JPS63114973A - マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置Info
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- JPS63114973A JPS63114973A JP61259656A JP25965686A JPS63114973A JP S63114973 A JPS63114973 A JP S63114973A JP 61259656 A JP61259656 A JP 61259656A JP 25965686 A JP25965686 A JP 25965686A JP S63114973 A JPS63114973 A JP S63114973A
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- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 3
- 241000252233 Cyprinus carpio Species 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004016 SiF2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- MGNHOGAVECORPT-UHFFFAOYSA-N difluorosilicon Chemical compound F[Si]F MGNHOGAVECORPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/32229—Waveguides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
-
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
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- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32266—Means for controlling power transmitted to the plasma
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野)
本発明は、基体上に堆積膜、とりわけ機能性膜、特に半
導体デバイス、電子写真感光体デバイス、画像入力用ラ
イセンサ−1撮像デバイス、光起電力デバイス等に用い
るアモルファス半導体膜等の機能性堆積膜を形成する装
置に関する。
導体デバイス、電子写真感光体デバイス、画像入力用ラ
イセンサ−1撮像デバイス、光起電力デバイス等に用い
るアモルファス半導体膜等の機能性堆積膜を形成する装
置に関する。
(従来技術等の説明)
従来、半導体デバイス、電子写真感光体デバイス、画像
入力用ライセンサ−1tm像デバイス、光起電力デバイ
ス、その他各種エレクトロニクス素子、光学素子、等に
用いる素子部材として、アモルファス・シリコン、具体
的には、例えば水素原子又は/及びハロゲン原子(例え
ば、フッ素、塩素等)で補償されたアモルファス・シリ
コン(以下、r a−5t(11,X)」と表記する。
入力用ライセンサ−1tm像デバイス、光起電力デバイ
ス、その他各種エレクトロニクス素子、光学素子、等に
用いる素子部材として、アモルファス・シリコン、具体
的には、例えば水素原子又は/及びハロゲン原子(例え
ば、フッ素、塩素等)で補償されたアモルファス・シリ
コン(以下、r a−5t(11,X)」と表記する。
)等のアモルファス半導体膜等の堆積膜が提案され、そ
の中のいくつかは実用に付されている。
の中のいくつかは実用に付されている。
そして、こうした堆積膜は、プラズマCVD法、即ち、
原料ガスを直流、又は高周波、マイクロ波グロー放電に
よって分解し、ガラス、石英、耐熱性合成樹脂フィルム
、ステンレス、アルミニウムなどの基体上に薄膜上の堆
積膜を形成する方法により形成されることが知られてお
り、そのための装置も各種提案されている。
原料ガスを直流、又は高周波、マイクロ波グロー放電に
よって分解し、ガラス、石英、耐熱性合成樹脂フィルム
、ステンレス、アルミニウムなどの基体上に薄膜上の堆
積膜を形成する方法により形成されることが知られてお
り、そのための装置も各種提案されている。
ところで最近マイクロ波グロー放電分解によるブラダ7
