JPS6281054A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6281054A JPS6281054A JP60222115A JP22211585A JPS6281054A JP S6281054 A JPS6281054 A JP S6281054A JP 60222115 A JP60222115 A JP 60222115A JP 22211585 A JP22211585 A JP 22211585A JP S6281054 A JPS6281054 A JP S6281054A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
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- 241000255925 Diptera Species 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/085—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
- H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
- H01L27/092—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装ぎに関し、特にMOS型の半導体装置
に関する。
に関する。
従来、二つのトランジスタの特性の整合(以下マツチン
グという)を要するトランジスタは、第5図に示すよう
に、多角形(主に四角形)の形状を成している。しかし
、拡散工程中、例えば目ずれなどによってイ踵徊鈷二つ
のトランジスタの相対位置関係の維持(以下相対性とい
う)を要するトランジスタの一方だけが拡散層、あるい
は配線にずれを生じ、他とマツチングが取れなくなる場
合がある。これを防ぐため、マツチングを要するトラン
ジスタはウェーハに対してチャネル幅を同方向にし、か
つ近距離に配置される工夫がなされている。
グという)を要するトランジスタは、第5図に示すよう
に、多角形(主に四角形)の形状を成している。しかし
、拡散工程中、例えば目ずれなどによってイ踵徊鈷二つ
のトランジスタの相対位置関係の維持(以下相対性とい
う)を要するトランジスタの一方だけが拡散層、あるい
は配線にずれを生じ、他とマツチングが取れなくなる場
合がある。これを防ぐため、マツチングを要するトラン
ジスタはウェーハに対してチャネル幅を同方向にし、か
つ近距離に配置される工夫がなされている。
上述した従来の形状のトランジスタではマツチングを要
する場合、トランジスタのチップに対するX、y座標を
揃えるために、レイアウト設計期間の長網化及びチェッ
ク時の工数増大が伴うという欠点がある。
する場合、トランジスタのチップに対するX、y座標を
揃えるために、レイアウト設計期間の長網化及びチェッ
ク時の工数増大が伴うという欠点がある。
又近年、動作速度の高速化の要求が高まる状況下で従来
の形状のトランジスタではドレインでの接合容量が下げ
にくく、高速化を妨げるという欠点がある。
の形状のトランジスタではドレインでの接合容量が下げ
にくく、高速化を妨げるという欠点がある。
本発明の目的はドレイン側の接合容量を下げ、高速化を
図り、かつトランジスタのソース、ゲートの目ずれによ
る特性の整合性の悪化を少くした半導体装置を提供する
ことにある。
図り、かつトランジスタのソース、ゲートの目ずれによ
る特性の整合性の悪化を少くした半導体装置を提供する
ことにある。
本発明の半導体装置は、中央に円形のドレインを配置し
、該ドレインの周囲に同心円で環状にゲートを配置し、
該ゲートの周囲に環状にソースを配置した電界効果トラ
ンジスタを備えることにより構成される。
、該ドレインの周囲に同心円で環状にゲートを配置し、
該ゲートの周囲に環状にソースを配置した電界効果トラ
ンジスタを備えることにより構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図(a)、(b)は本発明の第1の実施例の平面図
及びその等価回路図である。
及びその等価回路図である。
この実施例は本発明をCMO8型O8回路に適用したも
のであり、中央にドレイン電極1を配置し、ドレインの
周囲に環状にゲート電極2を配置し、ゲート1極の周囲
に環状にソース電極3を配置して電界効果トランジスタ
を作ったものである。
のであり、中央にドレイン電極1を配置し、ドレインの
周囲に環状にゲート電極2を配置し、ゲート1極の周囲
に環状にソース電極3を配置して電界効果トランジスタ
を作ったものである。
尚% 4はPウェル、5はコンタクトである。
この構造にすると、ソース領域に対して、ドレイン領域
は小さくなり、接合容量は小さくなる。
は小さくなり、接合容量は小さくなる。
次に数値を仮定して説明する。ドレイン領域だけに注目
した場合、第6図に示したドレイン寸法X、yをそれぞ
れ10μmとすると、ドレイン面積は10μmX10μ
m−100μm2 となる。ここでXはチャネル幅、y
はパターニングより寸法が制限されているドレイン幅で
ある。第1図に示す第1の実施例によるトランジスタ形
状では、yは同一とするとドレイン面積は(10/2)
”π中78.5μm2となり、接合容量はドレイン面積
と比例するため、約22%も接合容量を低減させる事が
可能である。
した場合、第6図に示したドレイン寸法X、yをそれぞ
れ10μmとすると、ドレイン面積は10μmX10μ
m−100μm2 となる。ここでXはチャネル幅、y
はパターニングより寸法が制限されているドレイン幅で
ある。第1図に示す第1の実施例によるトランジスタ形
状では、yは同一とするとドレイン面積は(10/2)
”π中78.5μm2となり、接合容量はドレイン面積
