JPS6215840A - 電子素子用チツプキヤリア - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6215840A JPS6215840A JP15476285A JP15476285A JPS6215840A JP S6215840 A JPS6215840 A JP S6215840A JP 15476285 A JP15476285 A JP 15476285A JP 15476285 A JP15476285 A JP 15476285A JP S6215840 A JPS6215840 A JP S6215840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- hole
- printed wiring
- wiring board
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野1
本発明は、ICパッケージなどのような電子素子の基板
として用いられる電子素子用チップキャリアの製造方法
に関するものである。
として用いられる電子素子用チップキャリアの製造方法
に関するものである。
[背景技術]
ICパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパッケージングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパッケージングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。
ここにおいて、このようなプリント配線板をチップキャ
リアとして用いてプリント配線板の表面に電子部品チッ
プを実装する場合、外部環境の影響から電子部品チップ
を保護したりワイヤボンディングを保護したりするため
に封止用樹脂でプリント配線板の表面において電子部品
チップを樹脂封止−することがなされることがある。そ
してこの場合、封止用樹脂は硬化するまでの間に流れて
封止用樹脂から電子部品チップの一部が露出してしまう
ことが多く、電子部品チップの有効な樹脂封止をおこな
うことができないことがあり、品質の性能に11らつき
が生じるという問題があった。
リアとして用いてプリント配線板の表面に電子部品チッ
プを実装する場合、外部環境の影響から電子部品チップ
を保護したりワイヤボンディングを保護したりするため
に封止用樹脂でプリント配線板の表面において電子部品
チップを樹脂封止−することがなされることがある。そ
してこの場合、封止用樹脂は硬化するまでの間に流れて
封止用樹脂から電子部品チップの一部が露出してしまう
ことが多く、電子部品チップの有効な樹脂封止をおこな
うことができないことがあり、品質の性能に11らつき
が生じるという問題があった。
また、第4図に示すようにプリント配線板1に電子部品
チップ5を実装し、これをパッケーノングすることによ
ってICパッケージなど電子素子として仕上げるもので
あるが、このときPGA(ピン グリッド アレー)型
の電子素子として仕上げるときには、プリント配線板1
に形成したスルーホール10に端子ピン7を圧入して取
り付ける必要がある。そしてこのようにスルーホール1
0に端子ピン7を圧入する場合、スルーホール10は貫
通孔として形成されているために、スルーホール10へ
の端子ピン7の挿入深さが規制されないことになり、プ
リント配線板1からの端子ピン7の突出寸法が不揃いに
なるおそれがある。そこで第4図に示されるように端子
ピン7に鍔片11を突設し、この鍔片11をスルーホー
ル10のjllMに当接させて端子ピン7の圧入深さの
規制をしてプリント配線板1からの端子ピン7の突出寸
法を一定に揃えるようにするという必要が生じるもので
あり、一般のストレート形状の端子ピン7を用いること
ができないという問題を有するものであった。
チップ5を実装し、これをパッケーノングすることによ
ってICパッケージなど電子素子として仕上げるもので
あるが、このときPGA(ピン グリッド アレー)型
の電子素子として仕上げるときには、プリント配線板1
に形成したスルーホール10に端子ピン7を圧入して取
り付ける必要がある。そしてこのようにスルーホール1
0に端子ピン7を圧入する場合、スルーホール10は貫
通孔として形成されているために、スルーホール10へ
の端子ピン7の挿入深さが規制されないことになり、プ
リント配線板1からの端子ピン7の突出寸法が不揃いに
なるおそれがある。そこで第4図に示されるように端子
ピン7に鍔片11を突設し、この鍔片11をスルーホー
ル10のjllMに当接させて端子ピン7の圧入深さの
規制をしてプリント配線板1からの端子ピン7の突出寸
法を一定に揃えるようにするという必要が生じるもので
あり、一般のストレート形状の端子ピン7を用いること
ができないという問題を有するものであった。
[発明の目的]
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、封止
用樹脂の流れを防止して電子部品チップの確実な樹脂封
