JPS622776Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS622776Y2 JPS622776Y2 JP16005481U JP16005481U JPS622776Y2 JP S622776 Y2 JPS622776 Y2 JP S622776Y2 JP 16005481 U JP16005481 U JP 16005481U JP 16005481 U JP16005481 U JP 16005481U JP S622776 Y2 JPS622776 Y2 JP S622776Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin layer
- sealing resin
- lid
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は混成集積回路の封止構造に関する。
従来の混成集積回路は第１図に示す如く、表面
をアルマイト処理したアルミニウム基板等の混成
集積回路基板１と、該基板１上に設けた銅箔より
成る所望の導電路２と、導電路２上に銀ペースト
等で固着した半導体素子３と、基板１の周端部ま
で導電路２を延在して設けた電極パツド４に固着
した外部リード５と、基板１を覆い基板１の周端
部に接着された蓋体６と、蓋体６に形成されたく
ぼみ部７に充填された外部リード５の補強のため
の樹脂層８より構成されている。
をアルマイト処理したアルミニウム基板等の混成
集積回路基板１と、該基板１上に設けた銅箔より
成る所望の導電路２と、導電路２上に銀ペースト
等で固着した半導体素子３と、基板１の周端部ま
で導電路２を延在して設けた電極パツド４に固着
した外部リード５と、基板１を覆い基板１の周端
部に接着された蓋体６と、蓋体６に形成されたく
ぼみ部７に充填された外部リード５の補強のため
の樹脂層８より構成されている。
斯上した封止構造では基板１の周端部に蓋体６
を接着するスペースが必要であり、小型化する場
合の障害となる。特にカーボン抵抗体等を保護す
るシリコンレジンが基板１の周端部まで流れると
蓋体６の接着が不可能となるので、カーボン抵抗
体等の設ける位置を基板１の内部にしなければな
らず、設計上の制約となつている。また外部リー
ド５の外力に対する補強のために蓋体６にくぼみ
部７を形成するために余分のスペースを必要とし
小型化の障害となつている。
を接着するスペースが必要であり、小型化する場
合の障害となる。特にカーボン抵抗体等を保護す
るシリコンレジンが基板１の周端部まで流れると
蓋体６の接着が不可能となるので、カーボン抵抗
体等の設ける位置を基板１の内部にしなければな
らず、設計上の制約となつている。また外部リー
ド５の外力に対する補強のために蓋体６にくぼみ
部７を形成するために余分のスペースを必要とし
小型化の障害となつている。
本考案は斯点に鑑みてなされ、従来の欠点を完
全に除去した混成集積回路の封止構造を提供する
ものである。以下に第２図および第３図を参照し
て本考案の一実施例を詳述する。
全に除去した混成集積回路の封止構造を提供する
ものである。以下に第２図および第３図を参照し
て本考案の一実施例を詳述する。
本考案は表面をアルマイト処理したアルミニウ
ム基板等の混成集積回路基板１１と、該基板１１
上に設けた銅箔より成る所望の導電路１２と、導
電路１２上に銀ペースト等で固着した半導体素子
１３と、基板１１の周端部まで導電路１２を延在
して設けた電極パツド１４に固着された外部リー
ド１５と、半導体素子１３を保護するエポキシ樹
脂等の封止樹脂層１６と、基板１１を覆う樹脂製
の蓋体１７より構成されている。
ム基板等の混成集積回路基板１１と、該基板１１
上に設けた銅箔より成る所望の導電路１２と、導
電路１２上に銀ペースト等で固着した半導体素子
１３と、基板１１の周端部まで導電路１２を延在
して設けた電極パツド１４に固着された外部リー
ド１５と、半導体素子１３を保護するエポキシ樹
脂等の封止樹脂層１６と、基板１１を覆う樹脂製
の蓋体１７より構成されている。
本考案の特徴は封止樹脂層１６と蓋体１７にあ
る。蓋体１７の一側面には第２図の如く外部リー
ド１５を外部へ突出させるための切欠部１８が各
外部リード１５の位置に対応して設けられてい
る。封止樹脂層１６は半導体素子を被覆して約
2.0mmの高さになる様にポツテイングされ、同時
に電極パツド１４上にも封止樹脂層１６を外部リ
ード１５の一端を被覆して約2.0mmの高さになる
様にポツテイングされる。次に封止樹脂層１６の
硬化前に2.0mmより若干低い蓋体１７を基板１１
を覆う様に且つ切欠部１８から外部リード１５が
突出する様に配置すると、封止樹脂層１６は貝柱
状に蓋体１７にも付着し、同時に切欠部１８にも
充填する。この状態で封止樹脂層１６の硬化処理
を行うと蓋体１７は基板１１に固着でき且つ外部
リード１５の外力に対する補強も同時にできる。
る。蓋体１７の一側面には第２図の如く外部リー
ド１５を外部へ突出させるための切欠部１８が各
外部リード１５の位置に対応して設けられてい
る。封止樹脂層１６は半導体素子を被覆して約
