JPS6257480A - Hot-melt adhesive curable with ionizing radiation - Google Patents
Hot-melt adhesive curable with ionizing radiationInfo
- Publication number
- JPS6257480A JPS6257480A JP19497685A JP19497685A JPS6257480A JP S6257480 A JPS6257480 A JP S6257480A JP 19497685 A JP19497685 A JP 19497685A JP 19497685 A JP19497685 A JP 19497685A JP S6257480 A JPS6257480 A JP S6257480A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- polyamide resin
- ionizing radiation
- double bond
- ethylenic double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電離性放射線硬化性ホン）メルト接着剤に関
するものである。更に詳しくは、接着性、耐溶剤性、耐
水性、耐熱性に優れた電離性放射線硬化性の繊維用ホッ
トメルト接着剤に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to an ionizing radiation curable melt adhesive. More specifically, the present invention relates to an ionizing radiation-curable hot melt adhesive for fibers that has excellent adhesive properties, solvent resistance, water resistance, and heat resistance.
ホットメルト接着剤は、接着速度が速く、冷却後瞬時に
強力な接着力が得られるという特徴を生かして、近年、
繊維業界に於いて、縫製工程の短縮、仕上がりの均一化
、合理化等の目的で接着芯地等に多く用いられている（
［ホットメルト接着の実際」、高分子刊行会、１９７９
年）。Hot melt adhesives have been gaining popularity in recent years, taking advantage of their fast adhesion speed and ability to instantly obtain strong adhesive strength after cooling.
In the textile industry, it is often used for adhesive interlining, etc., for the purpose of shortening the sewing process, making the finish uniform, and rationalizing it.
[Actual practice of hot melt adhesion], Kobunshi Publishing, 1979
Year).
従来、この分野では、耐ドライクリーニング性に優れて
いるナイロン系接着剤、耐熱水洗濯性に優れているポリ
エステル系接着剤等が用いられている。また最近では、
ポリエーテルエステル系の接着剤が開発されている（特
開昭５４−１５３８３５）。Conventionally, in this field, nylon adhesives with excellent dry cleaning resistance, polyester adhesives with excellent hot water washing resistance, and the like have been used. Also recently,
A polyether ester adhesive has been developed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 153835/1983).
さらに、反応性を持っている接着剤としては、エポキシ
基、イソシアネート基あるいは活性シリル基を有する反
応性ホットメルト接着剤が開発されている。Furthermore, as reactive adhesives, reactive hot melt adhesives having epoxy groups, isocyanate groups, or active silyl groups have been developed.
従来、上記のようなホットメルト接着剤を用いて、熱圧
着することによって布の接着が行われている。Conventionally, cloth has been bonded by thermocompression bonding using a hot melt adhesive as described above.
また、ごく最近になって、ポリエステル樹脂の末端に、
電子線に感応する二重結合を導入して成る電子線硬化性
の樹脂が開発されている（特開昭５９−８４９１９、特
開昭５８−３２６１７号、特開昭５８−３２６１８）。Also, very recently, at the end of polyester resin,
Electron beam curable resins having introduced double bonds sensitive to electron beams have been developed (JP-A-59-84919, JP-A-58-32617, JP-A-58-32618).
従来から布の接着に用いられてきた接着剤には、次のよ
うな問題点がある。即ち、現在市販されている繊維用ホ
ットメルト接着剤は、耐熱性、耐水性、耐溶剤性等を必
ずしも満足し得るものではなく、ナイロン系接着剤は耐
ドライクリーニング性には優れているが耐熱水洗濯性に
は劣っており、また、ポリエステル系接着剤は耐熱水洗
濯性に優れている点と風合いの良さの点から現在主流と
なりつつあるが、耐ドライクリーニング性に劣るという
問題点を有している。Adhesives conventionally used for bonding cloth have the following problems. In other words, currently commercially available hot melt adhesives for textiles do not necessarily satisfy heat resistance, water resistance, solvent resistance, etc., and nylon adhesives have excellent dry cleaning resistance, but have poor heat resistance. Polyester adhesives are currently becoming mainstream due to their excellent hot water washing resistance and good texture, but they have the problem of poor dry cleaning resistance. are doing.
また、これらの繊維用ホットメルト接着剤は、アイロン
プレスの繰り返しにより、接着強度の劣化、接着剤のに
じみ出しが起こるという問題を持っている。Furthermore, these hot melt adhesives for textiles have problems in that repeated iron pressing causes deterioration in adhesive strength and oozing of the adhesive.
これらの問題点を解決するために反応性を持った接着剤
が開発されているが、繊維用接着剤としての適性、耐熱
性、耐水性、耐溶剤性のすべてについて満足できる性能
を持つ接着剤は得られていない。即ち、反応型接着剤と
してα−シアノアクリレートの如き瞬間接着剤や、ジメ
タクリレートの如き嫌気性接着剤が良く知られているが
、これらは常温で液体であり、繊維用として使用すると
塗布の際ににじみ出しが見られ、繊維への用途には適し
ていない。繊維用ホットメルト接着剤としては、常温で
固体であるものが望ましいが、ポリエステル系やナイロ
ン系の接着樹脂に二重結合を含ませてラジカル開始剤に
よる三次元化反応を行わせようとすると、接着剤を二成
分型としなければならず、接着作業上不便である。また
、反応性のイソシアネート基や活性シリル基を有する反
応性接着剤が開発されているが、この種の接着剤は、空
気中の水分に対して極めて不安定であり、保存安定性を
欠いている。さらにまた、反応性を持つ官能基であるエ
ポキシ基を有する接着剤が開発されているが、これを用
いると接着剤を二成分型としなければならず、接着作業
に不便さが生じる。Reactive adhesives have been developed to solve these problems, but adhesives have satisfactory performance in terms of suitability as a textile adhesive, heat resistance, water resistance, and solvent resistance. has not been obtained. That is, instant adhesives such as α-cyanoacrylate and anaerobic adhesives such as dimethacrylate are well known as reactive adhesives, but these are liquid at room temperature, and when used for textiles, they are difficult to apply. Bleeding is observed, making it unsuitable for use in textiles. As a hot melt adhesive for textiles, it is desirable to use one that is solid at room temperature, but if you try to include a double bond in a polyester or nylon adhesive resin and cause it to undergo a three-dimensional reaction using a radical initiator, The adhesive must be of a two-component type, which is inconvenient for bonding work. Additionally, reactive adhesives containing reactive isocyanate groups or active silyl groups have been developed, but these types of adhesives are extremely unstable against moisture in the air and lack storage stability. There is. Furthermore, adhesives having epoxy groups, which are reactive functional groups, have been developed, but when used, the adhesive must be of a two-component type, which causes inconvenience in the bonding work.