止をおこなうことができ、またストレート形状の端子ピ
ンを突出寸法一定で取り付けることができる電子素子用
チップキャリアを提供することを目的とするものである
。
用樹脂の流れを防止して電子部品チップの確実な樹脂封
止をおこなうことができ、またストレート形状の端子ピ
ンを突出寸法一定で取り付けることができる電子素子用
チップキャリアを提供することを目的とするものである
。
[発明の開示]
しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアは、プ
リント配線板1の表面に樹脂封止用孔2とピン保持用孔
3とを貫設した絶縁板4を積層し、樹脂封止用孔2内に
おいてプリント配線板1の表面に電子部品チップ5を実
装すると共に樹脂封止用孔2内に充填した封止用樹脂6
で電子部品チップ5を封止し、ピン保持用孔3に端子ピ
ン7の基部を挿入固定して成ることを特徴とするもので
あり、プリント配線板1に積層した絶縁板4の樹脂封止
用孔2によって封止用樹脂6の流れ止めがなされるよう
にし、また絶縁板4のピン保持用孔3に挿入する端子ピ
ン7がピン保持用孔3の底のプリント配線板1の表面に
突き当たって端子ピン7の挿入深さの規制がなされるよ
うにし、以て上記目的を達成したものであって、以下本
発明を実施例により詳述する。
リント配線板1の表面に樹脂封止用孔2とピン保持用孔
3とを貫設した絶縁板4を積層し、樹脂封止用孔2内に
おいてプリント配線板1の表面に電子部品チップ5を実
装すると共に樹脂封止用孔2内に充填した封止用樹脂6
で電子部品チップ5を封止し、ピン保持用孔3に端子ピ
ン7の基部を挿入固定して成ることを特徴とするもので
あり、プリント配線板1に積層した絶縁板4の樹脂封止
用孔2によって封止用樹脂6の流れ止めがなされるよう
にし、また絶縁板4のピン保持用孔3に挿入する端子ピ
ン7がピン保持用孔3の底のプリント配線板1の表面に
突き当たって端子ピン7の挿入深さの規制がなされるよ
うにし、以て上記目的を達成したものであって、以下本
発明を実施例により詳述する。
プリント配線板1は例えば金属箔張りの樹脂積層板から
作成することができる。すなわち、ガラス布や紙などを
基材とし、この基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、その他種々の熱可
塑性樹脂の樹脂ワニスを含浸させ、これを加熱などして
乾燥させることによってプリプレグを調製し、このプリ
プレグを複数枚積載すると共に片側または両側の最外層
のプリプレグの外面に銅箔などの金属箔13を重ね、こ
れを加熱加圧成形することによって、プリプレグの樹脂
が溶融硬化することで形成される樹脂積層板12の表面
に金属箔13が積層された金属箔張り樹脂積ノー板を得
ることができ、そしてこの金属箔張り樹脂積層板の金属
箔13にエツチングなどを施して回路パターン14を形
成させることによって、第2図(a)に示すような表面
に回路パターン14を設けたプリント配線板1を得るこ
とができるものである。このプリント配線板1には電子
部品チップ5を実装する位置においてその表面にキャビ
ティとなる凹部15を形成しておくのがよい。また絶縁
板4は例えば上記と同様にプリプレグの積層成形によっ
て得られる樹脂積層板によって形成することができ、こ
の絶縁板4には電子部品チップ5を実装すべき位置にお
いて樹脂封止用孔2が貫通して設けてあり、また端子ピ
ン7を取り付ける位置においてピン保持用孔3が貫通し
て設けである。
作成することができる。すなわち、ガラス布や紙などを
基材とし、この基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、その他種々の熱可
塑性樹脂の樹脂ワニスを含浸させ、これを加熱などして
乾燥させることによってプリプレグを調製し、このプリ
プレグを複数枚積載すると共に片側または両側の最外層
のプリプレグの外面に銅箔などの金属箔13を重ね、こ
れを加熱加圧成形することによって、プリプレグの樹脂
が溶融硬化することで形成される樹脂積層板12の表面
に金属箔13が積層された金属箔張り樹脂積ノー板を得
ることができ、そしてこの金属箔張り樹脂積層板の金属
箔13にエツチングなどを施して回路パターン14を形
成させることによって、第2図(a)に示すような表面
に回路パターン14を設けたプリント配線板1を得るこ
とができるものである。このプリント配線板1には電子
部品チップ5を実装する位置においてその表面にキャビ
ティとなる凹部15を形成しておくのがよい。また絶縁
板4は例えば上記と同様にプリプレグの積層成形によっ
て得られる樹脂積層板によって形成することができ、こ
の絶縁板4には電子部品チップ5を実装すべき位置にお
いて樹脂封止用孔2が貫通して設けてあり、また端子ピ
ン7を取り付ける位置においてピン保持用孔3が貫通し
て設けである。
そして上記プリント配線板1の片側の表面に絶縁板4を
積層一体化するものであるが、この積層に−あたっては
第2図(a)のように樹脂封止用孔2やピン保持用孔3
に対応してこれらと同じ大きさで貫通孔16を設けたプ
リプレグ17を用い、このプリプレグ17をプリント配
