JPS6235357A - ホトレジスト用剥離液 - Google Patents

ホトレジスト用剥離液

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JPS6235357A
JPS6235357A JP60174317A JP17431785A JPS6235357A JP S6235357 A JPS6235357 A JP S6235357A JP 60174317 A JP60174317 A JP 60174317A JP 17431785 A JP17431785 A JP 17431785A JP S6235357 A JPS6235357 A JP S6235357A
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政一 小林
Shingo Asaumi
浅海 慎五
Akira Yokota
晃 横田
Hisashi Nakane
中根 久
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • G03F7/422Stripping or agents therefor using liquids only
    • G03F7/426Stripping or agents therefor using liquids only containing organic halogen compounds; containing organic sulfonic acids or salts thereof; containing sulfoxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はホトレジスト用剥離液に関するものである。さ
らに詳しくいえば、本発明は、ICやLSIなどの半導
体デパイヌの製造工程において、ポジ型やネガ型のホト
レジヌIf用いて微細加工を行ったのち、該ホトレジス
トを剥離処理する際に使用する、剥離性に優れ、かつ消
防上の危険度が少ないホトレジスト用剥離液に関するも
のである。
従来の技術 ICやLSIなどの半導体デパイヌの製造においては、
通常、まずシリコンウニ・・−などの基板上に酸化膜な
どの薄膜を形成し、次いでその表面にホトレジスト’を
均一に塗布して感光層を設けたのち、露光及び現像処理
してレジヌトパターン全形成し、続いてこのレジヌトハ
ターンを保護膜として、下層部の酸化膜などの薄膜全選
択的にエツチングしたのち、ホトレジヌトi完全に除去
するという工程がとられている。
このホトレジストの除去には、従来、熱硫酸、発煙硫酸
、硫酸と過酸化水素の混液などを用い酸分解して除去す
る方法、あるいはフェノール、ノ・ロゲン化炭化水素な
どの有機溶剤及びアルキルベンゼンヌルホン酸などの界
面活性剤を含有する混合液?用いて溶解除去する方法な
どが用いられてきた。しかしながら、前者の硫酸や発煙
硫酸など全周いる方法は、人体に対して危険であり、し
かも加熱して使用する場合が多く、このような場合その
危険性はま丁ま丁増大するので、取り扱いに細心の注意
を要するといった問題があり、一方後者の方法において
は、剥離液に使用するフェノール及びハロゲン化炭化水
素系溶剤が人体に対して有毒であり、かつ環境汚染上の
問題があるため、ホトレジヌト除去後の廃水処理に多大
の費用を要するなどの問題がある。
したがって、このような問題全解決するため、これまで
、ホトレジスト用剥離液について種々の改良が試みられ
ている。例えば、全炭素数10〜20のアルキルベンゼ
ンヌルホン酸と沸点150℃以上非ハロゲン化芳香族炭
化水素系溶剤との混合液(特開昭51−72503号公
報)、全炭素数10〜20の表面活性アルキルアリール
ヌルホン酸と全炭素数6〜9の内水性芳香族ヌルホン酸
と沸点150℃以上の非ノ・ロダン化芳香族炭化水素系
溶剤との混合液(米国特許第4,165,294号明細
書)、有機ヌルホン酸及び1.2−ジヒドロキシベンゼ
ンの有効量に極性又は非極性有機溶剤を添加したもの(
ヨーロッパ公開特許第0119337号明細書)などが
提案てれている。
しかしながら、これらの剥離液はフェノールやハロゲン
化炭化水素系溶剤全含有していないため、人体に対する
毒性が少なく、作業上安全であり、′かつ廃水処理など
の問題点を有してないものの、剥離能力については必ず
しも十分ではなく、使用上問題がある。
