JPS63109975A - アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法 - Google Patents
アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法Info
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- JPS63109975A JPS63109975A JP61253969A JP25396986A JPS63109975A JP S63109975 A JPS63109975 A JP S63109975A JP 61253969 A JP61253969 A JP 61253969A JP 25396986 A JP25396986 A JP 25396986A JP S63109975 A JPS63109975 A JP S63109975A
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンピュータ用アルミディスクトレード基板
であるアルミニウム円板の研磨による鏡面仕上加工方法
に関するものである。
であるアルミニウム円板の研磨による鏡面仕上加工方法
に関するものである。
かかるコンピュータディスク用アルミサブストレート基
板の加工方法にはグラインド仕上サブストレート、又は
超微粉の浮遊砥粒によるポリラップ仕上サブストレート
、ダイヤモンドバイトによる切削加工によるダイヤター
ンサブストレートの3種類がある。
板の加工方法にはグラインド仕上サブストレート、又は
超微粉の浮遊砥粒によるポリラップ仕上サブストレート
、ダイヤモンドバイトによる切削加工によるダイヤター
ンサブストレートの3種類がある。
このうち、グラインドサブストレートは、微粉研粒JI
S″3000番程度によるもので、表面の鏡面度を左右
する粗度が平均粗さく Ra ) 0.038μm、最
大粗さくRmax ) 0.406μ謬であり、板厚精
度も±0.025mm 、板厚偏差±0.005a+m
、微少うねり0.18μmまでの管理が限度である。
S″3000番程度によるもので、表面の鏡面度を左右
する粗度が平均粗さく Ra ) 0.038μm、最
大粗さくRmax ) 0.406μ謬であり、板厚精
度も±0.025mm 、板厚偏差±0.005a+m
、微少うねり0.18μmまでの管理が限度である。
ポリラップサブストレートは、表面粗度は著しく改善さ
れRa−0,015μm以下、RIIIax −0,1
5μ−以下が達成できるが、表面素材結晶粒界に沿った
偏摩耗が促進され微少うねり、動加速度が劣化する性質
がある。これは浮遊砥粒を布(スポンジ性バネ定数を持
つチップ層の特殊スウェード加工したもの)に浮かせポ
リッシュするためアルミ板の端部分が偏摩耗を起こし超
精密均一面仕上をする上で技術的欠点となっている。
れRa−0,015μm以下、RIIIax −0,1
5μ−以下が達成できるが、表面素材結晶粒界に沿った
偏摩耗が促進され微少うねり、動加速度が劣化する性質
がある。これは浮遊砥粒を布(スポンジ性バネ定数を持
つチップ層の特殊スウェード加工したもの)に浮かせポ
リッシュするためアルミ板の端部分が偏摩耗を起こし超
精密均一面仕上をする上で技術的欠点となっている。
また、ダイヤターンサブストレートは、表面粗度は著し
く改善される( Ra −0,010μm以下、Rts
aに−0,10μ園以下)が、ダイヤモンドバイト(切
刃送り逃げ角ランド部分)の切削による表面残留応力が
大きく、またバイトの送り速度による切削抵抗変化によ
る微少うねりが技術上限界値を持っている。加えて、1
台の旋盤で同時1枚のみの加工しかできず生産性、コス
トの面からの制約がある。特に表面残留応力は後のメデ
ィア段階で熱処理工程を含むメッキ、スパッターの高容
量化指向のメディアでは技術上の欠点となってくる。
く改善される( Ra −0,010μm以下、Rts
aに−0,10μ園以下)が、ダイヤモンドバイト(切
刃送り逃げ角ランド部分)の切削による表面残留応力が
大きく、またバイトの送り速度による切削抵抗変化によ
る微少うねりが技術上限界値を持っている。加えて、1
台の旋盤で同時1枚のみの加工しかできず生産性、コス
