JPS6260296A - Forming method for pattern of multilayer printed circuit board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント配線基板のパターン作成方法に係
シ、特に電子部品を搭載しその相互の接続を行なうある
いはプリント配線板（カード）の相互の接続を行なうプ
リント配線板（バックパネル）に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for creating patterns for multilayer printed wiring boards, and in particular for mounting electronic components and interconnecting them, or for interconnecting printed wiring boards (cards). This invention relates to a printed wiring board (back panel) for connection.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、多層プリント配線板において、信号配線パターン
は２層あるいは４層を１組とし、配線の始点から終点ま
ではその１組の中で閉じた構成となっていた。Conventionally, in a multilayer printed wiring board, a signal wiring pattern has a set of two or four layers, and the wiring from the start point to the end point is closed within the set.

たとえば、第５図のように、１０層プリント配線板１８
の層構成が示され、第１層１９．第２層２０、・・・・
・・、第１Ｏ層２８が絶縁層８によシ離されて形成され
ている。このうち第２層２０．第６層は接地、（ＧＮＤ
）層、第５層２３．第９層２７は電源層として用いられ
、全面銅箔層で、残シの６層の第１層１９．第４層２２
．第８層２６がＹ方向パターン層、第３層２１．第７層
２５．第１θ層２８がＸ方向パターン層の配線信号層と
なる。For example, as shown in FIG.
The layer structure of the first layer 19. Second layer 20,...
..., the first O layer 28 is formed separated by the insulating layer 8. Of these, the second layer 20. The 6th layer is grounded, (GND
) layer, fifth layer 23. The ninth layer 27 is used as a power supply layer and is a copper foil layer on the entire surface, and the remaining six layers are the first layer 19. Fourth layer 22
．． The eighth layer 26 is a Y direction pattern layer, the third layer 21. 7th layer 25. The first θ layer 28 becomes a wiring signal layer of the X direction pattern layer.

ここで、配線の層の組み合わせは、第１層１９と第１θ
層２８との第１ペア漕、第３層２１と第４層２２との第
２ペア層、第７層２５と第８層２６との餓３ペア層、以
上３つのベア層から成シたち、信号配線は互いに独立し
たものとなっておシ、２つ以上のベア層に存在する配線
はない。Here, the combination of wiring layers is the first layer 19 and the first θ
The first pair layer with the layer 28, the second pair layer with the third layer 21 and the fourth layer 22, the third pair layer with the seventh layer 25 and the eighth layer 26, and the above three bare layers. The signal wirings are independent from each other, and no wiring exists in two or more bare layers.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

前述した従来の多層プリント配線板では２層を１組とし
た配線で、一般的にはこの２層の配線方向は、一方がＸ
方向もう一方の層がＹ方向と互いに直交するように設定
されるため、この信号配線層の組み合わせで多層プリン
ト配線板を構成した場合、Ｘ方向、Ｙ方向の配線集配線
容量としては同一で、プリント配線板相互の配線を行な
うバックパネルのように配線が１方向にかたよる場合、
Ｙ方向の層には未配線領域がかなシ残されていても、Ｘ
方向の層には配線可能領域がなくなシ、収容できないパ
ターンが出ることが多い。また、この収容できないパタ
ーンを収容するために層数を増加させたとしても、Ｙ方
向の未配線領域は増加するだけでパターンの収容効率は
改善されないという欠点がある。In the conventional multilayer printed wiring board mentioned above, wiring consists of two layers as one set, and generally the wiring direction of these two layers is such that one side is
Since the other layer in the direction is set to be perpendicular to the Y direction, when a multilayer printed wiring board is constructed by combining these signal wiring layers, the wiring capacitance in the X direction and Y direction is the same, When the wiring is skewed in one direction, such as on a back panel where wiring is done between printed wiring boards,
Even if unwired areas are left in the layer in the Y direction,
In many cases, there is no wiring area in the layer in the direction, and patterns that cannot be accommodated appear. Further, even if the number of layers is increased to accommodate the pattern that cannot be accommodated, there is a drawback that the unwired area in the Y direction only increases and the pattern accommodation efficiency is not improved.

本発明の目的は、前記欠点が解決され、パターンの収容
効率を著しく改善した多層プリント配線板のパターン作
成方法を提供することに６る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for forming a pattern for a multilayer printed wiring board in which the above-mentioned drawbacks are solved and the pattern accommodation efficiency is significantly improved.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明の多層プリント配線板のパターン作成方法の構成
は、３層以上の層をもち、信号配線層は２層を１組とし
て配線を行なうが、この１組の信号層のうち１つの層に
関しては他の組と重複して用いることを特徴とする。The structure of the pattern creation method for a multilayer printed wiring board of the present invention has three or more layers, and the signal wiring layer is wired as a set of two layers. is characterized in that it is used overlappingly with other sets.

