JPS6278839A - Resin sealing device for semiconductor element - Google Patents
Resin sealing device for semiconductor elementInfo
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- JPS6278839A JPS6278839A JP21862085A JP21862085A JPS6278839A JP S6278839 A JPS6278839 A JP S6278839A JP 21862085 A JP21862085 A JP 21862085A JP 21862085 A JP21862085 A JP 21862085A JP S6278839 A JPS6278839 A JP S6278839A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止
するための半導体素子用樹脂封止装置に関し、特にその
プランジャ駆動部の改良に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a resin sealing device for semiconductor devices for resin-sealing semiconductor devices onto a lead frame, and particularly relates to an improvement of the plunger drive portion thereof. be.
一般に半導体素子用樹脂封止装置は、第3図に示すよう
に、上部プラテン1.下部プラテン2゜これらの両プラ
テン間に設けられたタイバー3゜このタイバー3に沿う
て移動自在に設けられた移動プラテン4.及びその駆動
部からなり、上部プラテン1に上金型5を、移動プラテ
ン4に下金型6を設置し、上記移動プラテン4を油圧に
よって駆動して上記上金型5と下金型6とを型締めし、
この両全型間に載置されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するものである。In general, a resin sealing device for semiconductor devices includes an upper platen 1. As shown in FIG. A lower platen 2, a tie bar 3 provided between these two platens, and a movable platen 4 movably provided along the tie bar 3. The upper mold 5 is installed on the upper platen 1, the lower mold 6 is installed on the movable platen 4, and the movable platen 4 is driven by hydraulic pressure to form the upper mold 5 and the lower mold 6. Clamp the mold and
The lead frame and semiconductor element placed between both molds are sealed with resin.
このような装置における従来のプランジャ部の構造を第
4図に示す0図において、7は封止用の樹脂8が挿入さ
れるタブレット挿入孔、9は該挿入孔7をシリンダとし
て摺動自在に配置されたプランジャであり、これは図示
しない油圧方式のプランジャ駆動ユニットで駆動され、
上記樹脂8を金型内に注入するものである。The structure of a conventional plunger part in such a device is shown in FIG. The plunger is driven by a hydraulic plunger drive unit (not shown).
The resin 8 is injected into the mold.
しかるにこの従来装置のような油圧駆動方式では、油漏
れの点検及びその防止、シール部材の交換等、メンテナ
ンスが非常に煩雑であり、またプランジャ9の駆動は油
圧により制御しているだけであり、該プランジャ9の速
度等を調整することはできず、安定した樹脂封止ができ
ないという問題があった。However, with the hydraulic drive system of this conventional device, maintenance such as checking and preventing oil leaks and replacing seal members is extremely complicated, and the drive of the plunger 9 is only controlled by hydraulic pressure. There was a problem in that the speed etc. of the plunger 9 could not be adjusted and stable resin sealing could not be achieved.
そこで本件発明者は、移動プラテン4の駆動及びプラン
ジャ9の駆動を電動化し、上記従来の油圧駆動方式にお
ける種々の問題を解消した半導体素子用樹脂封止装置を
既に開発し、出願している。Therefore, the inventor of the present invention has already developed and filed an application for a resin sealing device for semiconductor elements in which the driving of the movable platen 4 and the plunger 9 are electrified to solve the various problems of the conventional hydraulic drive system.
第5図はこのような電動駆動方式の半導体素子用樹脂封
止装置であり、以下この装置の構成をその作用とともに
説明する。図において、第3図と同一符号は同−又は相
当部分を示し、18は上記移動プラテン4を上昇駆動す
るための駆動力を与えるACサーボモータであり、この
モータ18の回転力は図示しない動力伝達系及びこの動
力伝達系からの回転力を推力に変換する駆動力変換機構
等を介して移動プラテン4に伝達される。このようにし
て移動プラテン4は駆動され、リードフレーム及び半導
体素子のセントされた下金型6を上金型5に所定のプレ
ス圧で押圧し型締めする。FIG. 5 shows such an electrically driven type resin sealing device for semiconductor elements, and the structure of this device will be explained below along with its function. In the figure, the same reference numerals as in FIG. 3 indicate the same or equivalent parts, and 18 is an AC servo motor that provides driving force to drive the movable platen 4 upward. The power is transmitted to the movable platen 4 via a transmission system and a driving force conversion mechanism that converts the rotational force from the power transmission system into thrust. In this manner, the movable platen 4 is driven, and the lower mold 6 containing the lead frame and the semiconductor element is pressed against the upper mold 5 with a predetermined pressing pressure to clamp the mold.
