JPS6264194U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の熱電子素子の縦断面の側面図
、第２図は第１図の背面図、第３図は従来の熱電
子素子を表わす一部切欠斜視図である。 １……ホツトシエル、２……シリコンカーバイ
ド、３……グラフアイト、４……タングステン、
５……間隙、６……コレクタ、６′……コレクタ
ステム、７……送気管、８……空気、９……セシ
ウムガス管、１０……セシウムリザーバ、１１…
…エミツタフランジ、１２……エミツタ円筒部、
１３，１４……リード板、１５……フランジ部、
１６……セラミツクスペーサ、１７，１８……弾
性部、１９，２０……セラミツク部材、２１……
絞り、２２……薄肉部、３１……壁、３２……壁
孔、３３……平板ステー、３４……コの字型部分
、３５……メクラ板、３６……ウインドボツクス
、３７……前方ボツクス２室、３８……後方ボツ
クス２室、３９……空気排出孔、４０……仕切板
、４１……ボルト、４２……ガスケツト、４３…
…絶縁リング、４４……リード板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) エミツタとコレクタ、コレクタステム及び
   冷却用の送気管が同心円上に配置された同軸円筒
   形熱電子素子であつて、エミツタフランジとコレ
   クタフランジとがセラミツクスペーサを介して接
   触し両者の位置決めがなされ、エミツタフランジ
   側から半径方向に延びるエミツタ側弾性部とコレ
   クタフランジ側から半径方向に延びるコレクタ側
   弾性部とがセラミツク部材軸方向に挟んで熱膨張
   差吸収構造を形成するものにおいて、 前記熱膨張差吸収構造付近の前記送機管とコレ
   クタステムとの間に平板ステーを設けて熱的、電
   気的に短絡させ、前記コレクタステムの内径と送
   気管の外径が軸方向に変化せずかつ断面が正円形
   となつていることを特徴とする熱電子素子。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項において、
   エミツタ側弾性部及びコレクタ側弾性部は、とも
   に半径方向内側に延び断面略コの字型を有するも
   のであり、該コの字型の外面を互いに向き合わせ
   た状態でただ一つのセラミツク部材を挟んで熱膨
   張差吸収構造を形成するものである熱電子素子。