JPS6262549A - Manufacture of lead frame of ic - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain a metal strip on which an aluminum foil is inexpensively applied in spots by cutting an aluminum foil tape applied on a metal strip in a spot shape by a press, and separating the tape except the cut spotlike portion from the strip. CONSTITUTION:A metal strip 1 on which an aluminum foil 4 is applies is cut by a press in notches 5 to the depth of approx. 0.1-0.2mm. Then, an aluminum foil-coated tape 4 is separated from the strip 1 by a separating roll 9 to obtain a metal strip 1' coated i a spot shape with an aluminum tape 4'. The strip is rolled at pressing rate of 15-30% in the rolling step, and passed in a furnace having a reduced atmosphere of 800 deg.C at a speed of 5-20m/min.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明はＩＣやトランジスタのような半導体装置に用
いられるアルミ被覆ｌノードフレームの製造方法に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a method of manufacturing an aluminum-covered l-node frame used in semiconductor devices such as ICs and transistors.

〈従来の技術〉 従来、アルミ被覆リードフレームを得るには、４２７０
イ（４２％Ｎｉ　−Ｆｅ　）合金基板上に長手方向帯条
にアルミ箔をクラッドあるいは蒸着したアルミストライ
プテープを所定のパターンにプレス成形する方法がとら
れていた。<Conventional technology> Conventionally, to obtain an aluminum coated lead frame, 4270
A method has been used in which aluminum stripe tape is formed by cladding or vapor-depositing aluminum foil in longitudinal strips on a 42% Ni-Fe alloy substrate and press-forming it into a predetermined pattern.

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかして、現今ＪＣの多機能化か進み、ピン数も４０ビ
ン以上、特に６８〜１３２ピンのものが増大し、実装方
法もピンをＰＣボードに差し込む方法からＰＣボードに
面実装する方法が行なわれるようになった。<Problems to be solved by the invention> However, the number of pins has increased to 40 or more pins, especially those with 68 to 132 pins, as JCs have become more and more multifunctional, and the mounting method is also to insert the pins into the PC board. Since then, a method of surface mounting on PC boards has been used.

従ってピンは４方向から中央に伸びるＣｅｒｄｕａｌタ
イプか望まれている。Therefore, it is desired that the pin be a cerdual type that extends from four directions to the center.

ところが従来はストライブ状テープしかないので、２方
向にはアルミ箔がリードに付いたままで、ハンダメッキ
やスズメッキなどのメッキできない部分やリード端部に
アルミ残部が生じ、ハンダ溶を汚染したりする原因とな
っていた。However, conventionally, only striped tape is available, so aluminum foil remains attached to the leads in two directions, leaving aluminum residue on areas that cannot be plated such as solder plating or tin plating, and on the lead ends, which can contaminate the solder melt. It was the cause.

そこでアルミ箔を蒸着やスパッタリング法にて中央部の
みにスポット状につりる方法も行なわれているか、この
ような方法は非常に設備費用がかかり、簡単に実用化す
ることは困難である。Therefore, methods have been used in which aluminum foil is hung in spots only in the center by vapor deposition or sputtering, but such methods require very high equipment costs and are difficult to put into practical use.

〈問題点を解決するための手段〉 この発明は上記したような従来法の欠陥に鑑みて、安価
でしかも従来のプロセスを用いて連続ラインにて製造可
能なアルミ被覆リードフレームの製造方法について検討
した結果、見出されたものである。<Means for Solving the Problems> In view of the above-mentioned deficiencies of the conventional method, this invention investigates a method for manufacturing an aluminum-coated lead frame that is inexpensive and can be manufactured in a continuous line using a conventional process. This is what was discovered as a result.

即ち、この発明はアルミ被覆ＩＣ用リードフレームを製
造するに当り、■帯状金属条の長手方向全面あるいは一
部に連続的に帯状のアルミ被覆を施す工程、■帯状金属
条に被覆したアルミ箔テープをプレス機にてスポット状
に切断する工程、■切断したスポット部以外のアルミ箔
テープを帯状金属条から剥離する工程、■スポット状に
アルミ箔被覆部を有する帯状金属条を圧延する工程、■
圧延した金属条を還元性雰囲気の加熱炉にて熱処理する
工程、 の諸工程からなることを特徴とするアルミ被覆ＩＣ用リ
ードフレームの製造方法である。That is, in manufacturing an aluminum-coated IC lead frame, the present invention involves: (1) a step of continuously applying a belt-shaped aluminum coating to the entire or part of the longitudinal direction of a metal strip; (2) a process of applying an aluminum foil tape covering the belt-shaped metal strip; A step of cutting the aluminum foil tape into spot shapes with a press machine, ■ A step of peeling off the aluminum foil tape other than the cut spot portions from the strip metal strip, ■ A step of rolling the strip metal strip having the aluminum foil covered portions in spot shapes, ■
A method for manufacturing an aluminum-coated IC lead frame, comprising the following steps: heat-treating a rolled metal strip in a heating furnace in a reducing atmosphere.

