JPS6243812A - Polishing method for thin film magnetic head - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To process a depth of a gap uniformly with high accuracy by providing a reference plane transferring a plane of a polishing surface plate and adjusting a line tying zero points of depth of gaps of plural thin film magnetic heads mounted on a slider block in parallel with the reference plane while they are fitted to a polishing jig. CONSTITUTION:A gap depth G of the thin film magnetic heads mounted on the block 1 is measured at two positions of the thin film magnetic head elements G1, G2 at both ends of the block 1. Then relative distances L1, L2 between a processing face 1' of the block 1 and a polished face 15' of a polishing dummy 15 being the transfer of the plane of a polishing surface plate 16 in advance are measured at the points. The relative distances L1, L2 are adjusted by using adjusting mechanisms 17, 17' so as to satisfy the relation of G1+L1=G2+L2=C (C is a constant) and the relative turning or linear movement is applied to the polishing jig 14 and the polishing surface plate 16 so as to finish uniformly the depth of gap G of each thin film magnetic head in the block 1.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 薄膜磁気ヘッドの研磨方法に関し、特に複数の薄膜磁気
ヘッドを搭載したスライダーブロックのギャップ深さ寸
法を高精度に加工することができる薄膜磁気ヘッドの研
磨方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of the Invention] This invention relates to a method of polishing a thin-film magnetic head, and in particular to a method for polishing a thin-film magnetic head that can process the gap depth dimension of a slider block equipped with a plurality of thin-film magnetic heads with high precision. Regarding polishing method.

〔発明の背景〕[Background of the invention]

薄膜磁気ヘッドにおいては、ギャップ深さ１ｊ法が電気
特性に大きく影響する。例えば、１００Ｆ３磁気デイス
ク装置の仕様では、０．８±０．７μｍと非常に高精度
な寸法であることが要求される。In a thin film magnetic head, the gap depth 1j method greatly affects the electrical characteristics. For example, the specifications for a 100F3 magnetic disk device require extremely high precision dimensions of 0.8±0.7 μm.

このギャップ深さは、最終的に研磨加工により仕上げら
れる。薄膜ヘッドの生産能率を高めるため、この研磨加
工は、５〜１０スライダーの薄膜ヘッドが搭載されたブ
ロック単位で行っているが、ｌブロック内のギャップ深
さを全て上記寸法精度に均一加工することは極めて難か
しく、薄膜ヘッド加工上の重要な問題となっている。This gap depth is finally finished by polishing. In order to increase the production efficiency of thin-film heads, this polishing process is performed in units of blocks each containing 5 to 10 sliders of thin-film heads, but the gap depth within each block must be uniformly processed to the above-mentioned dimensional accuracy. is extremely difficult and is an important problem in processing thin film heads.

従来、複数の薄膜磁気ヘッドを搭載したスライダーブロ
ック（以下単に、ブロックと略す）のギャッ２″ａａｍ
ｔｔｘ＜ａ−４：ｍＩゞ６Ｉには゛仕上　　　　　　１
・げ研磨工程以前に、研削等によりブロック内のギヤ　
　　　　□ツブ深さを精度よく均一に揃えておく必要が
ある。　　　　　　１また、研磨加工を複数のブロック
同時に行うためｔ：　ｔ：ｉ、前に稈テリｉｌ：各ゾｒ
ｌ　ツ’／　（１’）　研１＞！　Ｉｊ　’Ｓ’　＋’
ｆ’ｔ：　＄１’／　度に１前えてｊンく必ＩＡじがＪ
す１ｊ、ぞ（））場合、Ｉ狛１；１１１−を１ブロワ９
ｒ１１位で行わなければな＋７）ず、／ｌ占′、能榛″
の低ｌ・が問題どな′）でいた。Conventionally, a slider block (hereinafter simply referred to as block) equipped with a plurality of thin film magnetic heads has a gap of 2"aam.
ttx<a-4:mIゞ6I has ゛finishing 1
・Before the polishing process, the gear inside the block must be removed by grinding etc.
□It is necessary to keep the depth of the knobs uniform and accurate. 1 In addition, in order to perform polishing on multiple blocks at the same time,
l Tsu'/ (1') Ken1>! Ij 'S'+'
f't:$1'/ It must be 1 in advance every time.
1j, zo()), Ikoma1;111-1 blower 9
Must be performed at r11th position +7) zu, /l divination', Nohin''
The problem was the low l.).