CVD法(以下、’MW−PCVD法」と表記する。
CVD法(以下、’MW−PCVD法」と表記する。
)が工業的レベルでも注目されて来ており、該MW−P
CVD法により堆積膜を形成するための装置は、代表的
には第2図の透視略図で示される装置411成のもので
ある。
CVD法により堆積膜を形成するための装置は、代表的
には第2図の透視略図で示される装置411成のもので
ある。
第2図において、1は真空容器全体を示し、2はアルミ
ナセラミックスまたは石英ガラス製等の話電体で構成さ
れたマイクロ波導入窓、3は導波管、4はマイクロ波、
5は排気管、6は被成服用基体、7は成膜室(プラズマ
発生室)を示す。
ナセラミックスまたは石英ガラス製等の話電体で構成さ
れたマイクロ波導入窓、3は導波管、4はマイクロ波、
5は排気管、6は被成服用基体、7は成膜室(プラズマ
発生室)を示す。
こうした堆積膜形成装置における堆積膜形成は、以下の
ようにして行なわれる。
ようにして行なわれる。
即ち、真空容器1内部を排気管5を介して真空排気する
と共に、基体6を該基体の保持台(図示せず)の中に内
蔵されたヒーター(図示せず)により所定温度に加熱、
保持する。次に、原料ガス供給手段(図示せず)を介し
て、例えばアモルファス・シリコン堆積膜を形成する場
合であれば、シランガス(SiF2) 、水素ガス(H
2)等の原料ガスを真空容器1の成膜室7内にI X
1O−2Torr以下の真空度を維持しながら供給する
。
と共に、基体6を該基体の保持台(図示せず)の中に内
蔵されたヒーター(図示せず)により所定温度に加熱、
保持する。次に、原料ガス供給手段(図示せず)を介し
て、例えばアモルファス・シリコン堆積膜を形成する場
合であれば、シランガス(SiF2) 、水素ガス(H
2)等の原料ガスを真空容器1の成膜室7内にI X
1O−2Torr以下の真空度を維持しながら供給する
。
次に、マイクロ波電源(図示せず)から例えば2.45
0Hよマイクロ波4をアイソレーター、パワーモニター
、スタブチューナー(図示せず)、および導波管3、そ
してマイクロ波導入窓2を介して成膜室フ内に導入する
。
0Hよマイクロ波4をアイソレーター、パワーモニター
、スタブチューナー(図示せず)、および導波管3、そ
してマイクロ波導入窓2を介して成膜室フ内に導入する
。
かくして成膜室7にプラズマが生起し、化学的相互作用
をもたらして基体6の表面に堆積膜が形成されるところ
となる。
をもたらして基体6の表面に堆積膜が形成されるところ
となる。
ところで、プラズマは電離体であるため、話電体内部を
空間伝搬する性質を有するマイクロ波にとっては吸収体
もしくは反射体として作用する。
空間伝搬する性質を有するマイクロ波にとっては吸収体
もしくは反射体として作用する。
このプラズマ密度は真空度が高くなるにつれて荷電粒子
の平均自由工程が長くなることで低くなる。このため、
プラズマ形成時の真空度を高くすれば、マイクロ波の伝
搬距離を長くすることができる。
の平均自由工程が長くなることで低くなる。このため、
プラズマ形成時の真空度を高くすれば、マイクロ波の伝
搬距離を長くすることができる。
しかし、中性ラジカル粒子を主体として堆積膜を形成し
ようとする場合、真空度の下限は1O−3Torr台で
ある。このため、電子写真用ドラムのように長大な基体
上に堆積膜を形成しようとした場合、その全長に均一に
プラズマを生起させることが難しい。このため第2図に
図示する類のMW−PCVD装置では、ドラムの上下端
2箇所から同一の共振モードのマイクロ波エネルギーを
導入して。
ようとする場合、真空度の下限は1O−3Torr台で
ある。このため、電子写真用ドラムのように長大な基体
上に堆積膜を形成しようとした場合、その全長に均一に
プラズマを生起させることが難しい。このため第2図に
図示する類のMW−PCVD装置では、ドラムの上下端
2箇所から同一の共振モードのマイクロ波エネルギーを
導入して。
プラズマが均一になるようにする。
とコロテ、かかルMW−PCVD装置では、TE11モ
ードで共振する上下のマイクロ波導入窓2に接続した導
波管3の取付相対角度を01とするため、相互の導波管
にマイクロ波が逆進入し、相手のアイソレーターを破損
するという問題がある。また、アイソレーターの磁界で
十分偏波されなかった進入マイクロ波が、相手のマイク
ロ波電源のマグネトロン内に進入し、そこでのマイクロ
波と干渉し合って発振不能の状態となる問題もある。
ードで共振する上下のマイクロ波導入窓2に接続した導
波管3の取付相対角度を01とするため、相互の導波管