〈作用〉 この発明において、帯状金属条の長手方向に帯状のアル
ミ箔被覆を施す第■工程は、第１図に示すように上下ロ
ール２．３間に帯状金属条１を通す時に、例えば０．１
％ＳＬ　　Ａ＆よりなる１０μｍ、厚のアルミ箔４をそ
の所定位首に被覆するものであるが、口の時圧下率は５
％以上、１０％以下とすること、例えば帯状金属条と１
ノでｒｌコ３０ｓｌＩ、厚さ０．３４ｍｍの４２７０イ
デープを用いるならば、これを０．３１ｍ厚とすること
がこの発明の一つの特徴である。<Function> In the present invention, in the step (2) of applying a strip-shaped aluminum foil coating in the longitudinal direction of the strip-shaped metal strip, as shown in FIG. .1
The neck is covered with a 10 μm thick aluminum foil 4 made of %SL A&, and the reduction rate at the mouth is 5.
% or more and 10% or less, for example, a band-shaped metal strip and 1
If a 4270 ID of 30 slI and 0.34 mm in thickness is used, one feature of the present invention is to make it 0.31 m thick.

これは圧下率を１０％以上、特に２５〜３０％にまで高
くすると、４２７０イテープとアルミ箔が充分に密着し
てしまって、■工程のスポット以外のアルミテープの剥
離がしにくいためてあり、また５％以下ではアルミ箔が
■工程のプレス切断の際に剥離したりして好ましくない
ためである。This is because if the rolling reduction rate is increased to 10% or more, especially 25 to 30%, the 4270 tape and aluminum foil will come into close contact with each other, making it difficult to remove the aluminum tape from spots other than those in the process. Moreover, if it is less than 5%, the aluminum foil may peel off during press cutting in step (2), which is undesirable.

なお、帯状金属条へのアルミ箔の被覆は、第１図のよう
にその中央部に一定の幅で施すことに限定するものでは
なく、帯状金属条と同幅、即ち全面に被覆しても差支え
ない。しかして一定の幅でアルミ箔を被覆する場合でも
次工程でカッｌへする面積より大きいことが必要である
。Note that the coating of aluminum foil on the metal strip is not limited to covering the central part with a fixed width as shown in Figure 1, but can also be applied to the same width as the metal strip, that is, covering the entire surface. No problem. Even when covering aluminum foil with a constant width, the area needs to be larger than the area to be cut in the next step.

次に連続帯状にアルミ箔４を被覆した帯状金属条１は■
工程にてプレス機を用いて第２図に示すように所定の間
隔で所定の面積（例えば７．５×７．５馴）の切込み５
を約０．１〜０．２＃の深さに入れる。Next, the strip metal strip 1 covered with aluminum foil 4 in a continuous strip shape is
In the process, a press machine is used to make cuts 5 of a predetermined area (for example, 7.5 x 7.5 mm) at predetermined intervals as shown in Figure 2.
into a depth of approximately 0.1 to 0.2 #.

次いで帯状金属条１から■工程にて第３図に示すように
アルミ箔被覆テープ４を剥離ロール９にて剥離すること
により、アルミテープ４′がスポット的に被覆された帯
状金属条１′が得られるので必る。なあ、同図の７．８
は押さえロールである。Next, as shown in FIG. 3, the aluminum foil-covered tape 4 is peeled off from the strip metal strip 1 using a peeling roll 9 in step (2), so that the strip metal strip 1' is spot-covered with the aluminum tape 4'. I have it because I can get it. Hey, 7.8 in the same figure.
is a presser roll.

その後、この帯状金属条１′は■工程の圧延工程で圧下
率１５〜３０％で圧延して、例えば０．３１　ｍｍ厚の
ものを０．２５ｍ厚としたのち、■工程で熱処理する。Thereafter, this strip-shaped metal strip 1' is rolled at a reduction rate of 15 to 30% in the rolling step (2) to reduce the thickness from, for example, 0.31 mm to 0.25 m, and then heat-treated in the (2) step.

この熱処理工程は、８００　’Ｃの還元雰囲気の炉中を
５〜２０ｆｆｌ／ｍｉｎの速度で通過させて行ない、こ
れによってスポット状に金属条に被覆したアルミ箔デー
１４′　と金属条とを充分密着させたのち、ロールに巻
取るもので必る。This heat treatment step is carried out by passing through a furnace in a reducing atmosphere at 800'C at a rate of 5 to 20 ffl/min, thereby sufficiently adhering the aluminum foil plate 14' coated on the metal strip in spots to the metal strip. After that, it is necessary to wind it into a roll.

上記■工程の圧延において圧下率を１５〜３０％とする
のは、１５％以下では密着が不十分となり、プレス工程
でアルミ３ヘデープが剥れるおそれかめるためである。The reason why the rolling reduction ratio is set to 15 to 30% in the rolling step (1) above is that if it is less than 15%, the adhesion will be insufficient and there is a risk that the aluminum 3 tape will peel off during the pressing process.