〔実施例〕〔Example〕

次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。 Next, the present invention will be explained in detail with reference to the drawings.

第１図は本発明の一実施例の多層プリント配線板のパタ
ーン作成方法を示す断面図である。同図において、本実
施例で示す層は、図の上部よシ第１層２．第２層３．・
・・・・・、第６層７の計６層となってお）、このうち
第２層３はＧＮＤ層で、第５層６は電源供給層で全面銅
箔となっている。第２層２．第５層６以外の層は信号配
線層となっておシ、信号配線の方向は第１層２．第３層
４．第６層７でＸ方向、第４層５ではＸ方向とは直角の
Ｙ方向と定めである。FIG. 1 is a sectional view showing a method for forming a pattern of a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention. In the figure, the layers shown in this example are the first layer 2. Second layer 3.・
There are a total of six layers, including a sixth layer 7), among which the second layer 3 is a GND layer, and the fifth layer 6 is a power supply layer and is entirely made of copper foil. Second layer 2. The layers other than the fifth layer 6 are signal wiring layers, and the direction of the signal wiring is the first layer 2. Third layer 4. The sixth layer 7 is directed in the X direction, and the fourth layer 5 is directed in the Y direction, which is perpendicular to the X direction.

この６層プリント配線板ｌ上での配線方法を、第２図乃
至第４図の平面図で示す。配線の際には、第１層２と第
４層５とを１組（第１ベア層と呼ぶ）に、第３層４と第
４層５とを１組（第２ペア層と呼ぶ）、第６層７と第４
層５とを１組（第３ペア層と呼ぶ）といったように、Ｘ
方向の１層、Ｙ方向の１層を１組として配線する。また
、ここではＹ方向の信号配線のある第４層５がすべての
ペア層に重複して使用される。The wiring method on this six-layer printed wiring board 1 is shown in plan views in FIGS. 2 to 4. When wiring, the first layer 2 and fourth layer 5 are combined into one set (referred to as a first bare layer), and the third layer 4 and fourth layer 5 are combined into one set (referred to as a second pair layer). , 6th layer 7 and 4th layer
X
One layer in the direction and one layer in the Y direction are wired as one set. Further, here, the fourth layer 5 having the signal wiring in the Y direction is used redundantly for all the pair layers.

第２図は第１ペア層での配線を示し、第１層２には一点
鎖線で示されるＸ方向のパターン（配線）■０が収容さ
れ、第４層５には実線で示されるＹ方向のパターン（配
線）１１が収容される。第１層２のパターンｌＯと第４
層５のパターンｔｔの接続が必要な場合は、スルーホー
ル９で接続される。Figure 2 shows the wiring in the first pair layer, the first layer 2 accommodates a pattern (wiring) in the X direction indicated by a dashed line, and the fourth layer 5 accommodates a pattern (wiring) in the Y direction indicated by a solid line. patterns (wiring) 11 are accommodated. The pattern lO of the first layer 2 and the fourth
If the pattern tt of the layer 5 needs to be connected, it is connected through the through hole 9.

次に第１ベア層で引き残したパターンを第２ペア層へ収
容したものが第３図である。ｌ！３層４には、一点鎖線
で示されるＸ方向のパターン（配線）１２が収容され、
第４層５には実線で示されるＹ方向のパターン（配線）
１３が収容される。この際、第１ベア層でパターン化を
行なったときの第４層５の配線、つま夛第３図の破線で
示される配線１４は第２ペア層の配線の際にはさけて行
なわなければならない。Next, the pattern left behind in the first bare layer is accommodated in the second pair layer, as shown in FIG. l! The three layers 4 accommodate a pattern (wiring) 12 in the X direction indicated by a dashed line,
The fourth layer 5 has a pattern (wiring) in the Y direction indicated by a solid line.
13 are accommodated. At this time, the wiring of the fourth layer 5 when patterned on the first bare layer, and the wiring 14 shown by the broken line in Figure 3, must be avoided when wiring the second pair layer. No.

同様にして、第４図のように１前記第１．第２ペア層で
引き残した配線を第３ベア層で行なう。Similarly, as shown in FIG. The wiring remaining on the second pair layer is carried out on the third bare layer.

第６層７には一点鎖線で示されるＸ方向の配＃１５が収
容され、第４層５には実線で示されるＹ方向の配線１６
が収容される。ここでも、第４層５のＹ方向の配線１６
を引くときは、第１．第２ペア層でパターン化したＹ方
向の配線１７と重ならないように配線しなければならな
い。The sixth layer 7 accommodates the wiring #15 in the X direction shown by the dashed line, and the fourth layer 5 accommodates the wiring 16 in the Y direction shown by the solid line.
is accommodated. Here too, the wiring 16 in the Y direction of the fourth layer 5
When subtracting, first. The wiring must be done so as not to overlap the Y-direction wiring 17 patterned in the second pair layer.

