JPS63120715A - ソルダーレジストインキ組成物 - Google Patents
ソルダーレジストインキ組成物Info
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- JPS63120715A JPS63120715A JP61266604A JP26660486A JPS63120715A JP S63120715 A JPS63120715 A JP S63120715A JP 61266604 A JP61266604 A JP 61266604A JP 26660486 A JP26660486 A JP 26660486A JP S63120715 A JPS63120715 A JP S63120715A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
本発明は、放射線硬化型の樹脂組成物及びソルダーレジ
ストインキ組成物に関し特に、プリント配線基板の永久
保護膜として使用される紫外線により硬化し、耐熱性、
耐薬品性、耐湿性、密着性及び電気絶縁性に優れたツル
ダーレジストに適するソルダーレジストインキ組成物に
関する。
ストインキ組成物に関し特に、プリント配線基板の永久
保護膜として使用される紫外線により硬化し、耐熱性、
耐薬品性、耐湿性、密着性及び電気絶縁性に優れたツル
ダーレジストに適するソルダーレジストインキ組成物に
関する。
(従来の技術す
近年、省資源、省エネルギー、作業性向上、生産性向上
などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて米て
いる。プリント配線基板加工分野においても同様の理由
によりソルダーレジストインキ、マーキングインキなど
種々のインキが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬化型
組成物へと移行してきている。ソルダーレジストインキ
はいち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。
などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて米て
いる。プリント配線基板加工分野においても同様の理由
によりソルダーレジストインキ、マーキングインキなど
種々のインキが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬化型
組成物へと移行してきている。ソルダーレジストインキ
はいち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、現在この紫外線硬化型即成物の適用され
ている用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使用
されている民生用基板と称せられる分骨に限られ、コン
ピューター、制御機器等の産業用基板といわれる分野へ
の適用は未だ行われていないのが実情である。これは、
産業用基板に使用されるソルダーレジストインキには、
民生基板用ソルダーレジストインキには、民生基板用ソ
ルダーレジストインキに要求されていない、高電気絶縁
性、加湿下における・・ンダ、耐熱性、密着性、耐薬品
性など高い性能が更求されており、現在の民生基板用ソ
ルダーレジストインキでは要求性能レベルに達していな
いためである。
ている用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使用
されている民生用基板と称せられる分骨に限られ、コン
ピューター、制御機器等の産業用基板といわれる分野へ
の適用は未だ行われていないのが実情である。これは、
産業用基板に使用されるソルダーレジストインキには、
民生基板用ソルダーレジストインキには、民生基板用ソ
ルダーレジストインキに要求されていない、高電気絶縁
性、加湿下における・・ンダ、耐熱性、密着性、耐薬品
性など高い性能が更求されており、現在の民生基板用ソ
ルダーレジストインキでは要求性能レベルに達していな
いためである。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、上記の問題点を解決するため鋭意研究の
結果、紫外線硬化型ソルダーレジストインキに適した、
耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、電気絶縁性及び密着性に憂
れ1こ樹脂組成物を提供することに成功した。すなわち
、本発明は、(1) エポキシ樹脂と(メタンアクリ
ル酸とを反応させて得られる1分子中に2個以上の(メ
タ)アクリロイル基を有するエポキシポリ(メタコアク
リレート(5)とアクリロイルモルホリン■と他の不飽
和基含有化合物(C)を含むことを特徴とする樹脂組成
