JPS6233651A - サ−マルプリンテイングヘツド - Google Patents
サ−マルプリンテイングヘツドInfo
- Publication number
- JPS6233651A JPS6233651A JP60173253A JP17325385A JPS6233651A JP S6233651 A JPS6233651 A JP S6233651A JP 60173253 A JP60173253 A JP 60173253A JP 17325385 A JP17325385 A JP 17325385A JP S6233651 A JPS6233651 A JP S6233651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- heating resistor
- printing head
- thermal printing
- thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、ファクシミリ、プリンタ等の感熱記録装置に
用いられるサーマルプリンティングヘッドに係り、特に
高抵抗基板の構造に関する。
用いられるサーマルプリンティングヘッドに係り、特に
高抵抗基板の構造に関する。
感熱記録方式はハード・コピーを得る他の方式よりメイ
ンテナンス・フリー、低コストの点で優れているため、
ファクシミリや各種の端末プリンタに応用されている。
ンテナンス・フリー、低コストの点で優れているため、
ファクシミリや各種の端末プリンタに応用されている。
感熱記録装置、あるいは熱転写型記録装置に於ては、よ
り一層の高速化、印字効率、印字品質の向上、高密度記
録、低コストを可能とするサーマルプリンティングヘッ
ドが要望されている。
り一層の高速化、印字効率、印字品質の向上、高密度記
録、低コストを可能とするサーマルプリンティングヘッ
ドが要望されている。
一般に、サーマルプリンティングに使用される高抵抗基
板は、次に掲げる条件を満足する必要がある。
板は、次に掲げる条件を満足する必要がある。
■ 基板表面の平滑性が優れていること。
■ 感熱記録紙等への熱伝達効率が良好であること。
■ 基板自体の放熱特性が良好でかつ、基板温度の上昇
が少ないこと。
が少ないこと。
上述の３点の条件を満足するものとして、従来グレーズ
ドセラミック基板を使用している。
ドセラミック基板を使用している。
ところで、このグレーズドセラミック基板は、一般に基
板表面上に多数の突起がある。この突起の上に発熱抵抗
体に電気的に接続する電力供給用電極パターンを設けた
場合には、配線パターンのショートの原因となり、これ
はサーマルプリントヘッド使用時に問題とされている。
板表面上に多数の突起がある。この突起の上に発熱抵抗
体に電気的に接続する電力供給用電極パターンを設けた
場合には、配線パターンのショートの原因となり、これ
はサーマルプリントヘッド使用時に問題とされている。
また、発熱抵抗体から発生する熱の一部が高抵抗基板に
蓄積され、この蓄積された熱量により高抵抗基板温度が
局部的または全体的に上昇し、記録濃度のむら、および
感熱記録紙等の地肌よごれが生じる原因となる。このた
め、サーマルプリンティングヘッドの需要者から改善を
要望されている。この対策として、高抵抗基板の裏面に
アルミニウム等の放熱板を別途取付けることが行われて
いる。しかし。
蓄積され、この蓄積された熱量により高抵抗基板温度が
局部的または全体的に上昇し、記録濃度のむら、および
感熱記録紙等の地肌よごれが生じる原因となる。このた
め、サーマルプリンティングヘッドの需要者から改善を
要望されている。この対策として、高抵抗基板の裏面に
アルミニウム等の放熱板を別途取付けることが行われて
いる。しかし。
これにより、サーマルプリンティングヘッドが大型化し
、小型化を模索中の技術の潮流に反する危険がある。さ
らに、グレーズドセラミック基板自体の価格が高いこと
に加え、グレーズドセラミック基板を放熱板上に載置す
ることは、いやが上にも価格を上げることとなり、需要
者に低価格のサーマルプリンティングヘッドを提供する
産業界の技術課題に逆行することとなる。
、小型化を模索中の技術の潮流に反する危険がある。さ
らに、グレーズドセラミック基板自体の価格が高いこと
に加え、グレーズドセラミック基板を放熱板上に載置す
ることは、いやが上にも価格を上げることとなり、需要
者に低価格のサーマルプリンティングヘッドを提供する
産業界の技術課題に逆行することとなる。
上述の問題点を解決すべくなされたものが、特開昭５７
−１３１５７６号公報に開示されている。この公報によ
れば、鉄、アルミニウム等の金属板等の上にポリイミド
フィルムをコーティングし、次いで熱処理を行なって作
成されたサーマルプリンティング用基板が示されている
。しかしながら、ポリイミドフィルムは熱伝導性が悪く
、高速印字を行なった場合には、発熱抵抗体から発生し
た熱の一部がポリイミドフィルムに蓄熱され、印字され
たものが尾を引くなど印字品質の低下の問題がある。
−１３１５７６号公報に開示されている。この公報によ
れば、鉄、アルミニウム等の金属板等の上にポリイミド
フィルムをコーティングし、次いで熱処理を行なって作
成されたサーマルプリンティング用基板が示されている
。しかしながら、ポリイミドフィルムは熱伝導性が悪く
、高速印字を行なった場合には、発熱抵抗体から発生し
た熱の一部がポリイミドフィルムに蓄熱され、印字され
たものが尾を引くなど印字品質の低下の問題がある。
さらにポリイミドフィルムが高価であり、グレーズドセ
ラミック基板とそれほど価格的に優位に立つものではな
いことが、本発明者の試作によって判明した。
ラミック基板とそれほど価格的に優位に立つものではな
いことが、本発明者の試作によって判明した。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、印
字効率、良好な放熱性、安価な高速印字を可能とするサ
ーマルプリンティングヘッドを提供することを目的とす
る。
字効率、良好な放熱性、安価な高速印字を可能とするサ
ーマルプリンティングヘッドを提供することを目的とす
る。
上述の目的を達成するために、本発明のサーマルプリン
ティングヘッドは、高抵抗基体を少なくともセラミック
ファイバーで構成したことを特徴とする。これにより、
発熱抵抗体で発生した熱を感熱紙等へ効率よく伝達する
ことができる。
ティングヘッドは、高抵抗基体を少なくともセラミック
ファイバーで構成したことを特徴とする。これにより、
発熱抵抗体で発生した熱を感熱紙等へ効率よく伝達する
ことができる。
以下、図面を参照して本発明のサーマルプリンティング
ヘッドの実施例について説明する。
ヘッドの実施例について説明する。
第１図は本発明のサーマルプリンティングヘッドの一実
施例を示す切欠断面簡略図である。第１図において、凸
部■を有する鉄、アルミニウム等からなる金属板ω上に
例えばアルミナとシリカとの比が略１：１のアルミナシ
リカ繊維からなるセラミックファイバー■がラミネート
されている。
施例を示す切欠断面簡略図である。第１図において、凸
部■を有する鉄、アルミニウム等からなる金属板ω上に
例えばアルミナとシリカとの比が略１：１のアルミナシ
リカ繊維からなるセラミックファイバー■がラミネート
されている。
このセラミックファイバー■上には、蒸着、スパッタリ
ング、フォトエツチング等の技術によりＴａ、Ｏ，等の
絶縁材料を用いて耐絶縁保護膜（イ）を形成する。この
後、Ｔａ−ＮやＴａ−５ｉｎ、等の抵抗材料を用いて発
熱抵抗体■が形成される。この発熱抵抗体（ハ）に電気
的に接続するように、金−クロム、アルミニウム等の導
電体材料を用いて発熱抵抗体■と同様な技術により電力
供給電極■が形成される。
ング、フォトエツチング等の技術によりＴａ、Ｏ，等の
絶縁材料を用いて耐絶縁保護膜（イ）を形成する。この
後、Ｔａ−ＮやＴａ−５ｉｎ、等の抵抗材料を用いて発
熱抵抗体■が形成される。この発熱抵抗体（ハ）に電気
的に接続するように、金−クロム、アルミニウム等の導
電体材料を用いて発熱抵抗体■と同様な技術により電力
供給電極■が形成される。
このセラミックファイバー（３）（アルミナシリカ繊維
）を用いた高抵抗基板は、連続使用温度約１０００℃、
最高使用温度１２００℃であり、耐熱性にすぐれている
。また、熱伝導率は０．０５／ｍｈｒ”ｃ乃至０．２０
／ｍｈｒ”ｃ （温度筒１ＩＩ４ｏｏ℃乃至１ｏｏｏ℃
）テある。したがって、第１図に示したサーマルプリン
ティングヘッドは、感熱記録紙（図示せず）と発熱抵抗
体■とがほぼ点接触となり、発熱抵抗体で発生した熱が
有効に感熱記録紙へ伝達されて消費電力を少なくするこ
とができるとともに、熱応答性を向上させることができ
、高速記録を可能にすることができる。
）を用いた高抵抗基板は、連続使用温度約１０００℃、
最高使用温度１２００℃であり、耐熱性にすぐれている
。また、熱伝導率は０．０５／ｍｈｒ”ｃ乃至０．２０
／ｍｈｒ”ｃ （温度筒１ＩＩ４ｏｏ℃乃至１ｏｏｏ℃
）テある。したがって、第１図に示したサーマルプリン
ティングヘッドは、感熱記録紙（図示せず）と発熱抵抗
体■とがほぼ点接触となり、発熱抵抗体で発生した熱が
有効に感熱記録紙へ伝達されて消費電力を少なくするこ
とができるとともに、熱応答性を向上させることができ
、高速記録を可能にすることができる。
さらに、基板を熱伝導率の良好なセラミックファイバー
（３）とこれにラミネートした金属板■とで構成するこ
とによって、感熱記録紙に長時間の記録や高速記録のた
め発熱抵抗体（イ）に高電力を加えても、蓄熱によるに
じみや印字の尾引現像などの発生を少なくすることがで
きる。したがって良好な記録品質を安価に得ることがで
きることが確認された。
（３）とこれにラミネートした金属板■とで構成するこ
とによって、感熱記録紙に長時間の記録や高速記録のた
め発熱抵抗体（イ）に高電力を加えても、蓄熱によるに
じみや印字の尾引現像などの発生を少なくすることがで
きる。したがって良好な記録品質を安価に得ることがで
きることが確認された。
次に、本発明のサーマルプリンティングヘッドの他の実
施例を説明する。
施例を説明する。
第２図は、平板状の金属板ω上にセラミックファイバー
〇をラミネートしたものである。
〇をラミネートしたものである。
第３図は、セラミックファイバー〇を金属板と第２図、
または第３図に示したサーマルプリンティングヘッドも
、第１図に示したサーマルプリンティングヘッドと同等
の効果を得られる。
または第３図に示したサーマルプリンティングヘッドも
、第１図に示したサーマルプリンティングヘッドと同等
の効果を得られる。
さらに、セラミックファイバー〇は、アルミナシリカ繊
維以外、例えば陶紙や水酸化アルミニウムであっても良
いことは言うまでもない。
維以外、例えば陶紙や水酸化アルミニウムであっても良
いことは言うまでもない。
上述のように本発明によれば、発熱抵抗体で発生した熱
が感熱記録紙へ効率よく伝達されて熱応答性を向上する
ことができ、また、高速で高印字品質が可能なサーマル
プリンティングヘッドを安価に提供できる。
が感熱記録紙へ効率よく伝達されて熱応答性を向上する
ことができ、また、高速で高印字品質が可能なサーマル
プリンティングヘッドを安価に提供できる。
第１図は本発明のサーマルプリンティングヘッドの一実
施例を示す切欠断面簡略図、第２図乃至第３図は本発明
のサーマルプリンティングヘッドの他の実施例を示す切
欠断面簡略図である。 ■・・・金属板、 ■・・・凸部■・・
・セラミックファイバー、 （イ）・・・耐絶縁保護膜
０・・・発熱抵抗体、 ■・・・電力供給電
極■ 耐摩耗膜
施例を示す切欠断面簡略図、第２図乃至第３図は本発明
のサーマルプリンティングヘッドの他の実施例を示す切
欠断面簡略図である。 ■・・・金属板、 ■・・・凸部■・・
・セラミックファイバー、 （イ）・・・耐絶縁保護膜
０・・・発熱抵抗体、 ■・・・電力供給電
極■ 耐摩耗膜
Claims (3)
- （１）少なくともセラミックファイバーからなる高抵抗
基体と、 この高抵抗基体の一主面に配置された複数個の発熱抵抗
体と、 この発熱抵抗体と電気的に接続した電力供給用電極とを
少なくとも具備したことを特徴とするサーマルプリンテ
ィングヘッド。 - （２）前記高抵抗基体は、少なくとも平板状あるいは凸
部を有する金属板上にセラミックファイバーを配置して
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサー
マルプリンティングヘッド。 - （３）前記セラミックファイバーは、アルミナシリカ繊
維、陶紙、または水配化アルミニウムのいずれかである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記
載のサーマルプリンティングヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60173253A JPS6233651A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60173253A JPS6233651A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233651A true JPS6233651A (ja) | 1987-02-13 |
Family
ID=15957008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60173253A Pending JPS6233651A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233651A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5635454A (en) * | 1984-10-18 | 1997-06-03 | The Boeing Company | Method for making low density ceramic composites |
| JP2001310489A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-06 | Kyocera Corp | 加熱体 |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP60173253A patent/JPS6233651A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5635454A (en) * | 1984-10-18 | 1997-06-03 | The Boeing Company | Method for making low density ceramic composites |
| JP2001310489A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-06 | Kyocera Corp | 加熱体 |
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