以上のように、接着剤を用いて繊維材料の接合を行う分
野においては、用いられる接着剤について多くの解決す
べき問題点が残っている。As described above, in the field of bonding fiber materials using adhesives, many problems remain to be solved regarding the adhesives used.
反応性ホットメルト接着剤を繊維の接着に用いようとす
れば、その接着剤は下記の（ｉ）〜（ｉｖ ）の条件を
満足するものでなければならないであろう。If a reactive hot melt adhesive is to be used for bonding fibers, the adhesive must satisfy the following conditions (i) to (iv).
（ｉ）接着後短時間で取り扱い可能な接着力を示すこと
。(i) Demonstrate adhesive strength that can be handled within a short time after bonding.
（ｉｉ ）硬化後に再加熱した場合に熱熔解性を示さな
いこと。(ii) It should not exhibit thermal meltability when reheated after curing.
（ｉｔｉ ）硬化後も柔軟性を失わず、耐ドライクリー
ニング性、耐洗濯性に優れていること。 ゛（
ｉｖ ）長期保存安定性を持つこと。(iti) It does not lose its flexibility even after curing and has excellent dry cleaning resistance and washing resistance.゛(
iv) Have long-term storage stability.
上記の問題点、特に、従来用いられている接着剤が、繊
維用接着剤としての適性、耐熱性、耐水性、耐溶剤性、
耐熱水洗濯性、耐ドライクリーニング性のすべてについ
て必ずしも満足できる性質のものではないという点を解
決するために、本発明においては、繊維用の接着剤とし
て電離性放射線硬化性のポリアミド樹脂を採用した。The above-mentioned problems, especially the suitability of conventionally used adhesives as adhesives for textiles, heat resistance, water resistance, solvent resistance,
In order to solve the problem that hot water washing resistance and dry cleaning resistance are not necessarily satisfactory, in the present invention, an ionizing radiation-curable polyamide resin is used as an adhesive for fibers. .
即ち、本発明は、１分子内にアジリジニル基を少なくと
も１つ、及びエチレン性二重結合を有する基を少なくと
も１つ有する化合物を、ポリアミド樹脂の末端カルボキ
シル基に反応せしめて得られる分子末端にエチレン性二
重結合を存するポリアミド樹脂から成ることを特徴とす
る電離性放射線硬化性ホットメルト接着剤を提供するも
のである。That is, the present invention provides ethylene at the terminal end of a polyamide resin obtained by reacting a compound having at least one aziridinyl group and at least one group having an ethylenic double bond in one molecule with the terminal carboxyl group of a polyamide resin. The present invention provides an ionizing radiation-curable hot melt adhesive characterized in that it is made of a polyamide resin containing a double bond.
本発明において用いられるポリアミド樹脂とは、（イ）
二価以上のポリカルボン酸と二価以上のポリアミンとの
重縮合物、あるいは（ロ）二価以上のポリカルボン酸と
、二価以上のポリアミンと、ε−カプロラクタム、バレ
ロラクタム等のラクタム類との重縮金物である。The polyamide resin used in the present invention is (a)
Polycondensates of divalent or higher polycarboxylic acids and divalent or higher polyamines, or (b) divalent or higher polycarboxylic acids, divalent or higher polyamines, and lactams such as ε-caprolactam and valerolactam. It is a degenerate metal.
上記の二価以上のポリカルボン酸としては、例えば、フ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカ
ルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、トリメリット酸、ピ
ロメリット酸等の三価以上の芳香族ポリカルボン酸、コ
ハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼラ
イン酸等の脂肪族ジカルボン酸、ブタンテトラカルボン
酸等の三価以上の脂肪族ポリカルボン酸等を挙げること
ができるが、その酸無水物も使用することができる。Examples of the above divalent or higher polycarboxylic acids include aromatic dicarboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and naphthalene dicarboxylic acid, and trivalent or higher aromatic polycarboxylic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid. Examples include aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, sebacic acid, and azelaic acid, trivalent or higher aliphatic polycarboxylic acids such as butanetetracarboxylic acid, and their acid anhydrides. can also be used.
本発明に用いられるポリアミド樹脂のカルボン酸成分と
しては、上記の芳香族ポリカルボン酸或いはその酸無水
物、脂肪族ポリカルボン酸或いはその酸無水物の中から
選ばれる一種以上のものを任意に組合せて用いることが
できる。The carboxylic acid component of the polyamide resin used in the present invention may be any combination of one or more selected from the above-mentioned aromatic polycarboxylic acids or their acid anhydrides, aliphatic polycarboxylic acids or their acid anhydrides. It can be used as
又、本発明で用いられるポリアミド樹脂のポリアミン成
分としては、１．２−ジアミノエタン、１．２−ジアミ
ノプロパン、１．３−ジアミノプロパン、１．４−ジア
ミノブタン、ビス−（３−アミノプロピル）エーテル、
１．２−ビス−（３−アミノプロポキシ）エタン等の脂
肪族ジアミン、ピペラジン、１，３−ジー（４−ピペリ
ジル）プロパン、１，４−ビスアミノプロピルピペラジ
ン、ホモピペラジン等の脂環式ジアミン等を挙げること
ができる。Further, as the polyamine component of the polyamide resin used in the present invention, 1.2-diaminoethane, 1.2-diaminopropane, 1.3-diaminopropane, 1.4-diaminobutane, bis-(3-aminopropyl) )ether,
1. Aliphatic diamines such as 2-bis-(3-aminopropoxy)ethane, alicyclic diamines such as piperazine, 1,3-di(4-piperidyl)propane, 1,4-bisaminopropylpiperazine, homopiperazine, etc. etc. can be mentioned.
更に、ポリアミド樹脂の原料としてε−カプロラクタム
、メチル−ε−カプロラクタム、バレロラクタム等のラ
クタム類を用いることもできる。Furthermore, lactams such as ε-caprolactam, methyl-ε-caprolactam, and valerolactam can also be used as raw materials for the polyamide resin.
ポリアミド樹脂は、上記の成分を用いて、公知の方法で
、重縮合触媒を用いて製造することができるが、本発明
に用いられるポリアミド樹脂は繊維用接着剤として利用
されるものであるので、接着時に滲み出しがあってはな
らず、それを防ぐ目的で樹脂を高分子量化させる必要が
ある。滲み出しが起こらないためには、接着温度におけ
る樹脂の粘度が１０．０００センチポイズ以上であるこ
とが好ましい。樹脂を高分子量化させるためには、重縮
合段階において、高温、高真空下で反応せしめるのが望
ましい。Polyamide resin can be produced using the above-mentioned components by a known method using a polycondensation catalyst, but since the polyamide resin used in the present invention is used as a fiber adhesive, There must be no oozing during adhesion, and to prevent this, it is necessary to increase the molecular weight of the resin. In order to prevent oozing, the viscosity of the resin at the bonding temperature is preferably 10,000 centipoise or higher. In order to increase the molecular weight of the resin, it is desirable to carry out the reaction at high temperature and under high vacuum in the polycondensation step.
