JPS629656A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS629656A JPS629656A JP14947185A JP14947185A JPS629656A JP S629656 A JPS629656 A JP S629656A JP 14947185 A JP14947185 A JP 14947185A JP 14947185 A JP14947185 A JP 14947185A JP S629656 A JPS629656 A JP S629656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- stage
- frame half
- mounting plate
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49537—Plurality of lead frames mounted in one device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は別体の部材を組合わせて構成したリードフレー
ムに関する。
ムに関する。
（従来の技術）
従来、半導体デバイス用のリードフレームは鉄ニツケル
合金の４２７０イ材、あるいは銅合金材等からなる平板
（厚さ０．２５ｍｍ程度）をエツチング加工やプレス加
工により成形している・ したがって・第７図に示すような従来のリードフレーム
５０は一対のレール５１・５２と・このレール５１．５
２間に形成するステージサポートパー５３．５４と、こ
のステージサポートパー５３．５４間に形成するステー
ジ５５と、このステージ５５を囲むように放射状に形成
する多数のり一ド５６・・・とを一体成形する。
合金の４２７０イ材、あるいは銅合金材等からなる平板
（厚さ０．２５ｍｍ程度）をエツチング加工やプレス加
工により成形している・ したがって・第７図に示すような従来のリードフレーム
５０は一対のレール５１・５２と・このレール５１．５
２間に形成するステージサポートパー５３．５４と、こ
のステージサポートパー５３．５４間に形成するステー
ジ５５と、このステージ５５を囲むように放射状に形成
する多数のり一ド５６・・・とを一体成形する。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、通常ステージとリードは機能上界なる特性が
要求される。つまりステージは良好な放熱特性、半導体
素子にできるだけ近い熱膨張係数、封止用樹脂との密着
性などが要求され、他方リードは大きな機械的強度など
が要求される。しかし、従来のリードフレームは一体成
形のため各部の要求に完全に適合する素材や条件を得る
ことは困難である。また、従来のリードフレームにおい
ては種別によりリード数は同じであるがステージの大き
さが異なるものも少なくない。
要求される。つまりステージは良好な放熱特性、半導体
素子にできるだけ近い熱膨張係数、封止用樹脂との密着
性などが要求され、他方リードは大きな機械的強度など
が要求される。しかし、従来のリードフレームは一体成
形のため各部の要求に完全に適合する素材や条件を得る
ことは困難である。また、従来のリードフレームにおい
ては種別によりリード数は同じであるがステージの大き
さが異なるものも少なくない。
ところが、第８図（Ａ）、（Ｂ）に示すように大きさの
異なる各ステージ５５ａ、５５ｂにおいて、リード５６
ａ、５６ｂに対する間隔Ｓｌ 、Ｓ２は通常略一定の大
きさに設定し、ワイヤボンディング不良等の防止を図っ
ている。したがって、ステージの大きさが異なると、こ
れに応じてリードの寸法（形状）も各リードフレームご
とに異なってしまう。このためリードフレームの種別が
異なるとその都度新たな金型を製作する必要があり、金
型コストが著しく高くなる問題があった。なお、上述し
た間隔ＳＬ （又はＳ２）が大きい場合には半導体素
子とリードを接続するボンディングワイヤが長くなり、
ワイヤの垂れ下りやワイヤ切れ、さらにはワイヤショー
ト等の致命的欠陥を招くおそれがあるため、できるだけ
小さくする必要がある。
異なる各ステージ５５ａ、５５ｂにおいて、リード５６
ａ、５６ｂに対する間隔Ｓｌ 、Ｓ２は通常略一定の大
きさに設定し、ワイヤボンディング不良等の防止を図っ
ている。したがって、ステージの大きさが異なると、こ
れに応じてリードの寸法（形状）も各リードフレームご
とに異なってしまう。このためリードフレームの種別が
異なるとその都度新たな金型を製作する必要があり、金
型コストが著しく高くなる問題があった。なお、上述し
た間隔ＳＬ （又はＳ２）が大きい場合には半導体素
子とリードを接続するボンディングワイヤが長くなり、
ワイヤの垂れ下りやワイヤ切れ、さらにはワイヤショー
ト等の致命的欠陥を招くおそれがあるため、できるだけ
小さくする必要がある。
（問題を解決するための手段）
本発明は上述した従来の問題点を解決したもので、次の
ようなリードフレームによって達成される。つまり、ス
テージ部のないリードフレーム半部と、このリードフレ
ーム半部とは別体に形成したステージ部とを組合わせ、
所定の固着手段により一体化してリードフレームを構成
する。
ようなリードフレームによって達成される。つまり、ス
テージ部のないリードフレーム半部と、このリードフレ
ーム半部とは別体に形成したステージ部とを組合わせ、
