JPS6296245A - 基板の搬送装置 - Google Patents

基板の搬送装置

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JPS6296245A
JPS6296245A JP23686185A JP23686185A JPS6296245A JP S6296245 A JPS6296245 A JP S6296245A JP 23686185 A JP23686185 A JP 23686185A JP 23686185 A JP23686185 A JP 23686185A JP S6296245 A JPS6296245 A JP S6296245A
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住 茂夫
Takao Matsuo
松尾 孝雄
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)発明の目的 [産業上の利用分野コ 本発明は、基板の搬送装置に係り、特に、薄膜張付′!
8A置に使用される基板の搬送装置に適用して有効な技
術に関するものである。
[従来の技術] コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の月面又は
両面に形成されたものである。
この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。
まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、感光性樹
脂(フォトレジスト)層とそれを保護する透光性樹脂フ
ィルム(保護膜)とからなる積層体を熱圧着ラミネート
(張り付け)する。この熱圧着ラミネーI−は、薄膜張
付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。この後
、前記積層体に配線パターンフィルムを重ね、この配線
パターンフィルム及び透光性樹脂フィルムを通して、感
光性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹脂フ
ィルl、を剥離装置で剥離した後、露光された感光性樹
脂層を現像してエツチングマスクパターンを形成する。
この後、前記導電層の不必要部分をエツチングにより除
去し、さらに残存する感光性樹脂層を除去し、所定の配
線パターンを有するプリント配線板を形成する。
[発明が解決しようとする問題点] 前述のプリント配線板の′I!5造工程においては、絶
縁性基板の両面に導電層を設けた基板に感光性樹脂層と
透光性樹脂フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネー
ト(張り付け)する工程が必要とされている。
基板に張り付けられる積層体は、薄膜張付装置の供給ロ
ーラに連続的に巻回されている積層体を引き出して、基
板の1法に対応して切断したものである。
前記基板を熱圧着ローラの位置に搬送する基板の搬送装
置は、複数の円板状ローラ(ピンチローラ)を串差しに
した回転体を複数本設け、この回転体を回転させて基板
を移動させ、熱圧着ローラに近づくと基板を、固定され
たガイド部材で搬送方向のセンタラインに幅寄せして、
熱圧着ローラに噛み込ませている。
しかしながら、基板が搬送センタラインに正確に設定さ
れていても、ラネミートされる薄膜の供給位置と基板の
設定位置とがずれる場合があり、その時、そのずれ量を
矯正することが困難であった。
なお、本発明で解決しようとする前記ならびにその他の
問題点と新規な特徴は0本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。
(2)発明の構成 [問題点を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明は、搬送ローラと押えローラによって
基板を搬送する基板の搬送装置であって。
該基板の搬送装置の搬送方向のセンタラインと基板の搬
送方向のセンタラインを合致させる基板幅寄せ(進路修
正)装置と、該基板幅寄せ装置のセンタラインとJ!仮
にラミネートされる薄膜のセンタラインとを合致させる
基板幅寄せ装置移動機構を具備し、さらに、前記基板幅
寄せ装置の動作を開始させる基板位置検出センサと、前
記基板幅寄せ装置のtIJ作を停止させる基板幅検出セ
ンサとを具備したことを特徴とするものである。
[作用コ 本発明は、搬送ローラを駆動して搬送ローラ上の基体を
