JPS63200733U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63200733U JPS63200733U JP9164187U JP9164187U JPS63200733U JP S63200733 U JPS63200733 U JP S63200733U JP 9164187 U JP9164187 U JP 9164187U JP 9164187 U JP9164187 U JP 9164187U JP S63200733 U JPS63200733 U JP S63200733U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- incident light
- light window
- optical semiconductor
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Description
第1図は本考案による光半導体素子用ハウジン
グの一実施例を説明するための断面図、第2図a
,bはそれぞれガラス・金属融着タイプの断面図
、第3図は樹脂モールドタイプの断面図、第4図
は樹脂ケース封入タイプの断面図、第5図は樹脂
コートタイプの断面図である。 1……ベース、2……ガラス、3……リード線
、4……光半導体素子、5……金ワイヤ、6……
メタルキヤツプ、7……入射光窓部、8……リー
ド線、18……表面。
グの一実施例を説明するための断面図、第2図a
,bはそれぞれガラス・金属融着タイプの断面図
、第3図は樹脂モールドタイプの断面図、第4図
は樹脂ケース封入タイプの断面図、第5図は樹脂
コートタイプの断面図である。 1……ベース、2……ガラス、3……リード線
、4……光半導体素子、5……金ワイヤ、6……
メタルキヤツプ、7……入射光窓部、8……リー
ド線、18……表面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ハウジングに内蔵した光半導体素子によつ
て、ハウジングに形成した入射光窓部からの透過
光を検出するものにおいて、前記入射光窓部はそ
の表面を略光学的平面に研磨加工したものからな
ることを特徴とする光半導体用ハウジング。 (2) 入射光窓部は、ハウジングの組立後に、表
面を研磨加工したものからなる実用新案登録請求
の範囲第1項記載の光半導体用ハウジング。 (3) 入射光窓部は、表面を予め研磨加工したも
のを用いて組立てたものからなる実用新案登録請
求の範囲第1項記載の光半導体用ハウジング。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9164187U JPS63200733U (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9164187U JPS63200733U (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63200733U true JPS63200733U (ja) | 1988-12-23 |
Family
ID=30952613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9164187U Pending JPS63200733U (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63200733U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03166769A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-18 | Fuji Electric Co Ltd | 光学センサ素子 |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP9164187U patent/JPS63200733U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03166769A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-18 | Fuji Electric Co Ltd | 光学センサ素子 |