JPS6319304B2 - - Google Patents

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JPS6319304B2
JPS6319304B2 JP56049727A JP4972781A JPS6319304B2 JP S6319304 B2 JPS6319304 B2 JP S6319304B2 JP 56049727 A JP56049727 A JP 56049727A JP 4972781 A JP4972781 A JP 4972781A JP S6319304 B2 JPS6319304 B2 JP S6319304B2
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JP
Japan
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sphere
wrap
saucer
plate
concave spherical
Prior art date
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Expired
Application number
JP56049727A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57163051A (en
Inventor
Shizuka Yamazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTN Corp
Original Assignee
NTN Toyo Bearing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NTN Toyo Bearing Co Ltd filed Critical NTN Toyo Bearing Co Ltd
Priority to JP56049727A priority Critical patent/JPS57163051A/ja
Publication of JPS57163051A publication Critical patent/JPS57163051A/ja
Publication of JPS6319304B2 publication Critical patent/JPS6319304B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B11/00Machines or devices designed for grinding spherical surfaces or parts of spherical surfaces on work; Accessories therefor
    • B24B11/02Machines or devices designed for grinding spherical surfaces or parts of spherical surfaces on work; Accessories therefor for grinding balls
    • B24B11/04Machines or devices designed for grinding spherical surfaces or parts of spherical surfaces on work; Accessories therefor for grinding balls involving grinding wheels
    • B24B11/10Machines or devices designed for grinding spherical surfaces or parts of spherical surfaces on work; Accessories therefor for grinding balls involving grinding wheels of cup type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は軸受に使用されるボールの如き球体
の表面をラツピングする加工方法に関するもの
で、特に任意の呼称寸法差を有する球体を個々に
高精度に連続してラツピングし得る加工方法を提
供せんとするものである。
この種球体をラツピング加工する方法として
は、従来より第1図に示す方法が用いらていた。
即ち、夫々の前面2a,3aに同一の配置関係を
もつて被加工物である球体1の曲率と同一の曲率
の円弧面を有する環状溝4a,4b,5a,5b
を数本形成した回転盤2と定盤3を対向配置さ
せ、各々の相対する環状溝4a,5a,4b,5
b内に複数の球体1,1…を入れ、定盤3を回転
