JPS6242464Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6242464Y2 JPS6242464Y2 JP15694983U JP15694983U JPS6242464Y2 JP S6242464 Y2 JPS6242464 Y2 JP S6242464Y2 JP 15694983 U JP15694983 U JP 15694983U JP 15694983 U JP15694983 U JP 15694983U JP S6242464 Y2 JPS6242464 Y2 JP S6242464Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- enamel
- metal
- glass frit
- heating element
- metal core
- Prior art date
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- Expired
Links
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はほうろう基板上に金属線条体をパター
ン化してなるヒータ回路を塔載した面状発熱体に
関するものである。
ン化してなるヒータ回路を塔載した面状発熱体に
関するものである。
第１図および第２図は、金属コア１ａの上にほ
うろうエナメル層１ｂを焼成してなるほうろう基
板を使用した面状発熱体の従来例を示し、基板１
の表面に抵抗の大きな厚膜ペースト（例えばPd
−Ag系ペースト）を印刷、焼成することにより
ヒータ回路２を塔載した構造となつている。
うろうエナメル層１ｂを焼成してなるほうろう基
板を使用した面状発熱体の従来例を示し、基板１
の表面に抵抗の大きな厚膜ペースト（例えばPd
−Ag系ペースト）を印刷、焼成することにより
ヒータ回路２を塔載した構造となつている。
しかしながら、これらの従来例におけるヒータ
回路２は、厚膜ペーストを焼成することにより、
厚膜ペースト中の導体用微粉末が電気的に相互に
連結された状態となるが、焼成条件によつて抵抗
値のばらつきが生じ易く、かつ、使用期間中に酸
化等によつて抵抗値の変化が起こり易い等の問題
点があつた。
回路２は、厚膜ペーストを焼成することにより、
厚膜ペースト中の導体用微粉末が電気的に相互に
連結された状態となるが、焼成条件によつて抵抗
値のばらつきが生じ易く、かつ、使用期間中に酸
化等によつて抵抗値の変化が起こり易い等の問題
点があつた。
本考案はこれらの背景に基づいてなされたもの
で、貴金属材料を有効成分とする厚膜ペーストに
代えて、卑金属材料からなるパターン化金属線条
体を塔載することにより、材料コストの低減と、
量産性の向上とを図るとともに、金属材が本質的
に具備する材質の均一性を利用して、抵抗値のば
らつきを防止し、また、抵抗値の径時変化を低減
させることを目的とするものである。
で、貴金属材料を有効成分とする厚膜ペーストに
代えて、卑金属材料からなるパターン化金属線条
体を塔載することにより、材料コストの低減と、
量産性の向上とを図るとともに、金属材が本質的
に具備する材質の均一性を利用して、抵抗値のば
らつきを防止し、また、抵抗値の径時変化を低減
させることを目的とするものである。
以下、本考案の一実施例を第３図および第４図
に基づいて説明すると、ヒータ回路２を構成する
部分には、第１図に示した従来例の厚膜ペースト
に代えて卑金属（例えば鉄、ニツケル、クロム、
これらの合金などの抵抗値の大きなもの）系の
箔、板、線材などを型抜きあるいは折り曲げ加工
して、ヒータ回路２の形状に合わせてパターン化
した金属線条体３が使用される。このパターン化
金属線条体３には第１のほうろうエナメル用ガラ
スフリツト４が塗布され、かつ、基板１となる金
属コア１ａには第２のほうろうエナメル用ガラス
フリツト５が塗布され、これらガラスフリツト塗
布状態の金属コア１ａと金属線条体３とを重ね合
わせた状態で焼成一体化することにより面状発熱
体が形成されるものである。
に基づいて説明すると、ヒータ回路２を構成する
部分には、第１図に示した従来例の厚膜ペースト
に代えて卑金属（例えば鉄、ニツケル、クロム、
これらの合金などの抵抗値の大きなもの）系の
箔、板、線材などを型抜きあるいは折り曲げ加工
して、ヒータ回路２の形状に合わせてパターン化
した金属線条体３が使用される。このパターン化
金属線条体３には第１のほうろうエナメル用ガラ
スフリツト４が塗布され、かつ、基板１となる金
