JPS6240495A - 音波吸収体 - Google Patents

音波吸収体

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JPS6240495A
JPS6240495A JP60181232A JP18123285A JPS6240495A JP S6240495 A JPS6240495 A JP S6240495A JP 60181232 A JP60181232 A JP 60181232A JP 18123285 A JP18123285 A JP 18123285A JP S6240495 A JPS6240495 A JP S6240495A
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Japan
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sound wave
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thickness
inorganic powder
film
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JP60181232A
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武田 志郎
並木 文博
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などによって形成され
た母材に常温で弾性を有する所定の厚さの被膜を形成し
た無機粉末を分散することにより、超音波の高い減衰特
性が得られるようにしたものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は超音波が発生する装置などから外部に超音波が
放射されないように覆う構造体として、または、トラン
スデユーサ素子の音波放射側の反対側に固着されるバン
キング層として用いられる音波吸収体に係り、特に、所
定の厚さの弾性材による被膜が形成された無機粉末を母
材に分散するようにした音波吸収体に関する。
例えば、超音波診断装置などに用いられる超音波探触子
は、一般的にトランスデユーサ素子の音波放射側には被
検体の媒体との整合をとるための音響整合層が形成され
、その反対側には不要な音波を吸収するための音波吸収
体によるバンキング層が形成されている。
このようなバンキング層に用いられる音波吸収体として
は超音波の良好な応答特性を得るには、音波の減衰率α
を大にし、音響インピーダンスZをトランスデユーサ素
子に合わせるようにすることが重要である。このような
音響インピーダンスZを合わせることはタングステン粉
末のような真比重の大きな粉末を樹脂などの母材に分散
させることで行うことができる。
しかし、このような構成では音響インピーダンスZを合
わせることは、容易であるが、音波の減衰率αを大にす
ることは困難である。そこで、音波の減衰率αを大きく
することはバッキング層の厚さを厚くすること、または
、母材を軟質化することで、大きくすることが行われて
いるが、パフキング層を厚くすることは超音波探触子の
外形を大きくし、また、母材を軟質化することは加工精
度が悪くなり、いづれの場合でも好ましくない。
したがって、厚さを厚くしたり、母材を軟質化したりす
ることなく音波の減衰率αを大にすることが望まれてい
る。
更に、一般的に、音波吸収体は軟質であったり、空気孔
が形成されたりしており、機械的強度の圧縮強さ、曲げ
強さなどが小さくなるため、特に、構造体として用いら
れる場合は、これらの機械的強度の向上が要求されてい
る。
〔従来の技術〕
従来は第4図の従来の断面図に示すように構成されてい
た。
音波の放射側IAに整合層11が設けられたトランスデ
ユーサ素子12にはバッキング層10が接着などによっ
て固着され、バンキング層10により不要な音波が吸収
されるように構成されている。
このようなバッキングN10は音波の減衰が大きくなる
よう、比較的軟質なエポキシ樹脂などの母材2にタング
ステン粉末などの無機粉末2を分散することで形成され
ている。
したがって、矢印A1のように無機粉末2の粒子に当接
された音波は反射により次の粒子に矢印A2のように当
接し、更に、矢印A3のように反射され、次々と反射が
操り返されて減衰されるように配慮されていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このような構成では、音波の減衰率αを大きくすること
は母材2を軟質化することにより得られる。しかし、こ
のようなトランスデユーサ素子1はアレー型として用い
る場合はダイシングなどによって点線に示すように分割
する場合があり、この場合は母材2を軟質化すると分割
時に変形が生じ加工精度が悪くなる。
そこで、ある程度の軟質化を行い、バフキング7810
の厚さHを大きくすることにより、音波の減衰率αを大
きくすることが行われていた。
したがって、よりトランスデユーサ素子1の超音波の反
射特性の向上を図るためにはバッキング層10の厚さH
を大きくすることとなり、超音波探触子の外形が大きく
なる問題を有していた。
〔問題点を解決するための手段〕
第1図は本発明の原理断面図である。
!$1図に示すように、無機粉末(3)を真比重が2以
上で、かつ、粒径(D)が0. 3μm〜100μmに
形成すると共に該無機粉末(3)の外周には該粒径(D
)の 0.01〜0.3倍の厚さ(t)の常温で弾性を
有する有機ポリマーによる被膜(4)が形成されるよう
にしたものである。
このように構成することによって前述の問題点は解決さ
れる。
〔作 用〕
即ち、無機粉末の外周に所定の厚さの被膜を形成するこ
とにより、超音波による振動の伝達が被膜と無機粉体と
の慣性力の差により異なり、振動のエネルギーの一部が
摩擦熱に変換され、母材の材質に影響されることなく大