にマイクロ波が逆進入し、相手のアイソレーターを破損
するという問題がある。また、アイソレーターの磁界で
十分偏波されなかった進入マイクロ波が、相手のマイク
ロ波電源のマグネトロン内に進入し、そこでのマイクロ
波と干渉し合って発振不能の状態となる問題もある。
(発明の目的〕
本発明の目的は、上述のごときMW=PCVD装置にお
ける諸問題を克服して、半導体デバイス、電子写真感光
体デバイス、光起電力素子、その他の各種エレクトロニ
クス素子、光学素子等に用いられる素子部材としての堆
積膜を、MW−PCVD法により、安定して高速形成し
得る装置を提供することにある。
ける諸問題を克服して、半導体デバイス、電子写真感光
体デバイス、光起電力素子、その他の各種エレクトロニ
クス素子、光学素子等に用いられる素子部材としての堆
積膜を、MW−PCVD法により、安定して高速形成し
得る装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、 MW−PCVD法により a−
5i:H:X:膜を形成する装置において、マイクロ波
エネルギーを効率的に利用してa−5i :H:XJ@
を均一に堆積させると同時に、長時間安定してプラズマ
を生起せしめるに至適な装置を提供することにある。
5i:H:X:膜を形成する装置において、マイクロ波
エネルギーを効率的に利用してa−5i :H:XJ@
を均一に堆積させると同時に、長時間安定してプラズマ
を生起せしめるに至適な装置を提供することにある。
本発明者は、上述のMW−PCVD装置における前述の
Xi問題を克服して、上述の本発明の目的を達成すべく
鋭意研究を重ねたところ、マイクロ波の進入を阻止し、
その相互干渉を防止するに至適な方法として、マイクロ
波導波管の取付相対角度を適当に選択することが最も有
効であるとの知見を得た。
Xi問題を克服して、上述の本発明の目的を達成すべく
鋭意研究を重ねたところ、マイクロ波の進入を阻止し、
その相互干渉を防止するに至適な方法として、マイクロ
波導波管の取付相対角度を適当に選択することが最も有
効であるとの知見を得た。
該知見に基づき更に研究を続け、導波管の取付相対角度
としては、反時計回りに 60°および240°の時に
マイクロ波の相互進入を完全に遮断することができるこ
とを実験により確認した。そしてこの条件は、各々の導
入窓が同一共振モードであれば、反応室の構造が異る場
合また共振モードが異る場合にも適用可能であることも
解かった。
としては、反時計回りに 60°および240°の時に
マイクロ波の相互進入を完全に遮断することができるこ
とを実験により確認した。そしてこの条件は、各々の導
入窓が同一共振モードであれば、反応室の構造が異る場
合また共振モードが異る場合にも適用可能であることも
解かった。
本発明は、該知見に基づいて完成せしめたものであって
、本発明のマイクロ波プラズマCVD法による機能性堆
積膜の形成装置は、内部に基体保持手段を有する実質的
に密封された真空容器、該真空容器内に原料ガスを供給
する手段、該真空容器内を排気する手段、およびマイク
ロ波電源からのマイクロ波を真空容器内に導入する手段
とからなり、前記マイクロ波を導入する手段として、真
空容器のマイクロ波伝送系路の対向する位置の2箇所に
導波管を設置するとともに、各々の導波管の取付相対角
度を反時計回りで60゛あるいは240゜としたことを
特徴とするものである。
、本発明のマイクロ波プラズマCVD法による機能性堆
積膜の形成装置は、内部に基体保持手段を有する実質的
に密封された真空容器、該真空容器内に原料ガスを供給
する手段、該真空容器内を排気する手段、およびマイク
ロ波電源からのマイクロ波を真空容器内に導入する手段
とからなり、前記マイクロ波を導入する手段として、真
空容器のマイクロ波伝送系路の対向する位置の2箇所に
導波管を設置するとともに、各々の導波管の取付相対角
度を反時計回りで60゛あるいは240゜としたことを
特徴とするものである。
上記構成の本発明装置においては、真空容器を導電性の
円筒形のものとし、その内部に中心導体としての導電性
同軸円筒状基体を設置して、マイクロ波同軸共振器構造
とすることにより、導入されたマイクロ波エネルギーを
効率良くプラズマに変換し、そして吸収されるようにす
ることができる。
円筒形のものとし、その内部に中心導体としての導電性
同軸円筒状基体を設置して、マイクロ波同軸共振器構造
とすることにより、導入されたマイクロ波エネルギーを
効率良くプラズマに変換し、そして吸収されるようにす
ることができる。
また、本発明の装置においては、真空容器内の真空度を
