JPS63150154A - 化学研磨装置 - Google Patents
化学研磨装置Info
- Publication number
- JPS63150154A JPS63150154A JP61298486A JP29848686A JPS63150154A JP S63150154 A JPS63150154 A JP S63150154A JP 61298486 A JP61298486 A JP 61298486A JP 29848686 A JP29848686 A JP 29848686A JP S63150154 A JPS63150154 A JP S63150154A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- corrosive liquid
- rotary
- polishing
- rotary disc
- wall body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、例えば半導体表面の最終処理時等において用
いられる、腐食液を供給しながら被加工物を研磨材に押
し付けてその表面を研磨する、化学研磨装置に関する。
いられる、腐食液を供給しながら被加工物を研磨材に押
し付けてその表面を研磨する、化学研磨装置に関する。
〈従来の技術〉
従来の化学研磨装置の基本的な構造を第3図に示す。上
面に研磨クロス31を貼り付けた回転盤32が腐食液槽
33内に配置される。この回転盤32は軸34によって
駆動機構35に連結され、回転駆動される。腐食液槽3
3内には、腐食液タンク36内の腐食液をポンプ37等
によって供給口38を介して順次供給することができ、
また、排液口39から外部に排出することができる。そ
して、腐食液槽33内の腐食液面りを研磨クロス31の
上面よりも上方に保った状態で回転盤32を回転させ、
被加工物を研磨クロス31に押圧し、研磨する。
面に研磨クロス31を貼り付けた回転盤32が腐食液槽
33内に配置される。この回転盤32は軸34によって
駆動機構35に連結され、回転駆動される。腐食液槽3
3内には、腐食液タンク36内の腐食液をポンプ37等
によって供給口38を介して順次供給することができ、
また、排液口39から外部に排出することができる。そ
して、腐食液槽33内の腐食液面りを研磨クロス31の
上面よりも上方に保った状態で回転盤32を回転させ、
被加工物を研磨クロス31に押圧し、研磨する。
〈発明が解決しようとする問題点〉
以上のような従来の化学研磨装置においては、腐食液槽
33内に回転盤32を設けている関係上、軸34のまわ
りをシールする必要があり、特に、駆動機構35を腐食
液から保護するために、そのシールは厳密なものが要求
される。その為、従来、特別なパツキン40を装着する
等、複雑な機構を要し、コストアンプの要因となってい
る。
33内に回転盤32を設けている関係上、軸34のまわ
りをシールする必要があり、特に、駆動機構35を腐食
液から保護するために、そのシールは厳密なものが要求
される。その為、従来、特別なパツキン40を装着する
等、複雑な機構を要し、コストアンプの要因となってい
る。
また、腐食液は、腐食液槽33内において研磨クロス3
1が十分浸るまでの量を必要とし、経済的でないという
問題があった。
1が十分浸るまでの量を必要とし、経済的でないという
問題があった。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、従来の構造上の
複雑さを無くするとともに、可及的少量の腐食液の使用
により研磨することのできる、化学研磨装置の従供を目
的としている。
複雑さを無くするとともに、可及的少量の腐食液の使用
により研磨することのできる、化学研磨装置の従供を目
的としている。
〈問題点を解決するための手段〉
上記の目的を達成するだめの構成を、実施例に対応する
第1図を参照しつつ説明すると、本発明は、腐食液を供
給しつつ被加工物Wを回転盤2上面に支持された研磨材
(例えば研磨クロス1)に押圧して研磨する装置におい
て、回転盤2の外周に上方に突出する壁体3を配設して
その内部に腐食液を貯留し得るよう構成したことによっ
て、特徴づけられる。
第1図を参照しつつ説明すると、本発明は、腐食液を供
給しつつ被加工物Wを回転盤2上面に支持された研磨材
(例えば研磨クロス1)に押圧して研磨する装置におい
て、回転盤2の外周に上方に突出する壁体3を配設して
その内部に腐食液を貯留し得るよう構成したことによっ
て、特徴づけられる。
〈作用〉
腐食液は回転盤2上に貯留されるから、別途腐食液槽を
設ける必要がなく、従って回転盤2の底部に配設される
回転軸4のシールは特にこれを必要としない。また、研
磨クロス1の貼着面を底面として腐食液が貯留されるか
ら、研磨時に必要な腐食液の量が大幅に削減される。
設ける必要がなく、従って回転盤2の底部に配設される
回転軸4のシールは特にこれを必要としない。また、研
磨クロス1の貼着面を底面として腐食液が貯留されるか
ら、研磨時に必要な腐食液の量が大幅に削減される。
〈実施例〉
本発明の実施例を、以下、図面に基づいて説明する。
第1図は本発明実施例の構成を示す要部中央縦断面図で
ある。
ある。
上面に研磨クロス1が貼着された回転盤2は、その外周
に上方に一様に突出する壁体3が形成されており、全体
として上方に開口するカップ形状をなしている。この回
転盤2の下面には軸4が固着されており、回転盤2はこ
の軸4を介して駆動機構5によって回転駆動される。