盤4に一定の圧力Fでもつて押圧し乍ら回転盤4
を回転させて球体1,1…のラツピング加工を行
つていた。
この加工方法では、球体1を一個宛回転盤2と
定盤3との間に入れてラツピング加工すること
は、球体1並びに装置に無理な荷重が作用する為
に実際上不可能であり、通常は回転盤2と定盤3
の各溝4a,5a,4b,5b間に多数の球体
1,1…を入れ、同時に多数個加工している。そ
の為、各球体1,1…に作用する研磨力が分散さ
れ、球体1を数μmラツピングするのに数時間要
するといつた欠点があつた。
また、上記加工方法では、回転盤2及び定盤3
の各環状溝4a,4b,5a,5bの円弧形状を
特定の球体1の曲率に合致させて形成してあるの
で、これにより加工される球体1の球径に対して
10μm以上径差のある他の球体のラツピング加工
を行なうと、例えば小径の球体6であれば、第2
図に示す様に、球体6が各環状溝4a,5a,4
b,5b内に嵌り込んでしまい、両者の曲率差に
より球体6に十分な当りがでず、高精度なラツピ
ング加工ができず、逆に大径の球体7の場合は、
第3図に示す様に、球体7が各環状溝4a,5
a,4b,5bから食み出し、前記と同様に十分
な当りがでず、高精度なラツピング加工ができ
ず、個々の球体の球径に応じた回転盤及び定盤が
必要であつた。
従つて上記従来の加工方法では、呼称寸法差が
10μm以上ある球体を数個宛連続して単位時間内
にラツピングすることができず非常に作業性が悪
かつた。
この発明は、上記従来の欠点に鑑み、これを改
良除去した加工方法であつて、上端面中央部に穴
を有し、当該穴の上部周縁に凹球面部を形成した
受け皿ラツプと、下端面中央部に穴を有し、当該
穴の下部周縁に前記受け皿ラツプの凹球面部の入
口径より大径の凹球面部を形成し、上端面に端部
を尖らせた保持棒を有する押え皿とを対向配置さ
せ、受け皿ラツプと押し皿との間に被加工物であ
る球体を介在させ、受け皿ラツプに回転を与える
と共に押し皿を弾性体を介して球体側に一定圧力
で押圧し乍らその端部が受け皿ラツプに接触する
揺動角内で揺動させてラツピング加工することに
より呼称寸法差の異なる球体を個々に連続して短
時間にラツピング加工できるようになしたもので
ある。
以下、この発明の実施の態様を図面を参照して
説明する。
第4図に於いて、11は受け皿ラツプで、上端
面中央部に適当な径の穴12が形成され、当該穴
12の上部周縁に被加工物である球体10を支持
する支持凹球面部13が形成されており、下部は
適宜の回転駆動装置(図示せず)に連結支持され
ている。14は押し皿で、下端面中央部に穴15
を形成し、当該穴15の下部周縁に球体10を押
圧する押え凹球面部16が形成され、上面中心部
に端部17aを鋭角に尖らせた保持棒17が一体
に形成されている。前記押し皿14はその下面側
の押え凹球面部16の入口径D2を受け皿ラツプ
11の上面側の支持凹球面部13の入口径D1
り大径になして、球体10に対する接触面積を受
け皿ラツプ11の球体10に対する接触面積より
大きくなしてある。18は前記押し皿14を球体
10に押圧すると共に回転可能に保持するシリン
ダで、その下端に弾性体19を介して保持部材2
0を一体に連結してある。前記保持部材20の下
面中央部には円錐形の凹み21が形成されてお
り、この凹み21内に押し皿14の保持棒17の
端部17aを挿入し、尖端を点接触させて連結し
てある。従つて押し皿14は弾性体19、保持部
材20及び保持棒17を介してシリンダ18の押
圧力を受けると共に、保持棒17と保持部材20
との接触点を支点として回転可能に保持されて球
体10と伴回り可能となつている。また前記シリ
ンダ18は図示しない適宜の手段により押し皿1
4の一方の端部22が夫々受け皿ラツプ11の上
面と接触する揺動角θの範囲内で揺動し得る様に
支持されている。尚、揺動基点は押し皿14が適
当な角度θ1傾いて球体10を押圧する様に設定さ
れている。
上記構成において、その加工方法を説明する
と、受け皿ラツプ11の支持凹球面部13上に球
体10を載置し、シリンダ18を操作して押し皿
14の押え凹球面部16を球体10に当接させ、
所定の角度θ1傾けた方向から一定の押圧力を作用
させる。この状態で受け皿ラツプ11を回転させ
ると共にシリンダ18を所定の範囲内で揺動させ
る。すると、受け皿ラツプ11の回転によりこれ
に支持された球体10及び押し皿14が同時に回
転するが、このとき、受け皿ラツプ11の回転方
向と押し皿14の回転方向が異つており、しかも
球体10の受け皿ラツプ11との接触面積より押
し皿14との接触面積の方が広くなつており、球
体10は押し皿14と伴回りし、受け皿ラツプ1
1の支持凹球面部13との接触面間で滑りを生
じ、この球体10の滑り部分がラツピング加工さ
れる。また同時にシリンダ18の揺動々作により
これに連結された押し皿14も揺動し、球体10