トの面からの制約がある。特に表面残留応力は後のメデ
ィア段階で熱処理工程を含むメッキ、スパッターの高容
量化指向のメディアでは技術上の欠点となってくる。
本発明の目的は前記従来例の不都合を解消しミ連続して
しかも安価に量産できるというグラインドサブストレー
トの従来の利点を生かしながら、高品質の表面を持つ超
精密加工が可能なアルミニウム円板の鏡面仕上加工方法
を提供することにある。
しかも安価に量産できるというグラインドサブストレー
トの従来の利点を生かしながら、高品質の表面を持つ超
精密加工が可能なアルミニウム円板の鏡面仕上加工方法
を提供することにある。
本発明は前記目的を達成するため、JIS″4000番
より微細な超微粉研磨剤であるC砥粒を固定成型した砥
石を研磨機又はラップ盤に取付け、この砥石に合わせて
脂肪酸の量を配合調整した研磨液と前記砥石の組合わせ
でトレッシング及び前段予備研磨を行ってから本研磨を
行うことを要旨とするものである。
より微細な超微粉研磨剤であるC砥粒を固定成型した砥
石を研磨機又はラップ盤に取付け、この砥石に合わせて
脂肪酸の量を配合調整した研磨液と前記砥石の組合わせ
でトレッシング及び前段予備研磨を行ってから本研磨を
行うことを要旨とするものである。
本発明によれば、表面粗度Ra −0,015μ涌以下
、Rtaax = 0.15+cr m以下、板厚精度
±0.005me+以下、板厚偏差±0.002m1以
下、微少うねり0.050μ帛以下、端面偏摩耗o、o
soμ−以下、勅諭速度劣化防止、砥石面向−弱加工圧
力による表面残留応力の防止により、高容量の将来メデ
ィア(メッキ・スパッター、ダイレクトスパッター)に
対応できるサブストレート加工が実現でき、従来グライ
ンドサブストレートでは不可能とされていたポリシング
サブストレート、ダイヤターンサブストレートの品質レ
ベル又はそれ以上のレベルのものを安価に量産すること
が可能となる。
、Rtaax = 0.15+cr m以下、板厚精度
±0.005me+以下、板厚偏差±0.002m1以
下、微少うねり0.050μ帛以下、端面偏摩耗o、o
soμ−以下、勅諭速度劣化防止、砥石面向−弱加工圧
力による表面残留応力の防止により、高容量の将来メデ
ィア(メッキ・スパッター、ダイレクトスパッター)に
対応できるサブストレート加工が実現でき、従来グライ
ンドサブストレートでは不可能とされていたポリシング
サブストレート、ダイヤターンサブストレートの品質レ
ベル又はそれ以上のレベルのものを安価に量産すること
が可能となる。
以下、図面について本発明の実施例を詳細に説明する。
第1図、第2図は本発明で使用する砥石1とその取付板
2を示すものであるが、まずこの砥石1から説明する。
2を示すものであるが、まずこの砥石1から説明する。
該砥石1はJ I S” 4000番より微細な超微粉
研磨剤であるC砥粒を固定成型したものであり、P。
研磨剤であるC砥粒を固定成型したものであり、P。
V、A、(ポリビニールアルコール)弾性砥石を使用す
ることは、従来と同様であるが、現状使用J I S”
800〜” 3000番砥粒砥石の成分をベースに、
砥粒率、結合剤率、気孔率及び樹脂濃度、付着量、砥石
硬度を変更した。
ることは、従来と同様であるが、現状使用J I S”
800〜” 3000番砥粒砥石の成分をベースに、
砥粒率、結合剤率、気孔率及び樹脂濃度、付着量、砥石
硬度を変更した。
一般に、粒子の表面積は粒径の減少に反比例して増大す
るのでJ I S 、 4000番より微細な超微粉研
磨剤の比表面積は従来研磨剤に比して非常に大きくなる
。
るのでJ I S 、 4000番より微細な超微粉研
磨剤の比表面積は従来研磨剤に比して非常に大きくなる
。
そこで研粒率、結合剤率については従来砥石と同一レベ
ルである研粒率8±1%、結合剤率27±2%にコント
ロールし、一方気孔率も砥粒径に応じて小さくせず、従
来レベル65±2%をコントロールしながら気孔径を’
3000番レベル100〜120μmに維持した。
ルである研粒率8±1%、結合剤率27±2%にコント
ロールし、一方気孔率も砥粒径に応じて小さくせず、従
来レベル65±2%をコントロールしながら気孔径を’
3000番レベル100〜120μmに維持した。
次いで、樹脂処理(メラニン)における濃度は10%と