きな超音波の減衰率αが得られる。
したがって、母材を軟質化することなく、しかも、バッ
キング層の厚さHを薄くすることが可能になり、小型化
され、かつ、超音波の反射特性の良い超音波探触子を形
成することができる。
〔実施例〕
面図、第3図は超音波の減衰率のグラフである。
全図を通じ、同一符号は同一対象物を示す。
第2図に示すように、パフキング層10として母材2に
弾性材の膜厚tの被膜4を形成した粒径りの無機粉末3
を分散させた音波吸収体を用いるようにしたもので、そ
の他は前述と同じ構成である。
例えば、硬い母材2の中に比重の大きな無機粉末3の粒
子が分散されている時、その母材2を一つのブロックと
して振動を与えると慣性力の違いによって粒子の振動と
母材2の振動に差が生じるが、母材2の硬さによって大
きな振動の差は生じない。
しかし、母材2が軟質であれば大きな差が生し、結果と
して、大きな摩擦熱が生じ、振動のエネルギーは大幅に
減少する。この効果は粒子から離れた箇所にまで及ぶこ
とはなく、粒子の極近傍の箇所で生じる。
したがって、粒子を更に所定の弾性材の被膜によって覆
うことにより、その振動のエネルギーを母材2と被膜4
との界面および被膜4と粒子との界面のそれぞれの2つ
の箇所によって摩擦熱を発生させるようにし、音波の減
衰率αを高めるように形成することができる。
このように構成することにより、矢印A1の音波は従来
の反射より弱められた反射All、A12と次々行われ
、減衰率αが高くなりバンキング層10の厚さはHlと
薄くすることができる。
また、母材2は硬質の材質によって形成しても音波の減
衰率αに余り影響することがなくなるため、硬質にする
ことができる利点がある。
この場合の無機粉末3は母材2の比重よりも大きな材質
であれば良いが、比重2以上の材質でなければ余り効果
が得られない、最も効果が得られるのは3以上の比重の
場合である。
また、無機粉末3としては金属粉末、金属酸化物、金属
チン化物。硫化物などの全てが通用可能である。
更に、無機粉末3の粒径りは分散を均一に行えるよう0
.3μm〜100μmが適しており、100μmを越え
る場合は好ましくない。
被膜4の材質としては、常温で弾性力が有る有機ポリマ
ーが良く、ガラス転移温度ができるだけ低いことが好ま
しく、・例えば、シリコーンゴム。
ウレタンゴム、天然ゴム、ブチルゴム、スチレンゴムな
どで、また、これらの一部をフッ素、臭素。
塩素などのハロゲンで置換したものであっても良い。
この場合の膜厚tは粒径りの0.01倍以上、または0
.05倍以上である。膜厚tは薄い場合は効果がなく、
厚くなる程効果は期待されるが、膜厚tを厚くすると被
膜形成時に粒子間の結合が起き、凝縮するため、母材2
に均一に分散することが困難となりる。また、薄い被膜
を繰り返して形成して厚くすることも考えられるが、粒
径の0.3倍程度が限度であり、厚くし過ぎると被膜形
成後の全体の比重が小さくなり、被膜の形成する作業の
困難な割合に対して効果が得られない。
したがって、膜厚tとしては粒径りの0.01倍〜0.
3倍の範囲であることが望ましい。
このような被膜4を形成した無機粉末3は実際には以下
のようにして製造することができる。
平均粒径40μmのタングステン粉末116gを容量2
00m1のナス形フラスコに入れ、次にトルエンlog
に溶かした付加反応型ポリジメチルシロキサン2gの混
合溶液を加える。
ロータリエバポレータでトルエンを蒸発させたあと、ナ
ス形フラスコから粉末を取り出し、ステンレス製パ・ノ
ドの上に移し、そのままの状態で恒温槽に入れ150℃
で1時間加熱を行う。
このようにして製造した粉末を光学顕微鏡で見ると均一
ではないが、タングステン粉末表面には平均約2μmの
厚さのポリジメチルシロキサン層の被膜を形成すること
ができた。
このようにしで製造した被膜を有する粉末をエポキシ樹
脂に混合して、混練後圧線成形によって40X40X2
1厘の薄板を作り、その音響特性を測定すると第3図の
超音波の減衰率のグラフに示すようになる。
グラフに於けるO印はシリコーンゴムを被覆した酸化鉄
粉末を体積比で14%混合した場合で、×印はシリコー
ンゴムを被覆したタングステン粉末を体積比で40%混
合した場合で、粒径りはいづれの場合でも10μmを使
用したものである。
このグラフより明らかなように、膜厚tが大となるに従
って減衰率αは増加するが酸化鉄粉末の場合は粒径りの
0.2倍、タングステン粉末の場合は粒径りの0.3倍
が限度でそれ以上膜厚tを厚くすることは回能となり、
また、減衰率αの増加は点線で示すようになると想定さ
れ、余り期待できない。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、母材の硬度に影
響することなく、音波の減衰率αを高くすることができ
る。
したがって、バッキング層の厚さHを薄(しても、良好
な超音波の反射特性が得られ、超音波探触子の小型化が
図れ、実用的効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理断面図。 第4図は従来の断面図を示す。 図において、 1はトランスデユーサ素子。 2は母材。 3は無機粉末。 4は被膜。 Dは粒径。 tは膜厚を示す。 木全萌司々チツ断面月 第 1 団

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 母材(2)に所定量の無機粉末(3)を分散させること
    により形成され、超音波(A)の伝播を減衰させる音波
    吸収体であって、 前記無機粉末(3)を真比重が2以上で、かつ、粒径(
    D)が0.3μm〜100μmに形成すると共に、 該無機粉末(3)の外周には該粒径(D)の0.01〜
    0.3倍の厚さ(t)の常温で弾性を有する有機ポリマ
    ーによる被膜(4)が形成されたことを特徴とする音波
    吸収体。
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