JPS63187671A - 1.3μm帯半導体受光素子 - Google Patents
1.3μm帯半導体受光素子Info
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- JPS63187671A JPS63187671A JP62019796A JP1979687A JPS63187671A JP S63187671 A JPS63187671 A JP S63187671A JP 62019796 A JP62019796 A JP 62019796A JP 1979687 A JP1979687 A JP 1979687A JP S63187671 A JPS63187671 A JP S63187671A
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- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、1.3−帯波長用半導体受光素子の構造に関
する。
する。
現在、1−帯光通信用受光素子はfnP系の半導体によ
り(14成されている。その光吸収層として禁制帯1L
V70.7+eVのI n G a A s又はI n
GaASPを用いた半導体受光素子は、光波長で最長1
.7−の波長領域まで感度を有し、光ファイバの光In
失の低い1.3−帯および1.55μm帯の波長を用い
た光通信システムで広く使用可能である。
り(14成されている。その光吸収層として禁制帯1L
V70.7+eVのI n G a A s又はI n
GaASPを用いた半導体受光素子は、光波長で最長1
.7−の波長領域まで感度を有し、光ファイバの光In
失の低い1.3−帯および1.55μm帯の波長を用い
た光通信システムで広く使用可能である。
第1図は従来のl−帯光通信用受光七子の一例を示すも
のである。第1図において、(I)1よn側電礪、(2
)は、例えば、n型1nPからなる半?、1体基板、(
3)は、例えば、n型InPからなるバッファ層、(4
)は、例えば、禁制帯中約0.7:+eVのn型InG
aAsからなる光吸収層、(5)は、例えば、n型[n
Pからなる窓層、(6)は窓層の表面↓こ設けられた
SiO□等からなる表面保護膜、(8)は、例えば、Z
nの拡散等により窓層(5)中に設けられたP型受光領
域、(9)はp(!III電極である。また、(7)は
本素子を△1〕D(アバランシェ・フォトダイオード)
として用いる場合に、窓層(5)中に設けられろP壁領
域からなるガードリングである。本構造では、光吸収層
として、禁制帯巾約0.75eVOn型InGaAs層
を用いているため、この例による素子は、波長1.1〜
1.7−の広い波長範囲において良好な感度を有し、1
−帯の光通信用受光素子として巾広く使用可能である。
のである。第1図において、(I)1よn側電礪、(2
)は、例えば、n型1nPからなる半?、1体基板、(
3)は、例えば、n型InPからなるバッファ層、(4
)は、例えば、禁制帯中約0.7:+eVのn型InG
aAsからなる光吸収層、(5)は、例えば、n型[n
Pからなる窓層、(6)は窓層の表面↓こ設けられた
SiO□等からなる表面保護膜、(8)は、例えば、Z
nの拡散等により窓層(5)中に設けられたP型受光領
域、(9)はp(!III電極である。また、(7)は
本素子を△1〕D(アバランシェ・フォトダイオード)
として用いる場合に、窓層(5)中に設けられろP壁領
域からなるガードリングである。本構造では、光吸収層
として、禁制帯巾約0.75eVOn型InGaAs層
を用いているため、この例による素子は、波長1.1〜
1.7−の広い波長範囲において良好な感度を有し、1
−帯の光通信用受光素子として巾広く使用可能である。
また、この例による素子は、p−n接合を禁制帯中が約
1.34eVと比較的大きなInP窓層(5)中に設け
ているため、バイアス電圧印加時のp−n接合部におけ
るリーク電流が極めて小さく保持され、従って、暗電流
の小さい、低雑音の優れた受光素子となる。
1.34eVと比較的大きなInP窓層(5)中に設け
ているため、バイアス電圧印加時のp−n接合部におけ
るリーク電流が極めて小さく保持され、従って、暗電流
の小さい、低雑音の優れた受光素子となる。
しかしながら、本構造をもつ受光素子には、第2図に示
すような欠点がある。すなわち、禁制帯中1.34eV
のInP窓層(5)と禁制帯中0.75eVのInGa
As光吸収層(4)とのへテロ接合面において、価電子
帯にΔEvの不連続が生しる。このΔEvが、光照射時
に生じる電子〜正孔対のうち、正孔に対してエネルギー
障壁として働き、正札のドリフトを妨げるため、素子の
高速動作が著しくそこなわれるという問題が生じる。ま
た、本構造をもつ素子の製作工程においては、結晶成長
時に、1nGaAs光吸収層上にInP窓層の成長を行
う必要がある。この場合に、結晶成長法として、例えば
、従来広く用いられている液相エピクキシャル成長法(
LPE?去)を用いると、lnP成長用のメルトにIn
GaAsが1容融しやすいため、lnP窓層成長時に1
nGaAs光吸収層が溶けだす、いわゆる゛メルトバッ
