JPS63168954A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPS63168954A
JPS63168954A JP31383386A JP31383386A JPS63168954A JP S63168954 A JPS63168954 A JP S63168954A JP 31383386 A JP31383386 A JP 31383386A JP 31383386 A JP31383386 A JP 31383386A JP S63168954 A JPS63168954 A JP S63168954A
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JP
Japan
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ion
ions
substrate
magnetic field
metal vapor
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Application number
JP31383386A
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English (en)
Inventor
Eiji Tajima
田島 英司
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication of JPS63168954A publication Critical patent/JPS63168954A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はイオン注入装置に係り、特に金属、セラミック
ス等の表面改質に好適なイオン注入装置に関するもので
ある。
〔従来の技術〕
従来のイオン注入装置は、特開昭59−2022号公報
に記載しであるように、質量分離されたイオンビームと
別方向に設置された中性金属蒸気ビームを基体にそれぞ
れ別角度で注入していた。しかし。
この場合は、平坦な基体の表面にビームを注入する場合
はよいが、凹凸がある一般的な基体の場合は、入射角度
の相違によるビーム注入の影ができ、均一なビームを注
入については配慮されていなかった。また、質量分離し
ない装置についても別々の入射角度でビーム注入を行う
ものであった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術は、凹凸のある基板への均一な薄膜形成に
ついては配慮されておらず、成膜速度の増大を主眼とし
ていた。したがって、複雑な形状の多い実際の基板への
イオンビーム及び中性金属蒸気ビームの入射角の相異に
よる影の部分の注入の不均一性の問題があった。
^ また、Proc  Loth  Symp  on  
’Is:L!T”’86.Tokyo (1986)の
”’ION  ANDVAPOURDEPO3ITIO
N  SYSTEM”に記載しである大口径のイオンビ
ームを用いる場合は、質量分離を行っていないので、他
種イオンも混入し、高純度の薄膜形成に問題が残ってい
た。
本発明の目的は、質量分離することによって他種イオン
の混入を防止し、かつ、イオンビームと中性金属蒸気ビ
ームの入射角を同一にして均一で高純度の薄膜形成を行
うことができるイオン注入装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、イオンビームを質量分離用電磁石による磁
場を用いて偏向させるとともに、特定のイオン種を選別
し、この偏向後のイオンビームと中性金属蒸発ビームを
同一軌道に揃えるようにして達成するようにした。
〔作用〕
質量分離用磁場は、通常の質量分析装置やイオン注入装
置に用いられているものと同様で、イオンが偏向される
軌道半径Rは、イオンの加速電圧■、イオンの質量M、
重電荷で、磁場強度Bのときは Rcc                    ・・
・(1)の関係がある。したがって、特定のイオン(M
/e)のみが同一軌道を画いて進行する。
ビーム偏向を行わないと、イオン源と金属蒸気発生炉と
を同一線上に設置しなければ、同一人射角とすることが
できないが、これは物理的に不可能である。質量分離の
