JPS6236247A - Wafer transport device - Google Patents
Wafer transport deviceInfo
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- JPS6236247A JPS6236247A JP17214685A JP17214685A JPS6236247A JP S6236247 A JPS6236247 A JP S6236247A JP 17214685 A JP17214685 A JP 17214685A JP 17214685 A JP17214685 A JP 17214685A JP S6236247 A JPS6236247 A JP S6236247A
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- wafer
- thin piece
- bellows
- suction port
- transfer device
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ウェハ搬送装置に係り、特に縦型や横型の気
相エピタキシャル装置のサセプタのように略水平に配置
された平盤状の支持体に対するウェハの搬送装置に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a wafer transfer device, and particularly to a flat support body disposed approximately horizontally, such as a susceptor in a vertical or horizontal vapor phase epitaxial device. The present invention relates to a wafer conveyance device.
例えば縦型気相エピタキシャル装置のサセプタに対する
ウニＩ・のロードおよびアンロードは、従来一般にウェ
ハの表面を真空吸着することにより行なわれていた。し
かしながら、ウーハの真空吸着された部分は、多少の差
はあっても必ず汚染され、不良品発生の原因となってい
た。そこで、エピタキシャル成長などのこれから行なう
処理にとって汚染がより大きく作用するロード時には、
ウェハの裏面を真空吸着してサセプタ等の支持体上にす
べり下すようにし、処理後のアンロード時にはウェハの
表面を真空吸着するようにしたものが化
提案されているが、半導体装置の高密度に伴ない八
汚染をより低く押えることが要請されているっ〔発明の
目的〕 一
本発明の目的は、平盤上の支持体へのロード時はもちろ
んアンロード時にもウーハの裏面を真空吸着することの
できるウェハ搬送装置を提供するにある。For example, loading and unloading of sea urchin I onto a susceptor in a vertical vapor phase epitaxial apparatus has conventionally been generally carried out by vacuum suctioning the surface of the wafer. However, the vacuum-adsorbed portion of the woofer is always contaminated, even if there is a slight difference, resulting in the occurrence of defective products. Therefore, during loading, when contamination has a greater effect on the processing to be performed, such as epitaxial growth,
A method has been proposed in which the back side of the wafer is vacuum-adsorbed so that it slides down onto a support such as a susceptor, and the front surface of the wafer is vacuum-adsorbed when unloading after processing. [Objective of the Invention] An object of the present invention is to vacuum-adsorb the back side of the woofer not only when loading it onto a support on a flat plate but also when unloading it. An object of the present invention is to provide a wafer transport device that can perform the following steps.
本発明の他の目的は、アンロード時のウェハ裏面の吸着
を的確に行ない得るようにし、ウーハ搬送装置、支持体
およびウーハのいずれに対しても損傷を与えることのな
いウェハ搬送装置を提供するにある。Another object of the present invention is to provide a wafer transfer device that can accurately adsorb the back surface of a wafer during unloading and does not damage any of the woofer transfer device, support, and woofer. It is in.
かかる目的を達成するための本発明は、搬送用アームの
先端に取付けられた薄片の上面にウェハ吸着用の真空吸
引口を備えたウェハ搬送装置であって、薄片を搬送用ア
ームに対し弾性体を介して上下動および傾動自在に取付
け、ウェハの支持体と薄片との相対的な傾斜などを含む
位置ずれが多少あっても、薄片の上面に吸着しているウ
ェハを支持体上に的確にすべり下すと共に、支持体上に
置かれているウーハの裏面へ薄片を円滑に挿入してウェ
ハの裏面を吸着できるようにしたものである。 ′
〔実施例〕
以下本発明の実施例を示す第１図ないし第４図について
説明する。第１図において、１０は搬送用アームであり
、図示しない駆動装置により同図において左右・上下に
移動可能になされると共に旋回可能になされ、該移動お
よび旋回はＮＣ制御などによりコントロールされるよう
になっている。To achieve such an object, the present invention provides a wafer transfer device that is equipped with a vacuum suction port for sucking a wafer on the upper surface of a thin piece attached to the tip of a transfer arm, the thin piece being attached to the transfer arm using an elastic body. The wafer attached to the top surface of the thin piece can be accurately placed on the support even if there is some misalignment, such as relative inclination between the wafer support and the thin piece. As the wafer slides down, the thin piece is smoothly inserted into the back surface of the wafer placed on the support, so that the back surface of the wafer can be attracted. ' [Example] The following describes an example of the present invention with reference to FIGS. 1 to 4. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a transport arm, which is movable left and right and up and down in the figure by a drive device (not shown), and is also rotatable, and the movement and rotation are controlled by NC control or the like. It has become.
