JPS63153843A - 樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法Info
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- JPS63153843A JPS63153843A JP30098986A JP30098986A JPS63153843A JP S63153843 A JPS63153843 A JP S63153843A JP 30098986 A JP30098986 A JP 30098986A JP 30098986 A JP30098986 A JP 30098986A JP S63153843 A JPS63153843 A JP S63153843A
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- Japan
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- resin
- semiconductor device
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- sealed semiconductor
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/08—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by flame treatment ; using hot gases
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は樹脂封止型半導体装置のマーキング方法に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
樹脂封止型半導体装置の組立工程の終りに、樹脂の表面
に品名、製造番号等を例えば熱硬化性インク、紫外線硬
化性インク等を用いてマーキングしている。
に品名、製造番号等を例えば熱硬化性インク、紫外線硬
化性インク等を用いてマーキングしている。
上記樹脂の表面には、封止時における成形金型からの離
形をよくするための離形剤が付着している。この離形剤
は樹脂表面へのインクの密着性を阻害するので、これを
除去するための前処理が必要である。従来、前処理とし
ては樹脂パッケージの表面に対し、トリクレン等の有機
溶剤による洗浄処理、回転ブラシによる研磨処理、（る
み粉やガラスピーズ等を噴射するドライホーニング処理
等が知られている。
形をよくするための離形剤が付着している。この離形剤
は樹脂表面へのインクの密着性を阻害するので、これを
除去するための前処理が必要である。従来、前処理とし
ては樹脂パッケージの表面に対し、トリクレン等の有機
溶剤による洗浄処理、回転ブラシによる研磨処理、（る
み粉やガラスピーズ等を噴射するドライホーニング処理
等が知られている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、いずれの方法であっても、離形剤を完全に除去
することができず、このため樹脂表面にマーキングされ
たインクの接着強度不良によるマーク消えや、鮮明度不
良をしばしば生じていた。
することができず、このため樹脂表面にマーキングされ
たインクの接着強度不良によるマーク消えや、鮮明度不
良をしばしば生じていた。
本発明は樹脂封止型半導体装置の表面に文字。
図形等のマークを鮮明に接着し、また接着強度が大きい
樹脂封止型半導体装置のマーキング方法を提供するもの
である。
樹脂封止型半導体装置のマーキング方法を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段
本発明の樹脂封止型半導体装置のマーキング方法は、樹
脂封止型半導体装置の樹脂表面を有機溶剤でボイル処理
をした後、水素ガスバーナの炎で前記樹脂表面に付着さ
れた離形剤を焼失除去し、しかる後前記樹脂表面にマー
キングを行うものである。
脂封止型半導体装置の樹脂表面を有機溶剤でボイル処理
をした後、水素ガスバーナの炎で前記樹脂表面に付着さ
れた離形剤を焼失除去し、しかる後前記樹脂表面にマー
キングを行うものである。
作用
この構成により、樹脂表面に付着している離形剤を完全
に除去することが可能となる。
に除去することが可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。
。
第１図は、トリクレン有機溶剤のボイル蒸気による洗浄
を説明するための図である。第１図において、ｌは樹脂
封止済リードフレーム、２はトリクレン有機溶剤、３は
そのボイル蒸気、４はトリクレン有機溶剤加熱用ヒータ
である。
を説明するための図である。第１図において、ｌは樹脂
封止済リードフレーム、２はトリクレン有機溶剤、３は
そのボイル蒸気、４はトリクレン有機溶剤加熱用ヒータ
である。
第２図は水素ガスバーナによる離形剤の除去およびマー
キングの工程を示すものである。第２図において、５は
水素ガスバーナ、６は印刷用転写ローラ、７は紫外線ラ
ンプ照射装置、８は樹脂封止型半導体装置である。
キングの工程を示すものである。第２図において、５は
水素ガスバーナ、６は印刷用転写ローラ、７は紫外線ラ
ンプ照射装置、８は樹脂封止型半導体装置である。
次に、上記装置の動作について説明する。第１図におい
て、樹脂封止済リードフレーム１をトリクレン有機溶剤
２のボイル蒸気３で、樹脂表面に付着された離形剤であ
るワックスの薄膜を除去し、次にリードフレーム１のメ
ッキ加工を行い、洗浄、乾燥工程を経て第２図に示す工
程に移される。水素ガスバーナ５は出力流量計を有し、
出力０．５ｅ／ｃ−の使用量でノズルから炎を発し樹脂
封止型半導体装置８の表面に０．２秒〜１．０秒間炎を
当て、これにより樹脂表面に付着された離形剤を完全に
焼失除去した後、印刷用転写ローラ６によってその表面
に文字２図形等を印刷し、紫外線ランプ照射装置７でイ
ンクを硬化させる。
て、樹脂封止済リードフレーム１をトリクレン有機溶剤
２のボイル蒸気３で、樹脂表面に付着された離形剤であ
るワックスの薄膜を除去し、次にリードフレーム１のメ
ッキ加工を行い、洗浄、乾燥工程を経て第２図に示す工
程に移される。水素ガスバーナ５は出力流量計を有し、
出力０．５ｅ／ｃ−の使用量でノズルから炎を発し樹脂