線板1と絶縁板4との間にサンドイッチした状態で加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ17の含
浸樹脂が溶融硬化することで形成される絶縁接着層18
によって第2図(b)のようにプリント配線板1に絶縁
板4を接着させることでおこなうことができる。次に絶
縁板4のピン保持用孔3の内周にスルーホールメッキ1
9を施してこのスルーホールメッキ19とプリント配線
板1の回路パターン14とを導通接続し、ピン保持用孔
3をスルーホールとして仕上げる。
積層一体化するものであるが、この積層に−あたっては
第2図(a)のように樹脂封止用孔2やピン保持用孔3
に対応してこれらと同じ大きさで貫通孔16を設けたプ
リプレグ17を用い、このプリプレグ17をプリント配
線板1と絶縁板4との間にサンドイッチした状態で加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ17の含
浸樹脂が溶融硬化することで形成される絶縁接着層18
によって第2図(b)のようにプリント配線板1に絶縁
板4を接着させることでおこなうことができる。次に絶
縁板4のピン保持用孔3の内周にスルーホールメッキ1
9を施してこのスルーホールメッキ19とプリント配線
板1の回路パターン14とを導通接続し、ピン保持用孔
3をスルーホールとして仕上げる。
このように形成したものをチップキャリアとして用い、
半導体チップなどの電子部品チップ5を実装するもので
あるが、実装にあたっては第2図(c)のように絶縁板
4の樹脂封止用孔2内においてプリント配線板1の表面
の凹部15に電子部品チップ5を搭載し、電子部品チッ
プ5とプリント配線板1の表面の回路パターン14との
開にワイヤーボンディング20などを施して電子部品チ
ップ5と回路パターン14とを電気的に接続させること
によっておこなうことができる。、そして樹脂+
1i止用孔2内にBステージ状態の固形エポキ
シ樹脂や液状エポキシ樹脂など封止用樹脂6を流し込ん
で硬化させることによって、封止用樹脂6で電子部品チ
ップ5を封止するものである。ここで、電子部品チップ
5は絶縁板4の樹脂封止用孔2内に収められるように凹
部15に実装されるものであり、この電子部品チップ5
を封止するための封止用樹脂6は樹脂封止用孔2に囲ま
れて流れることを防止された状態で硬化することになる
。従って電子部品チップ5とワイヤーボンディング20
とを封止用樹脂6で完全に覆った状態で封止をおこなう
ことができることになる。
半導体チップなどの電子部品チップ5を実装するもので
あるが、実装にあたっては第2図(c)のように絶縁板
4の樹脂封止用孔2内においてプリント配線板1の表面
の凹部15に電子部品チップ5を搭載し、電子部品チッ
プ5とプリント配線板1の表面の回路パターン14との
開にワイヤーボンディング20などを施して電子部品チ
ップ5と回路パターン14とを電気的に接続させること
によっておこなうことができる。、そして樹脂+
1i止用孔2内にBステージ状態の固形エポキ
シ樹脂や液状エポキシ樹脂など封止用樹脂6を流し込ん
で硬化させることによって、封止用樹脂6で電子部品チ
ップ5を封止するものである。ここで、電子部品チップ
5は絶縁板4の樹脂封止用孔2内に収められるように凹
部15に実装されるものであり、この電子部品チップ5
を封止するための封止用樹脂6は樹脂封止用孔2に囲ま
れて流れることを防止された状態で硬化することになる
。従って電子部品チップ5とワイヤーボンディング20
とを封止用樹脂6で完全に覆った状態で封止をおこなう
ことができることになる。
またこのように電子部品チップ5を実装したちのをパフ
ケージングすることによって、ICパッケーノなど電子
素子として仕上げるものであるが、PGAとして仕上げ
る場合には端子ピン7を電子部品チップ5と電気的に接
続した状態で取り付ける必要がある。このときには第1
図に示すように端子ピン7の基部を絶縁板4のピン保持
用孔3に打ち込むことで圧入して固定することによって
、スルーホールメッキ10と回路パターン14を介
jして電子部品チップ5に接続した状態で端子
ピン7を取り付けることができる。このとさ、絶縁板4
のピン保持用孔3はその底がプリント配線板1の表面で
閉塞された状態にあるために、端子ピン7の基端がプリ
ント配線板1に突き当たるまで端子ピン7をピン保持用
孔3内に挿入させることによって、ピン保持用孔3内へ
の端子ピン7の挿入深さを一定に規制させることができ
、この結果各端子ピン7の突出寸法を一定に揃えること
かもきることになり、従来のような鍔片11を設けた特
別な端子ピン7を使用するような必要はないものである
。
ケージングすることによって、ICパッケーノなど電子
素子として仕上げるものであるが、PGAとして仕上げ
る場合には端子ピン7を電子部品チップ5と電気的に接
続した状態で取り付ける必要がある。このときには第1
図に示すように端子ピン7の基部を絶縁板4のピン保持
用孔3に打ち込むことで圧入して固定することによって
、スルーホールメッキ10と回路パターン14を介
jして電子部品チップ5に接続した状態で端子