これ右改善するため、例えば、特開ｏｒ１５８−１１５
ｆＥ１８す公報に、１１！載さｈた方法によれば、ブ［
：１ツクの複数の位置【；荷１１（をイ１用さ仕、ブロ
ックのイＩＩ−げの途中の面に対するＷＩｉ離を連続的
に測定し、この測定値に応答したブし１ノクノ＼の畑土
ｈｔを位置ごとに制御するごどによＩｊ、ブロックに均
一な研磨をｔｊえている。こオしにより、連行状況をＪ
６υべろ度ごとに、ラッピングを中断して仕上げ面に対
する偏差を測定しなくてもよくなった。しかし、この方
法では、研磨加１ユを１ブロック中位でし、か行えない
ため、やはリノ（産能率が低い。To improve this right, for example, JP-A-158-115
In the fE18 bulletin, 11! According to the method presented,
：Multiple positions of one block [; Load 11 (A1) is used to continuously measure the WIi distance to the mid-way surface of the block A1, and in response to this measured value, the load 11 (1) is By controlling the field soil at each position, uniform polishing is achieved on the blocks.
It is no longer necessary to interrupt lapping and measure deviations from the finished surface every 6υ degrees of smoothness. However, with this method, 1 unit of polishing can only be done in the middle of 1 block, resulting in reno (low production efficiency).

また、従来の力智）、には、第７１　）ソ１に示すよう
に、ブロックのＩ）；１加１′、面を１．Ｃｒダミどし
て研磨加にを行う方法がある。すｆ＋Ｎわち、ある１、
（バｆ！甲面３にブロック１の加１：而を接触させて、
研磨加工面にブロック加に面を模倣して研磨用冶１１．
　（被研磨物を挟持する形式のＡタイプ）２に取すイ、
１けろ方法／ｒ’　ｉｌｌ　ノ、が、この場合には、ブ
ロック１ど１．（べ１）中面’＋　７−　／バ直１ｇ接
触しているため、ブ［１ツク１にＪノピング等の損傷を
Ｉｊえ易いという問題点、よｔ、−１び／［’ｌツク１
が取付けら、（ｔだ研磨用冶旦杏研磨定盤に設置１”ｉ
する際にも、ｒ、ｉｌ　Ｌ’、ようにブロワ））１ど研
１’ｆ　’Ｉｉ′盤７ノス直接接触し、てチッピング等
の損（ＪＪ　３　’ｌ’　Ｕ鴇いＪ・いう問題点がある
。In addition, in the conventional force wisdom), as shown in No. 71) So 1, the block I); 1 + 1', and the face 1. There is a method of polishing using Cr dummy. sf + N, that is, 1,
(Ba f! Touch the addition 1: of block 1 to the back side 3,
11. Add a block to the polished surface and imitate the surface.11.
(A type that holds the object to be polished) 2.
1 digit method/r' ill ノ, but in this case, block 1 and 1. (B1) Since the inner surface '+7-/bar is in direct contact with 1g, there is a problem that it is easy to cause damage such as J knocking to the block 1. 1
Once installed, (t) set it on a polishing surface plate for polishing 1"i
When doing so, the blower may come into direct contact with the blower), resulting in damage such as chipping (JJ 3 'L') There is a point.

〔発明の１１的〕 本発明６月１的は、これ＋７＋の従来の問題を解決し、
ブロック内のギャップ１７さＪ”を人を、前Ｉ、凸″の
力１＋　＋：精度に左１１されず、精度よく、か−〕均
一に、し４がもチッピング等の損傷を７１しるごどなく
、複数のブロックタ１１１時に加１：することができる
薄膜９磁矢ヘッドの研磨ＪＪｄいを提供するごどにある
。。[Eleventh object of the invention] The first object of this invention June 1 solves this +7+ conventional problems,
Gap 17 J" in the block, front I, convex" force 1+ +: Accuracy left 11, not accurate, or -] evenly, 4 also prevents damage such as chipping 71 We are pleased to provide a method for polishing a thin film 9-magnetic arrow head that can be applied at the same time as a plurality of blocks. .

〔発明の概−要〕[Summary of the invention]

］”記［１的を達成するため、本発明にＪ、ろ薄膜磁気
ヘッドの研磨方法は、複数の薄膜磁気ヘット＾搭載した
スライダーブロックを冶Ｊｔに１にり（，１け、該ブロ
ックの浮−１１面と所定の形状を４＋する研磨用−；３
一 定盤どを、ダ、イー＼７干ンドやぞの他のと粒および油
材を介して相対運動を行わせ、１゛記：・ｌ平面を所定
のギャップ深さ・１１人に加−■ニする研磨方法におい
て、あ番゛、かじめ１．記研磨定盤の）１′面を転写し
た基７（す面を設けてよりき、スライダーブロックに搭
載された複数の薄膜磁気ヘッドのギ−・ツブ深さ０点を
結んだラインを−、１・ｉｋ！　ｊ＋い（１１而に１１
′行に調節して研磨用冶１えに取り付け、１−記の＋ｎ
ン・Ｌ運動を行わせるごとに特徴がある。In order to achieve the objective 1, the present invention provides a method for polishing a thin-film magnetic head, in which a slider block equipped with a plurality of thin-film magnetic heads is assembled into one slider block. Floating - For polishing 11 surfaces and a predetermined shape to 4+; 3
A fixed plate is caused to perform relative motion through other grains and oil material in the D, E\7, etc., and 1. ■In the two polishing methods, number 1, number 1. 1' surface of the polishing surface plate was transferred, and a line connecting the zero depth point of the grooves of the plurality of thin film magnetic heads mounted on the slider block was drawn. 1・ik! j+i (11 but 11
’ row, attach it to the polishing jig 1, and press +n in 1-.
Each N/L movement has its own characteristics.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、本発明の実施例を、図面により詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第５］ｖ１は、薄膜磁気ヘッド素ｒの断面図である。薄
膜磁気ヘソｊ・け、ｆｊ５５図に示すように、セラミッ
ク等の１１（板４１．に、下地膜５．下部磁性膜６．ギ
ャップ材７．芯体コイル８．絶縁層９゜］一部部付性膜
０．保護膜１１より形成され、浮−［〕而面：（に対し
研削、研磨等を施こすことにより所定のギャップ深さ−
・］法Ｇに高精度に加［して、製造される。なお、１２
はギヤツブ深さの０点、つまり研磨される最終点である
。5] v1 is a cross-sectional view of the thin film magnetic head element r. As shown in Figure 55, a part of ceramic etc. It is formed from an attached film 0 and a protective film 11, and a predetermined gap depth is formed by grinding, polishing, etc.
・Produced by adding method G with high precision. In addition, 12
is the zero point of the gear tooth depth, that is, the final point to be polished.

第１図は、本発明の　実施例を示す薄暎碌−（ヘットの
研磨方法の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a method of polishing a thin head according to an embodiment of the present invention.

１は被加工物であるブロック、１４は被ｌｌ１１１．物
を保持して研磨する研磨用冶１１　（被研磨物春調節機
構で固定する形式の１３タイプ）、］’、＋ｌよ研ルｉ
　Ｊｌ！ダミー、１６は研磨定盤、１７．１７’　はス
ライダーブロック平行調節機構、１８はギャップ深さＯ
の点を結んだラインである。1 is a block which is a workpiece, 14 is a workpiece 111. Polishing jig 11 that holds and polishes the object (13 types in which the object to be polished is fixed with a spring adjustment mechanism), ]', +l and polishing tool i
Jl! Dummy, 16 is the polishing surface plate, 17.17' is the slider block parallel adjustment mechanism, 18 is the gap depth O
This is the line connecting the points.

研磨用治具１４に固定された研磨用ダミーＩ　Ｆ。A polishing dummy IF fixed to the polishing jig 14.

の研磨面１５′は、研磨定盤１６の平面が転写されてお
り、この研磨用治具１４に、第５図に示した薄膜磁気ヘ
ッドが複数個搭載されたブロワ））１を、Ｚ軸方向の位
Ｆｌ調節機構１７，１７′看介して固定している。この
調節機構１７．１７’　により、ブロック１のＸ軸に対
する傾きＯをｉｏ、！Ｉ節することができる。The plane of the polishing surface plate 16 is transferred to the polishing surface 15' of the polishing surface 15', and the blower )) 1 equipped with a plurality of thin film magnetic heads shown in FIG. The direction position Fl adjusting mechanism 17, 17' is fixed through the control. This adjustment mechanism 17.17' allows the inclination O of the block 1 with respect to the X axis to be io,! Section I can be done.

研磨方法としては、先ず、ブロック１に塔４．見されて
いる被加工物、つまり第５図に示す薄膜磁う（ヘッドの
ギャップ深さ寸法Ｇを、ブ［」ツク１°の複数の点、例
えば、第１図では、ブロック１の両端の薄膜磁気ヘッド
素子のＧ１．Ｇ２の２箇所において測定する。次に、ブ
ロック１上で、ギャップ深さ寸法Ｇを測定した各点にお
いて、ブロック１の加工面ビとあらかじめ研磨定盤１６
の平面を転写しである研磨用ダミー１５の研磨面１５′
との相対距離Ｌ１＋Ｌ２を測定する。ここで、ブロック
１上のライン１８は、ブロック１上に搭載された複数の
薄膜磁気ヘッドのギャップ０点を結んだラインであって
、第５図のライン１２でギャップ０点が示されている。As for the polishing method, first, block 1 is coated with column 4. The workpiece being viewed, i.e., the thin film magnet shown in FIG. Measurements are taken at two locations G1 and G2 of the thin film magnetic head element.Next, at each point on the block 1 where the gap depth dimension G was measured, the processed surface of the block 1 and the polishing surface plate 16 are
The polished surface 15' of the polishing dummy 15 is transferred from the plane of
Measure the relative distance L1+L2. Here, line 18 on block 1 is a line connecting the zero gap points of the plurality of thin film magnetic heads mounted on block 1, and line 12 in FIG. 5 indicates the zero gap point. .

いま、第１図のライン１８と研磨定盤１６の平面が平行
となるためには、次式の成立することが必要である。Now, in order for the line 18 in FIG. 1 to be parallel to the plane of the polishing surface plate 16, the following equation must hold.

Ｇ１＋Ｌ１＝０２＋Ｌ２＝Ｃ（Ｃは定数）・・・・・・
・・・（１） −に式（１）を満足させるように、相対距離Ｌｌ。G1+L1=02+L2=C (C is a constant)...
...(1) The relative distance Ll is set so that - satisfies the equation (1).

Ｌ２を調節機構１７．１７’　により調節し、研磨定盤
１６とブロック１上のギャップ深さ０点を結んだライン
１８を平行な状態にして、研磨用治具１４と研磨定盤１
６を回転あるいは直線的に相対運動させることにより、
ブロック１内の各薄膜磁気ヘッドのギャップ深さ寸法Ｇ
を均一に仕上げることができる。また、研磨終了後は、
ブロック１のみを研磨用治具１４より取り外し、研磨用
ダミー１５を治具１４に取り付けたまま繰り返し使用す
ることができる。なお、上式（１）を満足させるように
、相対距離Ｌ１．Ｌ２を調節機構１７，１７′により調
節する具体的方法としては、例えば、研磨定盤１６上に
研磨用治具１４を設定する前に、研磨用ダミー１５を取
り付けたまま、ダミー１５側を上に逆向きに置いて、ダ
ミー１５の研磨面１５′の高さからブロック１の両端の
ワーク面（加工される面）までの距離を厚み計等で測定
しくこのときの距離が０１．Ω２とする）、次にブロッ
ク１の両端の薄膜磁気ヘッド素子の０１．Ｇ２の寸法を
測定する。上式（１）より、Ｇ１−０２＝Ｌ２−ＬＬで
あるから、Ｑｌの距離をｆｌｌ＝Ｌ１として固定すれば
、反対側の距離Ｌ２は、Ｌ２＝Ｑ　１十（Ｇｌ−０２）
が成立するように調節機構１７により調節すればよい。L2 is adjusted by the adjusting mechanism 17, 17', and the line 18 connecting the gap depth 0 point on the polishing surface plate 16 and the block 1 is made parallel, and the polishing jig 14 and the polishing surface plate 1 are
By rotating or linearly moving 6 relative to each other,
Gap depth dimension G of each thin film magnetic head in block 1
can be finished uniformly. Also, after polishing,
Only the block 1 can be removed from the polishing jig 14 and the polishing dummy 15 can be used repeatedly while attached to the jig 14. Note that the relative distance L1. As a specific method for adjusting L2 using the adjusting mechanisms 17 and 17', for example, before setting the polishing jig 14 on the polishing surface plate 16, with the polishing dummy 15 attached, turn the dummy 15 side upward. Place the dummy 15 in the opposite direction and measure the distance from the height of the polished surface 15' of the dummy 15 to the work surfaces (surfaces to be machined) at both ends of the block 1 using a thickness gauge or the like. Ω2), then 01. of the thin film magnetic head elements at both ends of block 1. Measure the dimensions of G2. From the above formula (1), G1-02=L2-LL, so if the distance of Ql is fixed as fll=L1, the distance L2 on the opposite side is L2=Q 10 (Gl-02)
The adjustment mechanism 17 may be used to adjust so that the following is established.

このようにして、上式（１）を満足させた後、第１図に
示すように、研磨定盤１６上にブロックｌを取り付けた
研磨用治具１４を設置し、研磨定盤１６と回転あるいは
直線的に相対運動させることにより、まず研磨用ダミー
１５が初期の研磨面１５′に基づいて、これに平行に研
磨される。その後、ダミーの加工量がＬｌ（この場合、
Ｌｌ＜Ｌ２とする）に達すると、だミーと共にワークも
研磨され、最終的にワーク加工面１′をライン１８と平
行に研磨することができる。After satisfying the above formula (1) in this way, as shown in FIG. Alternatively, by linear relative movement, the polishing dummy 15 is first polished parallel to the initial polishing surface 15'. After that, the dummy processing amount is Ll (in this case,
When Ll<L2) is reached, the workpiece is polished together with the dummy, and finally the workpiece processing surface 1' can be polished parallel to the line 18.

また、被加工物であるブロック１は、第１図に示すよう
に、研磨用ダミー１５の研磨面１５′より任意の距離Ｌ
ｌ、Ｌ２だけ研磨定盤１６に対して、研磨用治具１４の
側にずらして取り付けられているため、ブロック１を搭
載した研磨用治具１４を研磨定盤１６に設置する際に、
被加工物であるブロック１が研磨定盤１６に接触しない
。従って、被加工物であるブロック１にチッピング等の
損傷が生じることがない。Furthermore, as shown in FIG.
Since it is attached to the polishing jig 14 side with respect to the polishing surface plate 16 by L and L2, when installing the polishing jig 14 carrying the block 1 on the polishing surface plate 16,
The block 1, which is the workpiece, does not come into contact with the polishing surface plate 16. Therefore, damage such as chipping does not occur to the block 1, which is the workpiece.

第２図は、本発明の他の実施例を示す薄膜磁気ヘッドの
研磨方法の図である。第２図において、２１は制御回路
、２２．２２’は調節機構１７゜１７′に取り付けられ
た駆動部、１９．１９’　はギャップ深さ検出部、２０
．２３はそれぞれ導線であり、他の記号は第１図のもの
と同じものを表わしている。第１図の実施例では、被加
工物のブロックｌを研磨用治具１４に取り付ける際に、
平行補正を行うのみであったが、第２図の実施例では、
ギャップ深さを測定しながら全自動平行補正を行う。す
なわち、第２図では、従来知られている方法、例えば、
電気抵抗、静電容量等により研磨加工中のギャップ深さ
寸法Ｇを、ブロック１上　　　　　□の複数の点より検
出するようにしている。ギャップ深さ寸法検出部１９．
１９’　から常時検出される信号は導ｌｌＡ２０を通し
て制御回路２１に伝送される。制御回路２１は、この信
号により、研磨加工中にブロックｌのギャップ深さ０点
を結んだラ　　　　　□イン１８の平行を検出し、もし
狂いがある場合には、その量に応じた補正量を演算し、
補正指令を調節機構１７．１７’に取り付けられた駆動
部２２．２２’　に導線２３を通して伝達する。例えば
、駆動部２２，２２１　を圧電素子とすると、制御回路
２１はこれに導線２３を介して補正量に応し、た信Ｉ）
杏伝えて、調節機構１７．１７’　をルｔ’　ｌＩ＋　
Ｌ、液加Ｉユ物ブロック１のギトノブ深さ０点夕彰んだ
うイン１８と、研磨定盤１Ｇどの）Ｖ、行を保−）よう
に補止しながら研磨し、ギャップ深さ・１″法０が所定
の・１法にな−〕だ時点を、検出部１！ｌ）、１９’　
により検出するごとにより、研磨を停止にする。このよ
“）にり、、　Ｃ１全自動平行補正研磨が可能と２．ｙ
る。FIG. 2 is a diagram of a method of polishing a thin film magnetic head showing another embodiment of the present invention. In FIG. 2, 21 is a control circuit, 22.22' is a drive unit attached to the adjustment mechanism 17°17', 19.19' is a gap depth detection unit, and 20.
．． 23 are conductive wires, and the other symbols represent the same things as in FIG. In the embodiment shown in FIG. 1, when attaching the block l of the workpiece to the polishing jig 14,
Although only parallel correction was performed, in the embodiment shown in Fig. 2,
Fully automatic parallel correction is performed while measuring the gap depth. That is, in FIG. 2, a conventionally known method, for example,
The gap depth G during polishing is detected from a plurality of points □ on the block 1 based on electrical resistance, capacitance, etc. Gap depth dimension detection section 19.
A signal constantly detected from 19' is transmitted to control circuit 21 through conductor 11A20. Based on this signal, the control circuit 21 detects the parallelism of the line 18 connecting the gap depth 0 point of the block l during the polishing process, and if there is any deviation, makes a correction amount according to the amount. calculate,
The correction command is transmitted via a conductor 23 to a drive 22.22' attached to the adjustment mechanism 17.17'. For example, if the drive parts 22, 221 are piezoelectric elements, the control circuit 21 sends a signal to them via a conductor 23 according to the correction amount.
Tell me about the adjustment mechanism 17.17'
L, Add liquid to IU material block 1, set the depth 0 point of the groove knob 18, and polish the surface plate 1G, while maintaining the V, line. The detection unit 1!l), 19'
Polishing is stopped each time it is detected. This way, C1 fully automatic parallel correction polishing is possible and 2.y
Ru.

第３図は、第２図の制御系を研磨１１１１．１−機に実
装した例を示す図である。第３図におい石、２４は研磨
冶１ｔガ〜ｒ１−ローラー、２５けガイドローラー支持
部、２６はスリップリングであり、その他の５１１号−
け第１図、第２図ど同じものを表４〕シている。FIG. 3 is a diagram showing an example in which the control system shown in FIG. 2 is implemented in a polishing 1111.1-machine. Fig. 3 shows a smell stone, 24 is a polishing jig 1t gal-r1 roller, 25 guide roller support part, 26 is a slip ring, and other No. 511-
The same information is shown in Table 4 in both Figures 1 and 2.

ブローツク１かｌ））のギャップ深さＪｆ去Ｇの検出信
号、：Ｊ？よび調節機構駆動部２２，２２１への制御信
号け、ごの場合にけ、研磨用に？且１４Ｉ−に取付けら
れたスリップリング２Ｇにより制御回路（第３図では図
示省略）にＩｇト２さ１１ている。ここでは、回転する
研磨定盤ｌＧ１−で、ガイド支持部２５により支Ｆｌｆ
された研１ｆν冶１ｔガイドローう２４を介して自転運
ｙ１ｊを行わせ、研磨用治具１４からの信−；の取り出
しを可能にし・でいる。なオン、第、）図で・け、研磨
定盤１６．１・に２１！Ｊｌ＋の研磨用ＩＶｔＪＬ１４
が載置さ才［ているが、さ１゛、に隙間なく載置する７
とがて・きる。その場合、研）ジ１定盤１〔］が回転し
、か−〕研磨冶１１ガ、イドローう２４１：より研磨冶
旦１４も自転し７ているため、ギャップ検出部＋ｒ＋、
＋ｒｒ’　か１〕。Detection signal of gap depth Jf of block 1 or l)): J? and control signals to the adjustment mechanism drive units 22, 221, for polishing? In addition, Ig 2 and 11 are connected to a control circuit (not shown in FIG. 3) by a slip ring 2G attached to 14I-. Here, the rotating polishing surface plate lG1- is supported by the guide support part 25.
The polished polishing jig 1t is rotated through the guide row 24, and the signal from the polishing jig 14 can be taken out. In Figure 16.1 and 21! IVtJL14 for Jl+ polishing
is placed on the board, but it must be placed on the board without any gaps.7
Sharp and sharp. In that case, the polishing jig 1 surface plate 1 [] rotates, and the polishing jig 11 and the polishing jig 14 also rotate 7, so the gap detection part +r+,
+rr' or 1].

の信弓取り出し線２Ｑと制御回路からｌｅｔ’　ｌＩ＋
部２２゜２２′への制御線２′Ｉは、ねしれたり、か１
゛、んだすするが、第３図では、スリップリング２〔；
にＪす、回転状態の駆動部２２．２２’　よンよび研磨
用冶貝１４との結合を円滑に行っている。つす番）、外
部からの導線端ｆ・をスリップリン！Ｊ　２　Ｇの固定
部側に接続し、回転しＣいる研磨用冶ＩＬ１４の導線端
子をスリップリング２６の回転部側に接た７−する。ス
リップリング２６は、ごれ纂゛）の固定端ｆ′と回転端
ｆと連続的に接線状態に保ち、円滑に制御信号の伝達ど
ギャップ検出信号の伝達とを実行している。Let' lI+ from the Shinkyu take-out line 2Q and the control circuit.
The control line 2'I to the part 22°22' should not be twisted or
゛However, in Figure 3, slip ring 2 [;
In this case, the driving parts 22 and 22' in the rotating state are smoothly connected to the polishing shell 14. Slip-ring the conductor end f from the outside! The conductor terminal of the rotating polishing jig IL 14 connected to the fixed part side of J2G is connected to the rotating part side of the slip ring 26. The slip ring 26 maintains a continuous state of tangent to the fixed end f' and the rotating end f of the rotary ring, thereby smoothly transmitting the control signal and the gap detection signal.

このように、本実施例によｔいては、薄膜磁気ヘッド（
ｈ研磨加１−の際に、研磨用治具１４に研磨定盤１Ｇの
・１゛面を転写し７た基準面を設けでおき、これに複数
の薄膜磁−（ヘッドが搭載されたブロックｌにま）ける
ギャップ深さ０点を結んだラインを、一定距離だけずら
して平行に調節し、このブロックに−Ｃｆ磨用に？貝１
４に取すイ・１けて研磨するので、研磨のｎ”＃　Ｉ’
−稈で、ブＬ１ッグ１内の各薄膜付値ヘッドのギヤノブ
深さ・ｊ法を、高精度に均一　１３シておかなくでも、
複数のブロック１をＩＩｆ１時に、しかも各薄膜磁気ヘ
ッドのギ＼・−ノブ深さへ・精度よく均一　に研磨する
ことができろ。ごの結束、前工程での手間を、大幅に省
略゛、ｔ−るごとができ、生産能率を向］・するごとが
可能である。また、研磨加−［においＣ１被加−Ｃ物で
あるブロック１を搭載した研磨用治具１４を、研磨定盤
１６に設置する際に、ブロック１に対（２てチッピング
等の損ｆμを与えずに済み、）Ｗ膜磁気ヘッドの製浩に
よ冒する歩留り向ヒを可能にする。In this way, according to this embodiment, the thin film magnetic head (
During polishing 1-, a reference surface is prepared by transferring the . Shift the line connecting the 0 points of the gap depth by a certain distance and adjust it parallel to this block for -Cf polishing. shellfish 1
Since it is polished by 1 digit, the polishing n"#I'
- At the culm, the gear knob depth/j method of each thin film value head in the bag L1 is made uniform with high precision.
It should be possible to polish a plurality of blocks 1 at IIf1 and evenly and precisely to the depth of the knob of each thin film magnetic head. It is possible to greatly eliminate the labor involved in bundling and pre-processing, and improve production efficiency. In addition, when installing the polishing jig 14 carrying the block 1, which is the object to be polished, on the polishing surface plate 16, it is necessary to ) This makes it possible to improve yields, which would affect production of W film magnetic heads.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以十説明し５たように、本発明に１Ｊわげ、ブ［１ツク
に搭載された薄膜磁気ヘッドのギ＼・ノブ深さ・ｊイノ
（を、ｎｉ７エ稈の加工稍度に係わりかく、精度”よく
、かつ均一に、しかもチッピング等の損傷をＩｉ−えず
に、複数のブロックを同時に加１４することができるの
で、前工程の手間を大幅に省略できろとどもに、生産能
率の向上と歩留りの向ｌ−を刷ることができる。As explained above, the present invention has the following characteristics: Since it is possible to add multiple blocks at the same time with high precision and uniformity, and without damage such as chipping, it is possible to significantly reduce the labor involved in the pre-processing process and improve production efficiency. It is possible to improve the yield and improve the yield.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の一実施例を示す薄膜磁気ヘッドの研磨
方法の説明図、第２図は本発明の他の実施例を示す薄膜
磁気ヘッドの研磨方法の説明図、第３図は第２図の制御
系を研磨加に機に実装した例を示す図、第４図は従来の
研磨方法の−・例を示す図、第５図は薄膜磁気へノド素
−ｒの断面図である。 ■＝ニスライダブロック１４：研磨用治具、１５：研磨
用ダミー、１５′　：研磨用ダミーの研磨面、１６：研
磨定盤、１７．１７’　　ニスライダブロックの平行調
節機構、１８：ギャップ深さＯ点を結ぶライン、２１：
制御回路、２２．２２’　　：調節機構駆動部、２４：
研磨治具ガイドローラ、２５ニガイドロ一ラ支持部、２
６：スリップリング。 第　　　　１　　　　区 第　　　３　　　　図 第　　　４　　　図FIG. 1 is an explanatory diagram of a method of polishing a thin film magnetic head showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of a method of polishing a thin film magnetic head showing another embodiment of the present invention, and FIG. Figure 2 shows an example of the control system implemented in a polishing machine, Figure 4 shows an example of a conventional polishing method, and Figure 5 is a cross-sectional view of a thin film magnetic henode element. . ■ = Varnish slider block 14: Polishing jig, 15: Polishing dummy, 15': Polishing surface of polishing dummy, 16: Polishing surface plate, 17.17' Parallel adjustment mechanism of varnish slider block, 18: Gap depth Line connecting point O, 21:
Control circuit, 22.22': Adjustment mechanism drive section, 24:
Polishing jig guide roller, 25 Ni guide roller support part, 2
6: Slip ring. District 1, Figure 3, Figure 4

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）複数の薄膜磁気ヘッドを搭載したスライダーブロ
ックを治具に取り付け、該ブロックの浮上面と所定の形
状を有する研磨用定盤とを、ダイヤモンドやその他のと
粒および油材を介して相対運動を行わせ、上記浮上面を
所定のギャップ深さ寸法に加工する研磨方法において、
あらかじめ上記研磨定盤の平面を転写した基準面を設け
ておき、スライダーブロックに搭載された複数の薄膜磁
気ヘッドのギャップ深さ０点を結んだラインを、上記基
準面に平行に調節して研磨用治具に取り付け、上記の相
対運動を行わせることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの研
磨方法。(1) A slider block equipped with multiple thin-film magnetic heads is attached to a jig, and the air bearing surface of the block and a polishing surface plate having a predetermined shape are placed relative to each other through diamond or other abrasive grains and oil. In the polishing method of processing the air bearing surface to a predetermined gap depth dimension by performing a movement,
A reference surface is prepared in advance by transferring the flat surface of the polishing surface plate, and the line connecting the zero gap depth points of the plurality of thin film magnetic heads mounted on the slider block is adjusted to be parallel to the reference surface and polished. A method for polishing a thin film magnetic head, which comprises attaching the head to a tool and performing the above relative movement.