このようにして得られる、ポリアミド樹脂の軟化点は６
０〜１５０℃である。繊維用接着剤は、スチームプレス
あるいは熱プレスにより接着されることが多いので、そ
の軟化点は８０〜１５０℃であることが好ましい。１５
０℃よりも高い温度で接着すると、布地が劣化する恐れ
があるので、接着剤の軟化点は８０〜１４０℃であるこ
とがより好ましく、最も好ましくは８０〜１２０℃であ
る。The softening point of the polyamide resin obtained in this way is 6
The temperature is 0 to 150°C. Since fiber adhesives are often bonded by steam press or heat press, their softening point is preferably 80 to 150°C. 15
If bonded at a temperature higher than 0°C, the fabric may deteriorate, so the softening point of the adhesive is more preferably 80-140°C, most preferably 80-120°C.
樹脂の軟化点は、芳香族ポリカルボン酸、脂肪族ポリカ
ルボン酸、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン及びラ
クタム類の組成比を選ぶ事により、最も好ましい温度に
調節することができる。The softening point of the resin can be adjusted to the most preferable temperature by selecting the composition ratio of aromatic polycarboxylic acid, aliphatic polycarboxylic acid, aliphatic polyamine, alicyclic polyamine, and lactam.
樹脂の柔らかさは、ガラス転移点により測ることができ
るが、このガラス転移点は室温以下である事が好ましい
。ガラス転移点が室温以上であると、布を接着した後の
布の風合いが悪くなるという問題が生じる。このガラス
転移点も上記カルボン酸等の組成比を選ぶことによって
最も好ましい温度に調節することができる。The softness of a resin can be measured by its glass transition point, which is preferably below room temperature. If the glass transition point is higher than room temperature, a problem arises in that the texture of the cloth after bonding becomes poor. This glass transition point can also be adjusted to the most preferable temperature by selecting the composition ratio of the carboxylic acid and the like.
上記のポリアミド樹脂の末端はアミノ基もしくはカルボ
キシル基であるが、アミノ基は、酸無水物を反応せしめ
ることにより末端カルボキシル基に変性することができ
る。用いることのできる酸無水物としては、例えば、無
水フタル酸、無水トリメリット酸の如き芳香族酸無水物
、無水コハク酸、無水マレイン酸の如き脂肪族酸無水物
等の環状酸無水物を挙げることができる。The terminal of the above polyamide resin is an amino group or a carboxyl group, and the amino group can be modified to a terminal carboxyl group by reacting with an acid anhydride. Examples of acid anhydrides that can be used include aromatic acid anhydrides such as phthalic anhydride and trimellitic anhydride, and cyclic acid anhydrides such as aliphatic acid anhydrides such as succinic anhydride and maleic anhydride. be able to.
かくの如くにして得られた末端カルボキシル基不飽和ポ
リアミド樹脂の酸価は１０〜５０ＫＯＨｍｇ／ｇ、アミ
ン価は０〜１０ＫＯＨｍｇ／ｇである。The terminal carboxyl group unsaturated polyamide resin thus obtained has an acid value of 10 to 50 KOHmg/g and an amine value of 0 to 10 KOHmg/g.
このものに１分子内にアジリジニル基及びエチレン性二
重結合を有する基を持つ化合物を反応せしめ、本発明の
末端にエチレン性二重結合を有するポリアミド樹脂を得
ることができる。By reacting this product with a compound having a group having an aziridinyl group and an ethylenic double bond in one molecule, the polyamide resin having an ethylenic double bond at the end of the present invention can be obtained.
この際、重合禁止剤として、例えばハイドロキノン、ハ
イドロキノンモノエチルエーテル、ｔ−ブチルハイドロ
キノン、２．５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，
６−ジーｔ−ブチルヒドロキシトルエン、２−メチルハ
イドロキノン等を用いることができる。In this case, as a polymerization inhibitor, for example, hydroquinone, hydroquinone monoethyl ether, t-butylhydroquinone, 2,5-di-t-butylhydroquinone, 2,
6-di-t-butylhydroxytoluene, 2-methylhydroquinone, etc. can be used.
本発明において用いることのできる１分子内にアジリジ
ニル基及びエチレン性二重結合を有する基を持つ化合物
としては、例えば次式（Ｉ）（但し、ｆｌ＝１〜６、ｍ
＝ｏ又は１、Ｒ３、Ｒ２、Ｒ１、Ｒ４はそれぞれ水素又
は炭素数１〜４のアルキル基である）
で表される化合物を挙げることができる。このものの具
体例としては、例えば、２−（１−アジリジニル）エチ
ルアクリレート、２−（１−アジリジニル）エチルメタ
クリレート、２− （１−（２−メチルアジリジニル）
〕エチルメタクリレート、２−（１−（２，２−ジメチ
ルアジリジニル）〕エチルメタクリレート、１−（１−
アジリジニル）メチルアクリレート、１−（１−アジリ
ジニル）メチルメタクリレート、３−（１−アジリジニ
ル）プロピルアクリレート、３−（１−アジリジニル）
プロピルメタクリレート等を挙げることができる。Compounds having an aziridinyl group and an ethylenic double bond in one molecule that can be used in the present invention include, for example, the following formula (I) (where fl=1 to 6, m
=o or 1, R3, R2, R1, and R4 are each hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms). Specific examples of this include 2-(1-aziridinyl)ethyl acrylate, 2-(1-aziridinyl)ethyl methacrylate, 2-(1-(2-methylaziridinyl)
[Ethyl methacrylate, 2-(1-(2,2-dimethylaziridinyl)]Ethyl methacrylate, 1-(1-
aziridinyl) methyl acrylate, 1-(1-aziridinyl) methyl methacrylate, 3-(1-aziridinyl) propyl acrylate, 3-(1-aziridinyl)
Examples include propyl methacrylate.
本発明の末端にエチレン性二重結合を有するポリアミド
樹脂は、例えば次のようにして製造することができる。The polyamide resin having an ethylenic double bond at the end of the present invention can be produced, for example, as follows.
まず、末端カルボキシル基を有するポリアミド樹脂を１
５０〜２４０℃で加熱溶融せしめ、そのものへアジリジ
ニル（メタ）アクリレート、重合禁止剤の混合物を滴下
し、１５０〜２４０℃で３〜５時間攪拌する。このよう
にして得られる分子末端にエチレン性二重結合を有する
ポリアミド樹脂の軟化点、ガラス転移点は、プレポリマ
ーポリアミドとして第１段階で製造したポリアミド樹脂
と殆ど同じ温度を示す。First, 1 piece of polyamide resin having a terminal carboxyl group is
The mixture is heated and melted at 50 to 240°C, and a mixture of aziridinyl (meth)acrylate and a polymerization inhibitor is added dropwise thereto, followed by stirring at 150 to 240°C for 3 to 5 hours. The softening point and glass transition point of the polyamide resin having an ethylenic double bond at the end of the molecule thus obtained are almost the same as those of the polyamide resin produced in the first step as a prepolymer polyamide.