ピン7を取り付けることができる。このとさ、絶縁板4
のピン保持用孔3はその底がプリント配線板1の表面で
閉塞された状態にあるために、端子ピン7の基端がプリ
ント配線板1に突き当たるまで端子ピン7をピン保持用
孔3内に挿入させることによって、ピン保持用孔3内へ
の端子ピン7の挿入深さを一定に規制させることができ
、この結果各端子ピン7の突出寸法を一定に揃えること
かもきることになり、従来のような鍔片11を設けた特
別な端子ピン7を使用するような必要はないものである
。
第3図は本発明の他の実施例を示すもので、このもので
はプリント配線板1の基板を金属板21で形成しである
。すなわち銅板、銅合金板、銅−インバーー銅(Cu−
I nv−Cu)合金板、鉄−ニッケル合金板、その他
鋼板、鉄板、アルニミウム板などの金属板21の片側表
面にプリプレグによって形成される絶縁層22を介して
回路パターン14を設けることによってプリント配線板
1を形成するようにしである。そして絶縁板4は樹脂積
層板23を基板としてこの樹脂積層板23の表面に回路
パターン24を設けることによって形成しである。
はプリント配線板1の基板を金属板21で形成しである
。すなわち銅板、銅合金板、銅−インバーー銅(Cu−
I nv−Cu)合金板、鉄−ニッケル合金板、その他
鋼板、鉄板、アルニミウム板などの金属板21の片側表
面にプリプレグによって形成される絶縁層22を介して
回路パターン14を設けることによってプリント配線板
1を形成するようにしである。そして絶縁板4は樹脂積
層板23を基板としてこの樹脂積層板23の表面に回路
パターン24を設けることによって形成しである。
この金属板21を基板とするプリント配線板1の片側表
面に低流れ性のプリプレグや接着剤フィルムなどによっ
て形成される絶縁接着層18で回路パターン14を設け
た絶縁板4を積層一体化するもので、絶縁板4のピン保
持用孔3の内面に施したスルーホールメッキ19によっ
てプリント配線板1の回路パターン14と絶縁板4の回
路パターン24とを導通させるようにしである。このも
のにあっても絶縁板4の樹脂封止用孔2内においてプリ
ント配線板1の四部15に電子部品チップ5を搭載して
電子部品チップ5と回路パターン14または24との間
にワイヤーボンディングを施し、樹脂封止用孔2内にお
いて封止用樹脂6で電子部品チップ5の封止をおこなう
ことができ、さらに絶縁板4のピン保持用孔3内に端子
ピン7の基部を圧入することによって、スルーホールメ
ッキ19及び回路パターン14.24を介して電子部品
チップ5を電気的に接続した状態で端子ピン7の取り付
けをおこなうことができる。このものでは、プリント配
線板1の基板となる金属板21は熱伝導率に優れており
、電子部品チップ5からの発熱の放散を良好におこなう
ことができるものであり、電子部品チップ5が昇温する
ことを防止して電子部品チップ5の高密度化を可能にす
ることができるものである。
面に低流れ性のプリプレグや接着剤フィルムなどによっ
て形成される絶縁接着層18で回路パターン14を設け
た絶縁板4を積層一体化するもので、絶縁板4のピン保
持用孔3の内面に施したスルーホールメッキ19によっ
てプリント配線板1の回路パターン14と絶縁板4の回
路パターン24とを導通させるようにしである。このも
のにあっても絶縁板4の樹脂封止用孔2内においてプリ
ント配線板1の四部15に電子部品チップ5を搭載して
電子部品チップ5と回路パターン14または24との間
にワイヤーボンディングを施し、樹脂封止用孔2内にお
いて封止用樹脂6で電子部品チップ5の封止をおこなう
ことができ、さらに絶縁板4のピン保持用孔3内に端子
ピン7の基部を圧入することによって、スルーホールメ
ッキ19及び回路パターン14.24を介して電子部品
チップ5を電気的に接続した状態で端子ピン7の取り付
けをおこなうことができる。このものでは、プリント配
線板1の基板となる金属板21は熱伝導率に優れており
、電子部品チップ5からの発熱の放散を良好におこなう
ことができるものであり、電子部品チップ5が昇温する
ことを防止して電子部品チップ5の高密度化を可能にす
ることができるものである。
[発明の効果]
上述のように本発明にあっては、プリント配線板の表面
に樹脂封止用孔とピン保持用孔とを貫設した絶縁板を積
層し、樹脂封止用孔内においてプリント配線板の表面に
電子部品チップを実装すると共に樹脂封止用孔内に充填
した封止用樹脂で電子部品チップを封止し、ピン保持用
孔に端子ピンの基部を挿入固定するようにしたので、電
子部品チップを封止するための封止用樹脂は絶縁板の樹
脂封止用孔に囲まれて流れることを防止された状態で硬
化することになり、電子部品チップを封止用樹脂で完全
に覆った状態で封止をおこなうことができると共に、絶
縁板のピン保持用孔はその底がプリント配線板の表面で
閉塞されることになって、端子ピンを基端がプリント配
線板に突き当だるまでピン保持用孔内に挿入させること
によってピン保持用孔内への端子ピンの挿入深さを一定
に規制させることができ、端子ピンの突出寸法を一定に
揃えることができることになり、従来のような鍔片を設
けた特別な端子ピンを使用するような必要はないもので
ある。またこのように封止用樹脂の流れ防止と突出寸法
を規制した端子ピンの取り付けとの両機能を絶縁板によ
って得ることができるものであり、構造を特に複雑にす
ることがないものである。
に樹脂封止用孔とピン保持用孔とを貫設した絶縁板を積
層し、樹脂封止用孔内においてプリント配線板の表面に
電子部品チップを実装すると共に樹脂封止用孔内に充填
した封止用樹脂で電子部品チップを封止し、ピン保持用
孔に端子ピンの基部を挿入固定するようにしたので、電
子部品チップを封止するための封止用樹脂は絶縁板の樹
脂封止用孔に囲まれて流れることを防止された状態で硬
化することになり、電子部品チップを封止用樹脂で完全
に覆った状態で封止をおこなうことができると共に、絶
縁板のピン保持用孔はその底がプリント配線板の表面で
閉塞されることになって、端子ピンを基端がプリント配
線板に突き当だるまでピン保持用孔内に挿入させること
によってピン保持用孔内への端子ピンの挿入深さを一定
に規制させることができ、端子ピンの突出寸法を一定に
揃えることができることになり、従来のような鍔片を設
けた特別な端子ピンを使用するような必要はないもので
ある。またこのように封止用樹脂の流れ防止と突出寸法
を規制した端子ピンの取り付けとの両機能を絶縁板によ
って得ることができるものであり、構造を特に複雑にす
ることがないものである。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図(a)(b
Hc)は本発明の一実施例における製造の各工程の断面
図、第3図は本発明の他の実施例の断面図、$4図は従
来例の断面図である。 1はプリント配線板、2は樹脂封止用孔、3はピン保持
用孔、4は絶縁板、5は電子部品チップ、6は封止用樹
脂、7は端子ピンである。
Hc)は本発明の一実施例における製造の各工程の断面
図、第3図は本発明の他の実施例の断面図、$4図は従
来例の断面図である。 1はプリント配線板、2は樹脂封止用孔、3はピン保持
用孔、4は絶縁板、5は電子部品チップ、6は封止用樹
脂、7は端子ピンである。
Claims (1)
- (1)プリント配線板の表面に樹脂封止用孔とピン保持
用孔とを貫設した絶縁板を積層し、樹脂封止用孔内にお
いてプリント配線板の表面に電子部品チップを実装する
と共に樹脂封止用孔内に充填した封止用樹脂で電子部品
チップを封止し、ピン保持用孔に端子ピンの基部を挿入
固定して成ることを特徴とする電子素子用チップキャリ
ア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15476285A JPS6215840A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 電子素子用チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15476285A JPS6215840A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 電子素子用チツプキヤリア |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6215840A true JPS6215840A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15591338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15476285A Pending JPS6215840A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 電子素子用チツプキヤリア |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6215840A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62196855A (ja) * | 1986-02-22 | 1987-08-31 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
US5420934A (en) * | 1992-03-26 | 1995-05-30 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Electronic sound processing system |
US5535224A (en) * | 1991-12-09 | 1996-07-09 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Automatic performing system capable of detection and correction of errors in performance information |
US5600521A (en) * | 1991-12-13 | 1997-02-04 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Automatic performing apparatus with power supply controller |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP15476285A patent/JPS6215840A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62196855A (ja) * | 1986-02-22 | 1987-08-31 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
JPH0513381B2 (ja) * | 1986-02-22 | 1993-02-22 | Ibiden Co Ltd | |
US5535224A (en) * | 1991-12-09 | 1996-07-09 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Automatic performing system capable of detection and correction of errors in performance information |
US5600521A (en) * | 1991-12-13 | 1997-02-04 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Automatic performing apparatus with power supply controller |
US5420934A (en) * | 1992-03-26 | 1995-05-30 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Electronic sound processing system |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7002236B2 (en) | Semiconductor package and method for producing the same | |
US7205485B2 (en) | Printed circuit board and method for fabricating the same | |
JPS6215840A (ja) | 電子素子用チツプキヤリア | |
EP2070113B1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device | |
JPS61287194A (ja) | 電子素子用チツプキヤリア | |
JPS6239032A (ja) | 電子素子用チツプキヤリア | |
JPS62114247A (ja) | 電子素子用チツプキヤリアの製造法 | |
JPS63174344A (ja) | ピングリツドアレイ | |
KR200276091Y1 (ko) | 가요성 회로기판을 이용한 볼 그리드 어레이 반도체 패키지 제조용 몰딩 금형 | |
JP2614495B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JPS61287132A (ja) | 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 | |
JPH053744B2 (ja) | ||
JPS6215888A (ja) | 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 | |
JP2002217327A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法 | |
JPH0823049A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP3099767B2 (ja) | 電子部品組立体およびその製造方法 | |
JPS62114251A (ja) | 電子素子用チツプキヤリアの製造法 | |
JPH079916B2 (ja) | 電子素子用チップキャリアの製造方法 | |
JPS6215881A (ja) | 電子素子用チツプキヤリア | |
JPS61287131A (ja) | 電子素子用チツプキヤリア | |
JPS6365652A (ja) | ピングリツドアレイ及びその製造方法 | |
JPH06163760A (ja) | 放熱スラグを有した電子部品搭載用基板 | |
JPH0738009A (ja) | チップキャリア | |
JPH0691165B2 (ja) | ピングリツドアレイの製造方法 | |
JPS6215887A (ja) | 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 |