JPS63100472A - 画像形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は新規の画像形成方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来、画像形成方法としては、湿式及び乾式の電子写真
方式やオフセット印刷方式によるインク画像形成方法が
知られている。

電子写真方法は、潜像に対応した電界によって、ある電
荷量をもつトナーを駆動し、潜像面に付着、保持させ、
可視化するプロセスである。このような方法では、トナ
ーの電気物性と粘弾性の調整が難しく、非画像部へのト
ナーの付着等の問題があるのが現状である。

また、オフセット印刷方式は、湿し水を使用してインク
の付着を制御しているため、湿し水とインクの混合によ
る画質の劣化などの、湿し水使用による不利益が多いの
が現状である。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明の目的は、安定して高画質なインク画像を可能に
するような新規の画像形成方法を提供することである。

［問題点を解決するための手段］ すなわち本発明は、画像形成基板のインク反撥性表面に
、画像情報に対応した電界パターンを形成することによ
りインク反撥性表面の濡れ性を変化させ、インク反撥性
表面にインクを接触させて上記電界パターン上にインク
画像を得ることを特徴とする画像形成方法である。

以下に本発明の基本的なプロセスを述べる。

（１）インク反撥性表面層の作成工程 まず、画像形成基板にインク反撥性表面層を作成する。

この際、インクが接触しても付着しないインク反撥性表
面を形成するのに用いられるインク反撥性材料としては
、塗膜表面エネルギーが２５　ｄｙｎ−ｃｍ−’以下の
もの、例えばシリコーン樹脂、フッ素系樹脂などが挙げ
られる。

表面エネルギーが２５　ｄｙｎ　−ｃｍ−’を越えた場
合、インク反撥性が低下し、非電界パターン部分にもイ
ンクが付着してしまい良好な画像が得られない。

（２）電界パターン形成工程 インク反撥性表面に、例えばコロナ帯電器、あるいは特
公昭３６−４１１９号公報等に開示されたマルチスタイ
ラス、あるいは特開昭５３−９６８３４号公報、同５４
−５３５３７号公報等に開示されたイオン注入タイプな
どにより画像情報に対応した電界パターンを形成する。

（３）インク画像形成工程 インク反撥性表面上の、画像情報に対応して得られた電
界により形成された電界パターン部分は、極性をもつこ
とによりインクに対する濡れ性が向上する。このインク
反撥性表面にインクを接触させると、インク付着性にな
った電界パターン上には静電誘導等よりインクが付着し
インク画像が形成される。一方、インク反撥性表面上の
電界パターン部分以外は極性をもたないためインクは付
着しない。インクを電界パターン上に付着させる手段と
しては、いろいろなものが使用できる。好ましい手段の
１つの具体例としては、インクを浸みこませたスポンジ
ローラーをインク反撥性表面に接触させて、インク画像
を形成する。この手段では、非電界パターン部分のほん
のわずかなインク付着力よりも、インクのスポンジロー
ラに対する付着力のほうが僅るため、非電界パターン部
分にインクがより付着せず、非画像部の汚れが極めて少
なくなる。

以下、実施例によって本発明を説明するが、本発明は以
下の実施例に限定されるものではない。

実施例１ アルミ基板上にポリアミドイミド塗料（ＨＩ４００、日
立化成製）を塗布し、２５０℃で３０分焼付けを行い、
膜厚１２μｍのポリアミドイミド塗膜を形成後、インク
反撥性材料としてフッ素系ポリマー塗料（ＦＣ−７２１
、住友スリーエム・製）を塗布し、１μｍ厚のインク反
撥層を形成した。

次に、インク反撥層表面の一部を静電記録紙を用いてマ
スキソグし、コロナ帯電器により（）５５０Ｖの電位を
与え、帯電部分と非帯電部分を形成した（図１８図２）
。

オフセット印刷用インク（ＴＫＵアクアレスＧ丑ＰＬＫ
、東洋インキ製）をスポンジローラに塗布したものを前
記インク反撥層表面に接触させたところ、帯電部分の電
界パターン上のみにインクが付着し、良好なインク画像
が得られた（図３）。

実施例２ ＳｉＨ４ガスを堆積槽内に導入した０次に、放電電極に
高周波電界を印加して堆積槽内でプラズマを生起させた
。このプラズマエネルギーによりＳｉＨ４を分解して、
被着基板として表面研摩したアルミニウムシリンダー表
面に非晶質水素化シリコーン薄膜を２０ａｍ厚に堆積さ
せた。

次に、前記非晶質水素化シリコーン薄膜上に、インク反
撥性材料としてフッ素系ポリマー塗料（ＦＣ−７２１，
住友スリーエム製）を塗布し、膜厚０．５μｍのインク
反撥層を形成した。

このようにして得られたインク反撥肩付水素化シリコー
ン樹脂上に、−６ＫＶのコロナ印加電圧で帯電を施した
ところ、−４３０Ｖの電位を得た。

次に、露光面照度２０　ｌｕｘで０．２秒間光像を与え
、オフセット印刷用インク（ＴＫＵアクアレスＧ墨ＰＬ
Ｋ、東洋インキ製）をスポンジローラに浸したものを接
触させたところ、光像に対応した良好なインク画像が得
られた。

実施例３ 実施例１のインク反撥性材料としてサーフロン５Ｒ１０
０（旭硝子製）を用いる以外は実施例１と同様にして実
験を行ったところ実施例１と同様良好なインク画像が得
られた。

実施例４ 実施例１のインク反撥性材料として水性インク（ｇｅｓ
ｔｅｔｎｅｒ　Ｂ　Ｌ　Ａ　ＣＫ　２１７　、ゲステラ
トナーリミテッド社製）を用いる以外は実施例１と同様
にして実験を行ったところ良好なインク画像が得られた
。

比較例１ 実施例１で使用したＦＣ−７２１の塗布を行わない他は
実施例１と同様にして実験を行ったところ、インクが電
位の有・無にかかわらず全面に付着した。

比較例２ 実施例１で行ったコロナ帯電を行わない他は実施例１と
同様にして実験を行ったところ、インクはどこにも付着
しなかった。

［発明の効果］ インク反撥性表面に電界パターンを形成することにより
、インクの付着性の差によって良好な画像形成が可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図はインク反撥性表面へのコロナ帯電を示す側面図
、第２図は第１図のインク反撥性表面の表面図、第３図
はインク付着工程後のインク反撥性表面の表面図である
。 １−−−−ＡＪ板　　２−一一一インク反撥層−３−−
−−マスキング　　４−一一−コロナ帯電器５−−−−
インク付着部分

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 画像形成基板のインク反撥性表面に、画像情報に対応し
   た電界パターンを形成することによりインク反撥性表面
   の濡れ性を変化させ、インク反撥性表面にインクを接触
   させて上記電界パターン上にインク画像を得ることを特
   徴とする画像形成方法。