2.0mmの高さになる様にポツテイングされ、同時
に電極パツド１４上にも封止樹脂層１６を外部リ
ード１５の一端を被覆して約2.0mmの高さになる
様にポツテイングされる。次に封止樹脂層１６の
硬化前に2.0mmより若干低い蓋体１７を基板１１
を覆う様に且つ切欠部１８から外部リード１５が
突出する様に配置すると、封止樹脂層１６は貝柱
状に蓋体１７にも付着し、同時に切欠部１８にも
充填する。この状態で封止樹脂層１６の硬化処理
を行うと蓋体１７は基板１１に固着でき且つ外部
リード１５の外力に対する補強も同時にできる。
斯る本考案の封止構造では蓋体１７を封止樹脂
層１６で固着するので、基板１１のほぼ中央付近
に半導体素子１３を配置するだけで足り、基板１
１周端部での蓋体１７の基板への接着性はほとん
ど問題にならないので基板１１の周端部まで自由
に回路設計でき小型化に寄与できる。また、封止
樹脂層１６を用いて外部リード１５の補強も実現
できるので従来の様に蓋体１７にくぼみ部を形成
する必要がなくなり更に小型化を図れる。更に従
来では封止樹脂層の硬化、蓋体の接着およびくぼ
み部への樹脂の充填を別工程で行つていたのが、
本考案では同一工程で実現でき大巾に量産性を向
上できる。
層１６で固着するので、基板１１のほぼ中央付近
に半導体素子１３を配置するだけで足り、基板１
１周端部での蓋体１７の基板への接着性はほとん
ど問題にならないので基板１１の周端部まで自由
に回路設計でき小型化に寄与できる。また、封止
樹脂層１６を用いて外部リード１５の補強も実現
できるので従来の様に蓋体１７にくぼみ部を形成
する必要がなくなり更に小型化を図れる。更に従
来では封止樹脂層の硬化、蓋体の接着およびくぼ
み部への樹脂の充填を別工程で行つていたのが、
本考案では同一工程で実現でき大巾に量産性を向
上できる。
第１図は従来例を説明する断面図、第２図は本
考案を説明する断面図、第３図は第２図の−
線断面図である。 主な図番の説明、１１は混成集積回路基板、１
３は半導体素子、１４は電極パツド、１５は外部
リード、１６は封止樹脂層、１７は蓋体、１８は
切欠部である。
考案を説明する断面図、第３図は第２図の−
線断面図である。 主な図番の説明、１１は混成集積回路基板、１
３は半導体素子、１４は電極パツド、１５は外部
リード、１６は封止樹脂層、１７は蓋体、１８は
切欠部である。
Claims (1)
- 混成集積回路基板上に所望の導電路を設け、該
導電路上に半導体素子を固着し、前記基板の周端
部に前記導電路を延在して設けた電極パツドに外
部リードを固着した混成集積回路において、前記
外部リードに対応する側面に切欠部を設けた蓋体
と、該蓋体と前記基板を固着すると共に前記半導
体素子を保護する封止樹脂層とを備え、前記電極
パツド上に付着した前記封止樹脂層で前記切欠部
を充填することを特徴とする混成集積回路の封止
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16005481U JPS5866647U (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | 混成集積回路の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16005481U JPS5866647U (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | 混成集積回路の封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5866647U JPS5866647U (ja) | 1983-05-06 |
| JPS622776Y2 true JPS622776Y2 (ja) | 1987-01-22 |
Family
ID=29952484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16005481U Granted JPS5866647U (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | 混成集積回路の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5866647U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0735400Y2 (ja) * | 1987-05-13 | 1995-08-09 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路 |
-
1981
- 1981-10-26 JP JP16005481U patent/JPS5866647U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5866647U (ja) | 1983-05-06 |
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