JPS6255975A - Ｌｅｄ多色発光システム - Google Patents

Ｌｅｄ多色発光システム

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JPS6255975A
JPS6255975A JP60196798A JP19679885A JPS6255975A JP S6255975 A JPS6255975 A JP S6255975A JP 60196798 A JP60196798 A JP 60196798A JP 19679885 A JP19679885 A JP 19679885A JP S6255975 A JPS6255975 A JP S6255975A
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JP
Japan
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chips
substrate
color
led
emitting
Prior art date
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Pending
Application number
JP60196798A
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English (en)
Inventor
Teiji Hasegawa
長谷川　貞次
Masashige Murata
村田　雅茂
Shigeo Sasuga
流石　重雄
Haruhiko Sano
佐野　春彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MITAKA DENSHI KAGAKU KENKYUSHO KK
Original Assignee
MITAKA DENSHI KAGAKU KENKYUSHO KK
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Publication date
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Publication of JPS6255975A publication Critical patent/JPS6255975A/ja
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/4809—Loop shape
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    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ＬＥＤ発光ダイオードの発光システムに関
するものである。
（従来の技術） 昨今のディスプレーは、発展めざましくブラウン管とか
、液晶表示器などの装置があるが、ＬＥＤには、単純な
輪郭表現のものしかなかフた。
ＬＥＤには、液晶表示器とかブラウン管にはない、自己
発光する固体素子という優れた特性を兼そなえているに
もかわらずあまり高度な使われ方がされていなかった。
（発明が解決しようとする問題点） ＬＥＤにはそれぞれの素子がもつ材料固有の発光分光特
性、即ち、単色性の為に、思うように中間色をだす適当
な°ＬＥＤの素子がなく、所謂自然色を表現するのが困
難であった。
そのために点灯の有無や、文字、または数字とか映像の
輪郭表現などの単純なデスプレーに使用されるにすぎな
かった。
（１１点を解決するための手段〉 本発明は、このＬＥＤが有する単色性を利用し、複数の
異なる色の発光をするＬＥＤチップを、極めて接近させ
て発光させると複数の発光色の相互作用により光色と異
なる色を表現することを見出し、それを応用するもので
ある。
以下、図面、に依）て説明する。
第１図のステム１につけたリード部４ａのヘツダ一部に
基盤がカソードであるＬＥＤチップ２ａと、基盤がアノ
ードであるＬＥＤチップ２ｂを極めて接近させてダイボ
ンドして他のリード部４ｂにそれぞれを配線３で接続し
、樹脂等の外殻で配線を保護する構造の素子を示す。こ
の時の等価回路を第３図に示す。
このようにして作られた素子に、第５図に示すようなパ
ルスを加えると、デユーティ−比によりＬＥＤ２ａ　、
２ｂの電流流入時間の差となりこの割合に応した両者の
中間の発色現象が現われる。
又、第５図の印加電圧ＶＦまたは、−ＶＦ’の大きさに
よっても中間色の発色の度合いを調整できる。但し、こ
れらのパルス幅は人間の視覚が個々の発色を識別しない
程度の約１００ｍ５ｅｃ以内でなければならない。
また、基盤がカソード、又は、アノード等共通型で異な
る発色をするＬＥＤチップの組み合わせの場合は、第２
図に示すようにステムｌにっけたり−ト’　４　ａにそ
れらのＬＥＤチップをダイボンドして、リード線４ｂ、
４ｂ’に配線３で接続する。
この時の等価回路を第４図（ａ）及び（ｂ）に示す。
そして第４図（ａ）の場合について述べれば、第６図の
ように４ｂ及び４ｂ’に任意のパルスを加えると各々の
ＬＥＤに加えられた電力比に応じた発色現象を示す。
又、第２図の場合には、ＬＥＤ　　２ａ　、２ｂに同時
に電流を流すこ９ができ、その際には、パルス幅の制限
はない。そして、この場合にも両者に加えた電力に応じ
た中間の発色現象を示す。
（作用） この現象は発色ＸなるＬＥＤ　　２ａが出す色刺激値Ｘ
と、発色ｙなるＬＥＤ　　２ｂが出す色刺激値Ｙとで、
両者の間の色刺激値Ｚを合成し色認識されたり、更に、
網膜の残像現象に於いても同様の色合成効果が現われる
ものと考えられる。
これらについては、心理学、生理学の立場から種々説明
されている。
本発明に於けるＬＥＤ　　２ａ、２ｂからの色を合成し
た色認識構造は、まさにこれにあたる。
（実施例） 第１図の場合には、ＬＥＤチップ２ａに基盤がＮ型の緑
色のＧａＰ系、２ｂに基盤がＰ型の赤色のＧａＡｌＡｓ
系素子姿用いた。
第２図の場合には、ＬＥＤチップ２ａ、２ｂに基盤がＮ
型の赤色と、緑色のＧａＰ系の素子を用いた。
（発明の効果） このように、本発明を用いると、従来は夫々のＬＥＤ固
有の発色で表現していたデスプレーが夫々の中間の発色
が可能になり、より微妙な表現の使用が出来るようにな
る。
又、第１図の場合には僅か２本の配線で各種の発色が可
能となり、第２図の場合とて従来は各色素ごとにＬＥＤ
を配しその分の配線を施設していた事を考えると、その
便利さは格段のものである。
本発明は、従来のＬＥＤの使用方法より労力を減らしな
がら、従来のＬＥＤの使用の限界を大きく広げた画期的
発光システムである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、ＬＥＤチップ基盤の導電型が異なる場合の２
色型ＬＥＤ素子の断面図。第３図はその等価回路。第５
図はその駆動パルス波形の一例。 第２図は基盤が同一導電型の場合の２色型ＬＥＤ素子の
断面図。第４図はその等価回路。第６図はその駆動パル
ス波形の一例。 図中１はステム。２ａ、２ｂはＬＥＤチップ。 ３は配線。４ａ　、　４ｂ　、　４ｂ’はリード線。５
は素子の外殻器。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）異った色に発光する複数のＬＥＤチップを接近し
    てダイボンドし一体化してある構造のＬＥＤ素子への電
    流流入繰り返し時間を変えて発光させるシステム。
  2. （２）異った色に発光する複数のＬＥＤチップを接近し
    てダイボンドし一体化してある構造のＬＥＤ素子への流
    入電流比を変えて発光させるシステム。
JP60196798A 1985-09-05 1985-09-05 Ｌｅｄ多色発光システム Pending JPS6255975A (ja)

Priority Applications (1)

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JP60196798A JPS6255975A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 Ｌｅｄ多色発光システム

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JP60196798A JPS6255975A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 Ｌｅｄ多色発光システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6255975A true JPS6255975A (ja) 1987-03-11

Family

ID=16363823

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60196798A Pending JPS6255975A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 Ｌｅｄ多色発光システム

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JP (1) JPS6255975A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS646054U (ja) * 1987-06-30 1989-01-13
WO1989005524A1 (en) * 1987-11-30 1989-06-15 Iwasaki Electric Co., Ltd Planar led illuminant

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS646054U (ja) * 1987-06-30 1989-01-13
WO1989005524A1 (en) * 1987-11-30 1989-06-15 Iwasaki Electric Co., Ltd Planar led illuminant

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