JPH02140875U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02140875U JPH02140875U JP5031489U JP5031489U JPH02140875U JP H02140875 U JPH02140875 U JP H02140875U JP 5031489 U JP5031489 U JP 5031489U JP 5031489 U JP5031489 U JP 5031489U JP H02140875 U JPH02140875 U JP H02140875U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- circuit board
- printed circuit
- hole
- protrusions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案のフラツトパツケイジ型ＩＣの
平面図、第２図は側面図、第３図は底面図、第４
図は本考案のプリント基板とフラツトパツケイジ
型ＩＣの取り付けを説明するための図である。 ２……フラツトパツケイジ、４１，４２……位
置決め用の突起、５……プリント基板、７１，７
２……位置決め用の穴。
平面図、第２図は側面図、第３図は底面図、第４
図は本考案のプリント基板とフラツトパツケイジ
型ＩＣの取り付けを説明するための図である。 ２……フラツトパツケイジ、４１，４２……位
置決め用の突起、５……プリント基板、７１，７
２……位置決め用の穴。
Claims (1)
- プリント基板上の接続端子の配線に囲まれたエ
リア内に実装されるフラツトパツケイジ型ＩＣで
あつて、フラツトパツケイジ底面に、前記プリン
ト基板のエリア内に所定間隔で設けられた２つの
穴に結合する２つの突起部を設けたことを特徴と
するフラツトパツケイジ型ＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031489U JPH02140875U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031489U JPH02140875U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140875U true JPH02140875U (ja) | 1990-11-26 |
Family
ID=31568754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5031489U Pending JPH02140875U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02140875U (ja) |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP5031489U patent/JPH02140875U/ja active Pending