所定の固着手段により一体化してリードフレームを構成
する。
（作用）
本発明に係るリードフレームはステージ部のないリード
フレーム半部の成形品とステージ部の成形品を位置合わ
せして組合わせ、両者を例えば溶接することにより結合
一体化する。
フレーム半部の成形品とステージ部の成形品を位置合わ
せして組合わせ、両者を例えば溶接することにより結合
一体化する。
（実施例）
以下には本発明に係る好適な実施例を図面に基づき詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係るリードフレームの正面図、第２図
はリードフレーム半部の正面図、第３図はステージサポ
ートバーを有するステージ部の正面図、第４図は種別の
異なるリードフレーム半部の正面図、第５図は第４図に
用いるステージサポートバーを有するステージ部の正面
図である。
はリードフレーム半部の正面図、第３図はステージサポ
ートバーを有するステージ部の正面図、第４図は種別の
異なるリードフレーム半部の正面図、第５図は第４図に
用いるステージサポートバーを有するステージ部の正面
図である。
先ず、第２図に示すようなリードフレーム半部２をプレ
ス成形により打ち抜く。同半部２はステージ及びステー
ジサポートバーはなく、レール７．８及びリード９・・
・を備えている。このようなリードフレーム半部２はリ
ードの疲労強度などを重視して、例えば機械的強度に優
れた４２７０イ材等による平板を利用する。また、リー
ド９・・・のステージ側の先端は最も形状の小さいステ
ージに合わせてその形状及び寸法を選択する。
ス成形により打ち抜く。同半部２はステージ及びステー
ジサポートバーはなく、レール７．８及びリード９・・
・を備えている。このようなリードフレーム半部２はリ
ードの疲労強度などを重視して、例えば機械的強度に優
れた４２７０イ材等による平板を利用する。また、リー
ド９・・・のステージ側の先端は最も形状の小さいステ
ージに合わせてその形状及び寸法を選択する。
一方、当該リードフレーム半部２とは別に第３図に示す
ステージ部５をプレス成形により打ち抜いて形成する。
ステージ部５をプレス成形により打ち抜いて形成する。
ステージ部５は上記半部２に寸法的に対応し、ステージ
サポートバー３．４とステージＩＯを一体形成する。ス
テージサポートバー３．４の先端には一体に形成した取
付板部３ａｓ４ａを備え、この取付板部３ａ、４ａは前
記リードフレーム半部２に組合わせた際に第１図の如く
レール７．８に夫々型なり合うようにする。このような
ステージサポートバーを含むステージ部５は封止用樹脂
との密着性を重視して、例えば無酸素銅、或いは銅合金
等による平板を利用することができる。また、放熱特性
を重視して、リードに使用したり、４２７０イ、ステー
ジ部に熱膨張係数カ半導体素子に近いコバール（鉄−ニ
ソケルーコバルト合金）を使用することもできる。
サポートバー３．４とステージＩＯを一体形成する。ス
テージサポートバー３．４の先端には一体に形成した取
付板部３ａｓ４ａを備え、この取付板部３ａ、４ａは前
記リードフレーム半部２に組合わせた際に第１図の如く
レール７．８に夫々型なり合うようにする。このような
ステージサポートバーを含むステージ部５は封止用樹脂
との密着性を重視して、例えば無酸素銅、或いは銅合金
等による平板を利用することができる。また、放熱特性
を重視して、リードに使用したり、４２７０イ、ステー
ジ部に熱膨張係数カ半導体素子に近いコバール（鉄−ニ
ソケルーコバルト合金）を使用することもできる。
なお・リードフレーム半部２とステージ部５は上記のよ
うに異なる素材を用いる他、板厚を異ならせたり、さら
に各種処理、例えばステージ部５のみに封止用樹脂の密
着性を良好にするためのエツチング処理、あるいはメッ
キ処理等を個別に施すことができる。
うに異なる素材を用いる他、板厚を異ならせたり、さら
に各種処理、例えばステージ部５のみに封止用樹脂の密
着性を良好にするためのエツチング処理、あるいはメッ
キ処理等を個別に施すことができる。
よって、別体に形成したリードフレーム半部２とステー
ジ部５は第１図のように位置決めして組合わせれば各取
付板部３ａ、４ａはレール７．８に重なるため、当該取
付板部３ａ、４ａとレール７．８を例えばスポット溶接
、あるいはパッド溶接等により結合すればリードフレー
ム１を得る。
ジ部５は第１図のように位置決めして組合わせれば各取
付板部３ａ、４ａはレール７．８に重なるため、当該取
付板部３ａ、４ａとレール７．８を例えばスポット溶接
、あるいはパッド溶接等により結合すればリードフレー
ム１を得る。
なお、取付板部３ａ、４ａは溶接用のため、その形状は
任意であり、例えばステージサポートバー３．４を単に
長目に形成するもよい。
任意であり、例えばステージサポートバー３．４を単に
長目に形成するもよい。
また、ステージ部をプレス加工する手法では加土歪が発
生してステージが変形してしまうが、本発明では、ステ
ージ部をエツチング加工で形成すると同時に、加工が困
難な封止用樹脂との密着性を向上させるためのハーフエ
ツチング処理などによる凹凸形状も形成することができ
るので、プレス加工だけでは成形が困難なリードフレー
ムもステージ部を別体に成形後一体化することにより成
形可能となる。
生してステージが変形してしまうが、本発明では、ステ
ージ部をエツチング加工で形成すると同時に、加工が困
難な封止用樹脂との密着性を向上させるためのハーフエ
ツチング処理などによる凹凸形状も形成することができ