属コア１ａには第２のほうろうエナメル用ガラス
フリツト５が塗布され、これらガラスフリツト塗
布状態の金属コア１ａと金属線条体３とを重ね合
わせた状態で焼成一体化することにより面状発熱
体が形成されるものである。
そして、第１、第２のほうろうエナメル用ガラ
スフリツト４，５の両方あるいは一方が結晶化ほ
うろうエナメル用ガラスフリツト（例えば特開昭
56−73643号に開示されている材料などを含有す
るガラスフリツト）であると、金属線条体３およ
び金属コア１ａが第１のほうろうエナメル層４ａ
と第２のほうろうエナメル層４ｂとでそれぞれ被
覆されるとともに、相互に一体化された第３図に
示す面状発熱体が得られる。
スフリツト４，５の両方あるいは一方が結晶化ほ
うろうエナメル用ガラスフリツト（例えば特開昭
56−73643号に開示されている材料などを含有す
るガラスフリツト）であると、金属線条体３およ
び金属コア１ａが第１のほうろうエナメル層４ａ
と第２のほうろうエナメル層４ｂとでそれぞれ被
覆されるとともに、相互に一体化された第３図に
示す面状発熱体が得られる。
このような面状発熱体の製造工程を第４図によ
り説明すると、まず、第４図Ａに示すように、第
１のほうろうエナメル用ガラスフリツト４が塗布
されたパターン化金属線条体３と、第２のほうろ
うエナメル用ガラスフリツト５が塗布された金属
コア１ａとをそれぞれ用意し、 次に第４図Ｂに示すように、ガラスフリツト
４，５が塗布された状態の金属線条体３および金
属コア１ａをガラスフリツト４，５を崩さないよ
うに重ね合わせ、この状態で焼成を実施する。ガ
ラスフリツト４，５が結晶化ほうろう用材料であ
る場合は、焼成にともなつてガラスフリツト４，
５の層の中に多数の結晶体が成長し、これがスペ
ーサのような働きをするため、金属線条体３と金
属コア１ａとの間隔がガラスフリツト４，５の層
の厚さよりも若干小さくなつた程度に維持され
る。
り説明すると、まず、第４図Ａに示すように、第
１のほうろうエナメル用ガラスフリツト４が塗布
されたパターン化金属線条体３と、第２のほうろ
うエナメル用ガラスフリツト５が塗布された金属
コア１ａとをそれぞれ用意し、 次に第４図Ｂに示すように、ガラスフリツト
４，５が塗布された状態の金属線条体３および金
属コア１ａをガラスフリツト４，５を崩さないよ
うに重ね合わせ、この状態で焼成を実施する。ガ
ラスフリツト４，５が結晶化ほうろう用材料であ
る場合は、焼成にともなつてガラスフリツト４，
５の層の中に多数の結晶体が成長し、これがスペ
ーサのような働きをするため、金属線条体３と金
属コア１ａとの間隔がガラスフリツト４，５の層
の厚さよりも若干小さくなつた程度に維持され
る。
したがつて、第４図Ｃに示すように、第１のほ
うろうエナメル４ａおよび第２のほうろうエナメ
ル５ａが焼成されると、重ね合わせられているそ
の境い目Ｂ付近においても、ガラスフリツト４，
５中のガラス質分が溶融一体となつて固着され
る。
うろうエナメル４ａおよび第２のほうろうエナメ
ル５ａが焼成されると、重ね合わせられているそ
の境い目Ｂ付近においても、ガラスフリツト４，
５中のガラス質分が溶融一体となつて固着され
る。
また、第５図は本考案の他の実施例を示すもの
で、第１のほうろうエナメル層４ａが結晶化ほう
ろう質で構成されるとともに、第２のほうろうエ
ナメル層５ａが非結晶化ほうろう質で構成されて
いるとき、結晶化が起こらない部分では、焼成時
の熱変形などによる押圧力が作用すると、金属線
条体３が沈み込む現象が起こり得るが、この場合
においても一方に結晶化現象が発生してスペーサ
のような働きをするため、金属線条体３と金属コ
ア１ａとが直接短絡することが防止される。
で、第１のほうろうエナメル層４ａが結晶化ほう
ろう質で構成されるとともに、第２のほうろうエ
ナメル層５ａが非結晶化ほうろう質で構成されて
いるとき、結晶化が起こらない部分では、焼成時
の熱変形などによる押圧力が作用すると、金属線
条体３が沈み込む現象が起こり得るが、この場合
においても一方に結晶化現象が発生してスペーサ
のような働きをするため、金属線条体３と金属コ
ア１ａとが直接短絡することが防止される。
しかして、本考案に係る面状発熱体であると、
金属線条体の部分が一般的な卑金属材料であ
る鉄、ニツケル、クロム、これらの合金などの
抵抗値の大きな材料を型抜きあるいは折り曲げ
加工することにより容易に得られ、コストの低
減と量産性の向上とを図ることができる。
る鉄、ニツケル、クロム、これらの合金などの
抵抗値の大きな材料を型抜きあるいは折り曲げ
加工することにより容易に得られ、コストの低