封止型半導体装置８の表面に０．２秒〜１．０秒間炎を
当て、これにより樹脂表面に付着された離形剤を完全に
焼失除去した後、印刷用転写ローラ６によってその表面
に文字２図形等を印刷し、紫外線ランプ照射装置７でイ
ンクを硬化させる。
以上のようにして樹脂封止型半導体装置８の表面にマー
キングを行った後、テーピングによるマーク剥離試験を
したところ樹脂表面に対するインクの接着強度が大で、
かつマークも鮮明であり、非常に優れていることが認め
られた。
キングを行った後、テーピングによるマーク剥離試験を
したところ樹脂表面に対するインクの接着強度が大で、
かつマークも鮮明であり、非常に優れていることが認め
られた。
これはトリクレン有機溶剤ボイルによる前処理と水素ガ
スバーナによる複合的効果によって樹脂封止型半導体装
置の樹脂表面の付着離形剤が完全に除去されたものであ
る。
スバーナによる複合的効果によって樹脂封止型半導体装
置の樹脂表面の付着離形剤が完全に除去されたものであ
る。
発明の詳細
な説明したように、本発明の方法Ｉミよれば、樹脂封止
型半導体装置の樹脂表面にマークをきわめて強固に接着
することができ、またマークの鮮明度を向上することが
できる等のすぐれた効果が得られる。
型半導体装置の樹脂表面にマークをきわめて強固に接着
することができ、またマークの鮮明度を向上することが
できる等のすぐれた効果が得られる。
第１図および第２図は本発明の樹脂封止型半導体装置の
マーキング方法の工程図である。 １・・・・・・樹脂封止済リードフレーム、２・・・・
・・トリクレン有機溶剤、３・・・・・・トリクレン有
機溶剤のボイル蒸気、４・・・・・・トリクレン有機溶
剤加熱用ヒータ、５・・・・・・水素ガスバーナ、８・
・・・・・樹脂封止型半導体装置。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名吟−−−ヒ
・り
マーキング方法の工程図である。 １・・・・・・樹脂封止済リードフレーム、２・・・・
・・トリクレン有機溶剤、３・・・・・・トリクレン有
機溶剤のボイル蒸気、４・・・・・・トリクレン有機溶
剤加熱用ヒータ、５・・・・・・水素ガスバーナ、８・
・・・・・樹脂封止型半導体装置。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名吟−−−ヒ
・り
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置の樹脂表面を有機溶剤でボイル処
理をした後、水素ガスバーナの炎で前記樹脂表面に付着
された離形剤を焼失除去し、しかる後前記樹脂表面にマ
ーキングを行うことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
のマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30098986A JPS63153843A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30098986A JPS63153843A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153843A true JPS63153843A (ja) | 1988-06-27 |
Family
ID=17891486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30098986A Pending JPS63153843A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63153843A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI641545B (zh) * | 2016-09-12 | 2018-11-21 | 日商相生系統股份有限公司 | 挑選支援裝置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735350A (en) * | 1980-08-13 | 1982-02-25 | Toshiba Corp | Marking method for semiconductor device |
| JPS57152994A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-21 | Toshiba Corp | Marking method of semiconductor device |
| JPS6178142A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | モ−ルド型半導体装置の印刷方法 |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP30098986A patent/JPS63153843A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735350A (en) * | 1980-08-13 | 1982-02-25 | Toshiba Corp | Marking method for semiconductor device |
| JPS57152994A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-21 | Toshiba Corp | Marking method of semiconductor device |
| JPS6178142A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | モ−ルド型半導体装置の印刷方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI641545B (zh) * | 2016-09-12 | 2018-11-21 | 日商相生系統股份有限公司 | 挑選支援裝置 |
| US10504199B2 (en) | 2016-09-12 | 2019-12-10 | Aioi Systems Co., Ltd. | Picking assistant system |
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