押えローラで押えながら搬送する。基板を搬送する際に
、搬送されてくる基板の先端又は後端を基板位置位置検
出センサで検出し、この検出信号により基板幅寄せ(進
路修正)装置の動作を開始させる。基板幅寄せ(基板進
路修正)装置に取り付けられている基板幅検出センサに
より基板の両側の端を検出し、この検出信号により前記
基板幅寄せ装置の動作を停止させる。これにより前記基
板の搬送方向のセンタラインと基板の搬送方向のセンタ
ラインを正確かつ容易に合致させた状態で、熱圧着ロー
ラ位置まで基板を搬送することができる。
また、基板の搬送装置のセンタラインに基板が正確に設
定されていても、ラネミートされる薄膜の供給位置と基
板の設定位置とがずれる場合に、基板幅寄せ装置移動機
構により基板幅寄せ装置のセンタラインと基板にラミネ
ートされる薄膜のセンタラインとを合致させてそのずれ
量を矯正することができる。
[実施例コ 以下1本発明をプリント配線用基板に感光性樹脂層と透
光性樹脂フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネート
する薄膜張付装置(ラミネータ)に使用される基板の搬
送装置に適用した一実施例について図面を用いて説明す
る。
なお、実施例の全回において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。
本発明の一実施例である基板の搬送装置を使用した薄膜
張付装置の概略構成を第2図で示す。
本実施例の薄膜張付装置は、第2図に示すように、透光
性樹脂フィルム、感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルム
からなる3層の積層体1は、供給ローラ2に連続的に巻
回されている。供給ローラ2の積層体1は、剥離ローラ
3で、透光性樹脂フィルム(保護膜)IAと、−面(接
着面)が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィル
ムからなる積層体IBとに分離される。
分層された透光性樹脂フィルムIAは、巻取ローラ4に
より巻き取られるように構成されている。
前記積層体IBの供給方向の先端部は、適度なテンショ
ンを与えるテンションローラ5を介してメインバキュー
ムプレート6に吸着されるように構成されている。メイ
ンバキュームプレート6は、矢印入方向にその位置を変
動できるエアーシリンダ7を介してフレーム8に支持さ
れている。メインバキュームプレート6は、テンション
ローラ5とともにしわ等を生じないように、積層体IB
を基板17側に供給するように構成されている。
メインバキュームプレート6の先端の円孤状部6Aは、
その内部にヒータ6Bが設けられており、前記積層体I
Bの先端部を基板17の導電層上に成熱圧着ラミネート
するように構成されている。
前記円孤状部6Aに近接した位置には、連続的な積層体
IBを基板17の寸法に対応して切断するロータリカッ
タ9が設けられている。
このロータリカッタ9に対向した位置には、切断された
積層体IBの席端部を前記円孤状部6Aに吸着させるサ
ブバキュームプレート1oが設けられている。このサブ
バキュームプレート1oは、矢印B方向にその位置を変
動できるエアーシリンダ11を介してフレーム8に支持
されている。
メインバキュームプレート6とサブバキュームプレート
10を支持するフレーム8は、矢印C方向にその位置を
変動できるエアーシリンダ12を介して装置本体のフレ
ーム13に支持されている。
前記基板17の導電層上に円孤状部6Aでその先端部が
成熱圧着ラミネートされる積層体IBは。
熱圧着ローラ14でその全体が熱圧着ラミネートされる
ように構成されている。熱圧着ローラ14は、積層体I
Bの先端部を円孤状部6Aで仮熱圧着後、第2図に符号
14′を符した点線で示す位置から実線で示す位置に移
動するように構成されている。
前記ロータリカッタ9で切断された積層体IBの後端部
は、二角形状の回転バキュー11プレート15でしわ等
を生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ14で熱圧
着ラミネートされるように構成されている。
このように構成される薄膜張(=1装置は、前述した各
構成により、搬送ローラ16A、押えローラ16B等か
らなる基板の搬送装置16で搬送される!!!縁性縁板
基板面(又は片面)に導電層を設けた基板17上に、積
層体IBを熱圧着ラミネートするようになっている。積
層体IBは、透光性樹脂フィルムIAが剥離された感光
