JPS629718Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS629718Y2 JPS629718Y2 JP483382U JP483382U JPS629718Y2 JP S629718 Y2 JPS629718 Y2 JP S629718Y2 JP 483382 U JP483382 U JP 483382U JP 483382 U JP483382 U JP 483382U JP S629718 Y2 JPS629718 Y2 JP S629718Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- actuator
- molds
- loading frame
- detection means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案はIC等を樹脂封止する場合に使用さ
れるトランスフアー成形装置に係り、金型にセ
ツトされるローデイングフレームのミスセツト
を検出することができるようにした新規の構造
に関するものである。
れるトランスフアー成形装置に係り、金型にセ
ツトされるローデイングフレームのミスセツト
を検出することができるようにした新規の構造
に関するものである。
(2) 技術の背景
低コストのICを製造するためには樹脂封止
は欠かせない技術である。この封止は、複数枚
のリードフレームをセツトしたローデイングフ
レームをモールド型の間にセツテイングし、両
方の金型間を密着させた状態でキヤビイテイ内
に樹脂を注入し成形することで行なわれてい
る。
は欠かせない技術である。この封止は、複数枚
のリードフレームをセツトしたローデイングフ
レームをモールド型の間にセツテイングし、両
方の金型間を密着させた状態でキヤビイテイ内
に樹脂を注入し成形することで行なわれてい
る。
(3) 従来技術と問題点
図面に示すように、一般のトランスフアー成
形装置は、本体1上に固定された固定台16に
設置されたトランスフアーシリンダー10と、
その先にとり付けられ上下動するプランジヤー
9を具備している。そして複数のリードフレー
ム(図示せず)をローデイングフレーム7にセ
ツトし、そのローデイングフレーム7をチエイ
ス6内に設定し、ポツト4内に入れたタブレツ
トをプランジヤー9で押圧することで樹脂をラ
ンナー5を介してキヤビイテイ16内に注入
し、成形が行なわれる。その後、チービングプ
ラテン8の下降により金型2,3を分離し、キ
ヤビイテイ内に形成されたICを取り出してい
る。
形装置は、本体1上に固定された固定台16に
設置されたトランスフアーシリンダー10と、
その先にとり付けられ上下動するプランジヤー
9を具備している。そして複数のリードフレー
ム(図示せず)をローデイングフレーム7にセ
ツトし、そのローデイングフレーム7をチエイ
ス6内に設定し、ポツト4内に入れたタブレツ
トをプランジヤー9で押圧することで樹脂をラ
ンナー5を介してキヤビイテイ16内に注入
し、成形が行なわれる。その後、チービングプ
ラテン8の下降により金型2,3を分離し、キ
ヤビイテイ内に形成されたICを取り出してい
る。
この様な一連の作業において、ローデイング
フレーム7の金型2,3へのセツテイングが不
良である場合、金型2,3が完全にクランプさ
れず、金型2,3間にすき間が発生する。する
と、プランジヤー9を下げて樹脂を注入する
際、そのすき間から樹脂漏れが生じ、金型2,
3やローデイングフレーム7に樹脂が付着す
る。これに作業者が気付かずに、作業を続行
し、金型2,3を高速で開くと、付着した樹脂
のため例えばローデイングフレーム7が上側の
金型2に付着したまま持ち上げられ、やがて落
下することにより、下側のモールド金型3を破
損させたり、ローデイングフレーム自体が変形
したりするという障害をまねいてしまう。
フレーム7の金型2,3へのセツテイングが不
良である場合、金型2,3が完全にクランプさ
れず、金型2,3間にすき間が発生する。する
と、プランジヤー9を下げて樹脂を注入する
際、そのすき間から樹脂漏れが生じ、金型2,
3やローデイングフレーム7に樹脂が付着す
る。これに作業者が気付かずに、作業を続行
し、金型2,3を高速で開くと、付着した樹脂
のため例えばローデイングフレーム7が上側の
金型2に付着したまま持ち上げられ、やがて落
下することにより、下側のモールド金型3を破
損させたり、ローデイングフレーム自体が変形
したりするという障害をまねいてしまう。
(4) 考案の目的
本考案は、ローデイングフレーム7が金型
2,3に正しくセツテイングされずに、樹脂を
注入した場合、金型2,3を開く前にそれを検
出することができるトランスフアー成形装置を
提供することを目的とする。
2,3に正しくセツテイングされずに、樹脂を
注入した場合、金型2,3を開く前にそれを検
出することができるトランスフアー成形装置を
提供することを目的とする。
(5) 考案の構成
本考案は、固定台に設置され所定範囲内で上
下することで、ポツトに入れられたタブレツト
を押圧するプランジヤーとリードフレームを設
定したローデイングフレームを設定するチエイ
スを形成するモールド金型とを具備してなるト
ランスフアー成形装置において、該プランジヤ
ーと一体に移動するよう設けられたアクチユエ
ータと該固定台に固定して設けられたセツトミ
ス検出手段とを具備し、該セツトミス検出手段
が該プランジヤーが押圧時に上記所定範囲外ま
で移動したのをアクチユエータの動きより検出
するようにしたことを特徴とする。
下することで、ポツトに入れられたタブレツト
を押圧するプランジヤーとリードフレームを設
定したローデイングフレームを設定するチエイ
スを形成するモールド金型とを具備してなるト
ランスフアー成形装置において、該プランジヤ
ーと一体に移動するよう設けられたアクチユエ
ータと該固定台に固定して設けられたセツトミ
ス検出手段とを具備し、該セツトミス検出手段
が該プランジヤーが押圧時に上記所定範囲外ま
で移動したのをアクチユエータの動きより検出
するようにしたことを特徴とする。
(6) 考案の実施例
図面に本実施例の構造図を示す。本実施例で
は、プランジヤー9に取り付けられ、それと一
体になつて矢印15のように上下方向に移動す
るアクチユエータ11を設けている。このアク
チユエータ11は、プランジヤー9が正規の動
作で所定範囲内を上下動しているときは、a−
b間を移動する。
は、プランジヤー9に取り付けられ、それと一