1 x 1O−2Torr以下にすると同時にプラズマ
によるマイクロ波の反射および吸収を考慮して、真空容
器と導波管とを、真空シール機能を有する誘電体からな
るマイクロ波透過窓によって結合することが望ましい。
1 x 1O−2Torr以下にすると同時にプラズマ
によるマイクロ波の反射および吸収を考慮して、真空容
器と導波管とを、真空シール機能を有する誘電体からな
るマイクロ波透過窓によって結合することが望ましい。
更に、本発明の装置は、マイクロ波共振器としての真空
容器の一部に排気管を配置する構造をとることから、該
排気管の入口には、マイクロ波が排気管内に進入するこ
とで共振周波数が変化するのを防ぐようにする目的で排
気抵抗を増加させないよう考慮されたマイクロ波に対す
るシールド材を配置することが望のぞましい。
容器の一部に排気管を配置する構造をとることから、該
排気管の入口には、マイクロ波が排気管内に進入するこ
とで共振周波数が変化するのを防ぐようにする目的で排
気抵抗を増加させないよう考慮されたマイクロ波に対す
るシールド材を配置することが望のぞましい。
以下、本発明のMW−PCVD法による機能性堆積膜の
形成装置における導波管相対角度依存性について図面を
用いて詳しく説明するが本発明はこれにより何ら限定さ
れるものではない。
形成装置における導波管相対角度依存性について図面を
用いて詳しく説明するが本発明はこれにより何ら限定さ
れるものではない。
第1図は本発明の装置について測定器を取り付けた場合
を模式的に示す透視略図である。
を模式的に示す透視略図である。
図中、前述のMW−PCVD装置(第2図に図示)と同
様の真空客器1および誘電体窓2、導波管3、排気管5
、基体6を用いたので、この部分についての機能説明は
省略する。なお、各記号の添字のアルファベットはaが
上部を、bが下部の構成部材を表わす。
様の真空客器1および誘電体窓2、導波管3、排気管5
、基体6を用いたので、この部分についての機能説明は
省略する。なお、各記号の添字のアルファベットはaが
上部を、bが下部の構成部材を表わす。
図中、7はプラズマ発生室(成膜室)、8はマイクロ波
シールド材、9はパワーモニターであり、lOはアイソ
レーターである。
シールド材、9はパワーモニターであり、lOはアイソ
レーターである。
まず、マイクロ波電源(図示せず)からアイソレーター
、パワーモニター(図示せず)を介して下部導波管3b
内にマイクロ波進行電力4cを伝送させる。このマイク
ロ波はTE+o共振モードで導波管内を伝搬し、TEx
共振モードの下部マイクロ波共振器2bおよび同軸共振
モードの真空容器1を伝搬して、TE、、共振モードの
上部マイクロ波導入窓2aにその一部が到達し9、一部
は反射電力4dとして再び下部導波管3bに戻る。
、パワーモニター(図示せず)を介して下部導波管3b
内にマイクロ波進行電力4cを伝送させる。このマイク
ロ波はTE+o共振モードで導波管内を伝搬し、TEx
共振モードの下部マイクロ波共振器2bおよび同軸共振
モードの真空容器1を伝搬して、TE、、共振モードの
上部マイクロ波導入窓2aにその一部が到達し9、一部
は反射電力4dとして再び下部導波管3bに戻る。
上部マイクロ波導入窓2aに伝搬されたマイクロ波は、
上部導波管3aの相対角度によっては、導波管3a内に
進入し、この進入電力4aを上部パワーモニター9aで
測定した。進入電力4aは、上部アイソレーター10a
でほとんど吸収されるが、管壁等かられずかに反射され
た反射電力4aが上部導波管3a内を真空容器側に戻っ
て来る。これも上部パワーモニターで測定した。
上部導波管3aの相対角度によっては、導波管3a内に
進入し、この進入電力4aを上部パワーモニター9aで
測定した。進入電力4aは、上部アイソレーター10a
でほとんど吸収されるが、管壁等かられずかに反射され
た反射電力4aが上部導波管3a内を真空容器側に戻っ
て来る。これも上部パワーモニターで測定した。
上部窓2a、 &び導波管3aは、下部導波管3bに対
して共有する中心軸の回りに回転できるようにした。こ
のとき、TE、。共振モードの下部導波管の電界の向き
に平行な角度を0°とし、これと同じくTE、。共振モ
ードの上部導波管の電界の向きとの相対角度を反時計回
りにθ°と定義した。
して共有する中心軸の回りに回転できるようにした。こ
のとき、TE、。共振モードの下部導波管の電界の向き
に平行な角度を0°とし、これと同じくTE、。共振モ
ードの上部導波管の電界の向きとの相対角度を反時計回
りにθ°と定義した。
第3−a図に、前記反応容器上部から見た各導波管の取
