JPS6271804A - 膜厚測定装置 - Google Patents

膜厚測定装置

Info

Publication number
JPS6271804A
JPS6271804A JP21321185A JP21321185A JPS6271804A JP S6271804 A JPS6271804 A JP S6271804A JP 21321185 A JP21321185 A JP 21321185A JP 21321185 A JP21321185 A JP 21321185A JP S6271804 A JPS6271804 A JP S6271804A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film thickness
light
photoresist
film
detection element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21321185A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Ichihara
裕 市原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nippon Kogaku KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kogaku KK filed Critical Nippon Kogaku KK
Priority to JP21321185A priority Critical patent/JPS6271804A/ja
Publication of JPS6271804A publication Critical patent/JPS6271804A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0616Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
    • G01B11/0625Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of absorption or reflection

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、透明膜の膜厚測定装置に関し特に半導体製造
においてフォトレジスト等の比較的厚い膜厚の測定に好
適な膜厚測定装置に関する。
〔発明の背景〕
従来、反射防止膜のような透明な薄膜の膜厚測定には、
光の干渉あるいは偏光回折等が用いられている。しかし
、これ等の方法で例えばフォトレジストの如き厚い膜を
測定する場合には、使用する光の波長に対して膜厚が大
きすぎるため、干・渉の次数が不明となり、測定不可能
であった。その干渉の次数を決めるため蒸着膜等では、
その蒸着中に連続的に膜厚をモニターすることにより、
矢数をカウントして膜厚を測定することも可能であるが
、フォトレジスト等の如く瞬時に膜を形成する場合には
、上記の膜厚をモニターする方法は採用できない。従っ
て、従来、このフォトレジストの膜厚測定の場合には、
膜の一部を基板から剥離してフォトレジストの付着面と
フォトレジストの表面との段差を干渉とかクリステツブ
(TallyStep)等を用いて測っていた。しかし
、この方法では、作業工程が面倒でしかも被測定物を破
壊損傷させる恐れが有った。
〔発明の目的〕
本発明は上記従来の測定方法の欠点を解決し、例えばフ
ォトレジストの如き比較的厚い透明膜の厚さを、無接触
で且つ高精度に測定できる膜厚測定装置を提供すること
を目的とする。
〔発明の概要〕
上記の目的を達成するために本発明は、測定すべき透明
膜を複数の波長を含む光例えば白色光で照明する照明系
と、その透明膜の表裏両面からの反射干渉光を分光する
分散素子と、その分散素子によって分光された光を検出
する検出素子とを含み光の干渉によって起る現象である
チャンネルトスペクトラム即ち波長によって反射光強度
の異る現象を用いて検出素子の出力する検出信号の周期
・から透明膜の膜厚を測定可能に構成することを技術的
要点とするものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を添付の図面に基づいて詳しく説
明する。
第1図は本発明の一実施例を示す光学系概略図で、ウェ
ハW上に塗布された透明なフォトレジスト2は照明系1
によりコリメートされた白色光りによってビームスプリ
ンタ3を介して照射される。
フォトレジスト2およびウェハWのそれぞれの表面で反
射された光は、ビームスプリッタ3を透過し、一対のレ
ンズ4.6および絞り5から成る空間フィルター系を通
り、分光プリズム7で分光され、レンズ8によって例え
ば−次元CCDの如き光電検出素子9上に集光される。
その際、フォトレジスト2とウェハWの表面からの反射
光が干渉して光電検出素子9上で明暗の縞を作る。
この縞は、フォトレジスト2の厚さをd、屈折率をn、
光の波長をλとすると、 ’l n d =mλ (m = 1.2.3 −−−
−−−− )を満たす波長で明るくなり、2 n d 
= (m+44) λを満たす波長で暗くなる。従って
、光電検出素子(−次元CCD)9からは、第2図に示
す如き信号が得られる。この信号は波長λに関して非周
期的であるが、!/λに座標変換すれば、−第3図に示
すように周期的な信号が得られる。この第3図の信号か
ら周期を求めるためには、第3図の信号をフーリエ変換
すればよい。この信号の周期をX(μm−’)’/xを
空間周波数とすると、フォトレジストの厚さdは、 d = 1/ (2n x)  −−−(1)で与えら
れる。
従って、分光プリズム7によって分光された光による明
暗の干渉縞を光電的に検出し、その検出信号の周期から
膜厚dを(1)式によって求めることができる。
一方、ウェハ上には一般に微細なパターンの凹凸が形成
されているので、この面に光を投射すると、その面から
の反射光束中には散乱光が多く含まれる。その散乱光は
雑音となって測定精度に悪影響を及ぼすので、これを除
去するために、一対のレンズ4と5の間の瞳位置に絞り
5(空間フィルター)が設けられる。光電検出素子9と
しては、第1図の実施例では一次元CCDが用いられて
いるが、PDA (フォトダイオードアレー)等の如き
アレーセンサーや撮像管、固体イメージセンサ−、イメ
ージディセクタ−チューブ等の如き撮像素子であっても
よい。また、第4図に示すように分光プリズム(分散素
子)Taを動かして波長を走査することにより、上記の
撮像素子の代りにホトトランジスタまたはホトダイオー
ドの如き1個のディテクタ9aで受光する如く構成して
もよい。
また、分散素子7aを動かす代りに、光源の波長を走査
し、その走査された波長の照明光でフォトレジスト2を
照射してもよい。さらに、分散素子として、分光プリズ
ムの代りに回折格子でもよく、音響光学効果を有する音
響光学(AO)素子を用いてもよい。
さて、第3図の信号から周期を求めるためには、その信
号をフーリエ変換してやればよいが、実際には、ウェハ
Wおよびフォトレジスト2を含む光学系には、波長特性
(分光特性)があるので、あらかじめ光学系の波長特性
を測定および計算してその値を求め、その特性を補正し
て、−できるだけ理想的な正弦波状に第3図の信号を近
づけるようにすることが望ましい。(この補正はコンピ
ュータで行うのがよい。)また、第3図の信号では、不
要な直流成分を含んでいるので、特にフォトレジストが
薄い場合には、周波数(周期)が求められなくなったり
、誤差が大きくなるので、データの最大値(の平均)と
最小値(の平均)の平均値をデータから差し引いて第5
図に示す如ききれいな形の信号とする。
さらに、データ領域をデータの無い部分に拡大(ただし
、拡大した領域でのデータは0〔ゼロ〕)シ、FFT(
高速フーリエ変換)を行うと、第6図の実線にて示すよ
うな連続した信号が得られる。第6図において黒点にて
示した値は、上記のデータ領域を拡大せずにFFTを行
った場合の値である。この値は、第5図の1/λの領域
の逆数で決る値で、不連続なものとなる。従って、でき
るだけ細かい値を知りたいときはl/λの領域を拡大し
てFFTを行う必要が有る。このFFTO値の最大値を
与える座標、すなわち第5図の信号の周波数から前述の
(1)式によって膜厚dを高精度に求めることができる
。このとき、第3図から第5図への変換、すなわち直流
成分の除去を行わないと、F 1? Tの最大値は原点
(周波数0)となる、その為、求める周波数は原点を除
いた最大値(極大値)となり、膜が厚い場合には、この
周波数は大きな値となるので原点での最大値と明確に区
別され、簡単に求めることができる。しかし、膜が薄く
なると、原点での最大値と分離不可能になったり、たと
え分離できても、誤差が増大するので、薄い膜の膜厚測
定の場合には、第3図から第5図への信号の変換は必須
の条件となる。
いま、白色光の波長範囲をλ=0.4〜0.8μm1フ
ォトレジストの屈折率をn = 1.5とすると、最小
膜厚d winは、(11式から 最大膜厚d =は、サンプル点数(CCDの場合は受光
素子数)をNとすると、 110.4−110.8  2x1.5   2=0.
133N (μm) 例えば、サンプル点数N=64とするとd m−=o、
133N=8.5 (#m)となる。またデータ領域を
10倍に拡大した場合の分解能は、 110.4−110.8  2x1.5  10となる
上記の説明は、第1図に示す如く、不透明なウェハWの
上に透明なフォトレジストが塗布されている場合である
が、一般には、ウェハの上にSing、A1等の膜が形
成され、その上にフォトレジストが塗布される。フォト
レジストの下の膜が不透明な場合には、前述のlI論は
そのまま成立する。しかし、その膜が透明膜の場合には
多光束の干渉となり、反射光は複雑なものとなる。その
場合の測定の仕方を次に述べる。第7図はウェハW上に
透明膜10が形成されている場合、第8図は、第7図の
透明膜10の上にさらにフォトレジスト2が塗布されて
いる場合の反射光の様子を示す断面説明図である。また
、第9図では第7図に示す反射光に基づくデータのフー
リエ変換(FFT)の結果を示し、第1O図は第7図に
示す反射光に基づくフーリエ変換(FFT)の結果を示
す線図である。第7図に示す状態では、ウェハWからの
反射光束aと透明膜10の表面からの反射光束すとが干
渉する。従来の2光束干渉と同一であるので、第9図で
示す如く1個所にのみピークをもつ曲線が得られる。し
かし、第8図のようにウェハW、透明膜10およびフォ
トレジスト3の表面からそれぞれ反射する3つの反射光
束a、b、cによる3光束干渉の場合には、第1O図に
示すように3個所にピークが出る。このうち1個所は、
ウェハWとウェハ上の透明膜10の表面からの反射光a
−bによるもので、第9図と同じ位置に現われる。
他の2個所のピークのうち、周波数の高いものは、ウェ
ハWとフォトレジスト2の表面からの反射光a−cによ
るものであり、残りの1個のピークがウェハW上の透明
膜10(すなわちフォトレジストの裏面)とフォトレジ
スト2の表面からの反射光b−cによるものである。
従って、フォトレジスト2の膜厚を求めるには、最初の
フォトレジストを塗布する前に、第1図の装置を用いて
データを取り、フーリエ変換をして第9図に示す如き線
図に示すようなピーク位置を求め、その位置を、メモリ
ー装置に記憶しておく、次に、フォトレジスト2を塗布
して、同様にしてデータを取り、フーリエ変換をして、
第10図に示すようなピークを求め、記憶したデータか
ら、それぞれのピークを決定して厚さを求めればよい。
ただし、フォトレジスト2の厚さによっては、求めるピ
ークが最初の記憶したピークと区別できないことが有る
。そのときは、周波数の高いピーク位置と記憶したピー
ク位置との差から求めるピーク位置を決定することがで
きる。
〔発明の効果〕
以上の如く本発明によれば、被測定膜からの反射光を分
光して、検出素子でその光を検出し、その検出信号の周
期から膜厚を測定するようにしたから、面倒な操作無し
に非接触で且つ非常に高い精度で膜の厚さを測ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す光学系配置図、第2図
は、第1図の実施例中の検出素子から出力される出力信
号曲線図、第3図は、第2図の出力信号の座標を変換し
た信号曲線図、第4図は第1図の実施例とは異なる本発
明の第2実施例を示す光学系図、第5図は第3図の信号
波形から直流、成分を除去した信号曲線図、第6図は、
第5図のデータ領域を拡げて高速フーリエ変換を行った
曲線図、第7図はウェハに透明膜を形成したときの反射
光説明図、第8図は、第7図の透明膜の上に更にフォト
レジストを塗布したときの反射光説明図、第9図は、第
7図の反射光を第1図の実施例装置で検出し、そのデー
タを高速フーリエ変換して得た曲線図、第10図は第8
図の反射光を第1図の実施例装置で検出し、そのデータ
を高速フーリエ変換して得た曲線図を示す。 〔主要部分の符号の説明〕 1−・−・照明系 2−・・フォトレジスト(透明膜)
3・−ビームスプリッタ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)測定すべき透明膜を複数の波長を含む光で照明す
    る照明系と、該透明膜の表裏両面からの反射干渉光を分
    光する分散素子と、該分散素子によって分光された光を
    検出する検出素子とを含み、該検出素子の出力する検出
    信号の周期から前記透明膜の膜厚を測定可能に構成した
    ことを特徴とする膜厚測定装置。
  2. (2)前記分散素子は、分光プリズムまたは回折格子で
    あって、該分散素子に入射する前記反射干渉光は一対の
    レンズ(4、6)とその瞳位置に設けられた絞り(5)
    とから成る空間フィルタによって散乱光が除去されてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の膜厚測
    定装置。
  3. (3)前記検出素子は、C、C、D、またはPDAの如
    きアレーセンサーまたは撮像管、固体イメージセンサー
    、イメージディセククターチューブの如き撮像素子であ
    って、前記分散素子によって分光された光の干渉縞の光
    強度と間隔を検出する如く構成されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項または第2項記載の膜厚測定
    装置。
  4. (4)前記検出素子は、ホトマル、ホトトランジスタ、
    またはホトダイオードの如き一個のデテクター(9a)
    から成り、前記分散素子は波長を走査する回転分光プリ
    ズム(7a)であることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項または第2項記載の膜厚測定装置。
JP21321185A 1985-09-26 1985-09-26 膜厚測定装置 Pending JPS6271804A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21321185A JPS6271804A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 膜厚測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21321185A JPS6271804A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 膜厚測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6271804A true JPS6271804A (ja) 1987-04-02

Family

ID=16635381

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21321185A Pending JPS6271804A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 膜厚測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6271804A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1110054A1 (en) * 1998-08-27 2001-06-27 Tevet Process Control Technologies Ltd. Methods and apparatus for measuring the thickness of a film, particularly of a photoresist film on a semiconductor substrate
EP1467177A1 (en) * 2003-04-09 2004-10-13 Mitsubishi Chemical Engineering Corporation Method and apparatus for measuring thicknesses of layers of multilayer thin film
JP2008039789A (ja) * 2003-06-20 2008-02-21 Lg Electron Inc 光ディスクの厚さ測定方法
JP2008292296A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Toray Eng Co Ltd 透明膜の膜厚測定方法およびその装置
JP2009270939A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Keyence Corp 光学式変位計
JP2010002327A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Otsuka Denshi Co Ltd 膜厚測定装置および膜厚測定方法
JP2010002328A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Otsuka Denshi Co Ltd 膜厚測定装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1110054A1 (en) * 1998-08-27 2001-06-27 Tevet Process Control Technologies Ltd. Methods and apparatus for measuring the thickness of a film, particularly of a photoresist film on a semiconductor substrate
EP1110054A4 (en) * 1998-08-27 2001-10-31 Tevet Process Control Technolo METHODS AND DEVICES FOR MEASURING THE THICKNESS OF A FILM, IN PARTICULAR A PHOTOSENSITIVE RESIN FILM ON A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
US6801321B1 (en) 1998-08-27 2004-10-05 Tevet Process Control Technologies Ltd. Method and apparatus for measuring lateral variations in thickness or refractive index of a transparent film on a substrate
EP1467177A1 (en) * 2003-04-09 2004-10-13 Mitsubishi Chemical Engineering Corporation Method and apparatus for measuring thicknesses of layers of multilayer thin film
JP2008039789A (ja) * 2003-06-20 2008-02-21 Lg Electron Inc 光ディスクの厚さ測定方法
JP2008292296A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Toray Eng Co Ltd 透明膜の膜厚測定方法およびその装置
JP2009270939A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Keyence Corp 光学式変位計
JP2010002327A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Otsuka Denshi Co Ltd 膜厚測定装置および膜厚測定方法
JP2010002328A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Otsuka Denshi Co Ltd 膜厚測定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5398113A (en) Method and apparatus for surface topography measurement by spatial-frequency analysis of interferograms
US5333049A (en) Apparatus and method for interferometrically measuring the thickness of thin films using full aperture irradiation
US5365340A (en) Apparatus and method for measuring the thickness of thin films
US5042949A (en) Optical profiler for films and substrates
Wyant et al. Advances in interferometric optical profiling
US5543919A (en) Apparatus and method for performing high spatial resolution thin film layer thickness metrology
EP0650030B1 (en) Apparatus for and method of evaluating multilayer thin films
US4652131A (en) Method and apparatus for making a contact-free measurement of the actual position and of the profile of a coarse surface
US4387994A (en) Optical system for surface topography measurement
FR2484633A1 (fr) Procede et dispositif de mesure de profil de surface sans contact
EP0762077B1 (en) System for measuring film thickness
EP0747666B1 (en) Method and apparatus for characterising multilayer thin film systems and for measuring the distance between two surfaces in the presence of thin films
JPS6271804A (ja) 膜厚測定装置
JP4544103B2 (ja) 界面の位置測定方法および位置測定装置
GB2266366A (en) Light beam angle detection
CN116399244A (zh) 基于宽谱激光和波前编码的高分辨率表面测量方法与装置
JPH0449642B2 (ja)
JP3632078B2 (ja) 透明平行平板の表面形状測定および厚さ不均一測定のための干渉縞解析法
JP2728773B2 (ja) 半導体多層薄膜の膜厚評価装置及び膜厚評価方法
JP3040140B2 (ja) 色収差測定方法及び測定装置
Wang et al. Ultrathin thickness and spacing measurement by interferometry and correction method
JP2003065709A (ja) 透明平行平板の干渉縞解析方法
JPH0654217B2 (ja) 干渉膜厚測定方法
CN114636678A (zh) 一种可测量晶体的群折射率和厚度的折射仪及其工作方法
JPH0755418A (ja) 変位計