に上方に一様に突出する壁体3が形成されており、全体
として上方に開口するカップ形状をなしている。この回
転盤2の下面には軸4が固着されており、回転盤2はこ
の軸4を介して駆動機構5によって回転駆動される。
回転盤2の上方には、ポンプ7の駆動により腐食液タン
ク6内の腐食液を供給するための供給口8が配設されて
いる。
ク6内の腐食液を供給するための供給口8が配設されて
いる。
回転盤2の側方は円筒形状カバー11で囲まれており、
回転盤2の下方には円錐形状カバー12が配設されてい
る。そして、この円錐形状カバー12の頂部を前述した
軸4が貫通している。また、円筒形状カバー11の、円
錐形状カバー12との接合部に近接してその上方には、
廃液タンクに接続し得る排液口9が穿たれている。
回転盤2の下方には円錐形状カバー12が配設されてい
る。そして、この円錐形状カバー12の頂部を前述した
軸4が貫通している。また、円筒形状カバー11の、円
錐形状カバー12との接合部に近接してその上方には、
廃液タンクに接続し得る排液口9が穿たれている。
以上の本発明実施例において研磨は、カップ状の回転盤
2内に腐食液を満たした状態で、駆動機構5により所望
の回転を与え、適当な治具Jに装着した被加工物Wを研
磨クロス1上に載せることによって行われる。研磨中に
おいては供給口8から適宜に腐食液を供給するが、この
供給により壁体3の上からオーバーフローした腐食液、
すなわち排液は、円錐形状カバー12の」二面を経て排
液口9へと導かれ、軸4の近傍にまで達することがない
。
2内に腐食液を満たした状態で、駆動機構5により所望
の回転を与え、適当な治具Jに装着した被加工物Wを研
磨クロス1上に載せることによって行われる。研磨中に
おいては供給口8から適宜に腐食液を供給するが、この
供給により壁体3の上からオーバーフローした腐食液、
すなわち排液は、円錐形状カバー12の」二面を経て排
液口9へと導かれ、軸4の近傍にまで達することがない
。
第2図に本発明の他の実施例の要部中央縦断面図を示す
。
。
この実施例では、回転盤2の内部に貯留した腐食液を、
回転盤2内部に挿入された排液口20を介して吸引ポン
プ22により廃液タンク21内強制的に排出するよう構
成している。この例においては、供給口8からの腐食液
の供給量と、吸引ポンプ22による腐食液の排出量を等
量に調整することにより、回転盤2内の腐食液はオーバ
ーフローすることなく廃液タンク21内に導かれ、軸4
のまわりには全く腐食液が達する虞れがない。
回転盤2内部に挿入された排液口20を介して吸引ポン
プ22により廃液タンク21内強制的に排出するよう構
成している。この例においては、供給口8からの腐食液
の供給量と、吸引ポンプ22による腐食液の排出量を等
量に調整することにより、回転盤2内の腐食液はオーバ
ーフローすることなく廃液タンク21内に導かれ、軸4
のまわりには全く腐食液が達する虞れがない。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば、回転盤の外周に
壁体を設けてその内部に腐食液を貯留し得るよう構成し
たので、従来のように回転盤を腐食液槽の内部で回転さ
せる必要がなく、回転盤の回転軸のシールは特に必要で
はなく、構造が面素化されてコストを低減させることが
できるとともに、腐食液は研磨クロス等の研磨材支持面
を底面として貯留されるから、その貯留量は研磨に必要
とする最低の量でよ(、その使用量を大幅に削減するこ
とができる。しかも、本発明は従来装置の簡単な改造に
より実施可能であって、その実用性は大きい。
壁体を設けてその内部に腐食液を貯留し得るよう構成し
たので、従来のように回転盤を腐食液槽の内部で回転さ
せる必要がなく、回転盤の回転軸のシールは特に必要で
はなく、構造が面素化されてコストを低減させることが
できるとともに、腐食液は研磨クロス等の研磨材支持面
を底面として貯留されるから、その貯留量は研磨に必要
とする最低の量でよ(、その使用量を大幅に削減するこ
とができる。しかも、本発明は従来装置の簡単な改造に
より実施可能であって、その実用性は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の構成を示す要部中央縦断面図、
第2図は本発明の他の実施例の要部中央縦断面図、第3
図は従来の化学研磨装置の基本的な構造を示す図である
。 1・・・研磨クロス 2・・・回転盤 3・・・壁体 4・・・回転軸 5・・・駆動機構 8・・・供給口 9.20・・・排液口 12・・・円錐形状カバー 22・・・吸引ポンプ 特許出願人 株式会社島津製作所代 理 人
弁理士 西1)新7一
図は従来の化学研磨装置の基本的な構造を示す図である
。 1・・・研磨クロス 2・・・回転盤 3・・・壁体 4・・・回転軸 5・・・駆動機構 8・・・供給口 9.20・・・排液口 12・・・円錐形状カバー 22・・・吸引ポンプ 特許出願人 株式会社島津製作所代 理 人
弁理士 西1)新7一
Claims (1)
- 腐食液を供給しつつ被加工物を回転盤上面に支持された
研磨材に押圧して研磨する装置において、上記回転盤の
外周に上方に突出する壁体を配設してその内部に上記腐
食液を貯留し得るよう構成したことを特徴とする、化学