ク°の問題が生し、719層の制御が困難になるととも
に、I n P / I nGaΔS界面の結晶性が著
しく低下するという欠点がある。
すような欠点がある。すなわち、禁制帯中1.34eV
のInP窓層(5)と禁制帯中0.75eVのInGa
As光吸収層(4)とのへテロ接合面において、価電子
帯にΔEvの不連続が生しる。このΔEvが、光照射時
に生じる電子〜正孔対のうち、正孔に対してエネルギー
障壁として働き、正札のドリフトを妨げるため、素子の
高速動作が著しくそこなわれるという問題が生じる。ま
た、本構造をもつ素子の製作工程においては、結晶成長
時に、1nGaAs光吸収層上にInP窓層の成長を行
う必要がある。この場合に、結晶成長法として、例えば
、従来広く用いられている液相エピクキシャル成長法(
LPE?去)を用いると、lnP成長用のメルトにIn
GaAsが1容融しやすいため、lnP窓層成長時に1
nGaAs光吸収層が溶けだす、いわゆる゛メルトバッ
ク°の問題が生し、719層の制御が困難になるととも
に、I n P / I nGaΔS界面の結晶性が著
しく低下するという欠点がある。
第;3図は、上記の問題を解決するために考案された半
導体受光素子の一例を示している。同図において、θ0
)は第1図の光吸収層(4)と窓層(5)の間に設けら
れた、例えば禁制帯中1. IeVのInGaAsPか
らなる中間層である。中間JV 01l)を設けること
により、第1図の素子構造で問題とされた価電子帯の不
連続ΔEvは緩和され、従って、しゃ新円波数500M
Hz以上の高速動作可能な受光素子が実現される。また
、I n、 G a A s Pがアンチ・メルトバッ
ク層として作用するため、前述した結晶成長時における
゛メルトバック″による思影響も著しく軽減される。
導体受光素子の一例を示している。同図において、θ0
)は第1図の光吸収層(4)と窓層(5)の間に設けら
れた、例えば禁制帯中1. IeVのInGaAsPか
らなる中間層である。中間JV 01l)を設けること
により、第1図の素子構造で問題とされた価電子帯の不
連続ΔEvは緩和され、従って、しゃ新円波数500M
Hz以上の高速動作可能な受光素子が実現される。また
、I n、 G a A s Pがアンチ・メルトバッ
ク層として作用するため、前述した結晶成長時における
゛メルトバック″による思影響も著しく軽減される。
〔発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、上記第3図に示す素子構造には、製作工
程上に問題があることが判明した。すなわち、InGa
AsP中間層00)の厚みや不純物濃度の変動は素子の
特性に大きな影響を及ぼし、例えば、不適当な厚みや不
純物濃度は素子の感度低下や暗電流の増加をもたらす。
程上に問題があることが判明した。すなわち、InGa
AsP中間層00)の厚みや不純物濃度の変動は素子の
特性に大きな影響を及ぼし、例えば、不適当な厚みや不
純物濃度は素子の感度低下や暗電流の増加をもたらす。
従って、良好な特性の素子を歩留りよく作製するために
は、中間層の厚みや不純物濃度を最適化し、かつ均一性
を良好にすることが必要であるが、従来のLPE法等の
結晶成長技術では、このような条件の素子を製作するこ
とは極めて困難である。また、1.3−帯の受光素子を
製作するためには、光吸収層をInGaAsなどの禁制
帯1〕の狭い半導体層を用いて、製作工程を複雑にする
必要は全くない。
は、中間層の厚みや不純物濃度を最適化し、かつ均一性
を良好にすることが必要であるが、従来のLPE法等の
結晶成長技術では、このような条件の素子を製作するこ
とは極めて困難である。また、1.3−帯の受光素子を
製作するためには、光吸収層をInGaAsなどの禁制
帯1〕の狭い半導体層を用いて、製作工程を複雑にする
必要は全くない。
本発明はこのような点にかんがみてなされたもので、1
.3−帯の波長領域で実用上良好な感度を有し、暗電流
が小さく、周波数特性が良好で、かつ簡単な工程で歩留
りよく製作できる半導体受光素子の構造を提供すること
を目的としている。
.3−帯の波長領域で実用上良好な感度を有し、暗電流
が小さく、周波数特性が良好で、かつ簡単な工程で歩留
りよく製作できる半導体受光素子の構造を提供すること
を目的としている。
〔問題点を解決するための手段]
上記目的を達成するため、本発明による1、3−帯半導
体受光素子は、光吸収層である第1の半導体層と、該第
1の半導体層上に隣接して形成され、第1の半導体層の
禁制帯中より大きな禁制帯中をもら、かつ、層中にp−
n接合を有する第2の゛ト導体層とよりなる半導体受光
素子において、上記第1の半導体層の禁制帯rl’lE
gを0.80≦Eg≦0.95eV としたことを特徴とする。
体受光素子は、光吸収層である第1の半導体層と、該第
1の半導体層上に隣接して形成され、第1の半導体層の
禁制帯中より大きな禁制帯中をもら、かつ、層中にp−
n接合を有する第2の゛ト導体層とよりなる半導体受光
素子において、上記第1の半導体層の禁制帯rl’lE
gを0.80≦Eg≦0.95eV としたことを特徴とする。