搬送用アームＩＯの先端には、スペーサ１１を介してへ
、ド本体１２がボルト １３により取付けられている。A main body 12 is attached to the tip of the transport arm IO with a bolt 13 via a spacer 11.
ヘッド本体１２には、後述する傾動手段２０を介して中
間筒３０が取付けられている。An intermediate cylinder 30 is attached to the head body 12 via a tilting means 20, which will be described later.
中間筒３０の第１図において下端には、比較的小さなバ
ネ定数を有するステンレス製などの第１ベローズ（弾性
体）３１が気密を保つように取付けられ、この第１ベロ
ーズ３１の下端に、同じく気密を保つように吸着へ、ド
本体３２が取付けられている。吸着ヘッド本体３２の第
１図において左方へ突出している部分の上面には、ウェ
ハ３３の裏面を吸着するための薄片３４が耐熱性接着剤
等により取付けられている。この薄片３４は、ウェハ３
３に対し汚染などの悪影響を及ぼさないように石英＋
ｓｒｃまたはＳｉ３Ｎ４などで形成されているう薄片３
４の先端は、ナイフェツジ状に形成されると共に、第２
図に示すように、巾が狭くなるように形成されている。In FIG. 1, a first bellows (elastic body) 31 made of stainless steel or the like having a relatively small spring constant is attached to the lower end of the intermediate cylinder 30 in FIG. The main body 32 is attached to the suction so as to maintain airtightness. A thin piece 34 for suctioning the back surface of the wafer 33 is attached to the upper surface of the portion of the suction head main body 32 that protrudes leftward in FIG. 1 using a heat-resistant adhesive or the like. This thin piece 34 is attached to the wafer 3
Quartz+
A thin piece 3 made of src or Si3N4, etc.
The tip of No. 4 is formed into a knife shape and has a second tip.
As shown in the figure, the width is narrow.
薄片３４には、その上面に開口する第１の真空吸引口３
５が明けられ、この第１の真空吸引口３５は吸着ヘッド
本体３２に設けた流路３６を介して第１ベローズ３１の
内部空間３７に連通されている。The thin piece 34 has a first vacuum suction port 3 opened on its upper surface.
5 is opened, and this first vacuum suction port 35 is communicated with the internal space 37 of the first bellows 31 via a flow path 36 provided in the suction head main body 32.
前記ヘッド本体１２はフタ１４．１５により密閉された
内部空間１６を有し、傾動手段２０が通る下部開口１７
と中間筒３０の上端は傾動手段２０のヒンジ部材２１を
介して第２ベローズ２２により外気に対して気密を保つ
ように接続されている。The head body 12 has an internal space 16 sealed by a lid 14.15 and a lower opening 17 through which the tilting means 20 passes.
The upper end of the intermediate cylinder 30 is connected to the second bellows 22 via the hinge member 21 of the tilting means 20 so as to maintain airtightness from the outside air.
ヘッド本体１２に取付けられた前記ヒンジ部材２１は、
第２ベローズ２２の下部フランジ２２ａにす、ト２３に
より取付けられた中空軸２４を傾動可能に貫通する穴２
１ａを有し、中空軸２４を両側から挾持する２本の対向
するビン２５（第１図には奥側の１本のみが示されてい
る）により中空軸２４を傾動可能に支持するようになっ
ている。The hinge member 21 attached to the head body 12 is
A hole 2 that tiltably penetrates a hollow shaft 24 attached to the lower flange 22a of the second bellows 22 by a groove 23.
1a, the hollow shaft 24 is tiltably supported by two opposing bins 25 (only the rear one is shown in FIG. 1) which sandwich the hollow shaft 24 from both sides. It has become.
中空軸２４の上端はリンク２６を介してロッド、２７に
連結されている。ロッド２７は搬送用アーム１０内に伸
び、繰出量を制御可能な図示しない、駆動装置に連結さ
れている。ヘッド本体１２とロッド２７の間には、Ｕパ
ツキンなどのシール２８が設けられ、前記内部空間１６
の気密を保つようになっている。The upper end of the hollow shaft 24 is connected to a rod 27 via a link 26. The rod 27 extends into the transport arm 10 and is connected to a drive device (not shown) that can control the amount of feed. A seal 28 such as a U seal is provided between the head body 12 and the rod 27, and the inner space 16 is sealed.
It is designed to maintain airtightness.
