JPS631098A - シ−ルド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高周波機器内に使用されるプリント基板のシー
ルド装置に関するものである。

従来の技術 近年、実装技術の進歩と共に部品を実装する基板も、樹
脂系の基板からセラミックを使用した基板が多く利用さ
れるようになってきた。−般にプリント基板上に高周波
回路を構成する場合には、各回路ブロック間の干渉や妨
害を防ぐ為にシールド板を立てて構成することが多い。

以下、図面を参照しながら、上述したような従来のシー
ルド装置について説明する。第４図は従来のシールド装
置の構成を示すものである。第４図ａ、ｂ［おいて１は
部品実装、配録ｔする為の基板、２は導体箔、３はシー
ルド板、４はハンダである、なおａはシールド板側面か
ら、ｂは正面側から見た断面図である。

以上のように構成されたシールド装置について説明する
。

上記のような構成において、シールド板３には、基板裏
面の導体アース箔２と接続する為、第４図すで示すよう
に適当な間隔で足３ｆＬをもうけ、基板１には、シール
ド板３の足３２Ｌを挿入する為の長方形の孔をあけ、半
田ディップ槽を通すことＫより、基板裏面側のアース導
体箔２とシールド板３の足３ａがハンダで接続されるよ
うに構成していた。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、基板１に、シー
ルド板３の足３＆を挿入する為の長方形孔をいくつもあ
ける必要があり、特にセラミック基板等を使う場合には
、機械的衝撃や半田ディップ時の熱衝撃でクラック（割
れ）が生じやすいという欠点があった。

本発明は上記問題点に鑑み、基板を損傷することなく良
好な、しゃへい効果が得られるシールド装置を提供する
ものである。

問題点を解決するだめの手段 この目的を達成する為に、本発明のシールド装置は、シ
ールド板を立ても部分の基板の表面及び裏面にアース用
導体箔を設け、表面と裏面の導体箔をシールド板に対し
左右に千鳥状に配置したスルーホールで接続し、基板表
面側のスルーホール部分に、ハンダがスルーホールを通
じて下洗抜けないように、かつハンダ付け後にハンダ部
を分離するようにレジストを印刷し、シールド板の立つ
部分に沿ってクリーム状のハンダを塗布し、ディップ又
はリフローにより表面側のアース導体箔とシールド板が
接続されるように構成したものである。

作用 この構成によって基板上下のアース導体箔がスルーホー
ルでつながれ、シールド板と表面側アース導体はクリー
ム状ハンダでつけられ、しかもディップ又はリフローハ
ンダをする時に、ハンダがスルーホールを通じて裏面側
に吸われることなく、またハンダ付けが片寄ってされる
ことなく良好なハンダが行われる為、シールド板と裏面
アース導体が完全に接続でき、良好なシールド効果が得
られることになる。

実施例 以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例におけるシールド装
置の構造を示すものである。第１図において１は基板、
２は導体箔、３はシールド板、４はハンダで、以上は第
４図の構成と同じものである。６はレジストで、スルー
ホール部分にハンダがつかないように、またシールド板
３を境としてハンダ付けを分離するようにしている。６
はスルーホールで基板上下のアース導体箔を接続してい
る。次に第２図について説明する。第２図は全体的な構
成を示しており、ａは基板１のアース導体箔２上にクリ
ーム状ハンダ４をのせたところ、ｂはその上にシールド
板３をのせてディップによりハンダ付けを行なったとこ
ろである。第２図において１は基板、２は導体箔、３は
シールド板、４はクリームハンダ、６はレジスト、６は
スルーホールで第１図の構成と同じものである。

以上のように構成されたシールド装置について以下その
動作について説明する。

第１図すの如く、シールド板３の設置される位置にそっ
てアース導体箔２を引き、シールド板３に対し、左右に
千鳥状にハンダ付け部をブロック化するレジスト５を設
け、またこのレジスト５の下にスルーホール６を設は基
板１の上下の導体箔２を接続する。第２図ａの如く、シ
ールド板１の配置される位置にそってクリーム状ハンダ
４を塗布し、第２図すの如く、ディップ又はリフローに
よるハンダ付けによりて表面側導体箔２とシールド板３
がハンダ付けされ、第１図ａのように良好なハンダ状態
が得られる。もし第３図ａのように、スルーホール部分
にレジストがない場合は、ディップハンダ付け時に、ク
リームハンダ４がスルーホール６を通じて裏面側に吸わ
れる為、ハンダ量が減少し、第３図ａのような厚みの少
ないノ・ンダ付けしか行われない。また第１図すのよう
に上記レジスト６でシールド板３の左右ごとにハンダ部
を分離するようにしないと第３図すのようにハンダ４が
流れ片寄ってしまい、厚みの少ない部分ができてしまう
。これらのような場合には、例えばヒートショック等が
起こった場合、ノ為ンダ４とシールドケースの部分にク
ラックが生じる危険がある。なお、上記レジスト６を千
鳥状に配置するのは、ハンダ部を分離した際すきまを生
じさせないためである。

以上のように本実施例によれば、基板上下のアース導体
箔２を増設するシールド板３に対して左右に千鳥状に配
置したノ）ンダ部分離用レジスト５の下に設けたスルー
ホール６で接続し、かつ導体箔２上にクリームハンダ４
を塗布ヒ、シールド板３をのせてディップすることによ
シ、ハンダ景の十分なハンダが片寄りなく行なわれ、良
好なシールド効果が得られる。又、基板に大きな孔をあ
ける必要がない為、基板割れの心配もない。なお上記実
施例では千鳥状に配置したレジスト５の下にスルーホー
ル６を配置したが、スルーホール６は適当なところに配
置してもよい。但し、スルーホールの上【はレジストを
掛ける必要がある。

発明の効果 以上のように、本発明は、基板上下のアース導体箔をス
ルーホールで接続し、基板表面側でシールド板のアース
を取り、しかもスルーホール部分にレジストを設けるよ
うにしたことにより、表面側のクリームハンダが、裏面
側に逃げることがなく、またレジストによりシールド板
の左右ごとにハンダ部を分離することにより半田が片寄
ることなく所望のハンダ付けを行なうことができる。

従って基板の割れを生じることなく、又、シールド板の
足の挿入の手間もなく、良好なシールド効果が得られ、
その実用的効果は犬なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるシールド装置を示す
断面図および平面図、第２図はその斜視図、第３図はレ
ジストがない場合のハンダ付状態を示した断面図、第４
図は従来例のシールド装置を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導体層、３・・・
・・・シールド板、４・・・・・・ハンダ、５・・・・
・・レジスト、６・・・・・・スルーホール。 第　１　図 ＳｇＣＡ−Ａ 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の表面側と裏面側にアース用の導体箔を設け
   、この導体箔上に配置されるシールド板に対し上記シー
   ルド板の左右で上記表面側の導体箔のハンダ付け部を各
   々複数個に分離するように千鳥状にレジストを設け、適
   当な間隔でスルーホールを設け、このスルーホールによ
   り上記表面側と裏面側の導体箔を接続するとともにスル
   ーホールの表面側はレジストで覆い、表面側導体箔上に
   塗布されたクリーム状ハンダ上に上記シールド板を置き
   、ディップもしくはリフローハンダによりハンダ付けし
   てなるシールド装置。
2. （２）千鳥状に設けたレジストの下に位置するようにス
   ルーホールを設けた特許請求の範囲第１項記載のシール
   ド装置。