も押し皿14の揺動方向に回転し、受け皿ラツプ
11によるラツピング位置が変化する。そしてシ
リンダ18が最大角θ傾くと、第5図に示す様
に、押し皿14の端部22が受け皿ラツプ11の
上面に当接し、押し皿14の押圧が解除されて押
え凹球面部16と球体10との間に僅かな隙間を
生じ、球体10は受け皿ラツプ11と伴回りし、
ラツピング加工が一時停止される。この後シリン
ダ18が揺動復帰すると、再び押し皿14の押え
凹球面部16が球体10に接触し、これにより球
体10は押し皿14と伴回りし、受け皿ラツプ1
1との滑り部分でラツピング加工される。この時
押し皿14の押え凹球面部16と球体10との接
触位置は前回の接触位置と異つており、球体10
の新たな部分がラツピング加工される。従つてシ
リンダ18並びに押し皿14を数回繰り返して揺
動させると、球体10の全面がラツピング加工さ
れ、精度の高い球体が得られる。
上記加工方法によれば、受け皿ラツプ11のラ
ツピング圧力が単一の球体10に集中するのでラ
ツピング能力が高く、しかも押し皿14は弾性体
19を介してシリンダ18からの押圧力を受けて
球体10を一定圧力で押圧しており、仮りに加工
中に球体10等が振れを生じても、この振れは弾
性体19と、一定圧力で加圧するシリンダ18に
て吸収され、押し皿14の球体10に対する押圧
力が部分的に高くなり、当該部分でより多くラツ
ピング加工されて真球度が低下するようなことが
なく、また押し皿14を揺動させているので全体
が滑らかに加工され、その揺動速度を速くするこ
とによりラツピング効率を向上させることがで
き、短時間に高精度な球体を加工することができ
る。
また、上記加工方法では、受け皿ラツプ11の
支持凹球面部13と押し皿14の押え凹球面部1
6は共にその中央部に穴12,15を有して適当
な幅に形成してあるので、これに最適な球体10
に対して球径が30〜50μmと大きく異なる球体に
対しても直ぐになじみ、球体は支持凹球面部13
及び押え凹球面部16と十分な接触圧が得られる
ので、即座にラツピング加工が可能である。従つ
てベアリング鋼球をメツキしておき、これをラツ
ピング加工することにより任意の呼称寸法差の球
体を単位時間で個々に連続して加工することがで
きる。
尚、受け皿ラツプ11を砥石に代えれば、研摩
加工を行なうこともできる。
以上説明した様に、この発明は上端面中央部に
穴を有し、当該穴の上部周縁に凹球面部を形成し
た受け皿ラツプに被加工物を載置し、下端面中央
部に穴を有し、当該穴の下部周縁に前記受け皿ラ
ツプの凹球面部の入口径より径の大きい凹球面部
を形成し、上端面に端部を尖らせた保持棒を有す
る押え皿を前記被加工物に被せ、受け皿ラツプに
回転を与えると共に、押し皿を弾性体を介して被
加工物側に一定圧力で押圧させ乍らその端部が受
け皿ラツプに接触する揺動角内で揺動させて加工
する様になしたから、球体を単独に加工するの
で、短時間で高精度な球体を得ることができ、し
かも球径差が10μm以上ある球体の加工も即座
に行なうことができ、任意の呼称寸法差の球体を
単位時間で個々に連続して得ることができ、大幅
な作業性の向上が計れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の球体のラツピング加工方法を説
明する概略断面図、第2図及び第3図は従来の加
工方法の欠点を説明する概略断面図、第4図は本
発明に係る球体の加工方法の一実施例を示す要部
断面図、第5図はその動作時の一例を示す断面図
である。 10……球体(被加工物)、11……受け皿ラ
ツプ、12,15……穴、13……支持凹球面
部、14……押し皿、16……押え凹球面部、1
7……保持棒、18……シリンダ、19……弾性
体、20……保持部材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 上端面中央部に穴を有し、当該穴の上部周縁
    に凹球面部を形成した受け皿ラツプに被加工物を
    載置し、下端面中央部に穴を有し、当該穴の下部
    周縁に前記受け皿ラツプの凹球面部の入口径より
    径の大きい凹球面部を形成し、上端面に端部を尖
    らせた保持棒を有する押え皿を前記被加工物に被
    せ、受け皿ラツプに回転を与えると共に、押し皿
    を弾性体を介して被加工物側に一定圧力で押圧さ
    せ乍らその端部が受け皿ラツプに接触する揺動角
    内で揺動させて加工する様になしたことを特徴と
    する球体の加工方法。
JP56049727A 1981-04-01 1981-04-01 Working method of spherical member Granted JPS57163051A (en)

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