また、10は上記下金型6内に設けられたプランジャを
駆動するためのプランジャモータであり、このプランジ
ャモータ10の回転力が、ギヤトレイン19等を介して
図示しない駆動力変換機構に伝達され、ここで推力に変
換されて上記プランジャを駆動する。そしてこのプラン
ジャの上昇により金型内に樹脂が注入され、上記半導体
素子の樹脂封止が行なわれる。Further, 10 is a plunger motor for driving a plunger provided in the lower mold 6, and the rotational force of this plunger motor 10 is transmitted to a driving force conversion mechanism (not shown) via a gear train 19 and the like. , where it is converted into thrust to drive the plunger. As the plunger rises, resin is injected into the mold, and the semiconductor element is sealed with the resin.
ところで、このような電動化した樹脂封止装置において
は、駆動源としての各モータ7.10のパワーをいかに
有効に使うか、即ちいかにモータパワーを小さくするこ
とができるかということが非常に重要なこととなる。そ
こで上記第5図に示した装置では、移動プラテン駆動用
のモータパワーを有効に使用するために、動力伝達系と
して歯車、クラッチ等を用いて2段の減速機を構成し、
型締めまでは小減速比の伝達系を使用して移動プラテン
4を高速送りし、また型締め時には大減速比の伝達系に
切換えて、小さなモータで大きな型締め圧が得られるよ
うにしている。従ってプランジャモータ10についても
同様にモータパワーを有効に使用すれば、装置全体の省
エネルギ化を図ることができると考えられる。By the way, in such a motorized resin sealing device, it is very important how to effectively use the power of each motor 7.10 as a drive source, that is, how to reduce the motor power. It will happen. Therefore, in the apparatus shown in FIG. 5 above, in order to effectively use the motor power for driving the moving platen, a two-stage reduction gear is constructed using gears, clutches, etc. as a power transmission system.
Until mold clamping, a transmission system with a small reduction ratio is used to feed the movable platen 4 at high speed, and during mold clamping, the transmission system is switched to a transmission system with a large reduction ratio, so that a large mold clamping pressure can be obtained with a small motor. . Therefore, it is considered that if the motor power of the plunger motor 10 is used effectively in the same way, the energy saving of the entire apparatus can be achieved.
本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、プ
ランジャモータ使用時のムダなモータパワーを省き、省
エネルギ化を図ることのできる半導体素子用樹脂封止装
置を得ることを目的としている。The present invention was made in view of the above situation, and an object of the present invention is to obtain a resin sealing device for semiconductor elements that can save energy by eliminating unnecessary motor power when using a plunger motor. .
ここで、従来の樹脂封止工程に注目すると、プランジャ
の樹脂注入圧が所定の圧力に達するとその時点から該所
定圧を一定の時間ホールドするようにしている(これを
キュアタイムという)。しかるに、上記樹脂は熱硬化性
樹脂を使用しているので上記キュアタイムの間、時間の
経過に従って徐々に硬化してきており、それにもかかわ
らず初期の樹脂注入圧を上記キュアタイムの期間中維持
するのは全く意味をなさず、モータパワーの浪費である
と考えられる。Here, focusing on the conventional resin sealing process, when the resin injection pressure of the plunger reaches a predetermined pressure, the predetermined pressure is held for a certain period of time (this is called cure time). However, since the resin used is a thermosetting resin, it gradually hardens over time during the curing time, and despite this, the initial resin injection pressure is maintained during the curing time. This makes no sense at all and is considered a waste of motor power.
そこで本発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、樹脂
注入圧であるプランジャの加圧力が所望の値になったこ
とを検知する加圧力検知手段と、上記プランジャの加圧
力を上記検知時点より加圧時間が経過するに従って小さ
くするプランジャ加圧力制御手段とを設けたものである
。Therefore, the resin sealing device for semiconductor elements according to the present invention includes a pressure detection means for detecting that the pressure of the plunger, which is the resin injection pressure, has reached a desired value, and a pressure detection means for detecting that the pressure of the plunger, which is the resin injection pressure, has reached a desired value, and A plunger pressurizing force control means is provided which reduces the pressurizing force as the pressurizing time elapses.
