JPS6284942U - - Google Patents
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- JPS6284942U JPS6284942U JP1985177590U JP17759085U JPS6284942U JP S6284942 U JPS6284942 U JP S6284942U JP 1985177590 U JP1985177590 U JP 1985177590U JP 17759085 U JP17759085 U JP 17759085U JP S6284942 U JPS6284942 U JP S6284942U
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- JP
- Japan
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- led
- enamel
- substrate
- led lamp
- lamp according
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- Pending
Links
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
図は本考案によるLEDランプの実施例を示す
もので、第1図は第2図のA―A線断面図、第2
図は平面図、第3図は電気回路図、第4図は本考
案の他の実施例の平面図、第5図は第4図のスル
ーホール部分の断面図、第6図、第7図および第
8図はそれぞれ基板の他の例の断面図である。 1……ほうろう基板、2……LEDチツプ、3
……大きな凹み、5……凹部、7……厚膜配線、
9……金線。
もので、第1図は第2図のA―A線断面図、第2
図は平面図、第3図は電気回路図、第4図は本考
案の他の実施例の平面図、第5図は第4図のスル
ーホール部分の断面図、第6図、第7図および第
8図はそれぞれ基板の他の例の断面図である。 1……ほうろう基板、2……LEDチツプ、3
……大きな凹み、5……凹部、7……厚膜配線、
9……金線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に複数個のLEDチツプを配列し、
相互に接続してなるLEDランプにおいて、前記
基板をほうろうびきとし、このほうろう基板にL
EDチツプ取付け部を形成するとともに、厚膜配
線を施こし、前記ほうろう基板上に形成したLE
Dチツプ取付け部毎に、各LEDチツプを配置し
、すべてのLEDチツプを被覆するようにレンズ
効果のための樹脂ポツテイングを施こしてなるこ
とを特徴とするLEDランプ。 (2) LEDチツプ取付け部は凹部からなる実用
新案登録請求の範囲第1項記載のLEDランプ。 (3) ほうろう基板は鉄板にほうろうを施こした
ものからなる実用新案登録請求の範囲第1項記載
のLEDランプ。 (4) ほうろう基板はすべてのLEDチツプを含
んだ大きな凹みを有し、この大きな凹みに樹脂ポ
ツテイングを施こすようにした実用新案登録請求
の範囲第1項記載のLEDランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985177590U JPS6284942U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985177590U JPS6284942U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6284942U true JPS6284942U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31118931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985177590U Pending JPS6284942U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6284942U (ja) |
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-
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- 1985-11-19 JP JP1985177590U patent/JPS6284942U/ja active Pending
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US7977696B2 (en) | 2006-05-31 | 2011-07-12 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting substrate, light-emitting element package, display device, and illumination device |
WO2007138695A1 (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 |
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