JPS62272516A - ヒユ−ズ付きチツプ型固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒユ−ズ付きチツプ型固体電解コンデンサInfo
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- JPS62272516A JPS62272516A JP11675186A JP11675186A JPS62272516A JP S62272516 A JPS62272516 A JP S62272516A JP 11675186 A JP11675186 A JP 11675186A JP 11675186 A JP11675186 A JP 11675186A JP S62272516 A JPS62272516 A JP S62272516A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒユーズ付きチップ型コンデンサに関し、特に
ヒユーズを外装樹脂に内蔵させた構造に関する。
ヒユーズを外装樹脂に内蔵させた構造に関する。
一般に固体電解コンデンサは、種々の電子回路に使用さ
れており、故障率は小さいが、万一故障が起きた場合の
故障モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が流れる
とコンデンサ素子が発熱し焼損に至ることもめる。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成素子
を保護するため故障モードを短絡(シッート)から開放
(オープン)にすることが必要で、一般的にはヒーーズ
を用いる手段が知られている。
れており、故障率は小さいが、万一故障が起きた場合の
故障モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が流れる
とコンデンサ素子が発熱し焼損に至ることもめる。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成素子
を保護するため故障モードを短絡(シッート)から開放
(オープン)にすることが必要で、一般的にはヒーーズ
を用いる手段が知られている。
従来技術としては、第5図の斜視図および第6図の側面
の断面図に示すように、外部陰極端子15と陰極層25
0間に絶縁物30を介挿させて絶縁し、ヒーーズ35を
はんだにて外部陰極端子15と陰極11it25の間に
矯絡接続させ、外装樹脂40で絶縁外装し、この壁面に
沿って折曲げさせた構造がある。
の断面図に示すように、外部陰極端子15と陰極層25
0間に絶縁物30を介挿させて絶縁し、ヒーーズ35を
はんだにて外部陰極端子15と陰極11it25の間に
矯絡接続させ、外装樹脂40で絶縁外装し、この壁面に
沿って折曲げさせた構造がある。
上述した従来のヒユーズ付きチップ型固体電解コンデン
サは、陰極層側にヒユーズを接続させているので、以下
のような欠点がある。
サは、陰極層側にヒユーズを接続させているので、以下
のような欠点がある。
(1) ヒユーズとコンデンサ素子が近接しているの
で、過電流が流れたときくヒーーズが溶断し、この溶断
熱によシ間接的に陰極層のはんだが溶け、熱膨張し、外
装樹脂を破壊して吹き出すことによって、他の配線回路
を短絡させて二次災害を引き起したシ、また直接的には
コンデンサ素子の焼損を発生させ、さらに甚大な災害を
起すことがある。
で、過電流が流れたときくヒーーズが溶断し、この溶断
熱によシ間接的に陰極層のはんだが溶け、熱膨張し、外
装樹脂を破壊して吹き出すことによって、他の配線回路
を短絡させて二次災害を引き起したシ、また直接的には
コンデンサ素子の焼損を発生させ、さらに甚大な災害を
起すことがある。
(2)ヒユーズの接続に際しては、コンデンサ素子の陰
極層と陰極端子との絶縁を樹脂でとっているので、樹脂
の硬化時に短絡する危険性があり、予め陰極IIまたは
陰極端子の絶縁をとっておく必要がある。また、陰極層
の表面はコンデンサ素子自体の大きさのバラツキも含め
て形状的に一定でなく、自動ではんだ付けを行う場合は
非常に条件設定が難しくなるなど、工程が煩雑になる。
極層と陰極端子との絶縁を樹脂でとっているので、樹脂
の硬化時に短絡する危険性があり、予め陰極IIまたは
陰極端子の絶縁をとっておく必要がある。また、陰極層
の表面はコンデンサ素子自体の大きさのバラツキも含め
て形状的に一定でなく、自動ではんだ付けを行う場合は
非常に条件設定が難しくなるなど、工程が煩雑になる。
(3)チップ型固体電解コンデンサは特に小型大容量化
の要求が強く、収容するコンデンサ素子を大きくし、外
装樹脂の肉厚をできるだけ薄くする必要がある。しかし
、陰極層にヒユーズを接続するには、接続部およびヒー
ーズ自体のスペースの確保とはんだの吹き出し防止のた
めに外装樹脂を厚くしなければならず、このために容量
の体積効率が小さくなる。