次に、本発明の作用を、一実施例を示す第4図により説
明する。
明する。
第4図において、(11)は禁制帯0.90eVのI
n G aAsPAs状層である。従って、LPE法に
より結晶成長を行う際、InGaAsと異なり、InP
窓層成長時に“メルトバック゛の問題は生しない。I
nGaAs Pは、Asが増加しPが残少すると禁制帯
中は小さくなる。実験によれば、Asが増加しPが減少
しても、禁制帯中が0.80eν程度まてのl nGa
As P四元結晶は、特に重大な°メルトバック“の問
題を生じないことがII+明した。また、禁制帯中が0
.75eνであるI nGaAsを光吸収層に用いると
、価電子帯の不連続によるヘテロ障壁が応答速度の低下
をもたらすが、禁制帯中が0.80eν以上になると、
応答速度は改善され、ヘテロ障壁は高速応答特性に重大
な悪影響を与えない。第5図は、本発明による構造素子
の周波数特性が第1図に示す従来構造素子の周波数特性
より(Mれていることを示している。
n G aAsPAs状層である。従って、LPE法に
より結晶成長を行う際、InGaAsと異なり、InP
窓層成長時に“メルトバック゛の問題は生しない。I
nGaAs Pは、Asが増加しPが残少すると禁制帯
中は小さくなる。実験によれば、Asが増加しPが減少
しても、禁制帯中が0.80eν程度まてのl nGa
As P四元結晶は、特に重大な°メルトバック“の問
題を生じないことがII+明した。また、禁制帯中が0
.75eνであるI nGaAsを光吸収層に用いると
、価電子帯の不連続によるヘテロ障壁が応答速度の低下
をもたらすが、禁制帯中が0.80eν以上になると、
応答速度は改善され、ヘテロ障壁は高速応答特性に重大
な悪影響を与えない。第5図は、本発明による構造素子
の周波数特性が第1図に示す従来構造素子の周波数特性
より(Mれていることを示している。
以上により、光吸収層として、禁制帯11が0.80e
V (波長1.55−)から0.95eV (1,3−
)までのl nGaAs Pを用いることにより、第3
図に示すような中間層を設ける必要がなく、簡単な製造
工程で、歩留りよく、高速応答特性の優れた受光素子を
得ることができる。
V (波長1.55−)から0.95eV (1,3−
)までのl nGaAs Pを用いることにより、第3
図に示すような中間層を設ける必要がなく、簡単な製造
工程で、歩留りよく、高速応答特性の優れた受光素子を
得ることができる。
なお、本実施例では、バイアス電圧を5■とした場合、
暗電流は1nA以下、感度は0.1A/W以上、波長1
.llr+n高速変調光にぞ1するしゃ新円波数は50
0M]lz以上であり、特性的にも極めて良好であるこ
とが41認された。
暗電流は1nA以下、感度は0.1A/W以上、波長1
.llr+n高速変調光にぞ1するしゃ新円波数は50
0M]lz以上であり、特性的にも極めて良好であるこ
とが41認された。
[実施例]
第4凹は、本発明の一実施例を示す図である。
(1) 1.: n型電極、(2)はn型1nPからな
る半導体基板、(3)はn型1nPからなるバッファ層
、(l l)は禁制帯tlO,90eνのI n G
aΔsP光吸収層、(5)はn型1nP窓層、(6)は
SiO2からなる表面保護膜、(8)はZn拡散により
窓層(5)中に設けられたp型受光領域、(9)はn型
電極である。(7)は窓層(5)中に設けられたp型ガ
ードリングである。
る半導体基板、(3)はn型1nPからなるバッファ層
、(l l)は禁制帯tlO,90eνのI n G
aΔsP光吸収層、(5)はn型1nP窓層、(6)は
SiO2からなる表面保護膜、(8)はZn拡散により
窓層(5)中に設けられたp型受光領域、(9)はn型
電極である。(7)は窓層(5)中に設けられたp型ガ
ードリングである。
本発明は上記実施例に限定されることなく、■・n々変
形して実施し得るものである。例えば、上記実施例では
、p−n!妾合をZnの拡散によって形成した、いわゆ
るプレーナ型について説明したが、これば例えば、l
n P窓層をn型1nP、p型I r+ Pの二層構造
としてメサ型としたものでも同様な効果が期待される。
形して実施し得るものである。例えば、上記実施例では
、p−n!妾合をZnの拡散によって形成した、いわゆ
るプレーナ型について説明したが、これば例えば、l
n P窓層をn型1nP、p型I r+ Pの二層構造
としてメサ型としたものでも同様な効果が期待される。
また、上記実施例では、光をエピタキシャル成長層イ;
すから入射する構造を示したが、n型1r+P基板側か
ら入射させてもよい。また、本実施例では窓層をInP
としたが、光吸収層より禁制帯中が広い材料であれば、
lnP以外の材料でも一向に差し支えない。光吸収層材
料としては、禁制帯中0.80〜0.95eVという限
定がつくだけで、超格子構造などをも含めて、I nG
aAs P以外の(オ料であっても実施可能であること
は言うまでもない。
すから入射する構造を示したが、n型1r+P基板側か
ら入射させてもよい。また、本実施例では窓層をInP
としたが、光吸収層より禁制帯中が広い材料であれば、
lnP以外の材料でも一向に差し支えない。光吸収層材