し、樹脂付着量は従来” 3000番17±3%レベル
を7〜8%レベルに下げて超微細研粒の切刃としての機
能を維持するようにした。
し、樹脂付着量は従来” 3000番17±3%レベル
を7〜8%レベルに下げて超微細研粒の切刃としての機
能を維持するようにした。
また、乾燥・熱処理においては、前段低温乾燥処理を行
い、樹脂の均一分散濃度の管理を行い、超微細研粒の研
磨能力の低下を防止することにした。
い、樹脂の均一分散濃度の管理を行い、超微細研粒の研
磨能力の低下を防止することにした。
このような処理を行うことにより、アルミ基板成分に適
合した超微粉砥粒の切刃分布が弾性変形して均一化し、
かつ、砥石が本来持つ目が目ヅマリしないように砥粒切
刃の再生も容易にし、かつ生成の切屑も砥石の気孔に充
填するまでに時間を要する砥石1が得られる。
合した超微粉砥粒の切刃分布が弾性変形して均一化し、
かつ、砥石が本来持つ目が目ヅマリしないように砥粒切
刃の再生も容易にし、かつ生成の切屑も砥石の気孔に充
填するまでに時間を要する砥石1が得られる。
第3図に示すようにかかる砥石1を上面1t3aと下面
盤3bからなる、研磨機3やラップ盤等に取付けるわけ
であるが、その際、供給管4を介して添加剤として使用
する研磨液も、この砥石1の性質に合わせるため、アミ
ン脂肪酸の含有量を調整するものである。そして、この
ように砥石1に合わせて選択された研磨液により、ドレ
ッシング及びならし研磨である前段予備併重を行い、次
いで、圧力、回転数、加工時間を基準値にもっていき所
定のアルミ基板の研磨を行う。
盤3bからなる、研磨機3やラップ盤等に取付けるわけ
であるが、その際、供給管4を介して添加剤として使用
する研磨液も、この砥石1の性質に合わせるため、アミ
ン脂肪酸の含有量を調整するものである。そして、この
ように砥石1に合わせて選択された研磨液により、ドレ
ッシング及びならし研磨である前段予備併重を行い、次
いで、圧力、回転数、加工時間を基準値にもっていき所
定のアルミ基板の研磨を行う。
ちなみに、工程の前段階では砥石1に合わせて研磨液の
自生作用に期待するものであり、脂肪酸の含有量を低く
おさえた研磨液を使用する。そして工程の最終段階では
研磨液の本来作用を確保するため脂肪酸含有量が多い研
磨液を使用する。以下に試験例を示す。
自生作用に期待するものであり、脂肪酸の含有量を低く
おさえた研磨液を使用する。そして工程の最終段階では
研磨液の本来作用を確保するため脂肪酸含有量が多い研
磨液を使用する。以下に試験例を示す。
P、V、A、砥石C砥粒’ 6000番(平均粒径2μ
m、砥粒率8±1%、結合剤率27±2%、気孔率65
±2%、気孔径100〜120μm1樹脂濃度10%、
樹脂付着量7〜8%、ロフクウェルスーパーフィッシャ
ル15Yによる硬度−260〜−240、乾燥・熱処理
は前段低温熱処理施工)を使用し、第3図に示すような
両面ラップ研磨tJs13の上下面にセグメント方式で
取付けた。
m、砥粒率8±1%、結合剤率27±2%、気孔率65
±2%、気孔径100〜120μm1樹脂濃度10%、
樹脂付着量7〜8%、ロフクウェルスーパーフィッシャ
ル15Yによる硬度−260〜−240、乾燥・熱処理
は前段低温熱処理施工)を使用し、第3図に示すような
両面ラップ研磨tJs13の上下面にセグメント方式で
取付けた。
一方、研磨液はトリエターノールアミン0.3%、06
〜t’Sc+1系脂肪酸とその誘導体0.12%、界面
活性剤(ノニルフェノール系> 0.03%を混入し
た水溶性液としたもので研磨機3の上部より供給し上面
盤3aに取付けたセグメント砥石10間隙から円周半径
方向に均一に供給する。
〜t’Sc+1系脂肪酸とその誘導体0.12%、界面
活性剤(ノニルフェノール系> 0.03%を混入し
た水溶性液としたもので研磨機3の上部より供給し上面
盤3aに取付けたセグメント砥石10間隙から円周半径
方向に均一に供給する。
この上下面砥石盤にワーク5を4〜40枚挿入し、圧力
を100〜200 g /aJかけ、5〜15cc/
main (板厚3μm+/1IIin)のコントロ
ールを行い、連続加工した。
を100〜200 g /aJかけ、5〜15cc/
main (板厚3μm+/1IIin)のコントロ
ールを行い、連続加工した。
この結果得られたサブストレート精度は粒度Ra=0.