るので、プレス加工だけでは成形が困難なリードフレー
ムもステージ部を別体に成形後一体化することにより成
形可能となる。
ところで、本発明に係るリードフレームはこのように構
成するためリード数が同じで、ステージｌＯの大きさが
異なるような各種リードフレームの製造も容易である。
成するためリード数が同じで、ステージｌＯの大きさが
異なるような各種リードフレームの製造も容易である。
第５図は第３図のステージ部５に対し形状をより大きく
したステージ部１５を示す。この場合、ステージサポー
トパー３．４を含むステージ部１５は第５図に示すよう
に別途プレス成形により打ち抜かれる。他方、第４図に
示すリードフレーム半部１２は第２図に示すリードフレ
ーム半部２を利用して形成する。つまり同図のリードフ
レーム半部２を同一の金型で打ち抜き、この打ち抜いた
リードフレーム半部２のリード８・・・のステージ側先
端をステージ１６ （第５図）の大きさに対応して切断
するのみでよい。このことはリードフレーム半部成形用
金型のトリム型部を入れ替えるのみで実現できる。なお
、第４図においてリード１７とステージ１６（仮想線）
の間隔Ｓ４と、第１図に示すリード９とステージ１０の
間隔Ｓ３は略同−となるようにする。
したステージ部１５を示す。この場合、ステージサポー
トパー３．４を含むステージ部１５は第５図に示すよう
に別途プレス成形により打ち抜かれる。他方、第４図に
示すリードフレーム半部１２は第２図に示すリードフレ
ーム半部２を利用して形成する。つまり同図のリードフ
レーム半部２を同一の金型で打ち抜き、この打ち抜いた
リードフレーム半部２のリード８・・・のステージ側先
端をステージ１６ （第５図）の大きさに対応して切断
するのみでよい。このことはリードフレーム半部成形用
金型のトリム型部を入れ替えるのみで実現できる。なお
、第４図においてリード１７とステージ１６（仮想線）
の間隔Ｓ４と、第１図に示すリード９とステージ１０の
間隔Ｓ３は略同−となるようにする。
第６図は他の実施例を示す。同図は固着手段６の変更例
を示すもので、リードフレーム半部２に対しステージ部
２０を位置決めした後にステージサポートパー２１．２
２と隣り合うリード２３・・・を例えばポリイミドテー
プのような絶縁テープ２４．２５で結合したもの、であ
る。
を示すもので、リードフレーム半部２に対しステージ部
２０を位置決めした後にステージサポートパー２１．２
２と隣り合うリード２３・・・を例えばポリイミドテー
プのような絶縁テープ２４．２５で結合したもの、であ
る。
・ この場合、ステージサポートパー２１．２２がレー
ル７．８に重なることのないように比較的短く形成する
。さらに本発明では、ステージ部の成形は、ステージの
みを別体に成形し、ステージサポートバーはリードフレ
ーム半部に形成しておき、ステージのみとリードフレー
ム半部とを組合わせて固着手段により一体化することも
できる。この場合にはステージサポートバーをレール部
と重ね合わせる必要がな（、レール部に厚さの異なる部
分が生じないため後工程での取扱いに好都合である。
ル７．８に重なることのないように比較的短く形成する
。さらに本発明では、ステージ部の成形は、ステージの
みを別体に成形し、ステージサポートバーはリードフレ
ーム半部に形成しておき、ステージのみとリードフレー
ム半部とを組合わせて固着手段により一体化することも
できる。この場合にはステージサポートバーをレール部
と重ね合わせる必要がな（、レール部に厚さの異なる部
分が生じないため後工程での取扱いに好都合である。
なお、このようなステージ部の固着手段はその他ろう材
、接着剤、圧入、鋏めなどの嵌合手段等任意手段が適用
できる。
、接着剤、圧入、鋏めなどの嵌合手段等任意手段が適用
できる。
以上、実施例について説明したが、本発明はこのような
実施例に限定されるものではなく、細部の構成１、形状
、数量、素材、配列等の点において本発明の精神を逸脱
しない範囲において、任意に変更実施できる。
実施例に限定されるものではなく、細部の構成１、形状
、数量、素材、配列等の点において本発明の精神を逸脱
しない範囲において、任意に変更実施できる。
（発明の効果）
このように、本発明にかかるリードフレームはリードフ
レーム半部とステージ部を別体に成形した後、組合わせ
て構成するため次の如き著効を得る。
レーム半部とステージ部を別体に成形した後、組合わせ
て構成するため次の如き著効を得る。
■リードを備えるリードフレーム半部は異なる大きさの
ステージ部に対しても共用できるため大幅な金型コスト
の低減を図ることができる。特に少量多品種となる半導
体デバイスの製造方法においてそのメリットが著しい。
ステージ部に対しても共用できるため大幅な金型コスト
の低減を図ることができる。特に少量多品種となる半導
体デバイスの製造方法においてそのメリットが著しい。
■リード及びステージに夫々要求される最適な素材や板
厚等の条件を選択してハイブリッド化することができ、
デバイスの総合特性を飛曜的に向上させることができる
。
厚等の条件を選択してハイブリッド化することができ、
デバイスの総合特性を飛曜的に向上させることができる
。
■ステージ部またはリードフレーム半部のみに要求され
る表面処理等を個別に容易に施すことができるため、一
体では成形が困難なリードフレームでも、ステージ部を
別体に成形後一体化することにより成形が可能である。
る表面処理等を個別に容易に施すことができるため、一
