JPS63170981U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63170981U JPS63170981U JP6213787U JP6213787U JPS63170981U JP S63170981 U JPS63170981 U JP S63170981U JP 6213787 U JP6213787 U JP 6213787U JP 6213787 U JP6213787 U JP 6213787U JP S63170981 U JPS63170981 U JP S63170981U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- mounting structure
- hole
- board
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図および第２図はこの考案のＩＣパツケー
ジの実装構造の一実施例にかかる断面図および分
解斜視図、第３図ａ，ｂはそれぞれこの考案の孔
の機能の説明図、第４図は従来の実装構造の断面
図である。 １０……ＩＣパツケージの実装構造、１１……
孔、１……フラツトパツク形ＩＣパツケージ、１
ａ……パツケージ本体、２……端子、３……プリ
ント基板、４……外部端子。
ジの実装構造の一実施例にかかる断面図および分
解斜視図、第３図ａ，ｂはそれぞれこの考案の孔
の機能の説明図、第４図は従来の実装構造の断面
図である。 １０……ＩＣパツケージの実装構造、１１……
孔、１……フラツトパツク形ＩＣパツケージ、１
ａ……パツケージ本体、２……端子、３……プリ
ント基板、４……外部端子。
Claims (1)
- ＩＣパツケージが実装される基板のパツケージ
本体が位置する部分に、端子接続時の液体排出用
となるとともに交換時の作業用となる孔を形成し
たことを特徴とするＩＣパツケージの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6213787U JPS63170981U (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6213787U JPS63170981U (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63170981U true JPS63170981U (ja) | 1988-11-07 |
Family
ID=30896122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6213787U Pending JPS63170981U (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63170981U (ja) |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP6213787U patent/JPS63170981U/ja active Pending