性樹脂層の接着面と導7IiWJ面とが接着するように
、基板17上にHp圧着ラミネートされるように構成さ
、ftている。積層体IBが熱圧着ラミネー1〜された
基板17は、基板搬出装置18によって外部に搬出され
るようになっている。
前記基板の搬送装置16のIIIfA8構成を第1図に
示す。
基板の搬送装置16は、第1図に示すように、薄膜張付
装置!!(ラミネータ)1に連結されている。
搬送ローラ16Aは、繊維強化プラスチック製の円柱状
部材(中実又は中空二好ましくは中空)からなっており
、rl数の搬送ローラ16Aが基板の搬送装置16本体
のフレーム2oに回転自在に取り付けている。この複数
の搬送ローラ16Aは、薄い基板17の端部が垂れ下が
らないように所定の間隔で配列されている。また、複数
の搬送ローラ16Aのうち1つおきの搬送ローラ16A
だけを駆動源(図示していない)に連結している。また
駆I!JJ′gには、必要に応じて2つおきの搬送ロー
ラ16Δ又は全部の搬送ローラ16 A k:連結して
もよい。
基板17は、前記搬送ローラ16A上に載置され、押え
ローラ16Bにより押えられて搬送されるようになって
おり、薄い基板17では、波打ちや反りを矯正するよう
になっている。この押えローラ16Bは、非常に薄くて
波打ちや反り易い基@17を使用する場合に、基板17
の端部が円板状部材で構成された回転体に引掛かって停
止しないように、搬送ローラ16Aと同様に円柱状部材
で構成しており、フレーム20に回転自在に取り付けら
れている。押えローラ16Bは駆動源には連結されてい
ないが、連結させてもよい。また、押えローラ16Bは
、あまり薄くなくて波打ちや反り易さの程度が小さい基
板17を使用する場合には、複数の円板状部材を串差し
にした回転体であってよい。
21は基板幅寄せ装置であり、搬送方向のセン“タライ
ンと基板17の搬送方向のセンタラインとを合致させる
ためのものである。この基板幅寄せ装置21は、第3図
(Y −Y線で切った断面図)及び第4図(斜視図)に
示すように、支持部材21A、21A’に基板幅寄せ部
材21B、21B’を支持して構成されている。この支
持部材21A。
21A′は、それぞれ支持棒2ICに摺動自在に取り付
けられている。そして、前記支持部材21A、21A’
は、プーリ21Dとブー+)21D’に巻回されている
無端ベルト21Eに、その無端ベルl−21Eが矢印り
方向に移動すると、互いに近づくように取り付けられて
いる。支持部材21A。
21A′の摺動は、支持部材21A′に設けられたエア
ーシリンダ211により行われる。前記プーリ21 D
、2 L D’は、それぞれ逆り字状支持部材21 F
、21 F’に支持されている。これらの逆り字状支持
部材21F、21F’はネジ捧21Gに係合されている
。ネジ捧21Gにはハンドル21Hが取り付けられてお
り、このハンドル2LHを回転させることにより、逆り
字状支持部材21F。
21F′は、その間の距離を一定に保持したまま左右に
移動するようになっている。この移動機構(又は微調整
機構)は、基板17の搬送方向のセンタラインと、熱圧
着ラミネートされる積層体IBの搬送方向のセンタライ
ンすなわち基板の搬送袋[16のセンタラインとがずれ
た場合、両者を合致させるために基板幅寄せ装置i!2
21の位にを調整するものである。基板幅寄せ装置16
の位置の固定は、ネジ棒21Gの回転を固定するネジ2
1Jで行われる。
22は基板17の先端(又は後端)を検出する基板位同
検出センサであり、基板幅寄せ装置21の基板幅寄せ部
材21B、21B’の゛駆動開始信号を発生するための
ものである。この基板位置検出センサ22は、フレーム
20に支持フレーム22八を介して取り付けられている
。前記基板値In出センサ22は、例えば、反射型光セ
ンサを用いる。
23Δ、23Bは基板17の両側端をそれぞれ検出する
基板幅検出センサであり、基板幅寄せ装置21の基板幅
寄せ部材21B、21B’の駆動停止信号を発生するた
めのものである。この基板幅検出センサ23Δ、23B
は、前記支持部材2IA、21A’の搬送方向の先端部
の近傍で、前記基板幅寄せ部材21B、21B’より内
側に取り付けられている。すなわち、基板幅検出センサ
23A、23Bは、基板17のセンタラインと基板の搬
送装置16のセンタラインとが合致した時。
前記基板幅寄せ部材21B、21B’を停止させる位置
に設けられている。基板幅寄せ装置21の制御は、遅延
回路を用いて基板幅検出センサ23A。
23Bにより基板17の両側端が検出さ、れでから少し
遅れて前記基板幅寄せ部材21 B、21 [3’の駆
