JPS6314356Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 この考案は温度過昇防止装置として用いられる
温度ヒユーズに関し、より詳しくは特定温度で溶
融する可溶合金を用い、周囲温度が過昇しようと
すると前記可溶合金が溶融して電気回路を開くよ
うにした温度ヒユーズに関する。

背景技術 最近の電気機器には、電気機器自体の異常に起
因する焼損や火災を未然に防止するために温度過
昇防止装置が内蔵されるようになつてきた。この
種温度過昇防止装置のうち、可溶体として特定温
度で溶融する可溶合金を用いた温度ヒユーズは、
最も構造が簡単で安価であり、よく用いられてい
る。

第１図は従来の可溶合金型温度ヒユーズの典型
的な断面図を示す。図において、１，２は銅より
なりその表面に半田メツキ等を施した一対のリー
ド線である。３は前記各リード線１，２の一端間
に溶接により固着された、特定温度で溶融する可
溶合金である。４は前記リード線１，２の先端部
および可溶合金３の表面に被着された酸化防止用
のフラツクスである。５はセラミツク等よりなる
円筒状の絶縁ケースで、前記可溶合金３との間に
十分なる空隙が形成される大きさを有している。
６，７はエポキシ樹脂等よりなる封口樹脂で、リ
ード線１，２を絶縁ケース５に固着するととも
に、両者間を封止している。

上記の構成において、常温時は両リード線１，
２が可溶合金３を介して電気的に接続されてお
り、この温度ヒユーズを通して電気機器に通電さ
れる。しかしながら、電気機器の異常によつて周
囲温度が上昇して可溶合金３の融点を越えると、
可溶合金３が溶融し、溶融した可溶合金３は、第
２図に示すように、リード線１，２の先端に表面
張力によつて凝集して球体３ａ，３ｂとなり、リ
ード線１，２間が非導通状態になつて回路が開放
され、電気機器への通電が停止される。これに伴
つて周囲温度が低下すると、上記溶融状態の可溶
合金よりなる球体３ａ，３ｂがそのまゝ固化する
ので、回路は開放されたまゝであり、電気機器の
温度過昇が防止され、火災等の危険が未然に防止
される。

ところで、上記温度ヒユーズにおいては、リー
ド線１，２と可溶合金３とを固着する場合、第３
図に示すように、各リード線１，２の内方端近傍
を加熱体８，９で挟んでリード線１，２を加熱
し、次いで第４図に示すように、各リード線１，
２の内方端を可溶合金３の両端に押し当てて、可
溶合金３の両端部を溶融させるとともに、リード
線１，２の内方端を溶融した可溶合金３にくい込
ませて接合している。このとき、各リード線１，
２が良熱伝導体である銅で構成されているため、
加熱体８，９による熱は、可溶合金３側のみなら
ず、それと反対方向にも伝導していく。このた
め、可溶合金３の溶融が不確実になり、リード線
１，２と可溶合金３の接合が不確実になりやすか
つた。

また、第１図の温度ヒユーズを電気機器に組み
込む場合、リード線１，２を半田付けすると、半
田付け時の熱がリード線１，２を伝導して可溶合
金３に達し、可溶合金３が誤溶断するという問題
点があつた。

さらに、リード線１，２が同一断面積のストレ
ート状であるため、封口樹脂６，７による封止強
度が小さく、外部衝撃力等により、リード線１，
２が軸方向に移動して、例えば可溶合金３の溶断
後に可溶合金よりなる球体３ａ，３ｂ同士が接触
して再導通するといつた事態が生じるという問題
点があつた。

考案の開示 そこで、この考案はリード線と可溶合金とを容
易かつ確実に接合でき、しかも電気機器に半田付
けによつて組み込む場合に、可溶合金の誤溶断が
生じることがなく、さらに封口樹脂によりリード
線の封止強度の大きい温度ヒユーズを提供するこ
とを目的とする。

この考案は要約すると、各リード線の内方端近
傍にその断面積が残余部よりも小さい小断面積部
を形成し、この小断面積部を封口樹脂中に埋設し
たことを特徴とするものである。