物及 び(2) エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸とを反
応させて得られる1分子中に2個以上の(メタノアクリ
ル酸ル基を有するエポキシポリ(メタンアクリレート因
とアクリロイルモルホリン(B)と他の不飽和基含有化
合物(C)を含むことを特徴とするソルダーレジストイ
ンキ組成物である。
結果、紫外線硬化型ソルダーレジストインキに適した、
耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、電気絶縁性及び密着性に憂
れ1こ樹脂組成物を提供することに成功した。すなわち
、本発明は、(1) エポキシ樹脂と(メタンアクリ
ル酸とを反応させて得られる1分子中に2個以上の(メ
タ)アクリロイル基を有するエポキシポリ(メタコアク
リレート(5)とアクリロイルモルホリン■と他の不飽
和基含有化合物(C)を含むことを特徴とする樹脂組成
物及 び(2) エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸とを反
応させて得られる1分子中に2個以上の(メタノアクリ
ル酸ル基を有するエポキシポリ(メタンアクリレート因
とアクリロイルモルホリン(B)と他の不飽和基含有化
合物(C)を含むことを特徴とするソルダーレジストイ
ンキ組成物である。
本発明の樹脂組成物に使用する前記穴乃至(Oの成分に
ついて、具体例を示して、更に詳しく説明する。先ず(
4)成分のエポキシポリ(メタ)アクリレートは、エポ
キシ樹脂と(メタノアクリル酸(アクリル酸又はメタク
リル酸ンとを反応させ得られる1分子中に2個以上の(
メタ)アクリロイル基を有す化合物であり、使用するエ
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールAタイプ(例えば
、シェル化学■製、エピコート828.1001.10
04等ン、ビスフェノールFタイプ(例えば、シェル化
学■製、エピコートR−807)、ビスフェノールSタ
イプ、フェノールノボラックタイプ(例えば、日本化薬
(株製EPPN201、シェル化学■製、エピコート1
52゜154等)、クレゾールノボラックタイプ(例え
ば、日本化薬■製、EOCN−102,103等)、ヒ
ダントインタイプ等のエポキシ樹脂が挙げられる。エポ
キシ樹脂と(メタノアクリル酸とのう 反応を行〜場合、エポキシ樹脂の1化学当滑に対する(
メタ)アクリル酸の使用割合は、0.3〜2,0化学当
量であるのが好ましく、特に好ましくに、0.5〜1.
1化学当量である。反応は、触媒を使用し促進させるこ
とができる。この様な触媒はトリフェニルスチビン、メ
チルトリエチルアンモニウムクロライド等の公知の触媒
でありその使用■は、反応液の重量に対して好ましくは
、0.1〜20%、特に好ましくは、1〜5%使用され
る。反応温度は、好ましくは60〜120℃、特に好ま
しくは70〜100℃である。反応時の重合防止のため
に重合防止剤を添加しておくことが好ましく、そのよう
な重合防止剤には、ハイドロキノン、p−メトキシフェ
ノール、フェノチアジン、N−ニトロンフェニルアミン
、銅塩等が挙げられる。その使用量は、通常反応混合物
に対して0.01〜1重量%が好ましい。このようにし
て得られるエポキシポリ(メタノアクリレート囚は公知
である。囚成分の具体的化合物のうちで特に良好な性質
を示すものとしては、エポキシ樹脂としてフェノールノ
ボラックタイプのエポキシ樹脂を使用したエポキシポリ
アクリレートが挙げられる。■成分の配合量は、(4)
乃至(C)の成分のm t 100重量に対して10〜
70重量部が好fしく、特に20〜50重量部が好まし
い。
ついて、具体例を示して、更に詳しく説明する。先ず(
4)成分のエポキシポリ(メタ)アクリレートは、エポ
キシ樹脂と(メタノアクリル酸(アクリル酸又はメタク
リル酸ンとを反応させ得られる1分子中に2個以上の(
メタ)アクリロイル基を有す化合物であり、使用するエ
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールAタイプ(例えば
、シェル化学■製、エピコート828.1001.10
04等ン、ビスフェノールFタイプ(例えば、シェル化
学■製、エピコートR−807)、ビスフェノールSタ
イプ、フェノールノボラックタイプ(例えば、日本化薬
(株製EPPN201、シェル化学■製、エピコート1
52゜154等)、クレゾールノボラックタイプ(例え
ば、日本化薬■製、EOCN−102,103等)、ヒ
ダントインタイプ等のエポキシ樹脂が挙げられる。エポ
キシ樹脂と(メタノアクリル酸とのう 反応を行〜場合、エポキシ樹脂の1化学当滑に対する(
メタ)アクリル酸の使用割合は、0.3〜2,0化学当
量であるのが好ましく、特に好ましくに、0.5〜1.
