JPS6246974B2 - - Google Patents
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- JPS6246974B2 JPS6246974B2 JP3959380A JP3959380A JPS6246974B2 JP S6246974 B2 JPS6246974 B2 JP S6246974B2 JP 3959380 A JP3959380 A JP 3959380A JP 3959380 A JP3959380 A JP 3959380A JP S6246974 B2 JPS6246974 B2 JP S6246974B2
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- Japan
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- electrode
- electrolytic
- electrode plate
- leakage current
- chip
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- Expired
Links
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は改良されたチツプ形電解コンデンサに
関するものである。
関するものである。
一般に電解コンデンサは高純度のアルミニウム
箔をエツチング処理して表面積を拡大した後、化
成処理をほどこしてアルミニウム箔に酸化皮膜を
生成せしめ、該アルミニウム箔を電極箔とし、該
電極箔を所定寸法に裁断した後、第１図に示すよ
うに陽極用および陰極用の電極箔１，１に外部引
出リード端子２をかしめなどによる方法で接続せ
しめ、電解紙３を介して巻回してコンデンサ素止
４を形成する。次に該コンデンサ素子４に電解液
を含浸せしめ、ゴムパツキングなどの弾性を有す
る封口体５にリード端子２を貫通するように装着
してアルミニウム、樹脂などよりなるケース６に
挿入し、該ケース６の開口端部を巻締めなどによ
り密封されていた。
箔をエツチング処理して表面積を拡大した後、化
成処理をほどこしてアルミニウム箔に酸化皮膜を
生成せしめ、該アルミニウム箔を電極箔とし、該
電極箔を所定寸法に裁断した後、第１図に示すよ
うに陽極用および陰極用の電極箔１，１に外部引
出リード端子２をかしめなどによる方法で接続せ
しめ、電解紙３を介して巻回してコンデンサ素止
４を形成する。次に該コンデンサ素子４に電解液
を含浸せしめ、ゴムパツキングなどの弾性を有す
る封口体５にリード端子２を貫通するように装着
してアルミニウム、樹脂などよりなるケース６に
挿入し、該ケース６の開口端部を巻締めなどによ
り密封されていた。
最近の回路技術の進歩に伴ない、上述のような
製造方法により製作された電解コンデンサにも各
種の問題が発生しており、これらの改良を余儀な
くされているのが電解コンデンサ業界の現状であ
る。
製造方法により製作された電解コンデンサにも各
種の問題が発生しており、これらの改良を余儀な
くされているのが電解コンデンサ業界の現状であ
る。
特に特性面では漏れ電流の減少、信頼性の向
上、またコスト面では製造方法の簡略化、その他
小形大容量化など数えあげれば限りがない程であ
る。
上、またコスト面では製造方法の簡略化、その他
小形大容量化など数えあげれば限りがない程であ
る。
そして多くの電子機器類も小形化の傾向をたど
るとともに、プリント基板などの配線においても
部品の自動挿入によりコストダウンをはかつてお
り、電解コンデンサにおいても自動挿入が可能で
しかも小形化の要求がされていることは例外でな
い。特に円筒形の場合、電極箔を巻回して製造す
るため、高さ方向の寸法が大きくなるにもかかわ
らず、電子機器類においては薄形化が要求され、
これら逆方向の思考が大きな研究課題として取上
げられている。
るとともに、プリント基板などの配線においても
部品の自動挿入によりコストダウンをはかつてお
り、電解コンデンサにおいても自動挿入が可能で
しかも小形化の要求がされていることは例外でな
い。特に円筒形の場合、電極箔を巻回して製造す
るため、高さ方向の寸法が大きくなるにもかかわ
らず、電子機器類においては薄形化が要求され、
これら逆方向の思考が大きな研究課題として取上
げられている。
また電解コンデンサは他の電子部品に比較して
使用部品、材料の点数が多く、製造コストがかか
り、他の部品に比べどうしても高価なものとなつ
てしまうことは周知の通りである。
使用部品、材料の点数が多く、製造コストがかか
り、他の部品に比べどうしても高価なものとなつ
てしまうことは周知の通りである。
本発明は上述のような多くの問題を解消し、安
価で生産性の高いチツプ形電解コンデンサを提供
しようとするものである。
価で生産性の高いチツプ形電解コンデンサを提供
しようとするものである。
以下、本発明を第３図〜第５図に示す実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
漏れ電流の原因としては多くの説があることは
周知の通りである。これらの原因の中で特に破壊
された酸化皮膜の修正時に流れる微小電流のフア
クターが漏れ電流における大きな原因のひとつに
なつている。この酸化皮膜の破壊について実験し
たデータを第３図に示す。エツチング、化成した
高純度アルミニウム箔の試験片を、(イ)無傷で、切
口の未エツチング、未化成部のあるもの、(ロ)切口
の未エツチング、未化成部のあるもの、(ハ)さらに
故意に巻回などにより皮膜破壊をせしめたものの
３種類の酸化皮膜修正時に流れる電流を測定した
ものである。その結果、第３図に示すように漏れ
電流は(イ)の無傷のもの（図中曲線ａ）が最も早く
定電流に達し、(ロ)の切口の未エツチング、未化成
部のあるもの（図中曲線ｂ）がその次で、(ハ)の切
口の未エツチング、未化成部のあるもの、さらに
故意に巻回などにより酸化皮膜の破壊をせしめた
もの（図中曲線ｃ）は最も遅く、しかも定電流に
達してもその数値自体が他のものより高い値を示
している。上述の実験より漏れ電流を減少せしめ
るには電極箔の酸化皮膜の破壊を最小限にするこ
とが望ましいことがわかる。
周知の通りである。これらの原因の中で特に破壊
された酸化皮膜の修正時に流れる微小電流のフア
クターが漏れ電流における大きな原因のひとつに
なつている。この酸化皮膜の破壊について実験し
たデータを第３図に示す。エツチング、化成した
高純度アルミニウム箔の試験片を、(イ)無傷で、切
口の未エツチング、未化成部のあるもの、(ロ)切口
の未エツチング、未化成部のあるもの、(ハ)さらに
故意に巻回などにより皮膜破壊をせしめたものの
３種類の酸化皮膜修正時に流れる電流を測定した
ものである。その結果、第３図に示すように漏れ
電流は(イ)の無傷のもの（図中曲線ａ）が最も早く
定電流に達し、(ロ)の切口の未エツチング、未化成
部のあるもの（図中曲線ｂ）がその次で、(ハ)の切
口の未エツチング、未化成部のあるもの、さらに
故意に巻回などにより酸化皮膜の破壊をせしめた
もの（図中曲線ｃ）は最も遅く、しかも定電流に
達してもその数値自体が他のものより高い値を示
している。上述の実験より漏れ電流を減少せしめ
るには電極箔の酸化皮膜の破壊を最小限にするこ
とが望ましいことがわかる。
また製造後のリード端子に与えられる衝撃によ
つても漏れ電流が大きく変化することは周知の通
りである。
つても漏れ電流が大きく変化することは周知の通
りである。
本発明は上述の点に鑑みて発明されたもので、
第４図に示すようにエツチング、化成された高純
度アルミニウム電極板７と該電極板７に接続され
た外部端子８を樹脂などの絶縁物９に埋込み成形
してなる陽極用と陰極用の２個の電極片を作成し
２個の電極片の電極板７が対向するようにせしめ
た後、これらの電極板の間に電解液を含浸せしめ
た電解紙などのセパレータ１０を挾む。次に超音
波溶着、熱溶着などにより上述の２個の電極片の
周囲に成形した溶着部１１を溶着して第５図に示
すように密封したものである。またこれらの形状
は自由に選択することができ、使用する外装樹脂
したの絶縁物の種類によつては高純度アルミニウ
ム板を埋込み成形した後エツチング、化成処理を
してもよい。
第４図に示すようにエツチング、化成された高純
度アルミニウム電極板７と該電極板７に接続され
た外部端子８を樹脂などの絶縁物９に埋込み成形
してなる陽極用と陰極用の２個の電極片を作成し
２個の電極片の電極板７が対向するようにせしめ
た後、これらの電極板の間に電解液を含浸せしめ
た電解紙などのセパレータ１０を挾む。次に超音
波溶着、熱溶着などにより上述の２個の電極片の
周囲に成形した溶着部１１を溶着して第５図に示
すように密封したものである。またこれらの形状
は自由に選択することができ、使用する外装樹脂
したの絶縁物の種類によつては高純度アルミニウ
ム板を埋込み成形した後エツチング、化成処理を
してもよい。
以上のようにして構成されたチツプ形電解コン
デンサは、最近のアルミニウム箔のエツチング技
術の進歩により表面積の高倍率化が可能となつて
きているため、静電容量においても比較的大きな
ものが可能となり、しかも製造過程において巻回
せず、電極箔を損傷することもないので漏れ電流
は小さくなる、形状が平角状、円板状など自由に
設計できる、電子機器の小形化に対応できプリン
ト基板における自動挿入も可能となる、などの効
果がある。また電解コンデンサの製造コストも使
用部品が少なく、大巾なコストダウンができる。
デンサは、最近のアルミニウム箔のエツチング技
術の進歩により表面積の高倍率化が可能となつて
きているため、静電容量においても比較的大きな
ものが可能となり、しかも製造過程において巻回
せず、電極箔を損傷することもないので漏れ電流
は小さくなる、形状が平角状、円板状など自由に
設計できる、電子機器の小形化に対応できプリン
ト基板における自動挿入も可能となる、などの効
果がある。また電解コンデンサの製造コストも使
用部品が少なく、大巾なコストダウンができる。
叙上のように本発明は電子機器などにおける技
術的発展に大きく寄与でき、工業的ならびに実用
的価値の大きなものである。
術的発展に大きく寄与でき、工業的ならびに実用
的価値の大きなものである。
第１図は従来の電解コンデンサ素子の一部解体
斜視図、第２図は従来の電解コンデンサの断面
図、第３図は漏れ電流−時間特性図、第４図は本
発明の組立過程におけるチツプ形電解コンデンサ
の一実施例の斜視図、第５図は本発明のチツプ形
電解コンデンサの一実施例の斜視図である。 ７：アルミニウム電極板、８：外部端子、９：
絶縁部、１０：セパレータ、１１：溶着部。
斜視図、第２図は従来の電解コンデンサの断面
図、第３図は漏れ電流−時間特性図、第４図は本
発明の組立過程におけるチツプ形電解コンデンサ
の一実施例の斜視図、第５図は本発明のチツプ形
電解コンデンサの一実施例の斜視図である。 ７：アルミニウム電極板、８：外部端子、９：
絶縁部、１０：セパレータ、１１：溶着部。
Claims (1)
- １ エツチング、化成されたアルミニウム電極板
と該電極板に接続された外部端子を樹脂などの絶
縁物に埋込み成形してなる２個の電極片を対向せ
しめ、上記電極板間に電解液を含浸せしめた電解
紙などのセパレータを挾み、該電極板の周囲の絶
縁物を溶着して密封してなるチツプ形電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3959380A JPS56134728A (en) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Chip type electrolytic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3959380A JPS56134728A (en) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Chip type electrolytic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56134728A JPS56134728A (en) | 1981-10-21 |
| JPS6246974B2 true JPS6246974B2 (ja) | 1987-10-06 |
Family
ID=12557399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3959380A Granted JPS56134728A (en) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Chip type electrolytic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56134728A (ja) |
-
1980
- 1980-03-26 JP JP3959380A patent/JPS56134728A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56134728A (en) | 1981-10-21 |
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