第２ベローズ２２の下部フランジ２２ａには、穴３８が
設けられ、第２ベローズ２２の内部空間３９と中間筒３
０の内部空間４０を連通させるようになっている。そこ
で、第１の真空吸引口３５は、流路３６．第１ベローズ
３１．中間筒３０の内部空間３７，４０．穴３８．第２
ベローズ２２の内部空間３９ならびにヒンジ部材２１の
穴２１ａを介してヘッド本体１２の内部空間１６に接続
されている。ヘッド一本体１２の内部中−１６は、これ
と搬送用アーム１０の内部空間′１０ａとの間の壁に明
けた後述する穴５１と平行に明けた図示されていない別
の穴および継手５２と同様の継手を介して前記内部空間
＋Ｏａ内を通る図示しない可とう性チューブにより同じ
く図示しない真空源に接続されている。A hole 38 is provided in the lower flange 22a of the second bellows 22, and the inner space 39 of the second bellows 22 and the intermediate cylinder 3
The internal space 40 of 0 is made to communicate with each other. Therefore, the first vacuum suction port 35 is connected to the flow path 36. First bellows 31. Internal spaces 37, 40 of the intermediate cylinder 30. Hole 38. Second
It is connected to the internal space 16 of the head body 12 via the internal space 39 of the bellows 22 and the hole 21a of the hinge member 21. The interior of the head main body 12 -16 has another hole (not shown) and a joint 52 made in parallel with a hole 51 (to be described later) made in the wall between this and the internal space '10a of the transfer arm 10. It is connected to a vacuum source (also not shown) by a flexible tube (not shown) passing through the internal space +Oa via a similar joint.
また、吸着ヘッド本体３２の下面には、モニタウェハな
どの表面を吸着するだめの第２の真空吸引口５０が設け
られている。この第２の真空吸引口５０は、第１ベロー
ズ３１の内部空間３７内に伸びる継手５３．シリコンゴ
ム製などの可とう性チューブ５４および継手５５を介し
て中空軸２４の下端に接続されている。中空軸２４の上
端は継手５６．シリコンゴム製などの可とう性チーーブ
５７および継手５８を介して前記ヘッド本体１２の穴５
１に接続され、継手５２および搬送用アーム１０の内部
空間＋ｏａ内を通る可とう性チューブ５９を介して図示
しない真空源に接続されている。Further, a second vacuum suction port 50 for suctioning the surface of a monitor wafer or the like is provided on the lower surface of the suction head main body 32. This second vacuum suction port 50 is connected to a joint 53. which extends into the interior space 37 of the first bellows 31. It is connected to the lower end of the hollow shaft 24 via a flexible tube 54 made of silicone rubber or the like and a joint 55. The upper end of the hollow shaft 24 is connected to a joint 56. The hole 5 of the head body 12 is connected to the head body 12 through a flexible tube 57 and a joint 58 made of silicone rubber or the like.
1, and is connected to a vacuum source (not shown) via a joint 52 and a flexible tube 59 passing through the interior space +OA of the transfer arm 10.
次いで本装置の作用について説明する。サセプタ等の支
持体６０（第３図参照）ヘウェハ３３をロードする場合
には、まず、図示しない２本の搬送ベルトなどによって
所定位置に送られてきたウェハ３３の裏面側へ薄片３４
を位置させるべく、搬送用アーム１０を作動させる。次
いア、搬送用アーム１０を上昇させて薄片３４の上面を
ウェハ３３の裏面に接触させる。次いでヘッド本体１２
の内部空間、１６に連らなる図示しない可とう注チュー
ブに接続されている真空源のパルプを開く。Next, the operation of this device will be explained. When loading a wafer 33 onto a support 60 such as a susceptor (see FIG. 3), first the thin strip 33 is placed on the back side of the wafer 33 that has been sent to a predetermined position by two conveyor belts (not shown) or the like.
The transport arm 10 is operated to position the . Next, the transfer arm 10 is raised to bring the upper surface of the thin piece 34 into contact with the back surface of the wafer 33. Next, the head body 12
The pulp of a vacuum source connected to a flexible injection tube (not shown) connected to the internal space 16 is opened.
