JPS6233651A - Thermal printing head - Google Patents
Thermal printing headInfo
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- JPS6233651A JPS6233651A JP60173253A JP17325385A JPS6233651A JP S6233651 A JPS6233651 A JP S6233651A JP 60173253 A JP60173253 A JP 60173253A JP 17325385 A JP17325385 A JP 17325385A JP S6233651 A JPS6233651 A JP S6233651A
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- resistance
- heating resistor
- printing head
- thermal printing
- thermal
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、ファクシミリ、プリンタ等の感熱記録装置に
用いられるサーマルプリンティングヘッドに係り、特に
高抵抗基板の構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a thermal printing head used in a thermal recording device such as a facsimile or printer, and particularly relates to the structure of a high-resistance substrate.
感熱記録方式はハード・コピーを得る他の方式よりメイ
ンテナンス・フリー、低コストの点で優れているため、
ファクシミリや各種の端末プリンタに応用されている。The thermal recording method is superior to other methods of obtaining hard copies because it is maintenance free and low cost.
It is applied to facsimiles and various terminal printers.
感熱記録装置、あるいは熱転写型記録装置に於ては、よ
り一層の高速化、印字効率、印字品質の向上、高密度記
録、低コストを可能とするサーマルプリンティングヘッ
ドが要望されている。In thermal recording devices or thermal transfer type recording devices, there is a demand for thermal printing heads that enable even higher speeds, improved printing efficiency, improved printing quality, higher density recording, and lower costs.
一般に、サーマルプリンティングに使用される高抵抗基
板は、次に掲げる条件を満足する必要がある。Generally, high-resistance substrates used for thermal printing must satisfy the following conditions.
■ 基板表面の平滑性が優れていること。■ Excellent smoothness of the substrate surface.
■ 感熱記録紙等への熱伝達効率が良好であること。■ Good heat transfer efficiency to thermal recording paper, etc.
■ 基板自体の放熱特性が良好でかつ、基板温度の上昇
が少ないこと。■ The heat dissipation characteristics of the board itself are good and the rise in board temperature is small.
上述の３点の条件を満足するものとして、従来グレーズ
ドセラミック基板を使用している。Conventionally, a glazed ceramic substrate has been used as one that satisfies the above three conditions.
ところで、このグレーズドセラミック基板は、一般に基
板表面上に多数の突起がある。この突起の上に発熱抵抗
体に電気的に接続する電力供給用電極パターンを設けた
場合には、配線パターンのショートの原因となり、これ
はサーマルプリントヘッド使用時に問題とされている。By the way, this glazed ceramic substrate generally has a large number of protrusions on the substrate surface. If a power supply electrode pattern electrically connected to the heating resistor is provided on the protrusion, this may cause a short circuit in the wiring pattern, which is a problem when using a thermal print head.
また、発熱抵抗体から発生する熱の一部が高抵抗基板に
蓄積され、この蓄積された熱量により高抵抗基板温度が
局部的または全体的に上昇し、記録濃度のむら、および
感熱記録紙等の地肌よごれが生じる原因となる。このた
め、サーマルプリンティングヘッドの需要者から改善を
要望されている。この対策として、高抵抗基板の裏面に
アルミニウム等の放熱板を別途取付けることが行われて
いる。しかし。In addition, some of the heat generated from the heating resistor is accumulated on the high-resistance substrate, and this accumulated amount of heat causes the temperature of the high-resistance substrate to rise locally or overall, causing uneven recording density and thermal recording paper, etc. This can cause dirt on the skin. For this reason, users of thermal printing heads are demanding improvements. As a countermeasure to this problem, a heat dissipation plate made of aluminum or the like is separately attached to the back surface of the high-resistance board. but.
これにより、サーマルプリンティングヘッドが大型化し
、小型化を模索中の技術の潮流に反する危険がある。さ
らに、グレーズドセラミック基板自体の価格が高いこと
に加え、グレーズドセラミック基板を放熱板上に載置す
ることは、いやが上にも価格を上げることとなり、需要
者に低価格のサーマルプリンティングヘッドを提供する
産業界の技術課題に逆行することとなる。This poses a risk of increasing the size of the thermal printing head, going against the trend of technology seeking miniaturization. Furthermore, in addition to the high price of the glazed ceramic substrate itself, placing the glazed ceramic substrate on a heat sink increases the price even further, providing customers with a low-cost thermal printing head. This would go against the technical challenges faced by industry.