付角度を示す。
付角度を示す。
図中、3aは上部導波管、3bは下部導波管を示す。4
bは上部のマイクロ波伝送方向を、また4cは下部マイ
クロ波の伝送方向を示す。
bは上部のマイクロ波伝送方向を、また4cは下部マイ
クロ波の伝送方向を示す。
第4図において上部導波管は、下部導波管に対して、マ
イクロ波伝送方向で、反時計回りに60゜の角度で取付
けた。
イクロ波伝送方向で、反時計回りに60゜の角度で取付
けた。
その時の各電気力線の方向と分布を第4−b図に示す。
図中、実線は上部マイクロ波の電気力線11gを、また
破線は下部マイクロ波の電気力線11bを表わす。
破線は下部マイクロ波の電気力線11bを表わす。
第5−a図、および第s−b図は導波管取付角度240
゛のと鮒の相対関係と、電気力線の方向、および分布を
示す。
゛のと鮒の相対関係と、電気力線の方向、および分布を
示す。
なお、真空容器1内部はマイクロ波を伝搬する上でプラ
ズマによるマイクロ波電力の減衰による進入マイクロ波
電力4aの見かけ上の変化を少なくするため、マイクロ
波を伝送しやすい比誘電率1の大気圧雰囲気とした。
ズマによるマイクロ波電力の減衰による進入マイクロ波
電力4aの見かけ上の変化を少なくするため、マイクロ
波を伝送しやすい比誘電率1の大気圧雰囲気とした。
次に、前記装置を使用して得られた結果について説明す
る。
る。
第5図は、横軸に反時計回りの導波管相対角度θ C)
を示し、縦軸にマイクロ波電力 (W)を示したもので
ある。図中、各々の曲線は、4aが上部進入電力、4b
が上部反射電力、4Cが下部進行電力、4dが下部反射
電力を示す。
を示し、縦軸にマイクロ波電力 (W)を示したもので
ある。図中、各々の曲線は、4aが上部進入電力、4b
が上部反射電力、4Cが下部進行電力、4dが下部反射
電力を示す。
図から明らかなように、相対角度が大きくなるにつれて
、マイクロ波進入電力4aの大きさは周期的に変化する
。その周期は180°であり、60゛ と240′の時
、進入電力4aは完全に遮断されてOWとなプた。上部
反射電力4bも、進入電力4aの大きさと比例するため
、同一周期で変化する。これに対して、下部反射電力4
dは、進入電力4aがOwとなると、上部導波管3aの
人口での反射が最大となるため、その周期は同じである
が、大きさは進入電力4aと反比例する。
、マイクロ波進入電力4aの大きさは周期的に変化する
。その周期は180°であり、60゛ と240′の時
、進入電力4aは完全に遮断されてOWとなプた。上部
反射電力4bも、進入電力4aの大きさと比例するため
、同一周期で変化する。これに対して、下部反射電力4
dは、進入電力4aがOwとなると、上部導波管3aの
人口での反射が最大となるため、その周期は同じである
が、大きさは進入電力4aと反比例する。
また、前述の装置(第2図に図示)のように相対角度が
Ooの時は、進入電力が大きくなった。
Ooの時は、進入電力が大きくなった。
さらにまた、相対角度が時計回りに60°のとき、すな
わち、反時計回りに300°の時も、進入電力が犬ぎく
なフた。
わち、反時計回りに300°の時も、進入電力が犬ぎく
なフた。
以上の結果から、導波管の相対取付角度は反時計回りに
60° と 240°が最も好ましいことが判明した。
60° と 240°が最も好ましいことが判明した。
また、前記測定装置においてマイクロ波を上部導波管か
ら導入した場合にも、同様の結果が得られた。
ら導入した場合にも、同様の結果が得られた。
次に、前記装置の上下の導波管に、各々マイクロ波電源
を接続し、反応室内を真空排気した後、原料ガスを導入
して、上下から同時にマイクロ波電力を導入してプラズ
マを生起させた。
を接続し、反応室内を真空排気した後、原料ガスを導入
して、上下から同時にマイクロ波電力を導入してプラズ
マを生起させた。
上下どちらか一方からのみマイクロ波電力を導入した場
合との差は、全く生じなかった。また、相対角度が反時
計回り60°と 24θ°の時の差も無く、長時間安定
してマイクロ波電力を投入することができた。
合との差は、全く生じなかった。また、相対角度が反時
計回り60°と 24θ°の時の差も無く、長時間安定
してマイクロ波電力を投入することができた。
第6図は、導波管相対角度θを変えてa−5i膜を成膜
した場合の成膜速度を示すものであり、横軸に反時計回
りの導波管相対角度θ (℃)を示し、縦軸に成膜速度
(人/see )を示しである。
した場合の成膜速度を示すものであり、横軸に反時計回
りの導波管相対角度θ (℃)を示し、縦軸に成膜速度
(人/see )を示しである。