該ポリアミド樹脂は、電離性放射線硬化性単量体やオリ
ゴマーを含ませることなく、電離性放射線を照射するこ
とにより硬化させることが可能であるが、必要に応じて
電離性放射線硬化性単量体やオリゴマーを添加させる事
もでき、繊維用ホットメルト接着剤としての好ましい性
状である固体状態を失わない限りにおいて添加する事が
できる。The polyamide resin can be cured by irradiation with ionizing radiation without containing an ionizing radiation-curable monomer or oligomer, but if necessary, an ionizing radiation-curable monomer may be added. It is also possible to add oligomers and oligomers, as long as the solid state, which is a desirable property as a hot melt adhesive for fibers, is not lost.
また、本発明の電離性放射線硬化性ホットメルト接着剤
には、保存安定性向上の目的で、重合禁止剤、酸化防止
剤、紫外線吸収剤等を加えることもできる。更に、該接
着剤を粉末状で得ようとする場合、樹脂のガラス転移点
が室温以下であると樹脂の粉砕が難しい場合があるので
、粉砕性改良の目的でシリカ粉末等の無機粉末を０．５
〜５重量％の範囲で樹脂に添力「することもできる。Furthermore, a polymerization inhibitor, antioxidant, ultraviolet absorber, etc. can be added to the ionizing radiation-curable hot melt adhesive of the present invention for the purpose of improving storage stability. Furthermore, when trying to obtain the adhesive in powder form, it may be difficult to crush the resin if the glass transition point of the resin is below room temperature. .5
It is also possible to add additives to the resin in the range of ~5% by weight.
上記のようにして製造される本発明の電離性放射線硬化
性ホットメルト接着剤の軟化点は６０〜１５０℃である
。また、軟化点より２０℃高い温度での溶融粘度は、３
．０００〜ａｏｏ、ｏｏｏセンチボイズであり、このよ
うな物性をもつ組成物は、繊維用の接着剤として好適で
ある。The ionizing radiation-curable hot melt adhesive of the present invention produced as described above has a softening point of 60 to 150°C. Furthermore, the melt viscosity at a temperature 20°C higher than the softening point is 3
．． 000 to aoo, ooo centiboise, and a composition having such physical properties is suitable as an adhesive for fibers.
該ホットメルト接着剤を用いて布を接着する場合の、接
着剤の布上への＠ｔもしくは付着方法は、特に限定され
ず、公知の方法が用いられる。溶融状態で塗布する場合
には、既存のホットメルトアプリケーター、ホットメル
トコーターを使用することができる。また、粉末状で塗
布する場合には、パウダーコーティング方式、ドツトコ
ーティング方式、誘電塗布方式、感熱塗布方式等を用い
ることができ、また、フィルムもしくはネット状で布上
に載置することもできる。布上へ本発明のホットメルト
接着剤を固着させる場合、フィルム状、ネット状、くも
の巣状、ランダムパウダー状、ドツト状、ダッシュ状等
の任意の形状をとらせることができる。In the case of bonding cloth using the hot melt adhesive, the method of applying or attaching the adhesive onto the cloth is not particularly limited, and a known method may be used. When applying in a molten state, existing hot melt applicators and hot melt coaters can be used. Further, when applying in powder form, a powder coating method, a dot coating method, a dielectric coating method, a heat-sensitive coating method, etc. can be used, and it can also be placed on a cloth in the form of a film or net. When the hot melt adhesive of the present invention is fixed onto cloth, it can be made to take any shape such as film, net, spider web, random powder, dots, dashes, etc.
これらの形状の違いは、電離性放射線による硬化の効果
に影響は与えないが、フィルム状、ネット状を用いる時
には接着剤層が０．５ｎ＋ｍ以下であることが望ましい
。接着剤層が０．５ｍｎ＋以上になると、接着後の風合
いが悪くなり、また電離性放射線の透過率が悪くなり、
高エネルギーを必要とする。These differences in shape do not affect the effect of curing by ionizing radiation, but when using a film or net shape, it is desirable that the adhesive layer has a thickness of 0.5 n+m or less. If the thickness of the adhesive layer exceeds 0.5 mm+, the texture after adhesion will deteriorate, and the transmittance of ionizing radiation will deteriorate.
Requires high energy.
溶融接着法は特に限定されず、ヒートプレスによる接着
、超音波接着、赤外線による加熱接着、その他の高周波
エネルギーによる接着方法等の任意の公知の方法を使用
することができる。The melt adhesion method is not particularly limited, and any known method such as heat press adhesion, ultrasonic adhesion, infrared heat adhesion, and other high frequency energy adhesion methods can be used.
このようにして得られた接着布に、電離性放射線を照射
することにより接着剤を三次元化せしめることができる
。電離性放射線としては、α線、β線、Ｔ線、Ｘ線、電
子線等が挙げられるが、処理速度の速さ、コストの低減
等を考慮すると、電子線を用いるのが最も好ましい。ま
た、溶融接着と電離性放射線の照射を同時に行うことも
可能である。電子線加速器の高電圧発生方式としては、
パン・デ・グラーフ型、コツククロフト・ウオルトン変
形型、絶縁鉄心型等のいずれをも使用することができる
。電子線加速器としては、スポットビーム走査型、エリ
アビーム非走査型、エレクトロン・カーテン方式のいず
れも使用可能である。このような加速器から照射される
電子線としては、１００〜５００ｋｅＶのエネルギーを
有するものを０．１〜５０Ｍｒａｄの範囲の照射線量で
用いるのが好ましく、さらに好ましい照射線量は０．１
〜２０Ｍｒａｄである。このような電子線は、本発明の
電離性放射線硬化性接１ 着剤を好適な状態に硬化せ
しめることができる。By irradiating the adhesive fabric thus obtained with ionizing radiation, the adhesive can be made three-dimensional. Examples of the ionizing radiation include α rays, β rays, T rays, X rays, and electron beams, but in consideration of high processing speed, cost reduction, etc., it is most preferable to use electron beams. Furthermore, it is also possible to perform melt adhesion and irradiation with ionizing radiation at the same time. The high voltage generation method for electron beam accelerators is as follows:
Any of the Pan de Graaf type, Kotscroft-Walton modified type, insulated iron core type, etc. can be used. As the electron beam accelerator, any of spot beam scanning type, area beam non-scanning type, and electron curtain type can be used. As the electron beam irradiated from such an accelerator, it is preferable to use one having an energy of 100 to 500 keV with an irradiation dose in the range of 0.1 to 50 Mrad, and a more preferable irradiation dose is 0.1
~20 Mrad. Such an electron beam can cure the ionizing radiation curable adhesive of the present invention to a suitable state.