料としては、禁制帯中0.80〜0.95eVという限
定がつくだけで、超格子構造などをも含めて、I nG
aAs P以外の(オ料であっても実施可能であること
は言うまでもない。
以上説明したように、本発明によれば、1.3μ・:1
:の波長領域で実用上良好な感度を有し、ff&’E流
が小さく、周波数特性が良好な半導体受光素子が提供さ
れる。特に、素子構造が筒中化されているため、本発明
は簡単な工程で歩留りよく装作することが可能になると
いう大きな効果を存している。
:の波長領域で実用上良好な感度を有し、ff&’E流
が小さく、周波数特性が良好な半導体受光素子が提供さ
れる。特に、素子構造が筒中化されているため、本発明
は簡単な工程で歩留りよく装作することが可能になると
いう大きな効果を存している。
・1. 図面の簡Q’tな説明
第16は従来の半導体受光素子の構造を示す要部断面図
、第2図は第1図の構造の受光素子の問題点を説明する
半導体のエネルギーバンド図、第3図は第1図の構造を
改良した従来の受光素子の構造を示す要部断面図、第4
図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第5図は本発
明による+構造素子の周波数特性を示す図である。
、第2図は第1図の構造の受光素子の問題点を説明する
半導体のエネルギーバンド図、第3図は第1図の構造を
改良した従来の受光素子の構造を示す要部断面図、第4
図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第5図は本発
明による+構造素子の周波数特性を示す図である。
1 : nイ、11電)兎、 2 : n型 1n
P基(反、 3 : n型1 n P ハフフッ層、
4:n型1 n G a A s光吸収層、 5.n型
InP窓層、 6:表面保護膜、 7:p型ガードリ
ング、 8:p苧受光領域、 9;P側′改桟、 l
o:r+梨型1nGaAsP中
P基(反、 3 : n型1 n P ハフフッ層、
4:n型1 n G a A s光吸収層、 5.n型
InP窓層、 6:表面保護膜、 7:p型ガードリ
ング、 8:p苧受光領域、 9;P側′改桟、 l
o:r+梨型1nGaAsP中
Claims (2)
- (1)光吸収層である第1の半導体層と、該第1の半導
体層上に隣接して形成され、第1の半導体層の禁制帯巾
より大きな禁制帯巾をもち、かつ、層中にp−n接合を
有する第2の半導体層とよりなる半導体受光素子におい
て、上記第1の半導体層の禁制帯巾Egを 0.80≦Eg≦0.95eV としたことを特徴とする半導体受光素子。 - (2)前記第1の半導体層がInGaAsPであること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体受光素
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62019796A JPS63187671A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 1.3μm帯半導体受光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62019796A JPS63187671A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 1.3μm帯半導体受光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63187671A true JPS63187671A (ja) | 1988-08-03 |
Family
ID=12009309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62019796A Pending JPS63187671A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 1.3μm帯半導体受光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63187671A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5304824A (en) * | 1990-08-31 | 1994-04-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Photo-sensing device |
JP2006237186A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体受光素子およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP62019796A patent/JPS63187671A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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