各相対角度における成膜条件は、下記のごとき同一条件
とした。
とした。
即ち、原料ガスとしてシランガス 500secmと水
素ガス200secmの混合ガスを用い、真空容器内の
真空度を2 X 1O−3Torr、マイクロ波進行電
力4cは1800wとした。
素ガス200secmの混合ガスを用い、真空容器内の
真空度を2 X 1O−3Torr、マイクロ波進行電
力4cは1800wとした。
この結果、相対角度によらず真空容器内で吸収されるマ
イクロ波エネルギーは、はとんどかわらない。しかしな
がら相対角度が50゛ および24o。
イクロ波エネルギーは、はとんどかわらない。しかしな
がら相対角度が50゛ および24o。
からずれるに従って、マイクロ波の進入電力4aが増加
し、マグネトロン内に進入するため発振が不安定になり
、ついには放τが停止してしまった。
し、マグネトロン内に進入するため発振が不安定になり
、ついには放τが停止してしまった。
(第6図における空白の領域)
第7図は、相対角度を240°としたときの基体軸方向
の膜厚分布を示すものである。
の膜厚分布を示すものである。
然るに本発明は、マイクロ波の伝送系路上に相対して配
置した同一共振モードのマイクロ波導入窓について有効
であり、プラズマを生起させる反応室の構造および共振
モードによって限定されるものではない、したがって、
本発明の実施例装置のような同軸共振構造とした反応室
以外にも、円形空胴共振器構造や、その他の共振器構造
の反応室に対しても適用可能である。
置した同一共振モードのマイクロ波導入窓について有効
であり、プラズマを生起させる反応室の構造および共振
モードによって限定されるものではない、したがって、
本発明の実施例装置のような同軸共振構造とした反応室
以外にも、円形空胴共振器構造や、その他の共振器構造
の反応室に対しても適用可能である。
また、本発明はプラズマ処理を目的とする装置以外に、
マイクロ波エネルギーを利用する加熱処理等の目的に使
用する装置等にも通用可能である。
マイクロ波エネルギーを利用する加熱処理等の目的に使
用する装置等にも通用可能である。
C発明の効果の概要〕
本発明のマイクロ波プラズマCVD法による機能性堆積
膜の形成装置は、対向する2つの導波管の取付相対角度
を反時計回りで60”あるいは240゜としたことによ
り、真空容器内に複数個のマイクロ波電源から同時にマ
イクロ波エネルギーを干渉等の影響を排除して、安定に
導入することができる。
膜の形成装置は、対向する2つの導波管の取付相対角度
を反時計回りで60”あるいは240゜としたことによ
り、真空容器内に複数個のマイクロ波電源から同時にマ
イクロ波エネルギーを干渉等の影響を排除して、安定に
導入することができる。
第1図は、本発明の検証に用いた測定装置の透視略図で
あり、第2図は、従来のMW−PCVD法による機能性
堆積膜の形成装置の透視略図である。 第3−a図および第4−a図は、前記真空容器上部から
みた各導波管の取付角度を示す図であり、第3−b図お
よび第4−b図は各々その時の各電気力線の方向と分布
を示す図である。第5図は、第1図に示す装置を用いて
得られた導波管相対取付角度とマイクロ波電力との関係
を表わす図であり、第6図は導波管相対取付角度と成膜
速度との関係を表わす図であり、第7図は相対取付角度
を24o。 としたときの基体軸方向の膜厚分布を示す図である。 図において、 l・・・・・真空容器、2a、2b・・・・・マイクロ
波導入窓、3a、3b・・・・・導波管、4a、4b、
4c、4d・−マイクロ波電力、5・・・・・排気管、
6・・・・・基体、7・・・・・プラズマ発生室、8・
・・・・マイクロ波シールド材、9・・・・・パワーモ
ニター、lO・・・・・アイソレーター III図 :、:’;2図 第3図 (a) (b);、’;
4図 (a) (b)第5図 相対角度・θ(°) 悟11棟題 の
あり、第2図は、従来のMW−PCVD法による機能性
堆積膜の形成装置の透視略図である。 第3−a図および第4−a図は、前記真空容器上部から
みた各導波管の取付角度を示す図であり、第3−b図お
よび第4−b図は各々その時の各電気力線の方向と分布
を示す図である。第5図は、第1図に示す装置を用いて
得られた導波管相対取付角度とマイクロ波電力との関係
を表わす図であり、第6図は導波管相対取付角度と成膜
速度との関係を表わす図であり、第7図は相対取付角度
を24o。 としたときの基体軸方向の膜厚分布を示す図である。 図において、 l・・・・・真空容器、2a、2b・・・・・マイクロ
波導入窓、3a、3b・・・・・導波管、4a、4b、