と比例するため、約22%も接合容量を低減させる事が
可能である。
更に、チャネル幅は2πr−2π×5中31.4μm
より従来に比ベチャネル幅が長くでき、回路動作上有効
であると考えられる。
より従来に比ベチャネル幅が長くでき、回路動作上有効
であると考えられる。
第2図(a) 、 (b)は本発明の第2の実施例の平
面面 図及びその等価回畝ある。
面面 図及びその等価回畝ある。
中央にドレイン電極lを配置し、ドレインの周囲に環状
にゲー[11極2を配置し、ゲート電極の周囲に環状に
ソース電極3を配置し、て霊界効果トランジスタを作る
。この第2の実施例はより小さいチャネル幅寸法に有効
である。
にゲー[11極2を配置し、ゲート電極の周囲に環状に
ソース電極3を配置し、て霊界効果トランジスタを作る
。この第2の実施例はより小さいチャネル幅寸法に有効
である。
第3図(a”)、(b)は本発明の第3の実施例の平面
図及びその等価回路図である。
図及びその等価回路図である。
この実施例は、本発明を差動増幅器に適用したものであ
り、中央にドレイン電極lを配置し、ドレインの周囲に
環状にゲート電極2を配置し、ゲート電極の周囲に環状
にソース電極3を配置して電界効果トランジスタを作っ
たものである。
り、中央にドレイン電極lを配置し、ドレインの周囲に
環状にゲート電極2を配置し、ゲート電極の周囲に環状
にソース電極3を配置して電界効果トランジスタを作っ
たものである。
この実施例は、目ずれによってトランジスタ同志の拡散
層や配線等のマツチングがとれなくなったり、付加容量
が増えるのを防ぐ効果がある0本発明によりレイアウト
設計時における設計工数の短縮が可能となるばかりか、
非相対性によるミスが減少し、それに伴りてチェック工
数を省く事も可能である。又、ここではマツチングを要
するトランジスタのソース領域を共通にし、トランジス
タ同志を接合させて縮小化を図っているが勿論、個々を
切離してレイアウトしてもこの形状の場合、方向を考慮
せずに相対性がとれる。
層や配線等のマツチングがとれなくなったり、付加容量
が増えるのを防ぐ効果がある0本発明によりレイアウト
設計時における設計工数の短縮が可能となるばかりか、
非相対性によるミスが減少し、それに伴りてチェック工
数を省く事も可能である。又、ここではマツチングを要
するトランジスタのソース領域を共通にし、トランジス
タ同志を接合させて縮小化を図っているが勿論、個々を
切離してレイアウトしてもこの形状の場合、方向を考慮
せずに相対性がとれる。
この実施fIIFi2組の差動増幅器をたすき掛に配置
したものであり、中央にドレイン1極lを配置し、ドレ
インの周囲に環状にゲート電極2を配置し、ゲート電極
の周囲に環状にソース1極3を配置して電界効果トラン
ジスタを作ったものである。
したものであり、中央にドレイン1極lを配置し、ドレ
インの周囲に環状にゲート電極2を配置し、ゲート電極
の周囲に環状にソース1極3を配置して電界効果トラン
ジスタを作ったものである。
この実施例は、差動増幅器の精度をさらに高める場合に
有効である。
有効である。
この実施例はマツチングを要するチャネル幅が3=1の
2個のトランジスタのドレイン領域を共通にしたもので
ある。このドレイン電極の周囲にゲート電極2.ソース
電極3を設ける。
2個のトランジスタのドレイン領域を共通にしたもので
ある。このドレイン電極の周囲にゲート電極2.ソース
電極3を設ける。
通常、寸法の異なったトランジスタを配置する場合、ソ
ース又はドレイン領域を共通にし、トランジスタ寸法の
縮小化を図っていたが本発明により複数の異った寸法の
トランジスタを1個の円形の中に組み込む事により、ト
ランジスタ寸法をさらに縮小させる事が可能であり、し
かも接合容量を減少させる事ができる。この場合、各ト
ランジスタのチャネル幅を弧とした中心角の比がトラン
ジスタの面積比に相当する。
ース又はドレイン領域を共通にし、トランジスタ寸法の
縮小化を図っていたが本発明により複数の異った寸法の
トランジスタを1個の円形の中に組み込む事により、ト
ランジスタ寸法をさらに縮小させる事が可能であり、し
かも接合容量を減少させる事ができる。この場合、各ト
ランジスタのチャネル幅を弧とした中心角の比がトラン
ジスタの面積比に相当する。
以上説明したように本発明は、ドレインを中央にしてゲ
ート電極、ソース電極を環状に設けるようにしたので、
ドレイン側の容量を減少させ、高速化を可能とし、かつ
目ずれによる特性の整合性の悪化を少くした半導体装置
が得られるという効果がある。
ート電極、ソース電極を環状に設けるようにしたので、
ドレイン側の容量を減少させ、高速化を可能とし、かつ
目ずれによる特性の整合性の悪化を少くした半導体装置
が得られるという効果がある。
第1図(a)、(b)乃至第5図(a) 、 (b)は
それぞれ本発明の第1乃至第5の実施例の平面図及び等
価回路図、第6図(a) 、 (b)は従来のCMO8
反転回路の一例の平面図及び等価回路図である。 l・・・・・・ドレイン電極、2・・・・・・ゲート電
極、3・・・・・・ソース電極、4・・・・・・Pウェ
ル、5・・・・・・コンタクト。 □<l’L:、、−’□ 第2v3 第3図 (b)
それぞれ本発明の第1乃至第5の実施例の平面図及び等
価回路図、第6図(a) 、 (b)は従来のCMO8
反転回路の一例の平面図及び等価回路図である。 l・・・・・・ドレイン電極、2・・・・・・ゲート電
極、3・・・・・・ソース電極、4・・・・・・Pウェ
ル、5・・・・・・コンタクト。 □<l’L:、、−’□ 第2v3 第3図 (b)
Claims (2)
- (1)中央に円形のドレインを配置し、該ドレインの周
囲に同心円で環状にゲートを配置し、該ゲートの周囲に
環状にソースを配置した電界効果トランジスタを有する
ことを特徴とする半導体装置。 - (2)ソースが同心円の中心角に合せた欠除部分を有す
