JPS63122913A - パタ−ン寸法測定システム - Google Patents

パタ−ン寸法測定システム

Info

Publication number
JPS63122913A
JPS63122913A JP61270653A JP27065386A JPS63122913A JP S63122913 A JPS63122913 A JP S63122913A JP 61270653 A JP61270653 A JP 61270653A JP 27065386 A JP27065386 A JP 27065386A JP S63122913 A JPS63122913 A JP S63122913A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
file
pattern
pattern dimension
cpu
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61270653A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2549847B2 (ja
Inventor
Kazuhiro Tanaka
和裕 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP61270653A priority Critical patent/JP2549847B2/ja
Publication of JPS63122913A publication Critical patent/JPS63122913A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2549847B2 publication Critical patent/JP2549847B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は試料の微細なパターンの寸法を測定するパタ
ーン寸法測定システムに関し、特にパターン寸法測定装
置と外部コンピュータとのファイル転送によるデータ通
信が可能となるパターン寸法測定システムに関するもの
である。
[従来の技術] 半導体集積回路などの半導体装置を製造する際に写真製
版工程は必要不可欠であり、しかも半導体集積回路の微
細パターン化は益々進んでいる。
そして、微細パターンの形成には電子ビーム露光−装置
、XIl露光装置などが用いられ、これにより微細パタ
ーンの寸法精度の向上が実現されつつある。
第3図は、レーザ干渉型のパターン寸法測定装置の構成
を示す図である。
初めにこの装置の構成について説明する。図において、
半導体ウェハまたはマスクなどの基板1表面に複数個の
微細なパターン2が形成された試料3がステージ21上
に載せられている。レーザ発生装置23はレーザ光りを
発生する。このレーザ光りはスポット移動機能部24、
自動焦点機能部25を通して試料3表面に照射され、そ
こにレーザスポットSが形成される。中央演119!!
13!!装置(以下CPLIと略記する)27はスポッ
ト走査機11al124、自動焦点lJgi1als 
25、ステージ移動機能部22およびパターン寸法表示
部28に接続されており、検出器26はCPU 27°
に接続されている。スポット走査aS部24は、CPU
27からの命令信号によりレーザスポットSが試料3表
面を水平方向に走査するように制’II?Sれる。自動
焦点W能al$25は、CPU27からの命令信りによ
りレーザスポットSを試料3表面に自動焦点合わせする
ように制御される。ステージ移動機能部22は、CPU
27からの命令信号によりステージ21を水平方向に移
動するようにill tlされる。
検出器26はレーザ光りの試料3表面での反射光を受け
てこれを電気信号に変換する。パターン寸法表示部28
は、CPLJ 27からの命令信号により測定されたパ
ターン寸法を表示するように制御される。
次にこの装置の動作について説明する。パターン2の寸
法の測定時には自動焦点機能部25は、CPU27から
の命令信号によりレーザスポットSを試料3表面に自動
焦点合わせするようにし、スポット走査機能部24は、
CPU27からの命令信号によりレーザスポットSが試
料3表面を走査するようにする。そして、ステージ移動
機能部22は、CPU27からの命令信号によりレーザ
スポットSが成るパターン2を走査するようにステージ
21を移動する。検出器26はレーザ光りの試料3表面
での反射光を受けて検出信号26aを出力し、この検出
信号26aはCPLI27に与えられる。レーザスポッ
トSがパターン2のエツジ部に来たときには検出信号2
6aに変化が生じるが、CPU27は検出器@26aの
変化を検出して成るパターン2の寸法を測定し、パター
ン寸法表示部28は、CPLj、27からの命令信号に
より測定されたパターン寸法をそこに表示する。次に、
ステージ移動機能部22は、CPU27からの命令信号
によりレーザスポットSが他のパターンを走査するよう
にステージ21を移動し、上記と同様な方法で他のパタ
ーン2の寸法測定および測定されたパターン寸法の表示
を行なう。
[発明が解決しようとする問題点] ところで、従来のパターン測定装置においては、測定さ
れたパターン寸法(I11定データ)をデ゛イジタル表
示するのみで、測定データはいずれにも保存されていな
かった。また、測定データが保存されていないため、測
定データの統計的処理方法は確立されていず、微細パタ
ーン寸法の精密制御は未だ不十分であり、さらに、パタ
ーン寸法測定装置と外部計算機とのデータ通信が不可能
であった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、パターン寸法測定装貨により測定されたパタ
ーン寸法(II定データ)をファイル処理し、このファ
イル処理された測定データの保存を可能とし、さらにパ