4c、4d・−マイクロ波電力、5・・・・・排気管、
6・・・・・基体、7・・・・・プラズマ発生室、8・
・・・・マイクロ波シールド材、9・・・・・パワーモ
ニター、lO・・・・・アイソレーター III図 :、:’;2図 第3図 (a) (b);、’;
4図 (a) (b)第5図 相対角度・θ(°) 悟11棟題 の
Claims (3)
- (1)内部に基体保持手段を有する実質的に密封された
真空容器、該真空容器内部に原料ガスを供給する手段、
該真空容器内を排気する手段、およびマイクロ波電源か
らのマイクロ波を真空容器内に導入する手段とからなる
マイクロ波プラズマCVD法による機能性堆積膜の形成
装置であって、前記マイクロ波を導入する手段として、
真空容器のマイクロ波伝送系路の対向する位置の2箇所
に導波管を設置し、各々の導波管の取付け相対角度を反
時計回りで60°あるいは240°としたことを特徴と
するマイクロ波プラズマCVD法による機能性堆積膜の
形成装置。 - (2)前記真空容器がマイクロ波共振構造となっている
特許請求の範囲の第(1)項に記載されたマイクロ波プ
ラズマCVD法による機能性堆積膜の形成装置。 - (3)前記真空容器と前記導波管が真空シール手段を有
するマイクロ波透過窓によって結合されている特許請求
の範囲第(1)項又は第(2)項に記載されたマイクロ
波プラズマCVD法による機能性堆積膜の形成装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61259656A JPS63114973A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 |
US07/113,504 US4909184A (en) | 1986-10-31 | 1987-10-28 | Apparatus for the formation of a functional deposited film using microwave plasma chemical vapor deposition process |
DE3736917A DE3736917C2 (de) | 1986-10-31 | 1987-10-30 | Vorrichtung zur mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung von Halbleiterschichten aus der Gasphase |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61259656A JPS63114973A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63114973A true JPS63114973A (ja) | 1988-05-19 |
Family
ID=17337077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61259656A Pending JPS63114973A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4909184A (ja) |
JP (1) | JPS63114973A (ja) |
DE (1) | DE3736917C2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008503404A (ja) * | 2004-06-24 | 2008-02-07 | スィデル・パルティスィパスィヨン | 代替可能な接続カートリッジを備えた、ボトルを処理するための機械 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03111577A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | マイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利用するダイヤモンド膜の製造方法 |
JP2714247B2 (ja) * | 1990-10-29 | 1998-02-16 | キヤノン株式会社 | マイクロ波プラズマcvd法による大面積の機能性堆積膜を連続的に形成する方法及び装置 |
JP2824808B2 (ja) * | 1990-11-16 | 1998-11-18 | キヤノン株式会社 | マイクロ波プラズマcvd法による大面積の機能性堆積膜を連続的に形成する装置 |