これにより前記ヘッド本体１２の内部空間１６゜ヒンジ
部材２１の穴２１ａ、第２ベローズ２２の内部空間３９
．穴３ｇ・中間筒３ｏの内部空間４０、第１ベローズ３
１の内部空間３７ならびに吸着ヘッド本体３２の流路３
６を介して第１の真空吸引口３５が減圧され、ウェハ３
３を薄片３４の上面に吸着する。このとき、第１ベロー
ズ３Ｉはその内部空間３７が減圧されるため、可とぅ性
チューブ５４をたわませてわずかに縮む。この第１ベロ
ーズ３１の縮みは、ウェハ３３を搬送ベルトなどの上か
ら持ち上げ゛る方向であるため、好ましく作用する。As a result, the internal space 16 of the head body 12, the hole 21a of the hinge member 21, the internal space 39 of the second bellows 22,
．． Internal space 40 of hole 3g/intermediate cylinder 3o, first bellows 3
1 and the flow path 3 of the suction head main body 32
6, the first vacuum suction port 35 is depressurized, and the wafer 3
3 onto the upper surface of the thin piece 34. At this time, since the pressure in the internal space 37 of the first bellows 3I is reduced, the flexible tube 54 is bent and the first bellows 3I is slightly contracted. This contraction of the first bellows 31 is in the direction of lifting the wafer 33 from the top of the conveyor belt, so it works preferably.
ウェハ３３を薄片３４の上面に吸着したならば、搬送用
アーム１０を作動させ、ウェハ３３を第３図に示す支持
体６０のザグリなどのロード位置６１の上方へ搬送する
。このとき、ロッド２７を第１図において左方へ繰出し
、リンク２６．中空軸２４によりピン２５を中心にして
中間筒３ｏないし薄片３４を所定角度傾斜させる。そし
て、搬送用アーム１０を下降させ、第３図に示すように
１ウェハ３３の最下部（第３図において左端部）をロー
ド位置６１の対応する箇所に位置させ、該ウェハ３３の
最下部を支持台６０に対し接触ないしはわずかな隙間を
有するように位置付ける。このとき、搬送用アーム１０
およびロッド２７による薄片３４の位置決めおよび傾斜
角の制御精度や薄片３４に対するウェハ３３の相対的位
置精度などにより、ウェハ３３が支持体６０に当たるこ
とがあっても、第１ベローズ３１がたわみ、支持体６０
に対するウーハ３３の押付力を所定値以下に押え、ウェ
ハ３３の破損を防止する。この第１ベローズ３！のたわ
みに対して抵抗となるものは、可とう性チーープ５４の
みであるため、第１ベローズ３１のバネ定数を小さく設
定しておくことにより、前記押圧力を非常に小さく押え
ることができる。Once the wafer 33 is attracted to the upper surface of the thin piece 34, the transfer arm 10 is operated to transfer the wafer 33 to a position above a load position 61 such as a counterbore on the support 60 shown in FIG. At this time, the rod 27 is paid out to the left in FIG. 1, and the link 26. The intermediate cylinder 3o or the thin piece 34 is tilted at a predetermined angle by the hollow shaft 24 about the pin 25. Then, the transfer arm 10 is lowered, and as shown in FIG. It is positioned so as to be in contact with the support base 60 or to have a slight gap therebetween. At this time, the transport arm 10
Due to the control accuracy of the positioning and inclination angle of the thin piece 34 by the rod 27 and the relative positional accuracy of the wafer 33 with respect to the thin piece 34, even if the wafer 33 hits the support 60, the first bellows 31 will bend and the support will 60
The pressing force of the woofer 33 against the wafer 33 is kept below a predetermined value to prevent damage to the wafer 33. This first bellows 3! Since the only thing that provides resistance to the deflection is the flexible cheapp 54, by setting the spring constant of the first bellows 31 small, the pressing force can be kept very small.
次いで、第１の真空吸引口３５の減圧を解き、ウェハ３
３を薄片３４に対して自由にする。これにより、ウェハ
３３は、自重で支持体６０と薄片３４の上にまたがって
置かれた状態となる。この状態から搬送用アーム１０の
移動により傾動中心であるピン２５を第３図に矢印Ａで
示すように移動させつつこの移動に同期して薄片３４の
傾斜角を増大させて、薄片３４を３４′で示すように傾
斜させ、その先端を支持体６０のロード位置６１の表面
に接近させる。次いで、前記ピン２５を矢印Ｂで示すよ
うに移動させ、薄片３４をウーハ３３と支持体６０との
間から抜く。このとき、ウーハ３３の第３図において右
端は傾斜している薄片３４上をすべり下り、ウェハ３３
はロード位置６１上に静かに載置される。Next, the reduced pressure of the first vacuum suction port 35 is released, and the wafer 3
3 free against the lamina 34. As a result, the wafer 33 is placed astride the support 60 and the thin piece 34 due to its own weight. From this state, by moving the transfer arm 10, the pin 25, which is the center of tilting, is moved as shown by arrow A in FIG. The tip is inclined as shown by ', and its tip approaches the surface of the loading position 61 of the support 60. Next, the pin 25 is moved as shown by arrow B, and the thin piece 34 is pulled out from between the woofer 33 and the support 60. At this time, the right end of the woofer 33 in FIG. 3 slides down on the inclined thin piece 34, and the wafer 33
is placed gently on the loading position 61.