ターン寸法測定装置と外部計算機とのファイル転送によ
るデータ通信を可能とするパターン寸法測定システムを
得ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段] この発明に係るパターン寸法測定システムは、試料のパ
ターン寸法を測定するパターン寸法測定手段と、このパ
ターン寸法測定手段からの測定データをファイル処理し
、このファイル処理された測定データを保存するための
データ処理手段と、このデータ処理手段によって保存さ
れた、上記ファイル処理された測定データを外部コンピ
ュータにファイル転送するためのデータ転送手段とを備
える。
[作用] この発明においては、パターン寸法測定手段により試料
のパターンの寸法を測定し、データ処理手段により、パ
ターン寸法測定手段からの測定データをファイル処理し
、このファイル処理された測定データを保存し、データ
転送手段により、データ処理手段によって保存された、
上記ファイル処理された測定データを外部コンピュータ
にファイル転送する。
[実施例] 以下、この発明の実施例を図について説明する。
なお、この実施例の説明において、従来の技術の説明と
重複する部分については適宜その説明を省略する。
第1図は、この発明の実施例であるパターン寸法測定シ
ステムの構成を示す図である。
初めにこのシステムの構成について説明する。
図において、パターン寸法測定装@20は第3図のパタ
ーン寸法測定装置と同じものである。パターン寸法測定
装置20はインターフェイス29゜36を介してCPU
35に接続されている。インターフェイス36はたとえ
ばGP−IBである。
CPU35はCRT31 、プリンタ32、固定ディス
ク33およびフロッピィディスク34に接続されており
、CRT31とプリンタ32と固定ディスク33とフロ
ッピィディスク34とCPLI35とは計算機30を構
成する。CPLJ35はインターフェイス37を介して
外部ホストコンピュータ40に接続されている。インタ
ーフェイス37はたとえばR8232Cである。
パターン寸法測定装置20は計算I!30からの外部デ
ータにより制御され、パターン寸法測定装置120、イ
ンターフェイス29.36、計算機30およびインター
フェイス37において、試料3の自動位置決め、レーザ
スポットSの自動焦点合わせ、レーザスポットSの自動
走査、パターン2の寸法の自動測定、測定データのファ
イル処理、ファイル処理された測定データの保存、ファ
イル処理された測定データの外部ホストコンピュータ4
0へのファイル転送などが機能的になされる。
そのシーケンスを第2図のフローチャートに示す。
このシーケンスについて説明すると、まず、ステップS
1でパターン寸法自動測定モードにセットする。次に、
ステップS2で試料3をステージ21上にセットする。
次に、ステップS3でステージ移動機能部22は、CP
tJ 27からの命令信号によりレーザスポットSを測
定すべきパターン2上にセットするようにステージ21
を移動する。
次に、ステップS4.S5でCRT31に試料名、パタ
ーン測定条件を入力すると、ステップS6でパターン寸
法測定装置20は、CPtJ35からの命令信号により
パターン2の寸法の測定を自動的に開始する。次に、ス
テップS7からステップS11で、自動焦点機能部25
.スポット走査機能部24.ステージ移動機能部22は
、CPLJ 27から命令信号によりステージ21の移
動、レーザスポットSの試料3表面への自動焦点合わせ
、レーザスポットSの試料3表面の走査を行ないながら
パターン2の寸法の測定を行ない、パターン寸法表示部
28は、CPU27からの命令信号により測定されたパ
ターン寸法(81定データ)をそこに表示する。次に、
ステップ812でCPtJ35によりパターン寸法測定
が多点測定であるか否かが判別される。多点測定の場合
にはステップ87〜ステツプ811までの動作が多点測
定数だけ繰返される。多点測定でない場合にはステップ
S13でCPU35により測定データを保存するか否か
が判別される。測定データを保存しない場合にはパター
ン寸法測定システムの一連の動作が終了する。測定デー
タを保存する場合には、ステップS14で固定ディスク
33はCPU35からの命令信号によりそこに測定デー
タを格納する。次に、ステップ815でCPU35によ
り固定ディスク33に格納された測定データを7?イル
処理するか否かが判別される。ファイル処理される場合
には、ステップ816でCPLJ35により固定ディス
ク33に格納された測定データがファイル処理され、ス
テップ817でフロッピィディスク34は、CPU35
からの命令信号によりそこにこのファイル処理された測
定データを1個のパターン2ごとにデータファイルとし
て保存する。フ?イル処理しない場合にはステップ81
7へ続き、固定ディスク33に格納された測定データは
ファイル処理されないでそのままフロッピィディスク3
4に保存される。次に、ステップS18でCPLI35
はフロッピィディスク34に保存された各データファイ
ルを1個のパターン2の寸法の測定が終了するごとに外
部ホストコンピュータ40にファイル転送し、このよう
にしてパターン寸法測定システムの一連の動作が終了す
る。そして、外部ホストコンピュータ40では、ファイ
ル転送されたデータファイルの保存やその統計処理など
のデータ処理が行なわれる。
このように、パターン寸法の測定データをファイル処理
しこれをデータファイルとして保存するようにしている
ので、パターン寸法測定装置と外部ホストコンピュータ
とのファイル転送によるデータ通信が可能となる。この
ため、大容量の測定データを外部ホストコンピュータに
長時間保存して測定データの照会を容易に行なうことが
でき、また、大容量の測定データを外部ホストコンピュ
ータにより統計処理して各試料ごとのパターン寸法の品
質管理や統計的管理手法に基づいたパターン寸法の精密
制御を行なうことができる。
なお、上記実施例では、ファイル処理されたパターン寸
法の測定データを1個のパターンごとにデータファイル