イオンビーム偏向を行えば。
金属蒸気発生炉を基体、磁場の直線上に設置できるので
、偏向後の特定イオンビームと金属蒸気ビームとを同一
方向から基体に入射可能となる。
〔実施例〕
以下本発明を第1図、第3図に示した実施例および第2
図、第4図を用いて詳細に説明する。
第1図は本発明のイオン注入装置の一実施例を示す概略
図で、本実施例は、イオンビームと真空蒸着技術を組合
わせることにより結晶性または非品性の高純度金属化合
物薄膜を形成するもので、単に蒸着あるいはイオンビー
ムデポジションなどによる薄膜形成に比べ、蒸着とイオ
ン注入を同時に行うことで、化学的、物理的に安定で、
強じんな薄膜を形成できる。ここでは、金属の基体4の
表面に窒化チタンの膜を形成する場合について説明する
。イオン源1に窒素ガスを導入し、電磁界の作用と電子
、ガスの相互作用により、窒素ガスをイオン化する。イ
オン注入用の大電流イオン源として、アーク放電型、マ
イクロ波放電型などのイオン源がよく用いられている。
イオン源1で生成された窒素イオンは、電界によって加
速、引き出され、引出しイオンビーム2として磁場3に
入り、そこで所定の注入イオンビーム2′に質量分離さ
れる。この場合、窒素イオン(N 十)に選別する。
磁場3は、通常の質量分析装置やイオン注入装置でよく
用いられている扇形磁場を示す。
分離された注入イオンビーム2′は、薄膜を表面に形成
するアルミニウムの基板4に入射し、エタン蒸気を発生
させて金属蒸気ビーム7として取り出し、基板4に入射
させる。金属蒸気ビーム7は中性粒子であるので、電磁
界の作用は受けず、磁場3を直進する。したがって、第
1図に示すように扇形磁場3を用い、イオンビーム2を
偏向し、イオン源1.磁場3.基体4.金属蒸気発生炉
6を図示のように配置すれば、イオンビーム2と金属蒸
気ビーム7とを同方向に揃え、基体4に注入することが
できる。このようにして、基体4のアルミニウム表面に
窒化チタン(TiN)の耐摩耗性の強じんな薄膜を形成
でき、アルミニウム表面の改良ができる。単なる金属蒸
着とイオンビームの注入では、薄膜がはがれやすく、成
膜速度も小さく7) く、安定性が乏しい。中性金属粒子がイオンの共注入に
より、化学的結合層が形成され、安定9強固な膜が形成
される。
第2図は基体4の表面に凹凸がある場合のイオンビーム
2と金属蒸気ビーム7の入射角度が平行同一の場合((
a))と、相異のある場合((b) )を示す。第2図
(b)から明らかなように、入射角度に相異がある場合
は、影の部分ができ、均一なイオンビーム2′と金属蒸
気ビーム7の共注入が不可能である。
本発明に用いられるイオン種としては、窒素。
水素、酸素、アルゴン、炭酸ガスからの炭素などの気体
のものと、ハロゲン化物からの金属イオンなどが、また
、金属蒸気としては、アルミニウム。
シリコン、ホウ素、チタン、タングステン、クロム、鉄
などが用いられる。これらは、それぞれ単独あるいは組
合わせて用いられる。
イオン種に、例えば、アルミニウムを用いる場合、金属
アルミニウムをそのまま用いるには、イオン源温度を高
温に保たねばならないが、塩化アルミニウムを用い、塩
化アルミニウムを加熱気化し、これをイオン化し、アル
ミニウムイオンのみを質量分離して注入に用いればよい
。塩化アルミニウムは150℃程度でイオン化に必要な
蒸気圧が得られる。
第3図にこのような固体蒸発炉を併せ持ったイオン源の
一実施例の構成図を示す。気体はガスボンベ10より調
圧弁11により調圧してイオン化箱9に導入する。ここ
で、電界、磁界と電子、ガスの相互作用でプラズマが生
成され、電界により引き出して電極14によりイオンビ
ーム2として取り出す。固体試料(例えば、塩化アルミ
ニウム)は、固体蒸発炉12内に充填し、ヒータ13に
より加熱して気化し、イオン化箱9に導き、イオン化箱
9内でイオン化される。
これを第1図のイオン源1に装着すれば、気体および固
体の試料を共に利用でき、特に低温で気化できるハロゲ
ン化合物はイオン化により多くのイオンビーム2が引き
出されるが、磁場3により特定の注入イオンビーム2′
に質量分離されるので、多くのイオン種につき、高純度
の注入が可能となる。
第4図は本発明の他の実施例を示す概略構成図で、第4
図においては、イオン源1,1′の2個を同時に装着し
、正イオンをイオン源1で、負イオンをイオン源1′で
生成し、円形磁場3′を用いて正イオンビーム2′、負