すなわち、上記のように小断面積部を形成して
おくと、リード線と可溶合金との接合時に、加熱
体による熱が可溶合金と反対側に伝導しにくくな
り、可溶合金側へ効率良く伝わるため、可溶合金
が確実に溶融し、もつて各リード線と可溶合金と
を容易かつ確実に接合できる。また、この温度ヒ
ユーズを電気機器に半田付けによつて組み込む場
合、リード線を伝わつてきた熱が前記小断面積部
の存在によつて可溶合金側へ伝導しにくくなるの
で、可溶合金が誤溶断することもなくなる。さら
に、小断面積部を封口樹脂中に埋設したから、封
口樹脂によるリード線の封止強度が増大して、可
溶合金の溶断後に、リード線が軸方向に移動する
ことにより再導通することもなくなる。

考案を実施するための最良の形態 以下に、この考案の実施例を図面を参照して説
明する。

第５図はこの考案の温度ヒユーズの断面図を示
す。図において、次の点を除いては第１図と同様
であるので、同一部分または対応部分には同一参
照符号を付している。第１図と相違する点は、各
リード線１，２の内方端近傍に残余部よりも断面
積が小さい小断面積部１ａ，２ａを形成し、この
小断面積部１ａ，２ａを封口樹脂６，７中に埋設
していることである。この小断面積部１ａ，２ａ
は切削加工で形成してもよいが、プレス等によつ
て形成する方がよい。その断面積S₀は、リード線
１，２の比抵抗ρ₀と、可溶合金３の比抵抗ρ_Kおよ
び断面積S_Kを考慮して、S₀≧ρ₀／ρ_KS_Kの範囲内で設 定すれば、小断面積部１ａ，２ａの存在によつて
温度ヒユーズの電流容量を低下しなくてすむ。

上記の構成によれば、リード線１，２と可溶合
金３の接合時に、第６図に示すように、小断面積
部１ａ，２ａが加熱体８，９による挟持の際の位
置決めとなるし、熱的抵抗部として作用し、加熱
体８，９の熱がこの小断面積部１ａ，２ａを越え
て外方側へ伝導しにくくなり、内方端へ効率良く
伝導できるので、各リード線１，２の内方端を可
溶合金３に押し当てたとき、可溶合金３が確実に
溶融し、各リード線１，２と可溶合金３とを確実
に接合することができる。また、各リード線１，
２と可溶合金３の接合体を絶縁ケース５内に挿通
したとき、前記小断面積部１ａ，２ａが、接合体
を絶縁ケース５の軸方向に対して位置決めするの
に役立つ。さらに、前記小断面積部１ａ，２ａを
含んで封口樹脂６，７で封口すると、リード線
１，２と封口樹脂６，７との封止距離が増大する
ばかりでなく、封止界面が非直線状となるので、
耐湿性および封止強度が向上する。さらにまた、
この温度ヒユーズを半田付けによつて電気機器に
組み込む場合、半田付けの熱がリード線１，２を
伝わつてきても、小断面積部１ａ，２ａの存在に
よつて、内方側へ伝わりにくくなるので、可溶合
金３が誤溶断しなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の温度ヒユーズの断面図である。
第２図は第１図の温度ヒユーズの動作後の状態を
示す断面図である。第３図および第４図はリード
線と可溶合金の接合方法について説明するための
各段階の断面図である。第５図はこの考案の一実
施例の温度ヒユーズの断面図である。第６図は第
５図の温度ヒユーズにおけるリード線と可溶合金
との接合時の断面図である。 １，２……リード線、１ａ，２ａ……小断面積
部、３……可溶合金、５……絶縁ケース、６，７
……封口樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一対のリード線の先端間に可溶合金を溶接固着
   して絶縁ケース内に挿通し、両リード線と絶縁ケ
   ースの両端間を封口樹脂で封止してなる温度ヒユ
   ーズにおいて、 前記各リード線の内方端近傍に小断面積部を形
   成し、この小断面積部を封口樹脂中に埋設したこ
   とを特徴とする温度ヒユーズ。