発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、このような事情のもとで、剥離性に優
れ、かつアルミニウムなどの金属層を腐食せず、しかも
人体に対する毒性や廃水処理の問題が少ない上に、消防
上の安全性も高いポジ型及びネガ型ホトレジヌト用剥離
液を提供することにある。
問題点全解決するための手段 本発明者らは鋭意研究全型ね次結果、特定の芳香族炭化
水素、フェノール類及びアリールヌルホン酸を所定の割
合で含有するものが前記目的に適合しうろこと全見出し
、この知見に基づいて本発明全完成するに至った。
すなわち、本発明は、(A)ナフタレン、メチルナフタ
レン及びジメチルナフタレンの中から選ばれた少なくと
も1種50重量−以上を含有する引火点70℃以上の芳
香族炭化水素30〜70重量%、(B)フェノール類5
〜40重量多及び(0)アリールヌルホン酸10〜50
重量%から成るホトレジスト用剥離液を提供するもので
ある。
本発明で用いられる引火点70℃以上の芳香族炭化水素
は、ナフタレン、メチルナフタレン及びジメチルナフタ
レンの中から選ばれた少なくとも1種50重量%以上全
含有するものであり、このようなものの例としては、ナ
フタレン、メチルナフタレン又はジメチルナフタレン単
独、これらの混合物、あるいはこれらの少なくとも1種
50重量−以上と、他の芳香族炭化水素との混合物〔例
えば、エクソン化学社製、ツルペッツ(Solvess
o)200、商品名〕などを挙げることができるが、こ
れらの中で入手しやすさの点からツルペッツ200が好
適である。また、前記性の芳香族炭化水素としては、レ
リえばテトラリン、ドデシルベンゼン、ジドデシルベン
ゼン、オクチルベンゼン、デシルベンゼン、イソプロピ
ルナフタレン、ジイソプロピルナフタレンなどが挙げら
れる。
本発明の剥離液においては、これらの芳香族炭化水素の
含有量は30〜70重量%、好ましくは50〜65重量
%の範囲で選ばれる。
なお、アルキルベンゼンの含有量が不当に多すぎる芳香
族炭化水素音用いた剥離液では、160℃以上の温度で
ポヌトペークされたネガ型ホトレジヌトは剥離されにく
いが、本発明に係る芳香族炭化水素を前記の範囲で用い
た剥離液は、ホトレジスト中へ容易に浸透して、180
℃の温度でボヌトベークされたネガ型ホトレジヌトに対
しても剥離性に有している。また、ポジ型ホトレジヌト
においても同様なことがいえる。
本発明に用いられるフェノール類としては、例エバフェ
ノール、ハロゲン化フェノール、カテコール、アルいは
クレゾール、キシレノール、p−tert−ブチルフェ
ノール、p−tert −ブチルカテコール、ノニルフ
ェノールノヨウナアルキルフェノールなどの非核置換又
は核置換の一価若しくは多価フェノールが挙げられる。
これらのフェノール類の中で、フェノール、クレゾール
、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールの
ような非置換、・・ロゲン置換又は低級アルキル置換フ
ェノールは、ホトレジ7トの剥離能力に優れているもの
の、人体に対する有毒性が大きい。また、アルキルフェ
ノールにおいテハ、アルキル基の炭素数が増加するに伴
い、剥離能力は低下するが、人体に対する毒性が低くな
る。したがって、ホトレジ7トの剥離能力と人体に対す
る有毒性のバランスの点から、フェノール類としては前
記したフェノール類を適宜混合して用いたものか又は全
炭素数10〜2oのアルキルフェノールが好ましく、p
 −tert −ブチルフェノール、特ニノニルフェノ
ール、p−tart −ブチルカテコールが好適である
本発明においては、これらのフェノール類ハソれぞれ単
独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて用いてもよ
く、七の含有量は剥離液に対して5〜40重量%、好ま
しくは10〜20重量%の範囲で選ばれる。この量が5
重量%未満では、十分な剥離性が得られず、また40重
量%?超えると人体に対する毒性が過度となり、かつ剥
離液の粘性が高くなって、剥離処理後の剥離液を洗い流
す工程において、該剥離液が被処理基板から完全に洗い
流されずに残存しゃ丁いなどの問題が生じる。
本発明において用いられるアリールヌルホン酸としては
、例えばベンゼンヌルホン酸や、トルエンヌルホン酸、
キシレンヌルホン酸、エチルベンゼンヌルホン酸、メチ
ルエチルベンゼンヌルホン酸、トリメチルベンゼンヌル
ホン酸、フロビルベンゼンヌルホン酸、クメンヌルホン
酸、ヘキシルベンゼンヌルホン酸、ヘプチルベンゼンヌ