として保存し、1個のパターンの寸法の測定終了ごとに
データファイルを外部ホストコンピュータへファイル転
送する場合について示したが、所定複数個のパターンの
寸法の測定終了ごとにデータファイルを外部ホストコン
ピュータへファイル転送するようにしてもよい。また、
ファイル処理された測定データを所定複数個のパターン
ごとにデータファイルとして保存し、所定複数個のパタ
ーンの寸法測定終了ごとにデータファイルを外部ホスト
コンピュータへファイル転送するようにしてもよい。
また、上記実施例では、レーザスポット走査によりパタ
ーンエツジを検出してパターン寸法を測定する方法を使
用するパターン寸法測定装置について示したが、この代
わりに他のパターン寸法測定方法を使用するパターン寸
法測定装置を用いるようにしてもよい。
[発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、試料のパターンの寸法
を測定するパターン寸法測定手段と、このパターン寸法
測定手段からの測定データをファイル処理し、このファ
イル処理された測定データを保存するためのデータ処理
手段と、データ処理手段によって保存された、上記ファ
イル処理された測定データを外部コンピュータへファイ
ル転送するためのデータ転送手段とを備えるので、パタ
ーン寸法測定手段と外部ホストコンピュータとのデータ
通信が可能となる。このため、大容量の測定データを外
部ホストコンピュータに長時間保存して測定データの照
会を容易に行なうことができ、また、大容量の測定デー
タを外部ホストコンピュータにより統計処理して各試料
ごとのパターン寸法の品質管理や統計的!!理理法法基
づいたパターン寸法の精密制御を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の実施例であるパターン寸法測定シ
ステムの構成を示す図である。 第2図は、第1図のパターン寸法測定システムの動作を
説明するためのフローチャートである。 第3図は、レーザ干渉型のパターン寸法測定装置の構成
を示す図である。 図において、1は基板、2はパターン、3は試料、Lは
レーザ光、Sはレーザスポット、20はパターン寸法測
定装置、21はステージ、22はステージ移動機能部、
23はレーザ発生装置、24はスポット走査機能部、2
5は自動焦点機能部、26は検出器、27.35はCP
LJ、28はパターン寸法表示部、29.36.37は
インターフェイス、30は計算機、31はCRT、32
はプリンタ、33は固定ディスク、34はフロッピィデ
ィスク、40は外部ホストコンピュータである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)試料のパターンの寸法を測定するパターン寸法測
    定手段と、 前記パターン寸法測定手段からの測定データをファイル
    処理し、該ファイル処理された測定データを保存するた
    めのデータ処理手段と、 前記データ処理手段によつて保存された、前記ファイル
    処理された測定データを外部コンピユータへフアイル転
    送するためのデータ転送手段とを備えたパターン寸法測
    定システム。
  2. (2)前記データ処理手段は、前記ファイル処理された
    測定データを1個の前記パターンごとに保存する特許請
    求の範囲第1項記載のパターン寸法測定システム。
  3. (3)前記データ転送手段は、1個の前記パターンの寸
    法の測定が終了するごとに前記ファイル処理された測定
    データを前記ファイル転送する特許請求の範囲第2項記
    載のパターン寸法測定システム。
  4. (4)前記データ転送手段は、複数個の前記パターンの
    寸法の測定が終了するごとに前記ファイル処理された測
    定データを前記ファイル転送する特許請求の範囲第2項
    記載のパターン寸法測定システム。
JP61270653A 1986-11-12 1986-11-12 半導体装置の製造方法とこれに使用するパタ−ンパタ−ン寸法測定装置 Expired - Fee Related JP2549847B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61270653A JP2549847B2 (ja) 1986-11-12 1986-11-12 半導体装置の製造方法とこれに使用するパタ−ンパタ−ン寸法測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61270653A JP2549847B2 (ja) 1986-11-12 1986-11-12 半導体装置の製造方法とこれに使用するパタ−ンパタ−ン寸法測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63122913A true JPS63122913A (ja) 1988-05-26
JP2549847B2 JP2549847B2 (ja) 1996-10-30

Family

ID=17489083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61270653A Expired - Fee Related JP2549847B2 (ja) 1986-11-12 1986-11-12 半導体装置の製造方法とこれに使用するパタ−ンパタ−ン寸法測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2549847B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03217039A (ja) * 1990-01-22 1991-09-24 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディングの検査方法並びにワイヤボンディング装置