この発明においては、プランジャの加圧力が所望の値に
なったことによりキュアタイムのカウント開始時点が検
知され、該開始時点から時間が経過するにつれて樹脂が
硬化していくので、それに伴ってプランジャの加圧力は
徐々に小さくなるよう制御される。In this invention, the point at which the curing time starts to be counted is detected when the pressing force of the plunger reaches a desired value, and the resin hardens as time elapses from the starting point. The pressurizing force is controlled to gradually decrease.
以下、本発明の実施例を図について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置におけるプランジャ駆動部の機能ブロンクを示す図
である。この実施例は、プランジャ9を駆動するための
駆動力を与えるプランジャモータ10と、上記プランジ
ャ9の加圧力が所望の値になったことを検知する加圧力
検知手段11とを設け、この加圧力検知手段11の検知
信号を入力とするプランジャ加圧力制御手段12によっ
て、加圧時間の経過に伴って上記プランジャ9の加圧力
を小さくするようにしたものである。なお、上記プラン
ジャ駆動部が通用される半導体素子用樹脂封止装置の全
体構成図は、第5図に示したものと同様である。FIG. 1 is a diagram showing a functional block of a plunger driving section in a resin sealing device for semiconductor elements according to an embodiment of the present invention. This embodiment is provided with a plunger motor 10 that provides a driving force for driving the plunger 9, and a pressing force detection means 11 that detects that the pressing force of the plunger 9 has reached a desired value. The pressing force of the plunger 9 is reduced as the pressurizing time elapses by means of a plunger pressurizing force control means 12 which receives a detection signal from the detecting means 11 as input. Incidentally, the overall configuration diagram of a resin sealing device for a semiconductor element to which the plunger driving section is used is the same as that shown in FIG. 5.
第2図は第1図に示したプランジャ駆動部の機能ブロッ
クを実現するための具体的構成例を示し、この実施例で
は、プランジャモータ10としてAC−+−ボモータを
用いている。また、17はプランジャ9の位置検出を行
なうためのポテンショメータ、13はマイクロコンピュ
ータであり、これは上記ポテンショメータ17の出力信
号を入力として、移動プラテン駆動用モータ51等の外
部装置15との間での信号のやりとり、ACサーボモー
タ10の回転速度の制御、及び電流(トルク)の制限を
行なうためのものである。14はこのマイクロコンピュ
ータ13からの指令を受けて上記ACサーボモータ10
の駆動制御を行なうサーボアンプである。このように、
上記ポテンショメータ17及びマイクロコンピュータ1
3により、第1図に示した加圧力検知手段11及びプラ
ンジャ加圧力制御手段12が構成されている。FIG. 2 shows a specific configuration example for realizing the functional blocks of the plunger drive section shown in FIG. 1, and in this embodiment, an AC-+-bo motor is used as the plunger motor 10. Further, 17 is a potentiometer for detecting the position of the plunger 9, and 13 is a microcomputer, which uses the output signal of the potentiometer 17 as input to perform communication with an external device 15 such as a movable platen drive motor 51. It is used to exchange signals, control the rotational speed of the AC servo motor 10, and limit current (torque). 14 receives the command from this microcomputer 13 and operates the AC servo motor 10.
This is a servo amplifier that performs drive control. in this way,
The potentiometer 17 and the microcomputer 1
3 constitute the pressurizing force detecting means 11 and the plunger pressurizing force controlling means 12 shown in FIG.
また、16は上記ACサーボモータ10の回転力を、プ
ランジャ9を移動させるための推力に変換するためのプ
ランジャ駆動機構であり、これは、上記ACサーボモー
タエ0の出力軸に第5図に示したギヤトレイン19等を
介して連結されたプランジャ駆動軸16a、プランジャ
9に固定されたナンド16b、このナツト16bに螺合
するボールねじ16C2及びそれぞれ上記プランジャ駆
動軸16a、ボールねじ16Cの一端に設けられたかさ
歯車対16d、t6eにより構成されている。Further, 16 is a plunger drive mechanism for converting the rotational force of the AC servo motor 10 into a thrust force for moving the plunger 9, and this is attached to the output shaft of the AC servo motor 0 as shown in FIG. A plunger drive shaft 16a connected via a gear train 19 etc., a NAND 16b fixed to the plunger 9, a ball screw 16C2 screwed into this nut 16b, and a plunger drive shaft 16a and a ball screw 16C provided at one end of the shaft, respectively. It is composed of a pair of bevel gears 16d and t6e.