JP2810532B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1998-10-15 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成方法及び堆積膜形成装置 |
US5230740A (en) * | 1991-12-17 | 1993-07-27 | Crystallume | Apparatus for controlling plasma size and position in plasma-activated chemical vapor deposition processes comprising rotating dielectric |
US6039834A (en) | 1997-03-05 | 2000-03-21 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for upgraded substrate processing system with microwave plasma source |
US6026762A (en) | 1997-04-23 | 2000-02-22 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for improved remote microwave plasma source for use with substrate processing systems |
JP3944946B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2007-07-18 | 株式会社島津製作所 | 薄膜形成装置 |
US6274058B1 (en) | 1997-07-11 | 2001-08-14 | Applied Materials, Inc. | Remote plasma cleaning method for processing chambers |
US8030121B2 (en) * | 2005-08-05 | 2011-10-04 | First Solar, Inc | Manufacture of photovoltaic devices |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3212034A (en) * | 1962-03-22 | 1965-10-12 | Trw Inc | Electromagnetic wave energy filtering |
JPS59159167A (ja) * | 1983-03-01 | 1984-09-08 | Zenko Hirose | アモルフアスシリコン膜の形成方法 |
EP0154160B2 (en) * | 1984-02-14 | 1992-10-21 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method and apparatus for making electrophotographic devices |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP61259656A patent/JPS63114973A/ja active Pending
-
1987
- 1987-10-28 US US07/113,504 patent/US4909184A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-30 DE DE3736917A patent/DE3736917C2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008503404A (ja) * | 2004-06-24 | 2008-02-07 | スィデル・パルティスィパスィヨン | 代替可能な接続カートリッジを備えた、ボトルを処理するための機械 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3736917C2 (de) | 1997-06-05 |
US4909184A (en) | 1990-03-20 |
DE3736917A1 (de) | 1988-05-05 |
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