体になつて矢印15のように上下方向に移動す
るアクチユエータ11を設けている。このアク
チユエータ11は、プランジヤー9が正規の動
作で所定範囲内を上下動しているときは、a−
b間を移動する。
ところで、ローデイングフレーム7が金型
2,3によるチエイス6に正しくセツトされな
いで、ポツト4内のタブレツトをプランジヤー
9により押圧すると、前述したように金型2,
3間のすき間から樹脂が漏れてしまい、プラン
ジヤー9は所定範囲以上に下側へ押圧されてし
まう。するとアクチユエータ11もa−b間外
のCの位置まで下がつてしまう。14は固定台
16に設けられたセツトミス検出手段で、例え
ばマイクロスイツチであり、アクチユエータ1
1がCの位置まで下がつたのを検出手段14で
検知し、作業者に通知するようにしている。そ
の結果作業者は、金型2,3を高速に開く前に
装置を制御し、しかるべき処置をとることがで
き、従来のような障害を未然に防ぐことができ
る。
2,3によるチエイス6に正しくセツトされな
いで、ポツト4内のタブレツトをプランジヤー
9により押圧すると、前述したように金型2,
3間のすき間から樹脂が漏れてしまい、プラン
ジヤー9は所定範囲以上に下側へ押圧されてし
まう。するとアクチユエータ11もa−b間外
のCの位置まで下がつてしまう。14は固定台
16に設けられたセツトミス検出手段で、例え
ばマイクロスイツチであり、アクチユエータ1
1がCの位置まで下がつたのを検出手段14で
検知し、作業者に通知するようにしている。そ
の結果作業者は、金型2,3を高速に開く前に
装置を制御し、しかるべき処置をとることがで
き、従来のような障害を未然に防ぐことができ
る。
12はアクチユエータ11が上限に来たこと
を検知するマイクロスイツチで、13はアクチ
ユエータ11が下限近くに来たことを検知しブ
レーキをかけるよう通知するマイクロスイツチ
である。
を検知するマイクロスイツチで、13はアクチ
ユエータ11が下限近くに来たことを検知しブ
レーキをかけるよう通知するマイクロスイツチ
である。
(7) 考案の効果
以上説明したように、ローデイングフレーム
のミスセツテイングの時には樹脂が漏れてプラ
ンジヤーの停止位置が通常の場合よりも下に下
がるという原理に着目したもので、マイクロス
イツチ等でその変化を検知し、作業者に知らせ
るようにしているため、作業者は金型開きを低
速で慎重に行なつて前述の障害を防止すること
ができる。
のミスセツテイングの時には樹脂が漏れてプラ
ンジヤーの停止位置が通常の場合よりも下に下
がるという原理に着目したもので、マイクロス
イツチ等でその変化を検知し、作業者に知らせ
るようにしているため、作業者は金型開きを低
速で慎重に行なつて前述の障害を防止すること
ができる。
図面は本考案の一実施例を示す構造図である。
図中、1は本体、2,3は金型、4はポツト、5
はランナー、6はチエイス、7はローデイングフ
レーム、9はプランジヤー、10はシリンダー、
11はアクチユエータ、12,13はマイクロス
イツチ、14はミスセツト検出手段(マイクロス
イツチ)、16は固定台である。
図中、1は本体、2,3は金型、4はポツト、5
はランナー、6はチエイス、7はローデイングフ
レーム、9はプランジヤー、10はシリンダー、
11はアクチユエータ、12,13はマイクロス
イツチ、14はミスセツト検出手段(マイクロス
イツチ)、16は固定台である。
Claims (1)
- 固定台に設置され、所定範囲内で上下すること
でポツトに入れられたタブレツトを押圧するプラ
ンジヤーとリードフレームを設定したローデイン
グフレームを設定するチエイスを形成するモール
ド金型とを具備してなるトランスフアー成形装置
において、該プランジヤーと一体に移動するよう
設けられたアクチユエータと該固定台に固定して
設けられたセツトミス検出手段とを具備し、該セ
ツトミス検出手段が該プランジヤーが押圧時に上
記所定範囲外まで移動したのをアクチユエータの
動きより検出するようにしたことを特徴とするト
ランスフアー成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP483382U JPS58118735U (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | トランスフア−成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP483382U JPS58118735U (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | トランスフア−成形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58118735U JPS58118735U (ja) | 1983-08-13 |
JPS629718Y2 true JPS629718Y2 (ja) | 1987-03-06 |
Family
ID=30017663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP483382U Granted JPS58118735U (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | トランスフア−成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58118735U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101353542B1 (ko) * | 2012-05-21 | 2014-01-27 | 한국기계연구원 | 미소 시험편 축 정렬 장치 |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP483382U patent/JPS58118735U/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101353542B1 (ko) * | 2012-05-21 | 2014-01-27 | 한국기계연구원 | 미소 시험편 축 정렬 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58118735U (ja) | 1983-08-13 |
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