ルホン酸、オクチルベンゼンヌルホン酸、テシルベンゼ
ンヌルホン酸、ドデシルベンゼンヌルホン酸、トリデシ
ルベンゼンヌルホン酸、テトラデシルベンゼンヌルホン
酸などの全炭素数7〜20のアルキルベンゼンヌルホン
酸が好ましく挙ケラレル。これラノアリールヌルホン酸
はそれぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせ
て用いてもよい。
また、これらのアリールヌルホン酸の中で、全炭素数6
〜9のアリールヌルホン酸は内水性を有し、−万全炭素
数12〜20のアリール2ルホン酸は界面活性を有して
いるので、両者を混合して用いることが好ましいが、後
者のみを用いても、本発明の効果は十分に得られる。前
者のアリールヌルホン酸トしテハ、ベンゼンヌルホン酸
、トルエンヌルホン酸及びキシレンヌルホン酸カ好−4
しく挙げられ、後者のアリールヌルホン酸としてはドデ
シルベンゼンヌルホン酸が好適である。
本発明の剥離液においては、これらのアリールヌルホン
酸の含有量は、10〜50重量%、好ましくは15〜3
0重量%の範囲で選ばれる。この量が10重量−未満で
は十分な剥離性が得られず、また50重量%全超えると
剥離液の粘性が高くなって、剥離処理後の剥離液を洗い
流す工程において、該剥離液が被処理基板から完全に洗
い流されずに残存しやすいので好ましくない。
発明の効果 本発明のホトレジヌト用剥離液は剥離性に優れ、ネガ型
及びポジ型ホトレジヌトi容易に剥離することができ、
かつアルミニウムなどの金属層全腐食せず、しかも人体
に対する毒性や廃水処理の問題が少ない上に、消防上の
安全性も良好であって、ICやLSIなどの半導体デパ
イヌの製造に好適に用いられる。
実施例 次に実施例により本発明?さらに詳細に説明する。
実施例1〜9、比較列1〜6 次表に示すような組成の剥離液全調製し、七の性能を求
めた。
すなわち、シリコン基板上にポジ型ホトレジヌト0FP
R800(東京応化工業社製、商品名)又はネガ型ホト
レジヌ) OMR−83(東京応化工業社製、商品名)
全乾燥膜厚1μmになるように塗布し、次いでこれ全露
光し現像したのち、180℃で30分間ポヌトベークし
てホトレジスト膜を得た。次に、。
液温120℃に保持した剥離液中にホトレジスト膜を形
成したシリコーン基板を浸せきし、5分後及び15分後
にこれらを取り出して、七の剥離の可否?調べた。
5分以内に剥離可能な場合t○、15分浸せきしても剥
離不能の場合を×とし、七の結果全該表に示した。
この表から分かるように、本発明の剥離液は市販のフェ
ノール系ホトレジヌト剥離剤と同等の剥離能力を有する
のに対し、比較91Jとして他の芳香族炭化水素溶剤を
用いて調製した剥離液は、剥離能力が不十分であった。
なお、芳香族炭化水素であるクメン、p−シメン、トリ
メチルベンゼン、ジエチルベンゼン、テトラリン、ツル
ペッツ150(エクソン化学社製、商品名)はいずれも
引火点が70℃より低いので、消防上の危険性の点から
、試験の対象より除外した。
注)  BSAニベンゼンヌルホン酸 TSA:)ルエンヌルホン酸 ISA:キシレンヌルホン酸

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A)ナフタレン、メチルナフタレン及びジメチル
    ナフタレンの中から選ばれた少なくとも1種50重量%
    以上を含有する引火点70℃以上の芳香族炭化水素30
    〜70重量%、(B)フェノール類5〜40重量多及び
    (C)アリールスルホン酸10〜50重量%から成るホ
    トレジスト用剥離液。 2 フェノール類がフェノール、カテコール及び全炭素
    数10〜20のアルキルフェノールの中から選ばれた少
    なくとも1種である特許請求の範囲第1項記載の剥離液
    。 3 アルキルフェノールがp−tert−ブチルフェノ
    ール、p−tert−ブチルカテコール又はノニルフェ
    ノールである特許請求の範囲第2項記載の剥離液。 4 アリールスルホン酸がベンゼンスルホン酸及び全炭
    素数7〜20のアルキルベンゼンスルホン酸の中から選
    ばれた少なくとも1種である特許請求の範囲第1項、第
    2項又は第3項記載の剥離液。 5 アルキルベンゼンスルホン酸がドデシルベンゼンス
    ルホン酸である特許請求の範囲第4項記載の剥離液。
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