電子線照射量が０．ＩＭｒａｄよりも小さい場合には、
重合体の架橋の生成が不充分であり、接着性、耐熱性、
耐溶剤性等の改良が期待できない。また、電子線照射量
が２０Ｍｒａｄより大きい場合には、重合体架橋密度が
大きくなり、繊維用接着剤として望ましい特性である柔
軟性を欠くことになるし、布自体の性質が変化する原因
になる恐れがある。The electron beam irradiation amount is 0. If it is smaller than IMrad,
Polymer crosslinking is insufficient, resulting in poor adhesion, heat resistance,
Improvements in solvent resistance, etc. cannot be expected. Furthermore, if the electron beam irradiation dose is greater than 20 Mrad, the polymer crosslinking density will increase, resulting in a lack of flexibility, which is a desirable characteristic for a textile adhesive, and causing changes in the properties of the fabric itself. There is a fear.
接着後の接着層の硬化に際して紫外線を照射する方法も
考えられるが、紫外線硬化法では、増悪剤を樹脂内に含
ませる必要があり、また長時間の紫外線照射が必要とな
り、かつ表面層しか硬化せず、内部にまで硬化を促進さ
せることが不可能で、耐熱溶融性の点で問題がある。A method of irradiating ultraviolet rays to cure the adhesive layer after adhesion can be considered, but in the ultraviolet curing method, it is necessary to include an aggravating agent in the resin, and long-term irradiation with ultraviolet rays is required, and only the surface layer is cured. Therefore, it is impossible to promote curing to the inside, and there is a problem in heat melting resistance.
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、本発明は、これらの実施例のみに限定される
ものではない。尚、実施例および比較例中「部」とある
のは、特に断らない限り「重量部」を表わす。The present invention will be specifically described below with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In the Examples and Comparative Examples, "parts" means "parts by weight" unless otherwise specified.
実施例１
（ポリアミドの末端をアジリジニル基とエチレン性二重
結合を有するものでアクリル変性したものを接着剤とし
て用いる例）
ε−カプロラクタム４０．５部、アジピン酸１０部、セ
バシン酸１４部、１．１０−デカンジカルボン酸１６部
を滴下漏斗、脱水管、冷却管、撹拌機を備えたセパラブ
ルフラスコに仕込み、窒素雰囲気下に加熱融解させ、１
００℃まで昇温する。その後加熱をとめ、ヘキサメチレ
ンジアミン１９．５部を２．５時間かけて滴下する。滴
下終了後５時間かけて２３０℃まで昇温し、更に、２３
０℃にて１時間攪拌を続ける。その後２３０℃で槽内を
徐々に減圧にし、所定の反応水量が留出するまで減圧反
応を続け、分子の両末端にカルボキシル基を有するポリ
アミド樹脂を得た。得られたポリアミド樹脂の酸価は４
４．４ＫＯＨｍｇ／ｇ 、アミン価は０．３９ＫＯＨｍ
ｇ／ｇであった。Example 1 (Example of using as adhesive an acrylic-modified polyamide having an aziridinyl group and an ethylenic double bond at the end) 40.5 parts of ε-caprolactam, 10 parts of adipic acid, 14 parts of sebacic acid, 1 .16 parts of 10-decanedicarboxylic acid was charged into a separable flask equipped with a dropping funnel, a dehydration tube, a cooling tube, and a stirrer, and heated and melted under a nitrogen atmosphere.
Raise the temperature to 00℃. Thereafter, the heating was stopped, and 19.5 parts of hexamethylene diamine was added dropwise over 2.5 hours. After the completion of the dropping, the temperature was raised to 230°C over 5 hours, and then the temperature was increased to 230°C.
Continue stirring at 0°C for 1 hour. Thereafter, the pressure inside the tank was gradually reduced to 230° C., and the reduced pressure reaction was continued until a predetermined amount of reaction water was distilled out, to obtain a polyamide resin having carboxyl groups at both ends of the molecule. The acid value of the obtained polyamide resin is 4
4.4KOHmg/g, amine value 0.39KOHm
g/g.
この樹脂に１５０℃でトリフェニルホスフィン０．１部
を加え、３０分間攪拌し、次いで２−メチルハイドロキ
ノン０．１部を溶かし込んだ２−（１−アジリジニル）
エチルメタクリレート１２．７部を滴下し、その後過剰
の２−（１−アジリジニル）エチルメタクリレートを減
圧下に除去し、分子末端にエチレン性二重結合を有する
ポリアミド樹脂を得た。該ポリアミド樹脂の軟化点は１
０５℃、ガラス転移点は一２℃であり、１３０℃におけ
る溶融粘度は１５，６００センチポイズであった。0.1 part of triphenylphosphine was added to this resin at 150°C, stirred for 30 minutes, and then 0.1 part of 2-methylhydroquinone was dissolved in 2-(1-aziridinyl).
12.7 parts of ethyl methacrylate was added dropwise, and then excess 2-(1-aziridinyl)ethyl methacrylate was removed under reduced pressure to obtain a polyamide resin having an ethylenic double bond at the molecular end. The softening point of the polyamide resin is 1
05°C, the glass transition point was -2°C, and the melt viscosity at 130°C was 15,600 centipoise.
該ポリアミド樹脂を厚さ５０μのシート状に成型し、そ
れをテトロン／綿（６５／３５）ブロード布に挟み、熱
圧着して接着した。接着条件は、温度１３０℃、圧力２
００ｇ／ｃｍ２、圧着時間２０秒である。The polyamide resin was molded into a sheet with a thickness of 50 μm, which was sandwiched between Tetoron/cotton (65/35) broadcloth and bonded by thermocompression. Adhesion conditions are temperature 130℃, pressure 2
00g/cm2 and crimping time was 20 seconds.
このようにして得られた接着布に対して、ＮＨＶキュテ
トロン（日新ハイボルテージ■製）を用いて、加速電圧
２００ｋＶ 、電子流５．４ｍＡ 、ラインスピード１
６．７ｍ／分、照射線量３ Ｍｒａｄの条件で電子線照
射を行い、硬化接着布を得た。この硬化接着布に対して
ドライクリーニング試験、洗濯試験を行つた後Ｔハクリ
接着強度を測定した。The thus obtained adhesive cloth was coated with an accelerating voltage of 200 kV, an electron current of 5.4 mA, and a line speed of 1 using an NHV Cutetron (manufactured by Nissin High Voltage ■).
Electron beam irradiation was performed under the conditions of 6.7 m/min and irradiation dose of 3 Mrad to obtain a cured adhesive cloth. This cured adhesive cloth was subjected to a dry cleaning test and a washing test, and then the T-peel adhesive strength was measured.