以上のように、第１ベア層、第２ペア層、第３ベア層を
配線すれば、Ｘ方向のパターンが、Ｙ方向のパターｙＫ
、比べ本数が多くかつパターンの長さが長い場合には配
線収容の効率はかなシよくなる。また、特性上も信号配
線層の隣りあっている第３層、＃！４層ではパターンは
互いに直角に走シ、第１層、第６層は電源ＧＮＤ層によ
シ分離されているため、クロストーク等の問題も生じな
いし、特性インピーダンスも層間厚の設定によシすべて
６一 の信号層で同一に設定可能である。As described above, if the first bare layer, second pair layer, and third bare layer are wired, the pattern in the X direction becomes the pattern yK in the Y direction.
Compared to the above, when the number of wires is large and the length of the pattern is long, the efficiency of wiring accommodation is improved. Also, in terms of characteristics, the third layer where the signal wiring layer is adjacent to each other, #! In the four layers, the patterns run at right angles to each other, and the first and sixth layers are separated by the power supply and ground layers, so problems such as crosstalk do not occur, and the characteristic impedance can also be adjusted by setting the interlayer thickness. All six signal layers can be set identically.

この場合、収容パターン数が多くなった場合、その配線
方向によりＸ方向のパターン層、Ｙ方向のパターン層を
個別に自由に増加させることができるし、層数が減少し
た場合も同様である。In this case, when the number of accommodated patterns increases, the pattern layer in the X direction and the pattern layer in the Y direction can be freely increased individually depending on the wiring direction, and the same applies when the number of layers decreases.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように１本発明によれば、配線を行なう際
信号配線層２層を１組として組み合わせる場合、そのう
ちの１つの層については他の組とも組み合わせることが
可能となるため、一方向にかたよった配線をその配線パ
ターンの特性を悪化させることなく、効率よく収容させ
ることができるという効果が得られる。As explained above, according to the present invention, when two signal wiring layers are combined as one set when performing wiring, one of the layers can be combined with another set, so that An effect is obtained in that skewed wiring can be accommodated efficiently without deteriorating the characteristics of the wiring pattern.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の実施例の多層プリント配線板のパター
ン作成方法を示す断面図、第２図、第３図、第４図は第
１図の実施例における各々第１ペア層、第２ペア層、第
３ペア層の配線方法を示す平面図、第５図は従来の１０
層プリント配線板の層構成を示す断面図である。 ｌ・・・・・・６層プリント配線板、２，４，７，２１
゜２５．２８・・・・・・Ｘ方向パターン用信号層％３
，６゜２０．２３，２４．２７・・・・・・電源ＧＮＤ
接続層、５゜１９．２２．２６・・・・・・Ｙ方向バタ
ー用信号層、８・・・・・・絶縁層、９・・・・・・ス
ルーホール、１０，１２．１５・・・・・・Ｘ方向パタ
ーン、１１，１３．１６・・・・・・Ｙ方向バター　ｙ
、１４　＋　１７・・・・・・すでにパターン化されて
いるＹ方向パターン、１８・・・・・・１０層プリント
配線板。 第４図 １６第４１のｌ（ターン（Ｙ方向） 第５図 Ｘ］FIG. 1 is a sectional view showing a method for forming a pattern of a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIGS. A plan view showing the wiring method of the pair layer and the third pair layer, FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the layer structure of a layered printed wiring board. l...6-layer printed wiring board, 2, 4, 7, 21
゜25.28...Signal layer for X direction pattern%3
,6゜20.23,24.27...Power supply GND
Connection layer, 5゜19.22.26... Y direction butter signal layer, 8... Insulating layer, 9... Through hole, 10, 12.15... ...X direction pattern, 11,13.16...Y direction butter y
, 14 + 17... Already patterned Y direction pattern, 18... 10-layer printed wiring board. Fig. 4 16 No. 41 l (turn (Y direction) Fig. 5 X]

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 　３層以上の多層プリント配線板における信号配線層２
層を１組として配線する場合、この１組として使用して
いる２つの信号配線層のうち１つの配線層に関しては、
他の信号配線層の組と重複して使用することを特徴とす
る多層プリント配線基板のパターン作成方法。Signal wiring layer 2 in a multilayer printed wiring board with three or more layers
When wiring layers as a set, for one wiring layer among the two signal wiring layers used as one set,
A method for creating a pattern for a multilayer printed wiring board, characterized in that the pattern is used in combination with another set of signal wiring layers.