマルヘッドの
各製造工程における断面を示す断面図である。 第6図は、本発明の実施例3にかかるサーマルヘッドの
各製造工程における断面を示す断面図である。 〔主要部分の符合の説明〕 1・−・−−−−一−・・・・・・・・・・・・グレー
ズ層2・・・・・・・−・・・−・・−・−・空洞3・
・・・−・・・・−一−−−−−・・−・発熱体層4a
、4b・・・・・・・電極 5・−・・−・・・・−・−・・・・・基板6・・−・
−・・・・・・・・・・・−・−・・空洞を設けるため
の部材7・・・・・−・・−・・・・・・−・・・・保
v!L層l1J6(,21Cす オ1ハ図 V2ハロ ¥+F31:、!l V↓凹(11 冨!;図に)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板、該基板上に形成されたグレーズ層、該グレーズ層
上に形成された発熱体ドット及び該発熱体ドットに通電
するための一対の電極からなるサーマルヘッドに於いて
、 前記グレーズ層の内部又は下部に空洞を設けたことを特
徴とする熱蓄積の少ないサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62034990A JPS63202465A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 空洞を設けたサ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62034990A JPS63202465A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 空洞を設けたサ−マルヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63202465A true JPS63202465A (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=12429582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62034990A Pending JPS63202465A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 空洞を設けたサ−マルヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63202465A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1247653A2 (en) * | 2001-04-05 | 2002-10-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head enabling continuous printing without print quality deterioration |
JP2007083532A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子、サーマルヘッド、プリンタ、及び発熱抵抗素子の製造方法 |
JP2007245675A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Sony Corp | サーマルヘッド及びプリンタ装置 |
JP2009149022A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子部品およびサーマルプリンタ |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP62034990A patent/JPS63202465A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1247653A2 (en) * | 2001-04-05 | 2002-10-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head enabling continuous printing without print quality deterioration |
EP1247653A3 (en) * | 2001-04-05 | 2004-06-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head enabling continuous printing without print quality deterioration |
JP2007083532A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子、サーマルヘッド、プリンタ、及び発熱抵抗素子の製造方法 |
JP2007245675A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Sony Corp | サーマルヘッド及びプリンタ装置 |
JP4548370B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2010-09-22 | ソニー株式会社 | サーマルヘッド及びプリンタ装置 |
US7907158B2 (en) | 2006-03-17 | 2011-03-15 | Sony Corporation | Thermal head and printing device |
JP2009149022A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子部品およびサーマルプリンタ |
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