その結果を第１表に示した。尚、電子線照射前の接着布
についても同じ試験を行い、電子線照射前と照射後の比
較を行った。The results are shown in Table 1. The same test was also conducted on the adhesive cloth before electron beam irradiation, and a comparison was made between before and after electron beam irradiation.
第１表 Ｔハク９強度
試験内容
ハクリ試験：２２℃、引張り速度１００ｍｎ＋／分ドラ
イクリーニング試験：パークレン中、２５”０．１０分
間浸漬×５回
洗濯試験：０．５％フレークマルセル石鹸水溶液中、６
０℃（浴比１ ：５０） 、１０分間浸漬×５回
第１表から明らかなように、電子線照射後の接着布は、
照射前のものと比較して接着力が向上し、しかも、ドラ
イクリーニング試験後、洗濯試験後も接着力の低下は殆
ど見られなかった。Table 1 T peeling 9 strength test details Peeling test: 22°C, tensile speed 100 m+/min Dry cleaning test: 25" immersed for 0.10 minutes x 5 times in Parkrene Washing test: 0.5% flakes in Marcel soap aqueous solution, 6
As is clear from Table 1, the adhesive fabric after electron beam irradiation is
The adhesive strength was improved compared to that before irradiation, and almost no decrease in adhesive strength was observed even after the dry cleaning test and the washing test.
また、電子線硬化後の樹脂は、熱流動性を示さず、軟化
点は測定されなかった。再加熱による接着剤の滲み出し
も観察されなかった。Furthermore, the resin after electron beam curing did not exhibit thermal fluidity, and its softening point was not measured. No oozing of the adhesive due to reheating was observed.
実施例２
実施例１で得られた末端にエチレン性二重結合を有する
アクリル変性ポリアミド樹脂を冷凍粉砕して分級し、平
均粒径が７０μの粉末を調整した。該ポリアミド樹脂の
粉末をテトロン／綿（６５／３５）ブロード布上に、塗
布量が２０ｇ／ ｃｄとなるように２０ポイント／−で
ドツトコーティングし、その上に同種布を重ね合わせ、
熱圧着によって接着した。接着条件は、実施例１の場合
と同じである。Example 2 The acrylic modified polyamide resin having an ethylenic double bond at the end obtained in Example 1 was freeze-pulverized and classified to prepare a powder with an average particle size of 70 μm. The polyamide resin powder was dot-coated on Tetron/cotton (65/35) broad cloth at 20 points/- so that the coating amount was 20 g/cd, and the same kind of cloth was layered on top of it.
It was attached by thermocompression bonding. The bonding conditions are the same as in Example 1.
このようにして得られた接着布に対して、ＮＨＶキュア
トロン（日新ハイボルテージ■製）を用いて、加速電圧
２００ｋＶ 、電子流５．４ｍ八、ラインスピード１６
．７ｍ／分、照射線量３ Ｍｒａｄの条件で電子線照射
を行い、硬化接着布を得た。これらの硬化接着布に対し
てドライクリーニング試験、洗濯試験を行った後、Ｔハ
クリ接着強度を測定した。その結果を第２表に示した。The thus obtained adhesive cloth was coated with an accelerating voltage of 200 kV, an electron flow of 5.4 m, and a line speed of 16 using NHV Curetron (manufactured by Nissin High Voltage ■).
．． Electron beam irradiation was performed under the conditions of 7 m/min and irradiation dose of 3 Mrad to obtain a cured adhesive cloth. After performing a dry cleaning test and a washing test on these cured adhesive fabrics, the T-peel adhesive strength was measured. The results are shown in Table 2.
尚、電子線照射前の接着布についても同じ試験を行い、
電子線照射前と照射後の比較を行った。試験条件は実施
例１の場合と同じである。The same test was also conducted on the adhesive cloth before electron beam irradiation.
A comparison was made before and after electron beam irradiation. The test conditions are the same as in Example 1.
第２表
このように、接着剤の塗布形状を変えて塗布した場合、
即ち、接着剤をドツト状に塗布して接着した場合にも、
電子線を照射することによって、接着力、耐ドライクリ
ーニング性、耐水性ともに改善される。Table 2: When the adhesive is applied in different shapes as shown above,
In other words, even when adhesive is applied in dots and bonded,
By irradiating with electron beams, adhesive strength, dry cleaning resistance, and water resistance are all improved.
実施例３〜７
第３表に示す成分を用いて実施例１と同方法により、分
子末端にカルボキシル基を有するポリアミド樹脂を製造
した。更に、実施例１と同様に２−（１−アジリジニル
）エチルメタクリレートを反応せしめて、分子末端にエ
チレン性二重結合を有するポリアミド樹脂を製造した。Examples 3 to 7 Polyamide resins having carboxyl groups at the molecular terminals were produced by the same method as in Example 1 using the components shown in Table 3. Furthermore, in the same manner as in Example 1, 2-(1-aziridinyl)ethyl methacrylate was reacted to produce a polyamide resin having an ethylenic double bond at the molecular end.
第３表
得られた末端にエチレン性二重結合を有するポリアミド
樹脂の軟化点、ガラス転移点、溶融粘度は下記の第４表
に示す通りである。Table 3 The softening point, glass transition point, and melt viscosity of the obtained polyamide resin having an ethylenic double bond at the end are as shown in Table 4 below.
第４表
第４表に示したように実施例３〜７の樹脂は、いずれも
繊維用ホットメルト接着剤として好適な物性を有してい
る。Table 4 As shown in Table 4, the resins of Examples 3 to 7 all have physical properties suitable as hot melt adhesives for fibers.
実施例３〜７の樹脂を、厚さ５０μのシート状に成型し
、それをテトロン／綿（６５／３５）ブロード布に挟み
、熱圧着により接着した。接着温度は、実施例３．４．
５．６．７においてそれぞれ１１０．１０５．１２０．
１２０ 、１０５℃である。熱圧着時の圧力はいずれも
２００ｇ／ｃｍ”、圧着時間は２０秒である。The resins of Examples 3 to 7 were molded into a sheet with a thickness of 50 μm, which was sandwiched between Tetron/cotton (65/35) broad cloth and adhered by thermocompression bonding. The bonding temperature was as in Example 3.4.
5.6.7 respectively 110.105.120.
120°C and 105°C. The pressure during thermocompression bonding was 200 g/cm" and the compression time was 20 seconds.
このようにして得られた接着布に対して、Ｎｆキュアト
ロン（日新ハイボルテージ■製）を用イテ、加速電圧２
００ｋＶ 、電子流５．４ｍＡ 、ラインスピード１６
．７ａ＋／分、照射線量３ Ｍｒａｄの条件で一子線照
射を行い、硬化接着布を得た。The thus obtained adhesive cloth was coated with Nf Curetron (manufactured by Nissin High Voltage) at an accelerating voltage of 2
00kV, electron current 5.4mA, line speed 16
．． Single beam irradiation was performed under the conditions of 7a+/min and irradiation dose of 3 Mrad to obtain a cured adhesive cloth.