る開環状である特許請求の範囲第(1)項記載の半導体
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60222115A JPS6281054A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60222115A JPS6281054A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6281054A true JPS6281054A (ja) | 1987-04-14 |
Family
ID=16777383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60222115A Pending JPS6281054A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6281054A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999021230A1 (de) * | 1997-10-22 | 1999-04-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Feldeffekt-halbleiterbauelement |
EP0982777A1 (en) * | 1998-08-25 | 2000-03-01 | International Business Machines Corporation | Wordline driver circuit using ring-shaped devices |
KR20030027653A (ko) * | 2001-09-27 | 2003-04-07 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 |
DE10203152C1 (de) * | 2002-01-28 | 2003-10-23 | Infineon Technologies Ag | Speichervorrichtung |
KR100520624B1 (ko) * | 1996-11-28 | 2005-12-21 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 반도체장치,그설계방법및반도체집적회로장치 |
EP1863088A2 (en) * | 2006-06-02 | 2007-12-05 | NEC Electronics Corporation | FET semiconductor device with partial annular gate electrodes |
JP2008091547A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP4836796B2 (ja) * | 2003-10-14 | 2011-12-14 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 電源システム抑止方法ならびにその装置および構造 |
JP2012069759A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
WO2024066745A1 (zh) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 华润微电子(重庆)有限公司 | 一种hemt器件及其制作方法 |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP60222115A patent/JPS6281054A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100520624B1 (ko) * | 1996-11-28 | 2005-12-21 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 반도체장치,그설계방법및반도체집적회로장치 |
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KR100375885B1 (ko) * | 1998-08-25 | 2003-03-15 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 구동성 강화 구동기 트랜지스터 구성체 및 증가된 전류 제공트랜지스터 구성체 |
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US7675089B2 (en) | 2006-06-02 | 2010-03-09 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor device |
EP1863088A3 (en) * | 2006-06-02 | 2010-11-24 | Renesas Electronics Corporation | FET semiconductor device with partial annular gate electrodes |
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WO2024066745A1 (zh) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 华润微电子(重庆)有限公司 | 一种hemt器件及其制作方法 |
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