上述の問題点を解決すべくなされたものが、特開昭５７
−１３１５７６号公報に開示されている。この公報によ
れば、鉄、アルミニウム等の金属板等の上にポリイミド
フィルムをコーティングし、次いで熱処理を行なって作
成されたサーマルプリンティング用基板が示されている
。しかしながら、ポリイミドフィルムは熱伝導性が悪く
、高速印字を行なった場合には、発熱抵抗体から発生し
た熱の一部がポリイミドフィルムに蓄熱され、印字され
たものが尾を引くなど印字品質の低下の問題がある。What was done to solve the above-mentioned problems was the Japanese Patent Application Laid-open No. 57
It is disclosed in the publication No.-131576. According to this publication, a substrate for thermal printing is produced by coating a polyimide film on a metal plate of iron, aluminum, etc., and then subjecting it to heat treatment. However, polyimide film has poor thermal conductivity, and when high-speed printing is performed, some of the heat generated from the heating resistor is stored in the polyimide film, resulting in a decrease in printing quality such as trailing of the printed material. There is a problem.
さらにポリイミドフィルムが高価であり、グレーズドセ
ラミック基板とそれほど価格的に優位に立つものではな
いことが、本発明者の試作によって判明した。Furthermore, the inventor's trial production revealed that polyimide films are expensive and do not have a significant price advantage over glazed ceramic substrates.
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、印
字効率、良好な放熱性、安価な高速印字を可能とするサ
ーマルプリンティングヘッドを提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a thermal printing head that enables printing efficiency, good heat dissipation, and inexpensive high-speed printing.
上述の目的を達成するために、本発明のサーマルプリン
ティングヘッドは、高抵抗基体を少なくともセラミック
ファイバーで構成したことを特徴とする。これにより、
発熱抵抗体で発生した熱を感熱紙等へ効率よく伝達する
ことができる。In order to achieve the above object, the thermal printing head of the present invention is characterized in that the high-resistance base is made of at least ceramic fiber. This results in
Heat generated by the heating resistor can be efficiently transferred to thermal paper or the like.
以下、図面を参照して本発明のサーマルプリンティング
ヘッドの実施例について説明する。Embodiments of the thermal printing head of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明のサーマルプリンティングヘッドの一実
施例を示す切欠断面簡略図である。第１図において、凸
部■を有する鉄、アルミニウム等からなる金属板ω上に
例えばアルミナとシリカとの比が略１：１のアルミナシ
リカ繊維からなるセラミックファイバー■がラミネート
されている。FIG. 1 is a simplified cross-sectional view showing an embodiment of the thermal printing head of the present invention. In FIG. 1, a ceramic fiber (2) made of alumina-silica fiber with a ratio of alumina to silica of about 1:1 is laminated on a metal plate (ω) made of iron, aluminum, etc. and having a convex part (2).
このセラミックファイバー■上には、蒸着、スパッタリ
ング、フォトエツチング等の技術によりＴａ、Ｏ，等の
絶縁材料を用いて耐絶縁保護膜（イ）を形成する。この
後、Ｔａ−ＮやＴａ−５ｉｎ、等の抵抗材料を用いて発
熱抵抗体■が形成される。この発熱抵抗体（ハ）に電気
的に接続するように、金−クロム、アルミニウム等の導
電体材料を用いて発熱抵抗体■と同様な技術により電力
供給電極■が形成される。On this ceramic fiber (1), an insulation-resistant protective film (A) is formed using an insulating material such as Ta, O, etc. by techniques such as vapor deposition, sputtering, and photoetching. Thereafter, a heating resistor (2) is formed using a resistance material such as Ta-N or Ta-5in. In order to be electrically connected to the heating resistor (c), a power supply electrode (2) is formed using a conductive material such as gold-chromium or aluminum by the same technique as that for the heating resistor (3).
このセラミックファイバー（３）（アルミナシリカ繊維
）を用いた高抵抗基板は、連続使用温度約１０００℃、
最高使用温度１２００℃であり、耐熱性にすぐれている
。また、熱伝導率は０．０５／ｍｈｒ”ｃ乃至０．２０
／ｍｈｒ”ｃ （温度筒１ＩＩ４ｏｏ℃乃至１ｏｏｏ℃
）テある。したがって、第１図に示したサーマルプリン
ティングヘッドは、感熱記録紙（図示せず）と発熱抵抗
体■とがほぼ点接触となり、発熱抵抗体で発生した熱が
有効に感熱記録紙へ伝達されて消費電力を少なくするこ
とができるとともに、熱応答性を向上させることができ
、高速記録を可能にすることができる。This high-resistance board using ceramic fiber (3) (alumina-silica fiber) has a continuous operating temperature of approximately 1000°C.
It has excellent heat resistance, with a maximum operating temperature of 1200°C. In addition, the thermal conductivity is 0.05/mhr"c to 0.20
/mhr”c (temperature cylinder 1II4oo℃ to 1ooo℃
) There is. Therefore, in the thermal printing head shown in Fig. 1, the thermal recording paper (not shown) and the heating resistor ■ are in almost point contact, and the heat generated by the heating resistor is effectively transferred to the thermal recording paper. Power consumption can be reduced, thermal responsiveness can be improved, and high-speed recording can be made possible.
さらに、基板を熱伝導率の良好なセラミックファイバー
（３）とこれにラミネートした金属板■とで構成するこ
とによって、感熱記録紙に長時間の記録や高速記録のた
め発熱抵抗体（イ）に高電力を加えても、蓄熱によるに
じみや印字の尾引現像などの発生を少なくすることがで
きる。したがって良好な記録品質を安価に得ることがで
きることが確認された。Furthermore, by constructing the substrate with a ceramic fiber (3) with good thermal conductivity and a metal plate (■) laminated to this, the heat-generating resistor (A) can be used for long-term recording or high-speed recording on thermal recording paper. Even when high power is applied, it is possible to reduce the occurrence of bleeding and trailing development of printed characters due to heat accumulation. Therefore, it was confirmed that good recording quality could be obtained at low cost.
次に、本発明のサーマルプリンティングヘッドの他の実
施例を説明する。Next, another embodiment of the thermal printing head of the present invention will be described.
第２図は、平板状の金属板ω上にセラミックファイバー
〇をラミネートしたものである。Figure 2 shows a ceramic fiber 〇 laminated on a flat metal plate ω.
第３図は、セラミックファイバー〇を金属板と第２図、
または第３図に示したサーマルプリンティングヘッドも
、第１図に示したサーマルプリンティングヘッドと同等
の効果を得られる。Figure 3 shows ceramic fiber 〇 and metal plate as shown in Figure 2.
Alternatively, the thermal printing head shown in FIG. 3 can also obtain the same effect as the thermal printing head shown in FIG. 1.
さらに、セラミックファイバー〇は、アルミナシリカ繊
維以外、例えば陶紙や水酸化アルミニウムであっても良
いことは言うまでもない。Furthermore, it goes without saying that the ceramic fiber (0) may be other than alumina-silica fiber, such as ceramic paper or aluminum hydroxide.
上述のように本発明によれば、発熱抵抗体で発生した熱
が感熱記録紙へ効率よく伝達されて熱応答性を向上する
ことができ、また、高速で高印字品質が可能なサーマル
プリンティングヘッドを安価に提供できる。As described above, according to the present invention, the heat generated by the heating resistor can be efficiently transmitted to the thermal recording paper, improving thermal responsiveness, and the thermal printing head is capable of high-speed and high-quality printing. can be provided at low cost.
第１図は本発明のサーマルプリンティングヘッドの一実
施例を示す切欠断面簡略図、第２図乃至第３図は本発明
のサーマルプリンティングヘッドの他の実施例を示す切
欠断面簡略図である。
■・・・金属板、 ■・・・凸部■・・
・セラミックファイバー、 （イ）・・・耐絶縁保護膜
０・・・発熱抵抗体、 ■・・・電力供給電
極■ 耐摩耗膜FIG. 1 is a simplified cutaway cross-sectional view showing one embodiment of the thermal printing head of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are simplified cutaway cross-sectional views showing other embodiments of the thermal printing head of the present invention. ■・・・Metal plate, ■・・・Protrusion■・・
・Ceramic fiber, (a)...Insulation-resistant protective film 0...Heating resistor, ■...Power supply electrode■ Wear-resistant film
Claims (3)
基体と、 この高抵抗基体の一主面に配置された複数個の発熱抵抗
体と、 この発熱抵抗体と電気的に接続した電力供給用電極とを
少なくとも具備したことを特徴とするサーマルプリンテ
ィングヘッド。(1) At least a high-resistance base made of ceramic fiber, a plurality of heat-generating resistors arranged on one main surface of the high-resistance base, and a power supply electrode electrically connected to the heat-generating resistors. A thermal printing head characterized by:
部を有する金属板上にセラミックファイバーを配置して
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサー
マルプリンティングヘッド。(2) The thermal printing head according to claim 1, wherein the high-resistance substrate is formed by arranging ceramic fibers on at least a flat metal plate or a metal plate having a convex portion.
維、陶紙、または水配化アルミニウムのいずれかである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記
載のサーマルプリンティングヘッド。(3) The thermal printing head according to claim 1 or 2, wherein the ceramic fiber is any one of alumina-silica fiber, ceramic paper, or water-treated aluminum.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60173253A JPS6233651A (en) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | Thermal printing head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60173253A JPS6233651A (en) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | Thermal printing head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233651A true JPS6233651A (en) | 1987-02-13 |
Family
ID=15957008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60173253A Pending JPS6233651A (en) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | Thermal printing head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233651A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5635454A (en) * | 1984-10-18 | 1997-06-03 | The Boeing Company | Method for making low density ceramic composites |
| JP2001310489A (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-06 | Kyocera Corp | Heater |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP60173253A patent/JPS6233651A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5635454A (en) * | 1984-10-18 | 1997-06-03 | The Boeing Company | Method for making low density ceramic composites |
| JP2001310489A (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-06 | Kyocera Corp | Heater |
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