これらの硬化接着布に対して、実施例１と一様の方法で
ドライクリーニング試験、洗濯試駈を実施し、Ｔハクリ
接着強度を測定した。そＣ結果を第５表に示した。尚、
電子線照射前の扛着布についても同様の試験を実施し、
電子線餞（射前と照射後の比較を行った。These cured adhesive fabrics were subjected to a dry cleaning test and a washing test in the same manner as in Example 1, and the T-peel adhesive strength was measured. The results are shown in Table 5. still,
A similar test was conducted on the cloth before electron beam irradiation.
Electron beam irradiation (a comparison was made before and after irradiation.
第５表
第５表に示したように、実施例３〜７の何れの場合にも
電子線照射後は照射前に比べて接着力、耐ドライクリー
ニング性、耐水性ともに改善されており、また、風合い
も良く、本発明の接着剤が繊維用ホットメルト接着剤と
して最適であることがわかる。また、電子線照射後は、
実施例３〜７の何れの樹脂も熱流動性が消失しており、
接着布に対しての再加熱による接着部位の劣化や、接着
剤の滲み出しは全く見られなかった。Table 5 As shown in Table 5, after electron beam irradiation in all of Examples 3 to 7, adhesive strength, dry cleaning resistance, and water resistance were improved compared to before irradiation, and It can be seen that the adhesive of the present invention has a good texture and is most suitable as a hot melt adhesive for textiles. In addition, after electron beam irradiation,
Thermal fluidity of all the resins of Examples 3 to 7 has disappeared,
No deterioration of the bonded area or oozing of the adhesive due to reheating of the bonded fabric was observed.
比較例１
（通常のポリアミド樹脂を接着剤として用いる例）
実施例１と同様の組成比及び同様の操作にて、分子の両
末端にカルボキシル基を有するポリアミド樹脂を得た。Comparative Example 1 (Example using ordinary polyamide resin as adhesive) A polyamide resin having carboxyl groups at both ends of the molecule was obtained using the same composition ratio and the same operation as in Example 1.
得られたポリアミド樹脂の酸価は４４．０ＫＯＨｍｇ／
ｇ 、アミン価は０．５ ＫＯＨｍｇ／ｇであり、軟化
点は１００℃、ガラス転移点は０℃であった。The acid value of the obtained polyamide resin was 44.0 KOHmg/
g, the amine value was 0.5 KOHmg/g, the softening point was 100°C, and the glass transition point was 0°C.
このポリエステル樹脂を厚さ５０μのシート状に成型し
、それをテトロン／綿（６５／３５）ブロード布に挟み
、熱圧着して接着した。接着条件は実施例１の場合と同
一条件である。This polyester resin was molded into a sheet with a thickness of 50 μm, which was sandwiched between Tetoron/cotton (65/35) broad cloth and bonded by thermocompression. The bonding conditions were the same as in Example 1.
このようにして得られた接着布に対して、実施例１の場
合と同一条件で電子線照射を行った。The adhesive fabric thus obtained was irradiated with an electron beam under the same conditions as in Example 1.
このものに対してドライクリーニング試験、洗濯試験を
行った後、Ｔハクリ接着強度を測定した。その結果を第
６表に示した。尚、電子線照射前の接着布についても同
じ試験を行い、電子線照射前と照射後の比較を行った。After conducting a dry cleaning test and a washing test on this product, the T-peel adhesive strength was measured. The results are shown in Table 6. The same test was also conducted on the adhesive cloth before electron beam irradiation, and a comparison was made between before and after electron beam irradiation.
比較例２
実施例１で得た分子末端にエチレン性二重結合を有する
ポリアミド樹脂に、ベンゾインイソプロピルエーテルを
１重量％添加した後、実施例１と同様にして接着布を得
た。この接着布に対して２に−の紫外線ランプを用いて
紫外線を１０秒間照射した。このものに対して実施例１
と同様のドライクリーニング試験、洗濯試験を行った後
、Ｔハクリ接着強度を測定した。その結果を第６表に示
した。尚、紫外線照射前の接着布についても同じ試験を
行い、紫外線照射前と照射後の比較を行った。Comparative Example 2 After adding 1% by weight of benzoin isopropyl ether to the polyamide resin having an ethylenic double bond at the molecular end obtained in Example 1, an adhesive cloth was obtained in the same manner as in Example 1. This adhesive cloth was irradiated with ultraviolet rays for 10 seconds using a 2 to 3 ultraviolet lamp. Example 1 for this one
After conducting the same dry cleaning test and washing test as above, the T-peel adhesive strength was measured. The results are shown in Table 6. The same test was also conducted on the adhesive cloth before irradiation with ultraviolet rays, and a comparison was made between before and after irradiation with ultraviolet rays.
第６表
第６表に示したように、通常のポリアミド樹脂に電子線
を照射した場合、あるいは分子末端にエチレン性二重結
合を有するポリアミド樹脂に紫外線を照射した場合には
、接着力そのものが弱いばかりでなく、ドライクリーニ
ング試験、洗濯試験の後のＴハクリ接着強度が著しく減
少する。Table 6 As shown in Table 6, when ordinary polyamide resin is irradiated with an electron beam, or when a polyamide resin with an ethylenic double bond at the molecular end is irradiated with ultraviolet rays, the adhesive strength itself decreases. Not only is it weak, but the T-peel adhesion strength after the dry cleaning test and washing test is significantly reduced.
本発明の、分子末端にエチレン性二重結合を有するポリ
アミド樹脂は、接着力、耐溶剤性、耐水性、耐熱性とも
に優れており、かつ適度な柔軟性を有しているので、接
着縫製分野に於いて、広範に利用できる０例えば、半袖
シャツ類の袖口縫い、スカートの裾まつり縫い、見返し
へのネーム付は等に利用することができる。The polyamide resin of the present invention having an ethylenic double bond at the end of the molecule has excellent adhesive strength, solvent resistance, water resistance, and heat resistance, and has appropriate flexibility, so it is suitable for adhesive sewing applications. For example, it can be used to sew cuffs on short-sleeved shirts, hem hems on skirts, add names to endpapers, etc.
また、電離性放射線硬化性という点について言えば、電
子線を使用することにより、接着剤を短時間で硬化させ
ることができ、接着処理速度を著しく速くすることがで
き、縫製工程の合理化に大きく貢献することができる。In addition, in terms of ionizing radiation curability, by using electron beams, the adhesive can be cured in a short time, significantly increasing the adhesive processing speed, and greatly streamlining the sewing process. can contribute.
さらに、目的物にエネルギーを集中的に投入できるので
省エネルギーの点でも有効である。Furthermore, since energy can be intensively input to the target object, it is also effective in terms of energy saving.