研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61298486A JPS63150154A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 化学研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61298486A JPS63150154A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 化学研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63150154A true JPS63150154A (ja) | 1988-06-22 |
Family
ID=17860324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61298486A Pending JPS63150154A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 化学研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63150154A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4763044B2 (ja) * | 2005-05-03 | 2011-08-31 | ダイムラー・アクチェンゲゼルシャフト | 直結ギヤにおいて切り離し可能なカウンタシャフトを有するトランスミッション |
CN111775056A (zh) * | 2020-07-04 | 2020-10-16 | 刘永 | 一种化学机械研磨的防溅罩 |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP61298486A patent/JPS63150154A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4763044B2 (ja) * | 2005-05-03 | 2011-08-31 | ダイムラー・アクチェンゲゼルシャフト | 直結ギヤにおいて切り離し可能なカウンタシャフトを有するトランスミッション |
CN111775056A (zh) * | 2020-07-04 | 2020-10-16 | 刘永 | 一种化学机械研磨的防溅罩 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7140955B2 (en) | Polishing apparatus | |
US4918870A (en) | Floating subcarriers for wafer polishing apparatus | |
KR0154610B1 (ko) | 반도체기판의 연마방법 및 연마장치 | |
US5299393A (en) | Slurry containment device for polishing semiconductor wafers | |
KR100286980B1 (ko) | 웨이퍼 연마 설비 및 웨이퍼 연마 방법 | |
JP2539156B2 (ja) | ウエハ研磨治具 | |
KR19990023808A (ko) | 개선된 연마 패드 구조를 갖는 연마 기계 | |
KR102655100B1 (ko) | 페이스 업식 연마 장치를 위한 연마 헤드, 당해 연마 헤드를 구비하는 연마 장치 및 당해 연마 장치를 사용한 연마 방법 | |
JPS63150154A (ja) | 化学研磨装置 | |
JP3145080B2 (ja) | 薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ用ガラスの自動エッチング装置 | |
US20020020430A1 (en) | Reactor for processing a workpiece using sonic energy | |
CN114378714A (zh) | 一种研磨盘及抛光设备 | |
JP2003092276A (ja) | 加工装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およぴこの方法により製造される半導体デバイス。 | |
TW449530B (en) | Air pressure type polishing method and apparatus | |
JP2769499B2 (ja) | 平面研磨機におけるワークの取出方法及び装置 | |
JPS6251226A (ja) | 研磨方法 | |
JP2002254289A (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品の研磨装置 | |
JP4386590B2 (ja) | 基板メッキ装置 | |
JPH10296627A (ja) | 研磨装置及び方法 | |
JPH07130694A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2004034217A (ja) | 研磨機および研磨方法 | |
KR200191625Y1 (ko) | 액상형 연마액을 이용한 웨이퍼 연마 장치 | |
JPH1177522A (ja) | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 | |
KR200142922Y1 (ko) | 연마기의 연마액 공급장치 | |
JPH07171761A (ja) | 研磨装置の研磨液供給機構 |