この発明の製造方法におりる上記した工程のうち［２］
〜［５］工程は直列に配置して連続ラインとして操作す
ることが可能でおる。[2] Among the above-mentioned steps in the manufacturing method of this invention
~[5] The steps can be arranged in series and operated as a continuous line.

〈発明の効果〉 以上説明したように、この発明の方法を採用することに
より、アルミ箔をスボツ１へ的に被覆した帯状金属条を
得ることができ、これをプレスして４方向にリードの伸
びたフレームを成形しても中央部にしかアルミ箔が被覆
されていないので、ＰＣボード等のハンダで実装する際
に従来法のような欠点は全く生じないのである また、この発明の方法は、設備コストのかかる蒸着法に
代り、安価にアルミ箔をスポット被覆した帯状金属条を
得ることができるのである。<Effects of the Invention> As explained above, by employing the method of the present invention, it is possible to obtain a band-shaped metal strip in which the aluminum foil is coated on the slot 1, and this is pressed to form leads in four directions. Even if a stretched frame is formed, only the central part is coated with aluminum foil, so there are no drawbacks of the conventional method when mounting with solder on a PC board, etc.Furthermore, the method of this invention Instead of the vapor deposition method, which requires equipment costs, it is possible to obtain a metal strip spot-coated with aluminum foil at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図はこの発明の方法において、帯状金属条にアルミ
箔を被覆する第■工程の説明図、第２図は第■工程の帯
状金属条に被覆したアルミ箔テープに切込みを入れた状
態を示す説明図、第３図は第■工程の被覆アルミ箔テー
プを金属条より剥離してアルミ箔をスポット被覆した金
属条を１ｑる状態を示す説明図で必る。 １・・・帯状金属条 １′・・・アルミ箔をスポット的に被覆した帯状金属条 ２．３・・・ロール　　　４．４′・・・アルミ３ヘデ
ープ５・・・切込みFigure 1 is an explanatory diagram of the step (2) in which the metal strip is coated with aluminum foil in the method of the present invention, and Figure 2 is an illustration of the state in which cuts are made in the aluminum foil tape coated on the metal strip in step (2). The explanatory diagram shown in FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state in which the coated aluminum foil tape in step (1) is peeled off from the metal strip and 1q of the metal strip spot coated with aluminum foil is removed. 1... Band-shaped metal strip 1'... Band-shaped metal strip coated with aluminum foil in spots 2.3... Roll 4.4'... Aluminum 3 deep 5... Cut

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）アルミ被覆リードフレームを製造するに当り、 ［１］帯状金属条の長手方向全面あるいは一部に連続的
に帯状のアルミ箔被覆を施す工程、［２］帯状金属条に
被覆したアルミ箔テープをプレス機にてスポット状に切
断する工程、 ［３］切断したスポット部以外のアルミ箔テープを帯状
金属条により剥離する工程、 ［４］スポット状にアルミ箔被覆部を有する帯状金属条
を圧延する工程、 ［５］圧延した金属条を還元性雰囲気の加熱炉にて熱処
理する工程、 の諸工程からなることを特徴とするアルミ被覆ＩＣ用リ
ードフレームの製造方法。(1) In manufacturing an aluminum-coated lead frame, [1] The step of continuously applying a strip-shaped aluminum foil coating to the entire or part of the longitudinal direction of the strip-shaped metal strip, [2] The process of coating the strip-shaped metal strip with aluminum foil. A step of cutting the tape into spots with a press machine, [3] A step of peeling off the aluminum foil tape other than the cut spot portions with a strip metal strip, [4] Cutting the strip metal strip having an aluminum foil coated portion in a spot shape. 5. A method for manufacturing an aluminum-coated IC lead frame, comprising the steps of: rolling; and [5] heat-treating the rolled metal strip in a heating furnace in a reducing atmosphere. （２）前記工程のうち［２］〜［５］工程を連続ライン
にて行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のＩＣ用リードフレームの製造方法。(2) The method for manufacturing an IC lead frame according to claim 1, wherein steps [2] to [5] of the steps are performed on a continuous line. （３）前記［１］工程を５％以上、１０％以下の圧下率
で行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩ
Ｃ用リードフレームの製造方法。(3) I according to claim 1, characterized in that the step [1] is carried out at a rolling reduction ratio of 5% or more and 10% or less.
A method for manufacturing a lead frame for C. （４）帯状金属条は４２〜５０％Ｎｉと残部Ｆｅからな
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣ用
リードフレームの製造方法。(4) The method for manufacturing an IC lead frame according to claim 1, wherein the band-shaped metal strip is made of 42 to 50% Ni and the balance Fe. （５）アルミ被覆は９９％以上のＡｌと残部がＳｉ、Ｍ
ｇ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｔｉの１種以上の１％以下からなるア
ルミニウム合金を用いることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のリードフレームの製造方法。(5) Aluminum coating is over 99% Al and the rest is Si and M
2. The method for manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein an aluminum alloy comprising 1% or less of one or more of g, Mn, Cr, and Ti is used.