次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.
プランジャの動作する前、即ち型締めされるまでの動作
は前記第5図で示した動作と同様であるので、その説明
は省略する。The operation before the plunger operates, that is, until the mold is clamped, is the same as the operation shown in FIG. 5, so a description thereof will be omitted.
そして型締めされた状態において樹脂封止が行なわれる
訳であるが、型締めが完了すると、まずプランジャ9駆
動用のACサーボモータ10が回転を始め、この回転力
はかさ歯車対16d、16eを介してボールねじ16c
に伝達される。そしてこのボールねじ16cの回転によ
り、これに螺合するナンド16b、即ちプランジャ9が
上昇する。すると、マイクロコンピュータ13はプラン
ジャ9が上昇を開始したことを検知し、その後樹脂の注
入が完了するまでモータ10の速度を制御してプランジ
ャ9の移動速度を例えば低速−高速−低速の3段階で制
御する。このとき樹脂注入圧、即ちプランジャ9の加圧
力を所望の圧力にするために、モータ10への電流制限
(トルク制限)を行なう。Then, resin sealing is performed in the mold-clamped state. When the mold-clamping is completed, the AC servo motor 10 for driving the plunger 9 begins to rotate, and this rotational force is applied to the bevel gear pair 16d, 16e. Through the ball screw 16c
is transmitted to. As the ball screw 16c rotates, the Nand 16b, that is, the plunger 9, which is screwed into the ball screw 16c, rises. Then, the microcomputer 13 detects that the plunger 9 has started to rise, and thereafter controls the speed of the motor 10 until the injection of resin is completed, so that the moving speed of the plunger 9 can be set in three stages, e.g., low speed, high speed, and low speed. Control. At this time, the current to the motor 10 is limited (torque limited) in order to make the resin injection pressure, that is, the pressing force of the plunger 9, a desired pressure.
このようにして樹脂の注入を行なうが、前述の如くプラ
ンジ中9の加圧力はモータ電流の制限により所定圧に設
定されているので、樹脂の注入が進むにつれてプランジ
中9の位置変動が少なくなる。そして樹脂の注入が完了
すると、上記プランジャ9の位置変動がある規定値以下
になり、これをもって樹脂の注入が完了したことを検知
し、この検知時点から加圧タイム(キュアタイム)のカ
ウントを開始する。ここで、上記樹脂は熱硬化性樹脂で
あるので、キュアタイムが経過するに従って該樹脂は硬
化していく。そこで、これに伴ってプランジャモータ1
0へ供給する電流を徐々に小さくして、上記プランジャ
9の加圧力を低下させていく。The resin is injected in this way, but as mentioned above, the pressing force of the plunger 9 is set to a predetermined pressure due to the motor current limit, so as the resin injection progresses, the positional fluctuation of the plunger 9 decreases. . When the injection of resin is completed, the position fluctuation of the plunger 9 becomes below a certain specified value, and at this point, it is detected that the injection of resin is completed, and from this detection point, the pressurization time (cure time) starts counting. do. Here, since the resin is a thermosetting resin, the resin hardens as the curing time elapses. Therefore, along with this, the plunger motor 1
The current supplied to the plunger 9 is gradually reduced to reduce the pressing force of the plunger 9.
そして加圧タイムアツプを検知すると、次にプランジャ
9と樹脂との剥離工程、樹脂封止の完了した半導体素子
のエジェクト工程へと進み、さらに金型表面のクリーニ
ング工程を経て一連の樹脂封止工程を終了する。When the pressure time-up is detected, the next step is to separate the plunger 9 from the resin, and to eject the semiconductor element that has been sealed with the resin.Then, the mold surface is cleaned, and then a series of resin sealing steps are performed. finish.
このような本実施例装置では、プランジャ9をACサー
ボモータ10及びマイコン13により駆動制御するよう
にし、樹脂の対土工程中に、キュアタイムが経過するに
従ってプランジャ9の加圧力を低下させるようにしたの
で、従来のように初期の加圧力をキュアタイムが終了す
るまで維持する場合に比し、省エネルギ化を達成できる
。In the device of this embodiment, the plunger 9 is driven and controlled by the AC servo motor 10 and the microcomputer 13, and the pressing force of the plunger 9 is reduced as the curing time elapses during the resin placement process. Therefore, compared to the conventional case in which the initial pressurizing force is maintained until the end of the curing time, energy saving can be achieved.