009〜0.012 μyg 、Rwax −0,13
8〜0.146μ曙、板厚コントロール出0.003μ
請、板厚偏差0.002μ糟、微少うねり0.08μv
l/ 3.2m+* 、端面ダレ0.07μm/3.2
+swであり、現状サブストレートレベルではポリシン
グサブストレート以上の精度を達成できている。
009〜0.012 μyg 、Rwax −0,13
8〜0.146μ曙、板厚コントロール出0.003μ
請、板厚偏差0.002μ糟、微少うねり0.08μv
l/ 3.2m+* 、端面ダレ0.07μm/3.2
+swであり、現状サブストレートレベルではポリシン
グサブストレート以上の精度を達成できている。
これは従来のグラインドサブストレートでは不可能な値
であり、従来精度値の半減が可能となった。
であり、従来精度値の半減が可能となった。
第4図に前記本発明による試験例と他側との比較を示す
。
。
以上述べたように、本発明のアルミニウム円板の鏡面仕
上加工方法は、超微細砥粒のPVA砥石を使用した研磨
液調整により、ボリシング及びダイヤターンと同等の加
工方法として、従来のサブストレート加工方法が持つ欠
点を全て解決すると共にポリシング及びダイヤターンに
比較して%以下のコストでしかも生産性は2倍以上と速
くなり、高容量メディアに対応できるサブストレートの
供給を容易にするものである。
上加工方法は、超微細砥粒のPVA砥石を使用した研磨
液調整により、ボリシング及びダイヤターンと同等の加
工方法として、従来のサブストレート加工方法が持つ欠
点を全て解決すると共にポリシング及びダイヤターンに
比較して%以下のコストでしかも生産性は2倍以上と速
くなり、高容量メディアに対応できるサブストレートの
供給を容易にするものである。
第1図は本発明のアルミニウム円板の鏡面仕上加工方法
で用いる砥石を示す縦断側面図、第2図は同上平面図、
第3図は本発明の使用状態を示す説明図、第4図は本発
明と従来例の比較を示す図である。 1・・・砥石 2・・・取付板3・・・研磨
眼 3a・・・上面盤3b・・・下面盤
4・・・供給管5・・・ワーク 第1図
で用いる砥石を示す縦断側面図、第2図は同上平面図、
第3図は本発明の使用状態を示す説明図、第4図は本発
明と従来例の比較を示す図である。 1・・・砥石 2・・・取付板3・・・研磨
眼 3a・・・上面盤3b・・・下面盤
4・・・供給管5・・・ワーク 第1図
Claims (1)
- JIS^# 4000番より微細な超微粉研磨剤である
C砥粒を固定成型した砥石を研磨機又はラップ盤に取付
け、この砥石に合わせて脂肪酸の量を配合調整した研磨
液と前記砥石の組合わせでドレッシング及び前段予備研
磨を行ってから本研磨を行うことを特徴とするアルミニ
ウム円板の鏡面仕上加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61253969A JPS63109975A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61253969A JPS63109975A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63109975A true JPS63109975A (ja) | 1988-05-14 |
Family
ID=17258452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61253969A Pending JPS63109975A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63109975A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4345407A1 (de) * | 1992-06-15 | 1997-07-17 | Speedfam Corp | Vorrichtung zum Polieren von Wafern |
CN106312818A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-01-11 | 江苏吉星新材料有限公司 | 一种研磨用陶瓷盘的修整方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59175957A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-10-05 | Kyocera Corp | 研摩研削部材 |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP61253969A patent/JPS63109975A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59175957A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-10-05 | Kyocera Corp | 研摩研削部材 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4345407A1 (de) * | 1992-06-15 | 1997-07-17 | Speedfam Corp | Vorrichtung zum Polieren von Wafern |
DE4345407C2 (de) * | 1992-06-15 | 2002-01-24 | Speedfam Ipec Corp N D Ges D S | Rechnergesteuerte Vorrichtung zum Polieren einer Oberfläche eines dünnen Materialwafers |
CN106312818A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-01-11 | 江苏吉星新材料有限公司 | 一种研磨用陶瓷盘的修整方法 |
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