動動作停止信号を発生させろようにすれば簡単に実現で
きる。基板幅検出センサ23A、23Bは1例えば、透
過型光センサを用いる。
このようにうに、基板17の搬送方向のセンタラインと
基板の搬送袋[16の搬送方向のセンタラインを合致さ
せる基板幅寄せ装置21を設け。
この基板幅寄せ装置21の動作を開始させる基板位置検
出センサ22及び基板幅寄せ装置21の動作を停止させ
る基板幅検出センサ23A、23Bを設けることにより
、基板17の搬送方向のセンタラインと基板の搬送装置
16の搬送方向のセンタラインとを、基板17にたわみ
を生じることなく合致させた状態で1m板17を熱圧着
開始位置に正確にかつ容易に搬送することができる。
なお、前記基板幅寄せ装置のセンタラインと基板にラミ
ネートされる薄膜のセンタラインとを合致させる基板幅
寄せ装置移動機構を自シj制御するために、上下の各ラ
ミネー1〜薄膜供給路の所定位置にラミネート薄膜の幅
を検出する薄膜幅検出センサ(図示していない)を設け
、これらの検出信号と油泥基板幅検出センサ23A、2
3Bを制御!置(図示していない)に入力し、ソフトウ
ェアにより上下ラミネート薄膜の位置合せを行い、基板
幅寄せ装置移動機構を制御して前記も(板幅寄せ装置の
センタラインと基板17にラミネーhされる薄膜のセン
タラインとを合致させる。ようにすることもできる。
第1図に示す基板押え部材24は、基板17が熱圧着開
始位置に来た時、基板17を固定するとともに落下しな
いように押えるためのものである。
この基板押え部材24は、第5図(側面図)に示すよう
に、前記フレーム20に取すイ・Jけられ1図示してい
ないエアーシリンダとスプリングにより矢印E方向に移
動するようになっている。また、この基板押え部材24
の駆動動作と連動又は非運・肋して基板支持部材25が
矢印F方向に突出するようになっている。この基板支持
部材25の矢印F方向の制御は、第6図(側面図)に示
すように、+7f記フレーム20に設けられたエアーシ
リンダ25Aによって行っている。基板押え部材24又
は基板支持部材25の動作は、図示していない基板位置
検出センサの駆動開始信号又は1駆動停止信号により制
御されるようになっている。
このように基板押え部材24と基板支持部材25を設け
ることにより、基板17が熱圧着開始位置に来た時、基
板17が落下しないように支持するとともに、熱圧着ロ
ーラが基板17を上下から挟持するまで基板17を所定
位置に保持することができるので、基板17上に積層体
IBを正確に熱圧着ラミネートすることができる。
次に、本実施例の基板の搬送装置の動作を簡単に説明す
る。
第1図おいて、基板17は、複数の搬送ローラ16Aの
うちの所定搬送ローラ16Aを駆動させることにより、
熱圧着ローラ14方向に向けて搬送される。基板17が
搬送されて来てその先端が基板位置検出センサ22によ
り検出されると、駆動開始信号により基板幅寄せ装置2
1がその動作を開始する。基板幅寄せ装置!!21は、
基板幅寄せ部材21B、21B’で基板17のセンタラ
インと基板の搬送装置16のセンタラインとを合致する
ように動作する。その後基板幅検出センサ23A、23
Bにより基板17の両側端が検出されると、この駆動動
作信号により基板幅寄せ装置21の動作が停止する。こ
れによって、基板17の搬送方向のセンタラインが基板
の搬送装置16の搬送方向のセンタラインに合致した状
態で熱圧着位置まで搬送される。この時、図示していな
い基板位置検出センサより、搬送ローラ16Δの駆動が
停止され、押え部材24が下方向に移動して来て基板1
7を押えて動かないようにする。これと同時に、基板支
持部材25が突出して来て基板17を落下しないように
支持する。
その後、第2図に示すように、熱圧着ローラ14が基板
17に向って左方向に移動し、成熱圧着さ汎た積層体I
Bを介在して基板17を挟持する。
この状態で熱圧着ローラ14及び搬送ローラ16Aが駆
動して基板17上に積層体IBが犬へ圧着ラミネートさ
れる。
以上、本発明を実施例に基づき具体的に説明したが1本
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において5種々変形し得ることはい
うまでもない。
例えば、前記実施例では、基板幅寄せ装置移動機構によ
って基板とラミネートされる薄膜との位置ずれを補正す
る際、上下のラミネートされる薄膜の設定位置を検出し
て自動的に制御するようにしたが、上下のラミネート薄
膜の設定位置の設定のうち一方を固定し、他方の設定位
置のみを移動可能とし、その移動可能のもののみ位置検