1化学当量である。反応は、触媒を使用し促進させるこ
とができる。この様な触媒はトリフェニルスチビン、メ
チルトリエチルアンモニウムクロライド等の公知の触媒
でありその使用■は、反応液の重量に対して好ましくは
、0.1〜20%、特に好ましくは、1〜5%使用され
る。反応温度は、好ましくは60〜120℃、特に好ま
しくは70〜100℃である。反応時の重合防止のため
に重合防止剤を添加しておくことが好ましく、そのよう
な重合防止剤には、ハイドロキノン、p−メトキシフェ
ノール、フェノチアジン、N−ニトロンフェニルアミン
、銅塩等が挙げられる。その使用量は、通常反応混合物
に対して0.01〜1重量%が好ましい。このようにし
て得られるエポキシポリ(メタノアクリレート囚は公知
である。囚成分の具体的化合物のうちで特に良好な性質
を示すものとしては、エポキシ樹脂としてフェノールノ
ボラックタイプのエポキシ樹脂を使用したエポキシポリ
アクリレートが挙げられる。■成分の配合量は、(4)
乃至(C)の成分のm t 100重量に対して10〜
70重量部が好fしく、特に20〜50重量部が好まし
い。
(D成分であるアクリロイルモルホリンは、公知であり
、市場より容易に入手する事ができる。
、市場より容易に入手する事ができる。
例えば、異人■製、A CM O等である。(D成分の
配合量は、因乃至(C)の成分の飴量100重量部に対
して5〜50重量部が好ましく、特に10〜40重量部
が好ましい。次に(C)成分は、囚成分及び<8)成分
以外の不飽和基含有化合物であり具体的化合物としては
、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、カルピ
トール(メタ)アクリレート、フェニルオキシエチル(
メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)
アクリレート、インボロニル(メタ)アクリレート、ジ
シクロペンタジェンエトキシ(メタ)アクリレート、水
添ジシクロペンタジェン(メタンアクリレート、トリメ
チロールプロパントリ(メタノアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリエトキシトリ(メタ)アクリレート
、トリメチロールプロパントリプロポキシトリ(メタ)
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタンアク
リレート、ヒドロキシピパリン酸エステルネオペンチル
グリコールジ(メタ)アクリレート(例えば、日本化薬
■製、KAYARAD MANDA)、2−ヒドロキシ
エチル(メタノアクリレートのリン酸エステル(例えば
、日本化薬■製、KAYAMA PMl、PM2)、2
−ヒドロキシエチル(メタノアクリレートのε−カプロ
ラクトン付加物のリン酸エステル(例えば、日本化薬■
製、KAYAMA PM21等う等が挙げられる。特
に好ましい(C)成分としては、カルピトールアクリレ
ート、フェニルオキシエチルアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリプロポキシトリアクリレート、ヒドロキシピバリ
ン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート等
が挙げられる。
配合量は、因乃至(C)の成分の飴量100重量部に対
して5〜50重量部が好ましく、特に10〜40重量部
が好ましい。次に(C)成分は、囚成分及び<8)成分
以外の不飽和基含有化合物であり具体的化合物としては
、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、カルピ
トール(メタ)アクリレート、フェニルオキシエチル(
メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)
アクリレート、インボロニル(メタ)アクリレート、ジ
シクロペンタジェンエトキシ(メタ)アクリレート、水
添ジシクロペンタジェン(メタンアクリレート、トリメ
チロールプロパントリ(メタノアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリエトキシトリ(メタ)アクリレート
、トリメチロールプロパントリプロポキシトリ(メタ)
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタンアク
リレート、ヒドロキシピパリン酸エステルネオペンチル
グリコールジ(メタ)アクリレート(例えば、日本化薬
■製、KAYARAD MANDA)、2−ヒドロキシ
エチル(メタノアクリレートのリン酸エステル(例えば
、日本化薬■製、KAYAMA PMl、PM2)、2
−ヒドロキシエチル(メタノアクリレートのε−カプロ
ラクトン付加物のリン酸エステル(例えば、日本化薬■
製、KAYAMA PM21等う等が挙げられる。特
に好ましい(C)成分としては、カルピトールアクリレ
ート、フェニルオキシエチルアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリプロポキシトリアクリレート、ヒドロキシピバリ
ン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート等
が挙げられる。
(C)成分の配合量は、■乃至(C)の成分の総量10
0重量部に対して、10〜70重量部が好ましく、特に
20゛〜60重量部が好ましい。本発明の樹脂組成物(
ソルダーレジストインキ組開始剤を使用する必要がある