US5057956A (en) * 1988-09-19 1991-10-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Magnetic head having gap depth sighing aperture
US5497331A (en) * 1993-06-21 1996-03-05 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device fabrication method and its fabrication apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5285841A (en) * 1976-01-09 1977-07-16 Nec Corp Pattern position determining apparatus
JPS60178309A (ja) * 1984-02-24 1985-09-12 Mitsutoyo Mfg Co Ltd デジタル表示型測長システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5285841A (en) * 1976-01-09 1977-07-16 Nec Corp Pattern position determining apparatus
JPS60178309A (ja) * 1984-02-24 1985-09-12 Mitsutoyo Mfg Co Ltd デジタル表示型測長システム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5057956A (en) * 1988-09-19 1991-10-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Magnetic head having gap depth sighing aperture
JPH03217039A (ja) * 1990-01-22 1991-09-24 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディングの検査方法並びにワイヤボンディング装置
US5497331A (en) * 1993-06-21 1996-03-05 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device fabrication method and its fabrication apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2549847B2 (ja) 1996-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4783826A (en) Pattern inspection system
US4938600A (en) Method and apparatus for measuring registration between layers of a semiconductor wafer
US4809341A (en) Test method and apparatus for a reticle or mask pattern used in semiconductor device fabrication
US6347150B1 (en) Method and system for inspecting a pattern
US4531060A (en) Positioning method
KR960013357B1 (ko) 화상데이타 검사방법 및 장치
KR102599657B1 (ko) 반도체 웨이퍼 검사 방법 및 시스템, 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
JP2007192652A (ja) パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料
US4600996A (en) Arrangement for inspecting circuit patterns drawn on a mask
JPS63122913A (ja) パタ−ン寸法測定システム
KR940010150B1 (ko) 전자빔노광방법 및 그 장치
TW523778B (en) Pattern defect checking method and device
US6327379B2 (en) Pattern inspection method and apparatus
JP2000106336A (ja) パターン検査装置、パターン検査方法およびパターン検査プログラムを格納した記録媒体
JPH04279041A (ja) パターン欠陥検出方法
JPS627481B2 (ja)
JPS58196445A (ja) マスク検査方法
US11443419B2 (en) Reference image generation method and pattern inspection method
JP3501564B2 (ja) 走査型露光装置及びエラーショット判別方法
JPH11174657A (ja) マスクパターン外観検査装置および方法
JP3621222B2 (ja) 半導体基板のパターン配列認識方法
US20080001103A1 (en) Electron-beam lithography method and apparatus, and program thereof
JPS6128809A (ja) 外観検査装置
JPH0145735B2 (ja)
JPH05249047A (ja) パターン検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees