JPS6268266A - 極薄切断刃 - Google Patents
極薄切断刃Info
- Publication number
- JPS6268266A JPS6268266A JP20512585A JP20512585A JPS6268266A JP S6268266 A JPS6268266 A JP S6268266A JP 20512585 A JP20512585 A JP 20512585A JP 20512585 A JP20512585 A JP 20512585A JP S6268266 A JPS6268266 A JP S6268266A
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- JP
- Japan
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- cutting
- cutting blade
- amorphous
- blade
- thin
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- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、帯状の極薄切断刃に関し、特に、マルチバ
ンドソー(おさのこ盤)などに組み込まれて、種々の材
料、特に半導体材料を切断するのに用いられる帯状の極
薄切断刃に関するものである。
ンドソー(おさのこ盤)などに組み込まれて、種々の材
料、特に半導体材料を切断するのに用いられる帯状の極
薄切断刃に関するものである。
一般に、多くの半導体素子は、シリコン、ガリウムひ素
、インジウム燐等の種々の半導体材料の棒状単結晶を切
断して得られた仮状の半導体から製造されており、これ
らの半導体材料は元来高価であるために、その切断にお
いてはできるだけロスが少ないこと、すなわち切り代が
小さいことが要望されており、それに応えて例えば第2
図に示されるような、単一のロールを使用する超急冷傾
面法によって製造された非晶質金属薄帯(以下、単に薄
帯ともいう)、丁なわち第2図に示されるように、誘導
加熱コイル2を備えたルツボ1内に溜められ定溶融金属
を、そのルツボ1の底部に形成されたスリット付きノズ
ル3から、図示されていない加圧手段に工って供給され
る噴射ガスで、そのノズル3に近接した位1ガにおいて
高速度で回転している冷却用ロール4の表面に向って噴
出させ、そのロール4上で超急冷させることによって形
成させた非晶質金属薄帯5は薄くても強靭であるところ
から、最近ではこのような非晶質金属薄帯や、これにダ
イヤモンド粉末を付着させtものが前記半導体材料の切
断用刃物として盛んに使用されるようになってきto 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、近頃では半桿体基板は益々大径化する傾
向にあり、しかも半導体材料を切断するに際しては、i
i■述のように切り代を小さくする定めに本来切断刃は
できるだけ薄くしなければならないところから、前記薄
帯をマルチワイヤソーに組み込んで切削油と研磨剤を供
給しながら、特に大径の半導体材料、例えばシリコンイ
ンゴットを切jdr Lでこれを多数の薄い板状シリコ
ンに分割するdA合には、切断中に刃の摩耗量が許容限
度を越えて、その引張強度が刃の両端にかかる張力に耐
えきれなくなって切断刃が破断し、ま念上記のようにし
て半導体材料を切断する場合に、前記薄帯にダイヤモン
ド粉末のような硬質粒子を付着させたものを切断刃とし
て使用しても、インゴットの切断面積が大きいと、切断
途中で刃の破断が起りや丁<、シかも使用中刃の両端に
かかる張力が薄帯に塑性変形を起し九り、あるいは刃が
摩耗することによって、硬質粒子はその薄帯から脱落し
、結局前記と同様に刃の摩耗が比較的速やかに進行して
切断刃の寿命が短いという問題があった。
、インジウム燐等の種々の半導体材料の棒状単結晶を切
断して得られた仮状の半導体から製造されており、これ
らの半導体材料は元来高価であるために、その切断にお
いてはできるだけロスが少ないこと、すなわち切り代が
小さいことが要望されており、それに応えて例えば第2
図に示されるような、単一のロールを使用する超急冷傾
面法によって製造された非晶質金属薄帯(以下、単に薄
帯ともいう)、丁なわち第2図に示されるように、誘導
加熱コイル2を備えたルツボ1内に溜められ定溶融金属
を、そのルツボ1の底部に形成されたスリット付きノズ
ル3から、図示されていない加圧手段に工って供給され
る噴射ガスで、そのノズル3に近接した位1ガにおいて
高速度で回転している冷却用ロール4の表面に向って噴
出させ、そのロール4上で超急冷させることによって形
成させた非晶質金属薄帯5は薄くても強靭であるところ
から、最近ではこのような非晶質金属薄帯や、これにダ
イヤモンド粉末を付着させtものが前記半導体材料の切
断用刃物として盛んに使用されるようになってきto 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、近頃では半桿体基板は益々大径化する傾
向にあり、しかも半導体材料を切断するに際しては、i
i■述のように切り代を小さくする定めに本来切断刃は
できるだけ薄くしなければならないところから、前記薄
帯をマルチワイヤソーに組み込んで切削油と研磨剤を供
給しながら、特に大径の半導体材料、例えばシリコンイ
ンゴットを切jdr Lでこれを多数の薄い板状シリコ
ンに分割するdA合には、切断中に刃の摩耗量が許容限
度を越えて、その引張強度が刃の両端にかかる張力に耐
えきれなくなって切断刃が破断し、ま念上記のようにし
て半導体材料を切断する場合に、前記薄帯にダイヤモン
ド粉末のような硬質粒子を付着させたものを切断刃とし
て使用しても、インゴットの切断面積が大きいと、切断
途中で刃の破断が起りや丁<、シかも使用中刃の両端に
かかる張力が薄帯に塑性変形を起し九り、あるいは刃が
摩耗することによって、硬質粒子はその薄帯から脱落し
、結局前記と同様に刃の摩耗が比較的速やかに進行して
切断刃の寿命が短いという問題があった。
そこで、本発明者等は、薄くても十分な強度を備え、大
径の半導体材料を切断している間でも破断しない耐久性
に鏝れた切断刃の出現が望まれている現状に鑑みて、種
々研究を重ねた結果、(1) 切断刃の母材となる非
晶質金属としてFe。
径の半導体材料を切断している間でも破断しない耐久性
に鏝れた切断刃の出現が望まれている現状に鑑みて、種
々研究を重ねた結果、(1) 切断刃の母材となる非
晶質金属としてFe。
NiおよびCoのうちの1種または2種以上を基とする
合金を採用すると、それを薄帯としたときの強度が大き
く、それが少々摩耗しても切断中に受ける張力に十分耐
えられる切断刃が得られること、(2)平均厚さ:15
〜80μを有する前記薄帯は比較的製造が容易である上
に、その引張強度よりも低い張力によって撓みや捩れを
起さずにマチルバンドソーの切断刃として取り付けるこ
とがでさ、しかも−刀当りの切り代をほぼ100μ未満
に小さくできること、 (3) 切断刃の平均幅および平均厚さをそれぞれW
(−)およびT (wm )で表わしたとき、W/T≦
250にすると、切削[辱の刃の撓みやぶれが抑えられ
て刃が均一にg耗し、七の結果作業性が向上するととも
に切り代も小さくなり、かつ切断刃の寿命が延びること
、 (4)薄帯中に微細な硬質粒子を分散した状態で混入す
ると、切断刃の強度が向上して破断しにくくなるととも
に切断速度が増大し、力・つ耐摩耗性も向上して切断刃
の強度が長時間にわたって維持される結果、切断刃の耐
久性が著しく改善されること、 を見出した。
合金を採用すると、それを薄帯としたときの強度が大き
く、それが少々摩耗しても切断中に受ける張力に十分耐
えられる切断刃が得られること、(2)平均厚さ:15
〜80μを有する前記薄帯は比較的製造が容易である上
に、その引張強度よりも低い張力によって撓みや捩れを
起さずにマチルバンドソーの切断刃として取り付けるこ
とがでさ、しかも−刀当りの切り代をほぼ100μ未満
に小さくできること、 (3) 切断刃の平均幅および平均厚さをそれぞれW
(−)およびT (wm )で表わしたとき、W/T≦
250にすると、切削[辱の刃の撓みやぶれが抑えられ
て刃が均一にg耗し、七の結果作業性が向上するととも
に切り代も小さくなり、かつ切断刃の寿命が延びること
、 (4)薄帯中に微細な硬質粒子を分散した状態で混入す
ると、切断刃の強度が向上して破断しにくくなるととも
に切断速度が増大し、力・つ耐摩耗性も向上して切断刃
の強度が長時間にわたって維持される結果、切断刃の耐
久性が著しく改善されること、 を見出した。
この発明は、上記知見に基づいて発明されたもので、作
業性にすぐれ、かつ大きな張力にも十分耐えて焼みやぶ
れを生ずることなく破切断物を能率よく、しかも歩留り
よく切断できる長寿命の極薄切断刃を提供するこ〉を目
的とし、 Fe 、 Niお工びCoのうちの1種また
は2種以上を基とする非晶質合金を基材とし之帯状の極
薄切断刃であって、この切断刃が、その切断刃の平均厚
さをT (tm )、平均幅をW (txm )で表わ
し友とき、T−15〜80μの平均厚さと、W / ’
l’≦250の関係を満たす平均幅とを有し、かつ前記
非晶質合金中に硬質粒子が分散して混入されている材料
から構成されていることを特徴とするものである。
業性にすぐれ、かつ大きな張力にも十分耐えて焼みやぶ
れを生ずることなく破切断物を能率よく、しかも歩留り
よく切断できる長寿命の極薄切断刃を提供するこ〉を目
的とし、 Fe 、 Niお工びCoのうちの1種また
は2種以上を基とする非晶質合金を基材とし之帯状の極
薄切断刃であって、この切断刃が、その切断刃の平均厚
さをT (tm )、平均幅をW (txm )で表わ
し友とき、T−15〜80μの平均厚さと、W / ’
l’≦250の関係を満たす平均幅とを有し、かつ前記
非晶質合金中に硬質粒子が分散して混入されている材料
から構成されていることを特徴とするものである。
(1) 非晶質合金(母材)
この発明における非晶質合金としては、鉄族金属を基と
し之種々の非晶質合金を使用することができ、そのうち
特に、例えば非晶質イヒさせるためのSiお工びBのう
ちの1種ま之は2種を1〜10重量%と、非晶質合金の
強度を向上させ、かつ硬質粒子の分散状態を良好にする
ためのV、TiおよびNbのうちの1種または2種以上
を0.1〜5重世%を含み、残部がFe 、 Niお工
びCoのうちの1種ま之は2種以上からなる成分組成を
有する非晶質合金はHv:1000程度の硬さを備え、
焼入鋼に比較して使用時の摩耗量が非附に少なく、また
引張強度も300〜400Kg/−と大きく、極く薄い
刃厚によって起りやすい撓みやぶれを防ぐ友めの張力に
も十分耐えることができ、その結果小さい切り代と長時
間の使用が達成できる。
し之種々の非晶質合金を使用することができ、そのうち
特に、例えば非晶質イヒさせるためのSiお工びBのう
ちの1種ま之は2種を1〜10重量%と、非晶質合金の
強度を向上させ、かつ硬質粒子の分散状態を良好にする
ためのV、TiおよびNbのうちの1種または2種以上
を0.1〜5重世%を含み、残部がFe 、 Niお工
びCoのうちの1種ま之は2種以上からなる成分組成を
有する非晶質合金はHv:1000程度の硬さを備え、
焼入鋼に比較して使用時の摩耗量が非附に少なく、また
引張強度も300〜400Kg/−と大きく、極く薄い
刃厚によって起りやすい撓みやぶれを防ぐ友めの張力に
も十分耐えることができ、その結果小さい切り代と長時
間の使用が達成できる。
(2) 平均厚さ
平均厚さ:15μ15μ非晶質合金薄帯を製造すること
は困難である上に、その薄帯をマルチバンドソーの切断
刃として取り付ける場合、それの引張強さよりも小さい
張力をもって、刃の撓みや捩れを起さずに、この薄帯を
マルチバンドソーに張設することも非潜に困難である一
方、その平均厚さが80μを越えると、−刀あたりの切
り代は100μ以上となって被切断物の歩留りが低下す
るようになるところから、この発明では切断刃の平均厚
さを15〜80μと定めた。
は困難である上に、その薄帯をマルチバンドソーの切断
刃として取り付ける場合、それの引張強さよりも小さい
張力をもって、刃の撓みや捩れを起さずに、この薄帯を
マルチバンドソーに張設することも非潜に困難である一
方、その平均厚さが80μを越えると、−刀あたりの切
り代は100μ以上となって被切断物の歩留りが低下す
るようになるところから、この発明では切断刃の平均厚
さを15〜80μと定めた。
(3)W/Tの値
切断刃の平均幅をW(−)、平均厚さをT (ras
)で表わし之とき、W/T>250となると、その切断
刃をマルチバンドソーに組み込んだ場合、刃の両端にか
ける張力をいくら大きくしても刃の撓みやぶれが生じて
、使用中局部的に摩耗し、それによって刃が早期に破断
するようになることがら、W/Tの値を250以下と定
めた。
)で表わし之とき、W/T>250となると、その切断
刃をマルチバンドソーに組み込んだ場合、刃の両端にか
ける張力をいくら大きくしても刃の撓みやぶれが生じて
、使用中局部的に摩耗し、それによって刃が早期に破断
するようになることがら、W/Tの値を250以下と定
めた。
(4) 硬質粒子
非晶質合金中に分散させてそれの強度と耐摩耗性を著し
く向上させる定めの硬質粒子の素材は、従来種々の材料
の切削、研削あるいは研磨等において使用されている種
々の硬質材料、例えばダイヤモンドのような元素、炭【
ヒタングステン、炭化モリブデン、炭化ニオブ、炭化チ
タンのような炭化物、アルミナ、シリカのような酸rヒ
物、窒rヒホウ素の工うな窒fヒ物などの中から、母材
(非晶質合金)との濡れ性(密着性)を考慮して選択さ
れる。
く向上させる定めの硬質粒子の素材は、従来種々の材料
の切削、研削あるいは研磨等において使用されている種
々の硬質材料、例えばダイヤモンドのような元素、炭【
ヒタングステン、炭化モリブデン、炭化ニオブ、炭化チ
タンのような炭化物、アルミナ、シリカのような酸rヒ
物、窒rヒホウ素の工うな窒fヒ物などの中から、母材
(非晶質合金)との濡れ性(密着性)を考慮して選択さ
れる。
硬質粒子の平均粒径が0.1μ未満であると、その製造
が困難になる一方、それが20μを越えると、切断面の
粗さが大きくなり丁ぎる上に、切断刃の引張強度以下の
張力によっても破断する、所謂不安定破断が起りや丁く
なり、さらに母材との密着性が悪(ヒするところから、
硬質粒子の平均粒径は一般に0.1〜20μであるのが
好ましく、ま之切断刃中に分散させる硬質粒子の量が1
容量%未満であると、所望の耐摩耗性向上効果が得られ
ず、一方それが65容[よ%を越すと、硬質粒子を保持
する母材の含有量が相対的に低くなり丁ぎて、切断時に
硬質粒子が脱落しやすくなるとともに刃の引張強度が低
下するので、一般に切断刃中の硬質粒子の含有2!は1
〜65容量%であるのが好ましい。
が困難になる一方、それが20μを越えると、切断面の
粗さが大きくなり丁ぎる上に、切断刃の引張強度以下の
張力によっても破断する、所謂不安定破断が起りや丁く
なり、さらに母材との密着性が悪(ヒするところから、
硬質粒子の平均粒径は一般に0.1〜20μであるのが
好ましく、ま之切断刃中に分散させる硬質粒子の量が1
容量%未満であると、所望の耐摩耗性向上効果が得られ
ず、一方それが65容[よ%を越すと、硬質粒子を保持
する母材の含有量が相対的に低くなり丁ぎて、切断時に
硬質粒子が脱落しやすくなるとともに刃の引張強度が低
下するので、一般に切断刃中の硬質粒子の含有2!は1
〜65容量%であるのが好ましい。
この発明の極薄切断刃は、例えば以下に述べるような方
法によって製造される。
法によって製造される。
第1図に示されるように、鉄族金属基合金の溶融温度以
上の温度に加熱する誘導7IO′PAコイル2を備え、
かつ底部にスリット付きノズル3が形成されているセラ
ミック製ルツボ1内に溜められている前記合金の溶湯な
噴射ガスの千カによって前記ノズル3から噴出させて形
成させた帯状の浴湯に硬質粒子を吹き付は友後、その浴
湯を前記ノズル3の下方に近接して配置され之冷却用ロ
ール4上に噴き当てるか、あるいはルツボ1内の前記溶
湯に予め硬質粒子を混入してから、前記ノズル3を通し
てその溶湯なロール4上に噴出させることによって、前
記溶湯がロール4上で急速に冷却凝固して非晶質(ヒし
た合金の中に硬質粒子が分散している帯材の極薄切断刃
5が製造される。
上の温度に加熱する誘導7IO′PAコイル2を備え、
かつ底部にスリット付きノズル3が形成されているセラ
ミック製ルツボ1内に溜められている前記合金の溶湯な
噴射ガスの千カによって前記ノズル3から噴出させて形
成させた帯状の浴湯に硬質粒子を吹き付は友後、その浴
湯を前記ノズル3の下方に近接して配置され之冷却用ロ
ール4上に噴き当てるか、あるいはルツボ1内の前記溶
湯に予め硬質粒子を混入してから、前記ノズル3を通し
てその溶湯なロール4上に噴出させることによって、前
記溶湯がロール4上で急速に冷却凝固して非晶質(ヒし
た合金の中に硬質粒子が分散している帯材の極薄切断刃
5が製造される。
コノロールは、通潜鋼または銅によってつくられ、一般
に、非晶質合金がFe基の場合は鋼が、またNi基およ
びCo基の場合は銅が使用され、そして使用中は例えば
冷却水によって冷却され、5〜30m/secの周速度
で回転する。
に、非晶質合金がFe基の場合は鋼が、またNi基およ
びCo基の場合は銅が使用され、そして使用中は例えば
冷却水によって冷却され、5〜30m/secの周速度
で回転する。
前記噴射ガスとしては、溶融金属に溶は込まないで、し
かもそれと反応しない千カニ0.01〜1に4/−の不
活性ガス、例えばアルゴンまたはヘリウムが使用され、
さらに溶融金属が冷却用ロール4上で急冷凝固して薄帯
5となるまでの間圧、これらが酸(ヒされるのを防止す
る定めに、0.5〜1aim程度のアルゴンまたはヘリ
ウムからなる雰囲気ガスが供給される。
かもそれと反応しない千カニ0.01〜1に4/−の不
活性ガス、例えばアルゴンまたはヘリウムが使用され、
さらに溶融金属が冷却用ロール4上で急冷凝固して薄帯
5となるまでの間圧、これらが酸(ヒされるのを防止す
る定めに、0.5〜1aim程度のアルゴンまたはヘリ
ウムからなる雰囲気ガスが供給される。
ついで、比較例と対比しながらこの発明を実施例に工っ
て説明する。
て説明する。
まず、第1表に示され之成分組成を何するN1基合金お
よびFe基合金に、それぞれ第1表に示される平均粒径
を有する炭化タングステン(以下、WCで示す)粉末、
炭化モリブデン(以下、MO2Cで示す)粉末、ま之は
炭化ニオブ(以下、NbCで承¥)粉末を、第1表に示
される含有量で分散している原料合金の溶湯を製造し念
後、これらの各浴場から、既に述べ之単ロール液体急冷
法にし友がい、ノズル・・・石英製、スリット寸法:0
.3mX8寵、冷却用ロール・・−N1基合金:銅ロー
ル、Fe基合金:炭素工具鋼(SK)ロール、ロール周
速度−18〜30 m/sec、噴射ガス・・・千カニ
0.1〜0.6Kf/−のアルゴンガス、雰囲気ガス
・・・王カニ0、8 atmのアルゴンガスとする条件
によって、第1表に示される平均厚さと平均幅とを有す
る本発明切断刃1〜10をそれぞれ製造するとともに、
比較の之め、硬質粒子を含まない従来切断刃1、および
両面全面に平均粒径:3μのダイヤモンド粒子を30容
量%を含む、厚さ:10μのニッケルメッキ被膜を付着
させ友従来切断刃2をそれぞれ製造した。
よびFe基合金に、それぞれ第1表に示される平均粒径
を有する炭化タングステン(以下、WCで示す)粉末、
炭化モリブデン(以下、MO2Cで示す)粉末、ま之は
炭化ニオブ(以下、NbCで承¥)粉末を、第1表に示
される含有量で分散している原料合金の溶湯を製造し念
後、これらの各浴場から、既に述べ之単ロール液体急冷
法にし友がい、ノズル・・・石英製、スリット寸法:0
.3mX8寵、冷却用ロール・・−N1基合金:銅ロー
ル、Fe基合金:炭素工具鋼(SK)ロール、ロール周
速度−18〜30 m/sec、噴射ガス・・・千カニ
0.1〜0.6Kf/−のアルゴンガス、雰囲気ガス
・・・王カニ0、8 atmのアルゴンガスとする条件
によって、第1表に示される平均厚さと平均幅とを有す
る本発明切断刃1〜10をそれぞれ製造するとともに、
比較の之め、硬質粒子を含まない従来切断刃1、および
両面全面に平均粒径:3μのダイヤモンド粒子を30容
量%を含む、厚さ:10μのニッケルメッキ被膜を付着
させ友従来切断刃2をそれぞれ製造した。
ついで、このようにして製造され定各種切断刃における
合金相部分が非晶質化されていることをX線回折図によ
って確認しt後、これらの切断刃の性能を評価するtめ
、各種切断刃を、それぞれ100枚ずつIW間隔で、そ
の両端て100陽/Iljの張力をかけてマルチバンド
ソーの枠の間に張設し、切断刃の長さ:400+m、ス
トロークの長さ:170m、ストローク数=80往復/
騙、切削油15Jに対する、平均粒径:10μの炭化珪
素の便用(f:5Kg、の条件の下に、径=150■X
長さ: 300mの円柱状のシリコンインゴットを切断
し、この切断試験において得られ定平均切り代と切断時
間も合わせて第1表に示した。
合金相部分が非晶質化されていることをX線回折図によ
って確認しt後、これらの切断刃の性能を評価するtめ
、各種切断刃を、それぞれ100枚ずつIW間隔で、そ
の両端て100陽/Iljの張力をかけてマルチバンド
ソーの枠の間に張設し、切断刃の長さ:400+m、ス
トロークの長さ:170m、ストローク数=80往復/
騙、切削油15Jに対する、平均粒径:10μの炭化珪
素の便用(f:5Kg、の条件の下に、径=150■X
長さ: 300mの円柱状のシリコンインゴットを切断
し、この切断試験において得られ定平均切り代と切断時
間も合わせて第1表に示した。
第1表に示され定結束は、本発明切断刃1〜1゜による
切断ではいずれも、硬質粒子を含まない従来切断刃1お
よびダイヤモンド粉末含有ニッケルメッキ被膜を両面全
面に付着させ之従来切断刃2と比較して、切断速度が増
大し、かつ耐摩耗性と強度の向上によって工具寿命が延
びたことを示しており、本発明切断刃は切断能率ばかり
でなく、耐摩耗性においても従来切断刃より隋れている
ことがわかる。
切断ではいずれも、硬質粒子を含まない従来切断刃1お
よびダイヤモンド粉末含有ニッケルメッキ被膜を両面全
面に付着させ之従来切断刃2と比較して、切断速度が増
大し、かつ耐摩耗性と強度の向上によって工具寿命が延
びたことを示しており、本発明切断刃は切断能率ばかり
でなく、耐摩耗性においても従来切断刃より隋れている
ことがわかる。
以上述べた説明から明らかなように、この発明によると
、強度と耐摩耗性に陽れ、かつ切断速度の向上し定寿命
の長い極薄切断刃が提供できるので、切断面積の大きい
大径の破切断物の切断においても、切断刃の破断を起す
ことなく切断を遂行できるという、産業上有用な効果が
得られる。
、強度と耐摩耗性に陽れ、かつ切断速度の向上し定寿命
の長い極薄切断刃が提供できるので、切断面積の大きい
大径の破切断物の切断においても、切断刃の破断を起す
ことなく切断を遂行できるという、産業上有用な効果が
得られる。
@1図は本発明切断刃の!71!造法の一例をその要部
で示し九耕視図である。 図において1・・・ルツボ、
2・・・誘導加熱コイル3・・・ノズル
4・・・冷却用ロール。 5・・・切断刃。
で示し九耕視図である。 図において1・・・ルツボ、
2・・・誘導加熱コイル3・・・ノズル
4・・・冷却用ロール。 5・・・切断刃。
Claims (2)
- (1)Fe、NiおよびCoのうちの1種または2種以
上を基とする非晶質合金を母材とした帯状の極薄切断刃
であつて、この切断刃が、その切断刃の平均厚さをT(
mm)、平均幅をW(mm)で表わしたとき、T=15
〜80μの平均厚さと、W/T≦250の関係を満たす
平均幅とを有し、かつ前記非晶質合金中に硬質粒子が分
散して混入されている材料から構成されていることを特
徴とする、前記極薄切断刃。 - (2)前記硬質粒子が、0.1〜20μの平均粒径を有
し、かつ1〜65容量%の割合で非晶質合金中に混入さ
れていることを特徴とする、特許請求の範囲第(1)項
記載の極薄切断刃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60205125A JPH07300B2 (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 大径シリコン単結晶インゴット用スライス切断刃 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60205125A JPH07300B2 (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 大径シリコン単結晶インゴット用スライス切断刃 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6268266A true JPS6268266A (ja) | 1987-03-28 |
JPH07300B2 JPH07300B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=16501839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60205125A Expired - Lifetime JPH07300B2 (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 大径シリコン単結晶インゴット用スライス切断刃 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07300B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59158216A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-09-07 | シ−メンス・アクチエンゲセルシヤフト | 半導体材料切断装置 |
JPS6017028A (ja) * | 1983-07-09 | 1985-01-28 | Alps Electric Co Ltd | 第2相粒子分散型超急冷合金の製造方法 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP60205125A patent/JPH07300B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59158216A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-09-07 | シ−メンス・アクチエンゲセルシヤフト | 半導体材料切断装置 |
JPS6017028A (ja) * | 1983-07-09 | 1985-01-28 | Alps Electric Co Ltd | 第2相粒子分散型超急冷合金の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07300B2 (ja) | 1995-01-11 |
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