。光重合開始剤としては、公知のどのような光重合開始
剤であっても良いが配合後の貯蔵安定性の良い事が要求
される。この様な光重合開始剤としては、例えハ、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテルなど
のベンゾインアルキルエーテル系、2.2−ジェトキシ
アセトフェノン、4−フェノキシ−2,2−ジクロロア
セトフェノンなどのアセトフェノン系、2−ヒドロキシ
−2−メチルプロピオフェノン、4′−インプロピル−
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンなどのプ
ロピオフェノン糸、ベンジルジメチルケタール、1−ヒ
ドロキシシクロへキシルフェニルケトン及び2−エチル
アントラキノン、2!クロロアントラキノンなどのアン
トラキノン糸、2−クロロチオキサントン、2.4−ジ
エチルチオキサントンなどのチオキサントン系元重合開
始剤等があげられる。特に好ましい光重合開始剤として
は、2−エチルアントラキノン、2.4−ジェトキシチ
オキサントン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、
一種でも、二種以上任童の割合で混合使用してもかまわ
ない。そ つの使用量は、通常、樹脂組成物(ソルダー
レジストインキ組成物)の0.1〜10重景%好ましく
は1〜5重量%である。
0重量部に対して、10〜70重量部が好ましく、特に
20゛〜60重量部が好ましい。本発明の樹脂組成物(
ソルダーレジストインキ組開始剤を使用する必要がある
。光重合開始剤としては、公知のどのような光重合開始
剤であっても良いが配合後の貯蔵安定性の良い事が要求
される。この様な光重合開始剤としては、例えハ、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテルなど
のベンゾインアルキルエーテル系、2.2−ジェトキシ
アセトフェノン、4−フェノキシ−2,2−ジクロロア
セトフェノンなどのアセトフェノン系、2−ヒドロキシ
−2−メチルプロピオフェノン、4′−インプロピル−
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンなどのプ
ロピオフェノン糸、ベンジルジメチルケタール、1−ヒ
ドロキシシクロへキシルフェニルケトン及び2−エチル
アントラキノン、2!クロロアントラキノンなどのアン
トラキノン糸、2−クロロチオキサントン、2.4−ジ
エチルチオキサントンなどのチオキサントン系元重合開
始剤等があげられる。特に好ましい光重合開始剤として
は、2−エチルアントラキノン、2.4−ジェトキシチ
オキサントン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、
一種でも、二種以上任童の割合で混合使用してもかまわ
ない。そ つの使用量は、通常、樹脂組成物(ソルダー
レジストインキ組成物)の0.1〜10重景%好ましく
は1〜5重量%である。
本発明の樹脂組成物はソルダーレジストインキに有用で
ある他、金属の保護コーティング等にも使用できる。
ある他、金属の保護コーティング等にも使用できる。
本発明のソルダーレジストインキ組成物を用いて印刷す
る場合、スクリーン印刷法またはオフセット印刷法によ
り印刷されるが、その場合の印刷性を向上させるため、
例えば、メルク、炭酸カルシウム、アルミナ、硫酸バリ
ウム、マイカなどの体質顔料、およびレベリング剤、着
色顔料、種変剤、増粘剤、キレート剤などを本発明組成
物に加えてもかまわない。本発明の組成物は、紫外線を
照射することにより常法により硬化させることができる
。
る場合、スクリーン印刷法またはオフセット印刷法によ
り印刷されるが、その場合の印刷性を向上させるため、
例えば、メルク、炭酸カルシウム、アルミナ、硫酸バリ
ウム、マイカなどの体質顔料、およびレベリング剤、着
色顔料、種変剤、増粘剤、キレート剤などを本発明組成
物に加えてもかまわない。本発明の組成物は、紫外線を
照射することにより常法により硬化させることができる
。
(実施例)
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお実
施例中の部は、重量部である。
施例中の部は、重量部である。
畔施例1゜
エポキシポリ(メタ)アクリレートとしてフ工ノールノ
ボラック型エポキシ樹脂(シェル化学■製、エピコート
154)とアクリル酸の当量付加物16部、アクリロイ
ルモルホリン(異人■製、ACMO)17部、ヒドロキ
シピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリ
レート(日本化薬■製、KAYARAD MANDA)
14部、トリメチロールプロパントリアクリレート(日
本化薬■製、KAYARAD TMPTA)13部、
シアニングリーンts部、タルク30部、モダフロー(
モンサンド社製のレベリング剤)1部及び2−エチル・
アントラキノン1部を加え50〜80℃で+ −に混合
した後、三本ロール(■弁上製作所製)で十分に混練し
たものを、スクリーンにタテ201101、ヨコ30闘
のパターンをもつスクリーンを用いてスクリーン印刷法
により、プリント配線板の銅箔上に印刷し、紫外線で硬
化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は3H,常態、40℃9
0%RH4時間の加湿処理及び80’C温水1時間浸漬
直後における260℃、120秒間のハンダ浸漬におい
てフクレ、ハガレを生じなかった。ヌ、絶縁抵抗は1.