さらに、本発明の樹脂は、繊維のみならず、電離性放射
線を透過する材料ならば、何れのものに対しても用いる
ことができ、金属、紙、プラスチック、木材等の接着に
も応用が可能である。Furthermore, the resin of the present invention can be used not only for fibers but also for any material that transmits ionizing radiation, and can be applied to bond metals, paper, plastics, wood, etc. It is.
蛯士駆工料騎院臀恥刃先Ebishi's buttock tip
Claims (1)
びエチレン性二重結合を有する基を少なくとも１つ有す
る化合物を、ポリアミド樹脂の末端カルボキシル基に反
応せしめて得られる、分子末端にエチレン性二重結合を
有するポリアミド樹脂から成ることを特徴とする電離性
放射線硬化性ホットメルト接着剤。 ２、１分子内にアジリジニル基を少なくとも１つ、及び
エチレン性二重結合を有する基を少なくとも１つ有する
化合物が、次式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （但し、ｎ＝１〜６、ｍ＝０又は１、Ｒ＿１、Ｒ＿２、
Ｒ＿３、Ｒ＿４はそれぞれ水素又は炭素数１〜４のアル
キル基である） で表わされる化合物である特許請求の範囲第１項記載の
電離性放射線硬化性ホットメルト接着剤。 ３、エチレン性二重結合を有するポリアミド樹脂が６０
〜１５０℃の軟化点を有するものである特許請求の範囲
第１項記載の電離性放射線硬化性ホットメルト接着剤。[Claims] 1. Obtained by reacting a compound having at least one aziridinyl group and at least one group having an ethylenic double bond in one molecule with the terminal carboxyl group of a polyamide resin. An ionizing radiation-curable hot melt adhesive characterized by being made of a polyamide resin having an ethylenic double bond at the end of the molecule. 2. A compound having at least one aziridinyl group and at least one group having an ethylenic double bond in one molecule has the following formula (I) ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼(I) (However, , n=1-6, m=0 or 1, R_1, R_2,
The ionizing radiation-curable hot melt adhesive according to claim 1, wherein R_3 and R_4 are each hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. 3. Polyamide resin having ethylenic double bonds is 60
The ionizing radiation-curable hot melt adhesive according to claim 1, which has a softening point of ~150°C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19497685A JPS6257480A (en) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | Hot-melt adhesive curable with ionizing radiation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19497685A JPS6257480A (en) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | Hot-melt adhesive curable with ionizing radiation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6257480A true JPS6257480A (en) | 1987-03-13 |
| JPH0129515B2 JPH0129515B2 (en) | 1989-06-12 |
Family
ID=16333475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19497685A Granted JPS6257480A (en) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | Hot-melt adhesive curable with ionizing radiation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6257480A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7405259B2 (en) | 2005-04-29 | 2008-07-29 | Momentive Performance Materials Inc. | Silylated polymer derived from butadiene and solvent-resistant pressure sensitive adhesive composition containing same |
| US7829116B2 (en) | 2006-11-14 | 2010-11-09 | Momentive Performance Materials Inc. | Adhesive-forming composition and blend of adhesives obtained therefrom |
| US7956123B2 (en) | 2005-10-24 | 2011-06-07 | Momentive Performance Materials Inc. | Solvent resistant polyurethane adhesive compositions |
| US7976951B2 (en) | 2006-11-14 | 2011-07-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Laminate containing an adhesive-forming composition |
| US8247514B2 (en) | 2006-09-01 | 2012-08-21 | Momentive Performance Materials Inc. | Silylated polyurethane compositions and adhesives therefrom |
| US8247079B2 (en) | 2006-09-01 | 2012-08-21 | Momentive Performance Materials Inc. | Laminate containing a silylated polyurethane adhesive composition |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19497685A patent/JPS6257480A/en active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7405259B2 (en) | 2005-04-29 | 2008-07-29 | Momentive Performance Materials Inc. | Silylated polymer derived from butadiene and solvent-resistant pressure sensitive adhesive composition containing same |
| US7956123B2 (en) | 2005-10-24 | 2011-06-07 | Momentive Performance Materials Inc. | Solvent resistant polyurethane adhesive compositions |
| US8247514B2 (en) | 2006-09-01 | 2012-08-21 | Momentive Performance Materials Inc. | Silylated polyurethane compositions and adhesives therefrom |
| US8247079B2 (en) | 2006-09-01 | 2012-08-21 | Momentive Performance Materials Inc. | Laminate containing a silylated polyurethane adhesive composition |
| US7829116B2 (en) | 2006-11-14 | 2010-11-09 | Momentive Performance Materials Inc. | Adhesive-forming composition and blend of adhesives obtained therefrom |
| US7976951B2 (en) | 2006-11-14 | 2011-07-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Laminate containing an adhesive-forming composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0129515B2 (en) | 1989-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2847395A (en) | Stable heat-curing epoxy resin compositions | |
| CA2184915C (en) | Single-package, duroplastic hardenable coating compound | |
| US5780151A (en) | Radiation crosslinkable branched polyester compositions which are water-dispersible and processes | |
| JP2838301B2 (en) | Strong epoxy resin | |
| US8642716B2 (en) | Branched polyamides comprising unsaturated ends | |
| JPS6257480A (en) | Hot-melt adhesive curable with ionizing radiation | |
| US5107069A (en) | Adhesion promoter | |
| JPS5880317A (en) | Thermosetting composition | |
| JPS6257479A (en) | Hot-melt adhesive for fiber and curable with ionizing radiation | |
| JPS6257986A (en) | Hot melt adhesive for ionizing radiation curable fiber | |
| JPS61218672A (en) | Hot-melt adhesive curable with ionizing radiation | |
| JPS6257478A (en) | Hot-melt adhesive curable with ionizing radiation | |
| JPS61218673A (en) | Hot-melt adhesive curable with ionizing radiation | |
| US3436372A (en) | Polyamide-acid and polyimide polymers crosslinked with selected hydrazines and hydrazides | |
| JPS6018562A (en) | Adhesive composition for structure | |
| CN114032056A (en) | Single-component epoxy resin magnetic steel bonding structural adhesive | |
| JPH11181055A (en) | Curable composition and its production | |
| JPS59145218A (en) | Undercoated reinforced plastic part | |
| JPS5833243B2 (en) | Jyushiso Saibutsu | |
| JPH02145677A (en) | Hot-melt adhesive composition | |
| JPS61115976A (en) | Adhesive composition for structure | |
| CN115368561B (en) | Eutectic supermolecular gel and its prepn and application | |
| JP5489908B2 (en) | Active energy ray-curable polyester resin, pressure-sensitive adhesive sheet using the same, and method for producing pressure-sensitive adhesive sheet | |
| JPS59172573A (en) | Hot-melt adhesive and production thereof | |
| JPS6155270A (en) | Production of adhesive cloth |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |