JPS6245095A - Mounting of part on printed circuit board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は抵抗やコンデンサ等の各種電気部品をプリント
基板に取付けるための部品取付方法に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a component mounting method for attaching various electrical components such as resistors and capacitors to a printed circuit board.

（発明の概要） 本発明は抵抗やコンデンサ等の各種電気部品をプリント
基板に取付けるだめの部品取付方法に於いて、プリント
基板に部品取付用の貫通孔を形成し、この貫通孔に部品
の脚を挿通後脚の先端部をつぶし部品をプリント基板に
取付けることにより、高密度化を計ると共に、パターン
の設計を容易に行うことができるようにするものである
。(Summary of the Invention) The present invention is a component mounting method for mounting various electrical components such as resistors and capacitors on a printed circuit board. By inserting the parts, crushing the tips of the rear legs, and attaching the parts to the printed circuit board, it is possible to increase the density and facilitate pattern design.

（従来技術） 従来、抵抗やコンデンサ等の各種電気部品をプリント基
板に取付ける場合は一般に第３図及び第４図に示す如く
行っていた。即ち、プリント基板１０所定箇所に部品取
付用の貫通孔２．２を形成し、この貫通孔２．２に部品
（図示せず）の脚３．３を挿入後脚３．３を折曲げ、半
田付けすることにより取付けを行フていた。(Prior Art) Conventionally, when various electrical components such as resistors and capacitors were attached to a printed circuit board, it was generally done as shown in FIGS. 3 and 4. That is, a through hole 2.2 for mounting a component is formed at a predetermined location on the printed circuit board 10, a leg 3.3 of a component (not shown) is inserted into the through hole 2.2, and the leg 3.3 is bent. Attachment was accomplished by soldering.

（発明が解決しようとする問題点ン しかし上記従来の取付方法では、脚３．３を折曲げるこ
とにより部品をプリント基板に取付けるようにしていた
ため、部品取付用のランド４．４と隣接する配線パター
ン５．５・・・の間隔を大きくする必要があり、高密度
化を計ることができないと共に、配線パターン５．５・
・・を折曲げられた脚３．３と接触しないように設計す
る必要があり配線パターン５．５・・・の設計が面倒な
ものであった。(Problem to be Solved by the Invention) However, in the conventional mounting method described above, the component is attached to the printed circuit board by bending the leg 3.3, so the wiring adjacent to the land 4.4 for mounting the component It is necessary to increase the interval between the wiring patterns 5.5..., which makes it impossible to achieve higher density, and the wiring patterns 5.5...
It was necessary to design the wiring patterns 5.5 so that they would not come into contact with the bent legs 3.3, making the design of the wiring patterns 5.5 complicated.

（問題点を解決するだめの手段） 本発明は上記従来の欠点を除去することを目的とし、プ
リント基板に部品取付用の貫通孔を形成し、この貫通孔
に部品の脚を挿通後脚の先端部をつぶしプリント基板に
取付けるものである。(Another Means to Solve the Problems) The present invention aims to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional art, and includes forming a through hole in a printed circuit board for mounting components, and inserting the legs of the component into the through holes to attach the rear legs. The tip is crushed and attached to a printed circuit board.

（作　用） そうすることにより脚がランドよりはみだすことを防ぐ
ことができるため、ランドと隣接する配線パターンとの
間隔を小さくすることができるものである。(Function) By doing so, it is possible to prevent the leg from protruding beyond the land, thereby making it possible to reduce the distance between the land and the adjacent wiring pattern.

（実施例） 以下、第１図及び第２図に示す実施例に従って本発明を
説明する。まず、−面に配線パターン６．６・・・やラ
ンド７．７を有するプリント基板８の所定位置に部品取
付用の貫通孔９．９を形成し、この貫通孔９．９に部品
（図示せず）の脚１０．１０を挿通させる。そして、こ
の後貫通孔９．９より突出した脚１０．１０の先端部を
つぶし半田付けを行うものである。(Example) The present invention will be described below according to the example shown in FIGS. 1 and 2. First, a through hole 9.9 for mounting components is formed in a predetermined position of the printed circuit board 8 which has wiring patterns 6.6... and lands 7.7 on the negative side, and the through hole 9.9 for mounting components (see FIG. (not shown) is inserted through the leg 10.10. After this, the tip of the leg 10.10 protruding from the through hole 9.9 is crushed and soldered.

そうすることにより部品の脚１０．１０がランド７．７
よりはみ出すことを防ぐことができるため、隣接する配
線パターン６．６・・・との間隔を小さくすることがで
き高密度化を計ることができると共に、脚１０．１０と
の逃げを考える必要がないため、配線パターン６．６・
・・の設計を容易に行うことができるものである。By doing so, the leg 10.10 of the part becomes the land 7.7.
Since it is possible to prevent the wires from protruding further, it is possible to reduce the distance between the adjacent wiring patterns 6, 6, and achieve higher density, and it is also necessary to consider escape from the legs 10, 10. Because there is no wiring pattern 6.6.
... can be easily designed.

（効果） 以上述べた通シ本発明では、プリント基板に部品取付用
の貫通孔を形成し、この貫通孔に部品の脚を挿通後脚の
先端部をつぶすことにより部品をプリント基板に取付け
るようにしたため、高密度化及び配線パターンの設計を
容易に行うことができるものである。(Effects) According to the present invention, a through hole for mounting a component is formed in a printed circuit board, and the component is mounted on the printed circuit board by inserting the leg of the component into the through hole and crushing the tip of the leg. Therefore, it is possible to easily increase the density and design the wiring pattern.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の取付方法に於いて部品をプリント基板
に取付けたときの平面図、第２図は同断面側面図、第３
図は従来の取付方法に於いて部品をプリント基板に取付
けたときの平面図、第４図は同断面側面図である。Fig. 1 is a plan view of a component mounted on a printed circuit board using the mounting method of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional side view of the same, and Fig.
The figure is a plan view of a component mounted on a printed circuit board using a conventional mounting method, and FIG. 4 is a cross-sectional side view of the same.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １、プリント基板に部品取付用の貫通孔を形成し、この
貫通孔に部品の脚を挿通後脚の先端部をつぶすことによ
り部品をプリント基板に取付けるようにしたプリント基
板への部品取付方法。1. A method for attaching components to a printed circuit board, in which a through hole for mounting components is formed in the printed circuit board, the legs of the component are inserted into the through holes, and the tips of the rear legs are crushed to attach the component to the printed circuit board.