減と量産性の向上とを図ることができる。
金属材が本質的に材質の均一性を具備してい
るため、製造ロツト内での抵抗値のばらつきが
少なく、品質保証が容易となる。
るため、製造ロツト内での抵抗値のばらつきが
少なく、品質保証が容易となる。
金属線条体が耐熱性の高いほうろうエナメル
で覆われているため酸化などの経年変化が少な
く安定性が高い。
で覆われているため酸化などの経年変化が少な
く安定性が高い。
金属線条体の上をほうろうエナメルで覆うこ
とにより、ヒータ回路と金属コアとの機械的強
度が高く、また密着状態となつているためヒー
タ回路から金属コアへの熱伝達性が良く、全面
むらの少ない発熱をさせることができる。
とにより、ヒータ回路と金属コアとの機械的強
度が高く、また密着状態となつているためヒー
タ回路から金属コアへの熱伝達性が良く、全面
むらの少ない発熱をさせることができる。
ほうろうエナメルの焼成工程を１回とし得て
生産性を向上させることができる。
生産性を向上させることができる。
等の効果を奏する。
第１図はほうろう基板にヒータ回路を印刷焼成
した面状発熱体の従来例を示す平面図、第２図は
第１図の−線に沿う矢視断面図、第３図は本
考案における面状発熱体の一実施例を示す一部を
省略した縦断面図、第４図は本考案における面状
発熱体の製造工程例の説明図、第５図は本考案に
おける面状発熱体の他の実施例の沈み込み現象の
説明図である。 １……基板、１ａ……金属コア、２……ヒータ
ー回路、３……金属線条体、４……第１のほうろ
うエナメル用ガラスフリツト、５……第２のほう
ろうエナメル用ガラスフリツト、４ａ……第１の
ほうろうエナメル層、５ａ……第２のほうろうエ
ナメル層。
した面状発熱体の従来例を示す平面図、第２図は
第１図の−線に沿う矢視断面図、第３図は本
考案における面状発熱体の一実施例を示す一部を
省略した縦断面図、第４図は本考案における面状
発熱体の製造工程例の説明図、第５図は本考案に
おける面状発熱体の他の実施例の沈み込み現象の
説明図である。 １……基板、１ａ……金属コア、２……ヒータ
ー回路、３……金属線条体、４……第１のほうろ
うエナメル用ガラスフリツト、５……第２のほう
ろうエナメル用ガラスフリツト、４ａ……第１の
ほうろうエナメル層、５ａ……第２のほうろうエ
ナメル層。
Claims (1)
- 第１のほうろうエナメル用ガラスフリツト４が
塗布されたパターン化金属線条体３と、第２のほ
うろうエナメル用ガラスフリツト５が塗布された
金属コア１ａとを重ね合わせた状態で焼成一体化
してなるとともに、第１および第２のほうろうエ
ナメルの少なくとも一方が結晶化ほうろうである
ことを特徴とする面状発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15694983U JPS6064596U (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 面状発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15694983U JPS6064596U (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 面状発熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6064596U JPS6064596U (ja) | 1985-05-08 |
| JPS6242464Y2 true JPS6242464Y2 (ja) | 1987-10-30 |
Family
ID=30346170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15694983U Granted JPS6064596U (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 面状発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6064596U (ja) |
-
1983
- 1983-10-11 JP JP15694983U patent/JPS6064596U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6064596U (ja) | 1985-05-08 |
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