次に支持体６０上に載置されているウェハ３３のアンロ
ードにつき第４図を参照して説明する。Next, unloading of the wafer 33 placed on the support 60 will be explained with reference to FIG. 4.
まず、薄片３４を実線で示すように傾斜させ、その先端
を支持体６０のロード位置６１の表面に接触させる。こ
の接触は、薄片３４が弾性体である第１ベローズ３１を
介して搬送用アーム１０に取付けられているため、支持
体６０に対する薄片３．４の位置決めおよび傾斜角の誤
差やロード位置６１の表面に対する薄片３４の先端の巾
方向の傾きなどを第１ベローズ３１のたわみによって吸
収し、薄片３４の先端を食中にわたりロード位置６Ｉの
表面に比較的小さな押付力で接触させる。First, the thin piece 34 is tilted as shown by the solid line, and its tip is brought into contact with the surface of the support 60 at the loading position 61. Since the thin piece 34 is attached to the transfer arm 10 via the first bellows 31 which is an elastic body, this contact is caused by errors in the positioning and inclination angle of the thin piece 3.4 with respect to the support 60 and the surface of the loading position 61. The inclination in the width direction of the tip of the thin piece 34 relative to the width direction is absorbed by the deflection of the first bellows 31, and the tip of the thin piece 34 is brought into contact with the surface of the load position 6I with a relatively small pressing force throughout the eating period.
次いで搬送用アーム１０の移動によりピン２５を矢印Ｃ
で示すように水平移動させて、薄片３４の先端をウェハ
３３の裏面側へ差し込む。このとき薄片３４の先端は、
第１ベローズ３１の弾性力によってロード位置６１０表
面に確実に押付けられており、ウェハ３３の周囲の表面
および裏面との角度部には若干の丸味があるため、該先
端を比較的給料なナイフェツジ状として置くことにより
、容易にウェハ３３を持ち上げて該ウェハ３３の裏面側
に入り込む。次いで傾動手段２０によりピ／２５を中心
に薄片３４を矢印りで示すように旋回させ、ウェハ３３
に対し薄片３４を吸着位置に位置付ける。Next, by moving the transfer arm 10, the pin 25 is moved in the direction of arrow C.
The tip of the thin piece 34 is inserted into the back side of the wafer 33 by horizontal movement as shown in . At this time, the tip of the thin piece 34 is
The elastic force of the first bellows 31 reliably presses it against the surface of the loading position 610, and since the angular part with the surface and back surface around the wafer 33 is slightly rounded, the tip is shaped like a relatively sharp knife. By placing the wafer 33 in the open position, the wafer 33 can be easily lifted up and inserted into the back side of the wafer 33. Next, the thin piece 34 is rotated by the tilting means 20 around the pi/25 as shown by the arrow, and the wafer 33
The thin piece 34 is positioned at the suction position.
次に、ロード時と同様に薄片３４の第１の真空吸引口３
５を減圧し、ウェハ３３の裏面を薄片３４の上面に吸着
する。このとき、前述したように第１ベローズ３１はそ
の内部空間３７の減圧によって若干縮むが、これはウェ
ハ３３を支持体６０から離すように作用するため、好都
合である。Next, as in the case of loading, the first vacuum suction port 3 of the thin piece 34 is opened.
5 is reduced in pressure, and the back surface of the wafer 33 is attracted to the upper surface of the thin piece 34. At this time, as described above, the first bellows 31 contracts slightly due to the reduced pressure in its internal space 37, but this is advantageous because it acts to separate the wafer 33 from the support 60.
こうして、ウェハ３３の裏面を薄片３４の上面に吸着し
たならば、ロード時と略逆の経路により、ウェハ３３を
所定の搬出箇所へ搬送する。Once the back surface of the wafer 33 has been attracted to the upper surface of the thin piece 34 in this manner, the wafer 33 is transported to a predetermined unloading location through a path substantially reverse to that during loading.
