JPS6297896A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はＩＣカードに係わり、特に、半導体集積回路を
内蔵し、人に携帯されるＩＣカードに関する。

〈従来の技術〉 従来のＩＣカードは、表面にパターン形成された導体薄
膜の被着された絶縁体基板上に半導体集積回路、例えば
、マスクロムのチップを実装し、導体薄膜の所定位置を
電極に接続する。こうして。

電極と半導体集積回路とを電気的に接続した後、絶縁体
フィルムをプラスチック等絶縁体のカードに収納し、前
記電極をカードの表面から突出させて構成される。

〈発明の解決しようとする問題点〉 上記構成に係わるＩＣカードにあっては、電極の表面が
絶縁体のカード表面から突出しており、しかも、ＩＣカ
ードは人に携帯されることから、使用時等に電極が人体
に触れると、人に帯電している静電気が電極から導体薄
膜を介して半導体集積回路に印加されるので、半導体集
積回路の高耐圧化が必要暢なり、高価な高耐圧集積回路
の使用によりＩＣカードの価格も高価になるという問題
点があった。

く問題点を解決するための手段〉 本発明は、上記従来のＩＣカードにおける高価な、高耐
圧半導体集積回路の使用に鑑み、帯電した人体がＩＣカ
ードに触れても、人体が直接電極に触れないよう電極の
表面をＩＣカード表面より内方に配設すると共に電極近
傍に導電体を設け、静電気が該導電体から放電されるよ
うにしたことを要旨とする。

〈実施例〉 第１図は本発明の一実施例を示している０図中１はプラ
スチック製のカードであり、該カードには、汎用の半導
体集積回路が実装されており、表面にパターン形成され
た導体薄膜を有する絶縁性フィルムが収納されており、
導体薄膜が半導体集積回路と電極２乃至６とを接続して
いる。カード１の表面には、櫛歯状の導体７が被着され
ており、この７と電極２乃至６とは、第２図に詳示され
ているように、電極２乃至６の表面が導体表面の内方に
位置している。この導体は、導体薄膜の一つの経路を介
して半導体集積回路の接地端子に接続されている。

かかる構成のＩＣカードは、帯電した人体が使用時等に
触れても１人体は、まず、導体７に触れるので静電気は
放電され、仮りに、その後人体が電極に接触しても静電
気が半導体集積回路に印加されることがない。

〈効果〉 以上説明してきたように、本発明によれば、静電気を放
電可能な導体をカード表面に設け、しかも、電極を導体
表面の内方に配設したので、半導体集積回路に静電気が
直接印加されることがなくなり、その結果、半導体集積
回路を安価な汎用品にでき、ＩＣカードの価格を低下さ
せることができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図に示された実施例の断面図である。 ｌ・・・・・・・薄板体（カード）。 ２乃至６・・・・電極 ７・・・・・・・導体部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体集積回路を内蔵する絶縁性の薄板体と、前記半導
   体集積回路の端子に接続され薄板体の表面に配設された
   電極とを含むＩＣカードにおいて、前記半導体集積回路
   の接地端子に接続された導体部を前記電極近傍の薄板体
   表面に設け、電極の表面を導体部表面の内方に位置せし
   めたことを特徴とするＩＣカード。