なお、上記実施例では封止工程中に、キュアタイムの経
過とともにプランジャの加圧力を低下させる場合につい
て説明したが、上記プランジャの加圧力と共に移動プラ
テンの型締力をも低下させるようにしてもよく、このよ
うな実施例によれば、さらにより省エネルギ化が達成で
きる。但し、型締力を低下させる場合には、その前提と
して必ずプラテンの加圧力を低下させておく必要がある
。In addition, in the above embodiment, a case has been described in which the pressing force of the plunger is reduced as the curing time elapses during the sealing process, but it is also possible to reduce the mold clamping force of the movable platen along with the pressing force of the plunger. According to such an embodiment, even more energy saving can be achieved. However, when reducing the mold clamping force, it is necessary to reduce the pressing force of the platen as a premise.
以上のように、本発明に係る半導体素子用樹脂封止装置
によれば、プランジャをモータで駆動するとともに、樹
脂封止工程中に加圧時間が経過するに従って上記プラン
ジャの加圧力を低下させるようにしたので、メンテナン
スが容易になるとともに、省エネルギ化を達成できる効
果がある。As described above, according to the resin sealing device for semiconductor elements according to the present invention, the plunger is driven by a motor, and the pressurizing force of the plunger is reduced as the pressurizing time elapses during the resin sealing process. This has the effect of making maintenance easier and achieving energy savings.
第1図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置のプランジャ駆動部の機能ブロック図、第2図は該
機能ブロックを実現するための具体的な構成を示す図、
第3図は従来の半導体素子用樹脂封止装置の構成図、第
4図はそのプランジャ部分を示す拡大図、第5図は本件
発明者が既に開発した電動駆動方式の半導体素子用樹脂
封止装置の構成図である。
5・・・上金型、6・・・下金型、9・・・プランジャ
、10・・・ACサーボモータ、工1・・・加圧力検知
手段、12・・・プランジャ加圧力制御手段、13・・
・マイクロコンピュータ、17・・・ポテンショメータ
。
なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。FIG. 1 is a functional block diagram of a plunger drive section of a resin sealing device for semiconductor elements according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a specific configuration for realizing the functional block.
Fig. 3 is a configuration diagram of a conventional resin sealing device for semiconductor elements, Fig. 4 is an enlarged view showing the plunger portion thereof, and Fig. 5 is an electric drive type resin sealing device for semiconductor elements already developed by the inventor of the present invention. It is a block diagram of a device. 5... Upper mold, 6... Lower mold, 9... Plunger, 10... AC servo motor, Machining 1... Pressing force detection means, 12... Plunger pressing force control means, 13...
- Microcomputer, 17... Potentiometer. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
めの半導体素子用樹脂封止装置において、上金型又は下
金型に設けられ樹脂を注入押圧するためのプランジャと
、 このプランジャを駆動するための駆動力を与えるプラン
ジャモータと、 上記プランジャの加圧力が所望の値になったことを検知
する加圧力検知手段と、 上記プランジャの加圧力を上記検知時点より加圧時間が
経過するに従って小さくするプランジャ加圧力制御手段
とを備えたことを特徴とする半導体素子用樹脂封止装置
。(1) In a semiconductor device resin sealing device for resin-sealing a semiconductor device onto a lead frame, a plunger is provided in the upper mold or the lower mold to inject and press the resin, and the plunger is driven. a plunger motor that provides a driving force for the plunger; a pressurizing force detection means that detects when the pressurizing force of the plunger has reached a desired value; 1. A resin sealing device for a semiconductor element, comprising: a plunger pressurizing force control means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21862085A JPS6278839A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Resin sealing device for semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21862085A JPS6278839A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Resin sealing device for semiconductor element |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6278839A true JPS6278839A (en) | 1987-04-11 |
Family
ID=16722805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21862085A Pending JPS6278839A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Resin sealing device for semiconductor element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6278839A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6446208U (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5211866A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealing method in a semiconductor device |
JPS5923526A (en) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Hitachi Ltd | Transfer molding method and apparatus therefor |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP21862085A patent/JPS6278839A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5211866A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealing method in a semiconductor device |
JPS5923526A (en) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Hitachi Ltd | Transfer molding method and apparatus therefor |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6446208U (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | ||
JPH0422975Y2 (en) * | 1987-09-17 | 1992-05-27 |
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