5XIOΩであった。
ボラック型エポキシ樹脂(シェル化学■製、エピコート
154)とアクリル酸の当量付加物16部、アクリロイ
ルモルホリン(異人■製、ACMO)17部、ヒドロキ
シピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリ
レート(日本化薬■製、KAYARAD MANDA)
14部、トリメチロールプロパントリアクリレート(日
本化薬■製、KAYARAD TMPTA)13部、
シアニングリーンts部、タルク30部、モダフロー(
モンサンド社製のレベリング剤)1部及び2−エチル・
アントラキノン1部を加え50〜80℃で+ −に混合
した後、三本ロール(■弁上製作所製)で十分に混練し
たものを、スクリーンにタテ201101、ヨコ30闘
のパターンをもつスクリーンを用いてスクリーン印刷法
により、プリント配線板の銅箔上に印刷し、紫外線で硬
化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は3H,常態、40℃9
0%RH4時間の加湿処理及び80’C温水1時間浸漬
直後における260℃、120秒間のハンダ浸漬におい
てフクレ、ハガレを生じなかった。ヌ、絶縁抵抗は1.
5XIOΩであった。
実施例2゜
エポキシポリ(メタ)アクリレートとして、フェノール
・ノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬■製、EPPN
−201)とアクリル酸の当量付加物21.5部、アク
リロイルモルホリン(異人■製、ACMO)27.6部
、トリメチロールプロパントリプロポキシトリアクリレ
ート(日本化薬■製、KAYARAD TPA−33
0)20.9部、シアニングリーン1.5 部、タルク
30部、モダフロー1部、及びイルガキュアー651(
チバ・ガイギー社裂、光重合開始剤)3部を加え、実施
例1と同様に混線、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆
硬度は3H1常態、40 ’C90%RI−14時間の
加湿処理及び80°C温水1時間浸漬直後における26
0℃、120秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレ
を生じなかった。又絶縁抵抗は5.OX 10”Ωであ
った。
・ノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬■製、EPPN
−201)とアクリル酸の当量付加物21.5部、アク
リロイルモルホリン(異人■製、ACMO)27.6部
、トリメチロールプロパントリプロポキシトリアクリレ
ート(日本化薬■製、KAYARAD TPA−33
0)20.9部、シアニングリーン1.5 部、タルク
30部、モダフロー1部、及びイルガキュアー651(
チバ・ガイギー社裂、光重合開始剤)3部を加え、実施
例1と同様に混線、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆
硬度は3H1常態、40 ’C90%RI−14時間の
加湿処理及び80°C温水1時間浸漬直後における26
0℃、120秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレ
を生じなかった。又絶縁抵抗は5.OX 10”Ωであ
った。
実施例3゜
エポキシポリ(メタ)アクリレートとしては、フェノー
ル・ノボラック型エポキシ樹脂(シェル化学■製、エビ
コー)] 54)とアクリル酸の当量付加物16部、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂(シェル化学■製、エピ
コートR−807)とアクリル酸のit付加物16部、
アクリロイルモルホリン(異人■製、ACMO)10.
5部、カルピトールアクリレート17.5部、トリメチ
ロールプロパントリプロポキシトリアクリレート(日本
化薬(掬製、KAYARAD TPA−3,30)10
.0部、シアニングリーン1.5] タルク30部、モ
ダフロー1部及び2−二チルアントラキノン1部を加え
実施例Iと同様に混線、印刷、硬化した所、硬化塗膜の
鉛筆硬度5H,常態、40°G90%RH4時間の加湿
処理及び80℃温水1時間浸漬直後における260℃、
120秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレを生じ
ながった。ヌ、絶縁抵抗は、1.0X10 Ωであった
。
ル・ノボラック型エポキシ樹脂(シェル化学■製、エビ
コー)] 54)とアクリル酸の当量付加物16部、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂(シェル化学■製、エピ
コートR−807)とアクリル酸のit付加物16部、
アクリロイルモルホリン(異人■製、ACMO)10.