イオンビーム2”。
中性金属膜蒸発ビーム7を同時に、または交互にイオン
ビーム2′、2″′中性金属蒸発ビーム7として基体4
に注入するようにしである。正、負イオンビームを同時
に基体4に注入することは、基体4がガラス、セラミッ
クス、プラスチックスなどの絶縁物の場合、電荷が蓄積
し、イオンビームの軌道などに悪影響がないように、正
負イオンで電荷の蓄積を中和するためである。また、同
じ種類のイオンを共注入することは、成膜速度の増倍と
なることはいうまでもない。
さらに、金属蒸発ビーム7、イオンビーム2′。
2“の注入量、あるいはイオンのエネルギーなどをプロ
グラムして制御することは、生産設備としく10) たとき、効果があることは明らかである。
なお、第1図に示すように、これらのビームライン系は
、真空に保つため排気システム8で排気されていること
はいうまでもない。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、質量分離された
特定のイオンビームと中性金属蒸発ビームを同一方向に
して注入できるので、注入角の影のない、しかも均一性
のよい高純度の薄膜を形成でき、また、固体化合物を低
温で気化、イオン化できるので、多くのイオン種を容易
に用いることができ、さらに、正、食面イオンを同時に
注入できるので、絶縁物基体のチャージアップを防ぎ、
イオンビームの偏向などを防ぐことができ、また、同じ
イオンを同時に注入できるので、成膜効率の向上をはか
ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のイオン注入装置の一実施例を示す概略
構成図、第2図は基体の表面の凹凸がある場合のイオン
ビームと金属蒸気ビームの入射角度が平行同一の場合と
相異のある場合を示す説明図、第3図は固体蒸発炉を併
せ持ったイオン源の一実施例を示す構成図、第4図は本
発明の他の実・・・金属蒸気発生炉、7・・・金属蒸気
ビーム、8・・・排気システム、9・・・イオン化箱、
10・・・ガスボンベ、12・・・固体蒸発炉。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、イオンを生成するイオン源と、該イオン源より電界
    により引き出され加速されてとび出してくるイオンビー
    ムを質量/電荷比に応じて質量分離する磁場と、前記イ
    オンが注入される基体を保持する注入室と、系を高真空
    に保つ排気系とよりなるイオン注入装置において、電子
    銃などの加熱手段を持つ金属蒸気発生炉を前記イオンが
    注入される基体と前記磁場と直線状となるように前記磁
    場の外側に配置し、質量分離後のイオンビームと前記金
    属蒸気発生炉からの中性金属蒸気ビームが平行で同一進
    行軌道に沿つて同時または交互に前記基体表面に注入さ
    れる構成としたことを特徴とする薄膜形成用のイオン注
    入装置。 2、前記イオン源は、固体試料蒸発炉を併設してあり、
    固体試料を気化した後に前記イオン源にてイオン化して
    イオンビームを生成し、該イオンビームと前記中性金属
    蒸気ビームとを同時または交互に前記基体表面に注入す
    る構成としてある特許請求の範囲第1項記載のイオン注
    入装置。 3、前記イオン源は、前記磁場に対して対称の位置に一
    対設けてあり、一方のイオン源で正イオンを、他方の1
    イオン源で負イオンを同時に発生し、前記磁場の強度及
    び前記イオンのエネルギーを調整して正負両イオンと前
    記中性金属蒸気ビームを同時または交互に前記基体表面
    に注入し、前記基体への電荷を中和しながら注入する構
    成としてある特許請求の範囲第1項または第2項記載の
    イオン注入装置。 4、前記イオンのエネルギー、イオン量、および前記中
    性金属蒸気ビームの量があらかじめ設定されたプログラ
    ムにしたがつて制御されて前記基体表面に注入する構成
    としてある特許請求の範囲第1項または第2項または第
    3項記載のイオン注入装置。
JP31383386A 1986-12-27 1986-12-27 イオン注入装置 Pending JPS63168954A (ja)

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