体では成形が困難なリードフレームでも、ステージ部を
別体に成形後一体化することにより成形が可能である。
■ステージとリードの間隔をさらに近づけることができ
るため、ワイヤボンディングに伴う不良をなくすことが
できるとともに品質向上を図ることができる。
るため、ワイヤボンディングに伴う不良をなくすことが
できるとともに品質向上を図ることができる。
第１図は本発明に係るリードフレームの正面図、第２図
は同リードフレームにおけるリードフレーム半部の正面
図、第３図は同リードフレームにおけるステージサポー
トバーを有するステージ部の正面図、第４図は種別の異
なるリードフレーム半部の正面図、第５図は第４図に用
いるステージサポートバーを有するステージ部の正面図
、第６図は固着手段の変更例を示す本発明に係るリード
フレームの正面図、第７図は従来例に係るリードフレー
ムの正面図、第８図はリードフレームの一部を示す説明
図。 尚図面中、１・・・リードフレーム、 ２・・・リードフレーム半部、 ３．４・・・ステージサポートバー、 ５・・・ステージ部、 ６・・・固着手段。
は同リードフレームにおけるリードフレーム半部の正面
図、第３図は同リードフレームにおけるステージサポー
トバーを有するステージ部の正面図、第４図は種別の異
なるリードフレーム半部の正面図、第５図は第４図に用
いるステージサポートバーを有するステージ部の正面図
、第６図は固着手段の変更例を示す本発明に係るリード
フレームの正面図、第７図は従来例に係るリードフレー
ムの正面図、第８図はリードフレームの一部を示す説明
図。 尚図面中、１・・・リードフレーム、 ２・・・リードフレーム半部、 ３．４・・・ステージサポートバー、 ５・・・ステージ部、 ６・・・固着手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ステージ部のないリードフレーム半部と、当該リー
ドフレーム半部とは別体に形成したステージ部とを組合
わせ、固着手段にて一体化してなるリードフレーム。 ２、ステージ部は、ステージサポートバーを備えたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードフレー
ム。 ３、ステージ部のステージサポートバーは、リードフレ
ーム半部に備えたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14947185A JPS629656A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14947185A JPS629656A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629656A true JPS629656A (ja) | 1987-01-17 |
Family
ID=15475860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14947185A Pending JPS629656A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629656A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62205653A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-10 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ムおよび半導体装置の製造方法 |
| JPH04333276A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2014049584A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JP2015138796A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
| JP2015138795A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
| CN108346629A (zh) * | 2017-01-23 | 2018-07-31 | 英飞凌科技股份有限公司 | 具有散热块以及无铆钉的管芯附接区域的半导体封装 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54136179A (en) * | 1978-04-13 | 1979-10-23 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS54141565A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-02 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS6046058A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-12 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP14947185A patent/JPS629656A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54136179A (en) * | 1978-04-13 | 1979-10-23 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS54141565A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-02 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS6046058A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-12 | Nec Corp | 半導体装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62205653A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-10 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ムおよび半導体装置の製造方法 |
| JPH038113B2 (ja) * | 1986-03-06 | 1991-02-05 | Mitsui High Tec | |
| JPH04333276A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2014049584A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JP2015138796A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
| JP2015138795A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
| CN108346629A (zh) * | 2017-01-23 | 2018-07-31 | 英飞凌科技股份有限公司 | 具有散热块以及无铆钉的管芯附接区域的半导体封装 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08255862A (ja) | リードフレーム、樹脂封止型半導体装置、その製造方法及び該製造方法で用いる半導体装置製造用金型 | |
| JP2000294711A (ja) | リードフレーム | |
| WO1992004730A1 (en) | Semiconductor device and its manufacturing process | |
| JPS629656A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS62205653A (ja) | リ−ドフレ−ムおよび半導体装置の製造方法 | |
| JPH03296254A (ja) | リードフレーム | |
| JP2001345412A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JPH06104364A (ja) | リードフレーム、これを用いた半導体チップのモールド方法及びモールド用金型 | |
| JPH03129870A (ja) | リードフレーム | |
| US6400569B1 (en) | Heat dissipation in lead frames | |
| JPH02197158A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP4728490B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0735403Y2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH02253650A (ja) | リードフレーム | |
| JP3008973U (ja) | 放熱板付きリードフレーム | |
| JPH1050913A (ja) | リードフレームの熱処理方法及びそれに用いる熱処理用治具 | |
| JPH0766357A (ja) | リ−ドフレ−ムとその製造方法、及び、このリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置 | |
| JPH03263362A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05275603A (ja) | リードフレーム用金属板 | |
| JP2708342B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2527840B2 (ja) | リ―ドフレ―ム | |
| JPH02202046A (ja) | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH02129952A (ja) | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 | |
| JPS61168947A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに用いるリ−ドフレ−ム | |
| JPH09162344A (ja) | リードフレーム |