5部、カルピトールアクリレート17.5部、トリメチ
ロールプロパントリプロポキシトリアクリレート(日本
化薬(掬製、KAYARAD TPA−3,30)10
.0部、シアニングリーン1.5] タルク30部、モ
ダフロー1部及び2−二チルアントラキノン1部を加え
実施例Iと同様に混線、印刷、硬化した所、硬化塗膜の
鉛筆硬度5H,常態、40°G90%RH4時間の加湿
処理及び80℃温水1時間浸漬直後における260℃、
120秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレを生じ
ながった。ヌ、絶縁抵抗は、1.0X10 Ωであった
。
比較例1゜
実施例1の配合組成の中で、アクリロイルモルホリンの
ところをトリメチロールプロパントリアクリレートにか
えた以外は、実施例1と同様にして硬化した所、硬化塗
膜の鉛筆硬度は、4H1常態、40℃90%RH4時間
の加湿処理及び80℃温水1時間浸漬直後における26
0℃、60秒のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレが発
生した。
ところをトリメチロールプロパントリアクリレートにか
えた以外は、実施例1と同様にして硬化した所、硬化塗
膜の鉛筆硬度は、4H1常態、40℃90%RH4時間
の加湿処理及び80℃温水1時間浸漬直後における26
0℃、60秒のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレが発
生した。
又、絶縁抵抗は1.0X10 Ωであった。
(発明の効果)
本発明の樹脂組成物及びソルダーレジストインキ組成物
は、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び′ポ気絶縁性に優れ
、ソルダーレジストに%KJする。
は、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び′ポ気絶縁性に優れ
、ソルダーレジストに%KJする。
Claims (2)
- (1)エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸とを反応させ
て得られる1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル
基を有するエポキシポリ(メタ)アクリレート(A)と
アクリロイルモルホリン(B)と他の不飽和基含有化合
物(C)を含むことを特徴とする樹脂組成物。 - (2)エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸とを反応させ
て得られる1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル
基を有するエポキシポリ(メタ)アクリレート(A)と
アクリロイルモルホリン(B)と他の不飽相基含有化合
分(C)を含むことを特徴とするソルダーレジストイン
キ組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61266604A JPH0623325B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | ソルダーレジストインキ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61266604A JPH0623325B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | ソルダーレジストインキ組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63120715A true JPS63120715A (ja) | 1988-05-25 |
JPH0623325B2 JPH0623325B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=17433119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61266604A Expired - Fee Related JPH0623325B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | ソルダーレジストインキ組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0623325B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63150355A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | 耐摩耗性プラスチック用コーティング組成物 |
JP2010043150A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 硬化性樹脂組成物 |
JP2017537986A (ja) * | 2014-09-29 | 2017-12-21 | アグフア−ゲヴエルト | 導電パターン製造用エッチ抵抗性インクジェットインク |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60195171A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 紫外線硬化型インキ組成物 |
JPS61243869A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-30 | Taiyo Ink Seizo Kk | レジストインキ組成物 |
JPS62199608A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Kohjin Co Ltd | 紫外線硬化樹脂及び電子線硬化樹脂用希釈剤 |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP61266604A patent/JPH0623325B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60195171A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 紫外線硬化型インキ組成物 |
JPS61243869A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-30 | Taiyo Ink Seizo Kk | レジストインキ組成物 |
JPS62199608A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Kohjin Co Ltd | 紫外線硬化樹脂及び電子線硬化樹脂用希釈剤 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63150355A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | 耐摩耗性プラスチック用コーティング組成物 |
JP2010043150A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 硬化性樹脂組成物 |
JP2017537986A (ja) * | 2014-09-29 | 2017-12-21 | アグフア−ゲヴエルト | 導電パターン製造用エッチ抵抗性インクジェットインク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0623325B2 (ja) | 1994-03-30 |
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