出するようにすることもできる。
また、本発明は、薄膜張付装置に使用される基板の搬送
装置に適用することができる。
[発明の効果コ 以上説明したように5本発明によれば、基板の搬送方向
のセンタラインと基板の搬送装置の搬送方向のセンタラ
インを合致させる基板幅寄せ装置を設け、この基板幅寄
せ装置のセンタラインと基板にラミネートされる薄膜の
センタラインとのずれ量を矯正するための基体幅寄せ装
置移動機構を設けることにより、基板とラミネー1〜さ
れる薄膜との位置ずれを容易に補正する二とができるの
で。
基板上に正確に薄膜をラミネートすることができる。
さらに、基板幅せ装置のセンタラインとこの基板幅寄せ
装置の動作を開始させる基板位置検出センサ、及び基板
幅寄せ装置の動作を停止させる基板幅検出センサを設け
ることにより、基板の搬送方向のセンタラインと基板の
搬送装置の搬送方向のセンタラインとを、基板にたわみ
を生しることなく合致させた状態で基板を熱圧着開始位
置に正、確にかつ容易に搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明の一実施例の基板の搬送装置の概略構
成を示す斜視図、 第2図は、本実施例の基板の搬送装置に係る薄膜張付装
置の概略構成を示す模写図、 第3図は、第1図のY−Y線で切った断面図、第4図は
、第3図の基板幅寄せ装置の構成を示す斜視図。 第5図は、第1図に示す基板幅検出センサ、押え部材及
び基板支持部材の構成を示す側面図、第6図は、第1図
に示す基板支持部材の構成を示す側面図である。 図中、16・・基板の搬送装置、16A・・・搬送ロー
ラ、16B・・・押えローラ、20・・・基板の搬送装
置本体のフレーム、17・・・基板、21・・・基板幅
寄せ装置、21Δ、2LA’・・支持部材、21B。 21B’・・基板幅寄せ部材、21C・・・支持棒、2
1E・・無端ベル1−521D、2LD’・・プーリ。 21F、21F’・・逆り字状支持部材、21G・・ネ
ジ棒、211(・・ハンドル、21J・・・固定ネジ、
22・・基板位置検出センサ、23A、23B・・基板
幅検出センサ、24 基板押え部材、25・・・基板支
持部材である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)搬送ローラと押えローラによって基板を搬送する
    基板の搬送装置であって、該基板の搬送装置の搬送方向
    のセンタラインと基板の搬送方向のセンタラインを合致
    させる基板幅寄せ装置と、該基板幅寄せ装置のセンタラ
    インと基板に張り付けられる薄膜のセンタラインとを合
    致させる基板幅寄せ装置移動機構を具備したことを特徴
    とする基板の搬送装置。
  2. (2)搬送ローラと押えローラによって基板を搬送する
    基板の搬送装置であって、該基板の搬送装置の搬送方向
    のセンタラインと基板の搬送方向のセンタラインを合致
    させる基板幅寄せ装置と、該基板幅寄せ装置の動作を開
    始させる基板位置検出センサと、前記基板幅寄せ装置の
    動作を停止させる基板幅検出センサと、前記基板幅寄せ
    装置のセンタラインと基板に張り付けられる薄膜のセン
    タラインとを合致させる基板幅寄せ装置移動機構を具備
    したことを特徴とする基板の搬送装置。
  3. (3)前記基板位置検出センサは、基板幅検出センサよ
    りも前段の所定位置に取り付けられていることを特徴と
    する特許請求の範囲第2項記載の基板の搬送装置。
  4. (4)前記基板位置検出センサは、前記基板の先端又は
    後端を検出することを特徴とする特許請求の範囲第2項
    又は第3項記載の基板の搬送装置。
  5. (5)前記基板幅検出センサは、前記基板の幅方向の端
    を検出することを特徴とする特許請求の範囲第2項又は
    第3項記載の基板の搬送装置。
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JPS56140519U (ja) * 1980-03-24 1981-10-23
JPS60201900A (ja) * 1984-03-26 1985-10-12 富士通株式会社 プリント基板ラミネ−ト装置

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JPH0442303B2 (ja) 1992-07-13

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