また、接触による汚染などが問題とならないモニタウェ
ハなどのロードアンロードは、吸着ヘッド本体３２の下
面に設けた第２の真空吸引口５０により行なう。この第
２の真空吸引口５０は、図示しないモニタウェハの表面
を吸着する。この第２の真空吸引口５０による吸着は、
継手５３．可とう性チーーブ５４．継手５５．中空軸２
４．継手５６．可とう性チーープ５７・継手５８．穴５
１ 、継手５２ならびに可とう性チーーブ５９を介して
第２の真空吸引口５０を、図示しないパルプにより同じ
く図示しない真空源に接続することにより行なう。この
第２の真空吸引口５ｏによる吸着時にも、吸着ヘッド本
体３２が弾性体である第１ベローズ３１を介して搬送用
アーム１０に取付けられているため、モニタウェハなど
に小さな押圧力で全周が均一に密着し、また該モニタウ
ェハなどを支持体６０等の載置部へ置くときにも、支持
体６０等に対してモニタウェハなどを強く押付けること
なくソフトに接触させてすべりを防止し、所定位置に置
くことができろう前
記第１ベローズ３１は、支持体６０などの載置部ヤウェ
ハ３３およびモニタウェハなどに対し吸着ヘッド本体３
２および薄片３４を三次元的に自在になられせる作用と
共に、真空吸着用の流路をも兼ね、さらにその中を通る
可とう性チューブ５４や継手５３を周囲の熱や雰囲気な
どの環境から保護する役目も持っている。Further, loading and unloading of monitor wafers and the like in which contamination due to contact is not a problem is performed through the second vacuum suction port 50 provided on the lower surface of the suction head main body 32. This second vacuum suction port 50 attracts the surface of a monitor wafer (not shown). The suction by this second vacuum suction port 50 is
Joint 53. Flexible Cheeve54. Joint 55. hollow shaft 2
4. Joint 56. Flexible cheap 57/joint 58. hole 5
1. The second vacuum suction port 50 is connected via a joint 52 and a flexible tube 59 to a vacuum source, also not shown, by means of a pulp, not shown. Even during suction by the second vacuum suction port 5o, since the suction head main body 32 is attached to the transfer arm 10 via the first bellows 31, which is an elastic body, a small pressing force is applied to the monitor wafer etc. all around the circumference. The monitor wafer and the like are placed in close contact with each other evenly, and when the monitor wafer, etc. is placed on the mounting portion of the support 60, etc., the monitor wafer, etc. is not pressed strongly against the support 60, etc., but is brought into soft contact to prevent slippage. However, the first bellows 31, which can be placed at a predetermined position, is attached to the suction head main body 3 with respect to a mounting portion such as a support 60, a wafer 33, a monitor wafer, etc.
2 and the thin piece 34 three-dimensionally, it also serves as a flow path for vacuum adsorption, and further protects the flexible tube 54 and joint 53 passing through it from the environment such as surrounding heat and atmosphere. It also has a protective role.
また、第２ベローズ２２は、真空吸着用の流路を形成す
ると共に、その内部に設けられている中空軸２４などの
傾動手段２０を周囲の環境から保護し、さらにピン２５
と中空軸２４との間などのような摺接部からの摩耗粉を
周囲にまき散らさず、吸引して排出する役目を持ってい
る。Further, the second bellows 22 forms a flow path for vacuum suction, protects the tilting means 20 such as the hollow shaft 24 provided therein from the surrounding environment, and furthermore, the second bellows 22
It has the role of sucking and discharging abrasion powder from sliding contact parts such as between the shaft 24 and the hollow shaft 24, without scattering it around.
第５図および第６図は、本発明の他の実施例を示すもの
で、第１ベローズ３１の上部フラッジ３１ａに第５図に
おいて左右方向に伸びる長穴３１ｂを設け、この長穴３
１ｂに継手５３を遊嵌させ、吸着へ、ド本体３２および
薄片３４の自由度を規制するようにしたものである。す
なわち、第５図において上下方向の自由度は規制してい
ないが、同図において紙面と垂直な方向の傾動はわずか
に押え、紙面と平行な方向の傾動を長穴３１ｂの長さに
よって所定範囲内に押えるようにし、不用な動きを阻止
するようにしたものである。また、この実施例は、第６
図に示すように、薄片３４を板バネ６２によって吸着ヘ
ッド本体３２に取付け、薄片３４を容易に交換し得るよ
うにしたものである。5 and 6 show another embodiment of the present invention, in which an elongated hole 31b extending in the left-right direction in FIG.
A joint 53 is loosely fitted to 1b to restrict the degree of freedom of suction, the main body 32, and the thin piece 34. In other words, although the degree of freedom in the vertical direction is not restricted in FIG. 5, the tilting in the direction perpendicular to the page is slightly suppressed, and the tilting in the direction parallel to the page is controlled within a predetermined range by the length of the elongated hole 31b. It is designed to be pressed inward to prevent unnecessary movement. In addition, this embodiment is based on the sixth
As shown in the figure, the thin piece 34 is attached to the suction head main body 32 by a leaf spring 62, so that the thin piece 34 can be easily replaced.
前述した実施例は、薄片３４の先端をナイフェツジ状に
薄くした例を示したが、支持体６０のロード位置６１の
端に浅い凹部を設けることなどによって薄片３４をウー
ハ３３の裏面側へ差し込むことができるようにすること
により、特にナイフェツジ状にしなくてもよい。また、
前述した実施例では、搬送用アーム１０に対して薄片３
４および吸着へ、ド本体３２に自由度を与えるための弾
性体として、ステ／Ｖス鋼製などの適宜なノくネ定数を
有する第１ベローズ３１を用いた例を示したが、板バネ
やコイルバネなど他の弾性体に置換してもよい等、種々
変更可能である。In the above-mentioned embodiment, the tip of the thin piece 34 is thinned into a knife shape, but the thin piece 34 can be inserted into the back side of the woofer 33 by providing a shallow recess at the end of the loading position 61 of the support 60. By making it possible to do this, there is no need to make it particularly knife-shaped. Also,
In the embodiment described above, the thin piece 3 is attached to the conveying arm 10.
4 and adsorption, an example is shown in which the first bellows 31 having an appropriate spring constant, such as made of steel/V steel, is used as an elastic body to give the degree of freedom to the main body 32. Various changes can be made, such as replacing it with other elastic bodies such as a coil spring or a coil spring.
以上述べたように本発明によれば、平盤状の支持体に対
するウーＩ・のロードとアンロードを共にウェハの裏面
を吸着して會なうことができ、特に裏面吸着が実際上困
難なアンロード時にも的確な吸着ができ、支持体および
ウェハはもちろんウェハ搬送装置自身を損傷することも
なく、安定した運転ができる等の効果が得られる。As described above, according to the present invention, loading and unloading of the wafer onto a flat support can be carried out by suctioning the backside of the wafer. Accurate suction can be performed even during unloading, and the wafer transport device itself, as well as the support and wafer, will not be damaged, and stable operation can be achieved.
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
第１図のＺ矢印図、第３図はロード時の動作説明図、第
４図はアンロード時の動作説明図、第５図は本発明の他
の実施例、を示す部分断面図、第６図は第５図の■−■
線による断面図である０１０パ°°°・搬送用アーム、
１２・・・・・・ヘッド本体、２ｏ、・・・・・傾
動手段、 ２２・・・・・・第２ベローズ、３１・・
・・・・第１ベローズ（弾性体）、 ３２・・・・・・
吸着ヘッド本体、 ３３・・・・・・ウェハ、 ３
４・・・・・・薄片、３５・・・・・・第１の真空吸引
口、 ５０・・・・・・第２の真空吸引口、 ６０
・・・・・・支持体。Fig. 1 is a sectional view of essential parts showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a Z arrow diagram in Fig. 1, Fig. 3 is an explanatory diagram of the operation during loading, and Fig. 4 is an explanation of the operation during unloading. 5 is a partial sectional view showing another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a partial sectional view showing another embodiment of the present invention.
A cross-sectional view of the line 010°°°/transport arm;
12...Head body, 2o...Tilt means, 22...Second bellows, 31...
...First bellows (elastic body), 32...
Suction head body, 33...Wafer, 3
4... Thin piece, 35... First vacuum suction port, 50... Second vacuum suction port, 60
...Support.
Claims (1)
ェハ吸着用の真空吸引口を備えたウェハ搬送装置であっ
て、前記薄片が搬送用アームに対し弾性体を介して上下
動および傾動自在に取付けられていることを特徴とする
ウェハ搬送装置。 ２、弾性体がベローズであり、該ベローズ内が真空吸収
口に連なる流路になっていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のウェハ搬送装置。 ３、薄片の先端がナイフエッジ状に形成されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１または２項記載のウェ
ハ搬送装置。 ４、薄片および弾性体が、駆動装置に連結された傾動手
段を介して搬送用アームに取付けられていることを特徴
とする特許請求の範囲第１ないし３項のいずれか１項記
載のウエハ搬送装置。 ５、傾動手段が別のベローズで被われ、該ベローズ内が
真空吸収口に連なる流路になっていることを特徴とする
特許請求の範囲第４項記載のウェハ搬送装置。 ６、搬送用アームの先端に取付けられた薄片の上面にウ
ェハ吸着用の第１の真空吸引口を備えると共に前記薄片
の下面近傍にウェハ吸着用の第２の真空吸引口を備えた
ウエハ搬送装置であって、前記薄片および第２の真空吸
引口が搬送用アームに対し弾性体を介して上下動および
傾動自在に取付けられていることを特徴とするウェハ搬
送装置。 ７、弾性体がベローズであり、該ベローズ内が第１、第
２の真空吸引口のいずれか一方に連なる流路になってい
ると共に、他方の真空吸引口に連なる流路の途中が可と
う性チューブで形成され前記ベローズ内に位置している
ことを特徴とする特許請求の範囲第６項記載のウェハ搬
送装置。 ８、薄片の先端がナイフエッジ状に形状されていること
を特徴とする特許請求の範囲第６または７項記載のウェ
ハ搬送装置。 ９、薄片、第２の真空吸引口および弾性体が、駆動装置
に連結された傾動手段を介して搬送用アームに取付けら
れていることを特徴とする特許請求の範囲第６ないし８
項のいずれか１項に記載のウェハ搬送装置。 １０、傾動手段およびパイプ状の流路が別のベローズで
被われ、該ベローズ内が前記第１、第２の真空吸引口の
いずれか一方に連なる流路に接続される流路になってい
ることを特徴とする特許請求の範囲第９項記載のウェハ
搬送装置。[Scope of Claims] 1. A wafer transfer device, which is equipped with a vacuum suction port for adsorbing a wafer on the upper surface of a thin piece attached to the tip of a transfer arm, wherein the thin piece is attached to the transfer arm via an elastic body. A wafer transfer device characterized in that it is mounted so that it can move vertically and tilt freely. 2. The wafer transfer device according to claim 1, wherein the elastic body is a bellows, and the inside of the bellows is a flow path connected to a vacuum absorption port. 3. The wafer transfer device according to claim 1 or 2, wherein the tip of the thin piece is formed into a knife edge shape. 4. The wafer transfer according to any one of claims 1 to 3, wherein the thin piece and the elastic body are attached to the transfer arm via a tilting means connected to a drive device. Device. 5. The wafer transfer device according to claim 4, wherein the tilting means is covered with another bellows, and the inside of the bellows is a flow path connected to the vacuum absorption port. 6. A wafer transfer device equipped with a first vacuum suction port for wafer suction on the upper surface of a thin piece attached to the tip of the transfer arm, and a second vacuum suction port for wafer suction near the bottom surface of the thin piece. A wafer transfer device, characterized in that the thin piece and the second vacuum suction port are attached to a transfer arm via an elastic body so as to be vertically movable and tiltable. 7. The elastic body is a bellows, and the inside of the bellows is a flow path that connects to either the first or second vacuum suction port, and the middle of the flow path that connects to the other vacuum suction port is flexible. 7. The wafer transfer device according to claim 6, wherein the wafer transfer device is formed of a flexible tube and is located within the bellows. 8. The wafer transfer device according to claim 6 or 7, wherein the tip of the thin piece is shaped like a knife edge. 9. Claims 6 to 8, characterized in that the thin piece, the second vacuum suction port, and the elastic body are attached to the conveying arm via a tilting means connected to a drive device.
The wafer transfer device according to any one of the above items. 10. The tilting means and the pipe-shaped flow path are covered with another bellows, and the inside of the bellows is a flow path connected to a flow path connected to either the first or second vacuum suction port. The wafer transfer device according to claim 9, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17214685A JPS6236247A (en) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Wafer transport device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17214685A JPS6236247A (en) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Wafer transport device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236247A true JPS6236247A (en) | 1987-02-17 |
Family
ID=15936413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17214685A Pending JPS6236247A (en) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Wafer transport device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6236247A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0271544A (en) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Tel Sagami Ltd | Substrate shifting device |
| JPH0357942U (en) * | 1989-10-06 | 1991-06-05 | ||
| CN107527848A (en) * | 2016-06-20 | 2017-12-29 | 上海新昇半导体科技有限公司 | A kind of grasping means of mechanical arm and substrate |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP17214685A patent/JPS6236247A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0271544A (en) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Tel Sagami Ltd | Substrate shifting device |
| JPH0357942U (en) * | 1989-10-06 | 1991-06-05 | ||
| CN107527848A (en) * | 2016-06-20 | 2017-12-29 | 上海新昇半导体科技有限公司 | A kind of grasping means of mechanical arm and substrate |
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