の要求が強く、収容するコンデンサ素子を大きくし、外
装樹脂の肉厚をできるだけ薄くする必要がある。しかし
、陰極層にヒユーズを接続するには、接続部およびヒー
ーズ自体のスペースの確保とはんだの吹き出し防止のた
めに外装樹脂を厚くしなければならず、このために容量
の体積効率が小さくなる。
上述した従来のヒユーズ付きチップ型固体電解コンデン
サは、陰極側に外部陰極端子と陰極層の間に絶縁物を介
挿入させて絶縁し、ヒユーズを接続し九構造に対し、本
発明は、コンデンサ素子の陽極線と接続する山型状陽極
端子と突出する外部陽極端子とが外装樹脂の内部にて陽
極側に矯絡接続するヒーーズを有し、且つ山型状陽極端
子は隅を面取シした外装樹脂の壁面で切離したという独
創的な内容を有する。
サは、陰極側に外部陰極端子と陰極層の間に絶縁物を介
挿入させて絶縁し、ヒユーズを接続し九構造に対し、本
発明は、コンデンサ素子の陽極線と接続する山型状陽極
端子と突出する外部陽極端子とが外装樹脂の内部にて陽
極側に矯絡接続するヒーーズを有し、且つ山型状陽極端
子は隅を面取シした外装樹脂の壁面で切離したという独
創的な内容を有する。
本発明の目的は、かかる従来欠点を排除し、電気的特性
の信頼度が高く、体積効率の高いヒ−ズ付き固体電解コ
ンデンサを提供するものである。
の信頼度が高く、体積効率の高いヒ−ズ付き固体電解コ
ンデンサを提供するものである。
本発明によれば、コンデンサ素子の陽極線と接続する山
型状陽極端子と突出した外部陽極端子とが外装樹脂の内
部にて矯絡接続するヒユーズを有し、山型状陽極端子は
隅を面取9した外装樹脂の壁面で切シ離したことを有し
ている。
型状陽極端子と突出した外部陽極端子とが外装樹脂の内
部にて矯絡接続するヒユーズを有し、山型状陽極端子は
隅を面取9した外装樹脂の壁面で切シ離したことを有し
ている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の内部構造を表わす斜視
図であり、第2図は第1図の側面の断面図、第3図は第
1図の正面の断面図である。
図であり、第2図は第1図の側面の断面図、第3図は第
1図の正面の断面図である。
先ず、ニッケル、42合金などの薄い金属条を用意し、
プレス等の成型手段にょシ第3図に示すように山型状陽
極端子3および外部陽極端子4並びに段差部を有する陰
極端子5が連結されたjJ−トフレーム6を形成する。
プレス等の成型手段にょシ第3図に示すように山型状陽
極端子3および外部陽極端子4並びに段差部を有する陰
極端子5が連結されたjJ−トフレーム6を形成する。
次に、タンタルなどの弁作用金属の陽極体を陽極酸化し
、その上に二酸化マンガン層、カーボン層、銀ベニスト
層を順次被着させ、最外層に陰極部を有する固体電解コ
ンデンサ素子(以後コンデンサ素子と略称)1を形成す
る。このコンデンサ素子IK植立状に接続された陽極1
!2を山型状陽極端子3の一部に溶接等の手段により接
続する。
、その上に二酸化マンガン層、カーボン層、銀ベニスト
層を順次被着させ、最外層に陰極部を有する固体電解コ
ンデンサ素子(以後コンデンサ素子と略称)1を形成す
る。このコンデンサ素子IK植立状に接続された陽極1
!2を山型状陽極端子3の一部に溶接等の手段により接
続する。
一方、段差部を有する陰極端子5にあらかじめ一定量塗
布しておいた導電性接着剤7にコンデンサ素子1を接着
させ乾燥固着させる。その後、山型状陽極端子3と外部
陽極端子40間にヒーーズ8をはんだ付け、あるいはワ
イヤーボンディングなどによシ端絡させてヒーーズ80
両端を固着し、さらにシリコン樹脂等の弾性樹脂9でヒ
ユーズ8を覆うように被着する。その後にトランスファ
ーモールド等の手段によりエポキシ樹脂などの外装樹脂
10で絶縁外装し、外装樹脂10の陽極側の二隅の面取
り部10a、10bよシ突出している山型状陽極端子3
の端絡部を外装樹脂10の面取9部10a、lObの壁
面で切シ離し、さらに外部陽極端子4および陰極端子5
t−IJ−ドフレーム6より切シ離して、外装樹脂1
0の壁面に沿って折9曲げ形成し、本発明のヒユーズ付
きチップ型固体電解コンデンサを形成する。
布しておいた導電性接着剤7にコンデンサ素子1を接着
させ乾燥固着させる。その後、山型状陽極端子3と外部
陽極端子40間にヒーーズ8をはんだ付け、あるいはワ
イヤーボンディングなどによシ端絡させてヒーーズ80
両端を固着し、さらにシリコン樹脂等の弾性樹脂9でヒ
ユーズ8を覆うように被着する。その後にトランスファ
ーモールド等の手段によりエポキシ樹脂などの外装樹脂
10で絶縁外装し、外装樹脂10の陽極側の二隅の面取
り部10a、10bよシ突出している山型状陽極端子3
の端絡部を外装樹脂10の面取9部10a、lObの壁
面で切シ離し、さらに外部陽極端子4および陰極端子5
t−IJ−ドフレーム6より切シ離して、外装樹脂1
0の壁面に沿って折9曲げ形成し、本発明のヒユーズ付
きチップ型固体電解コンデンサを形成する。
この完成品に過電流を流した際には、ヒユーズがコンデ
ンサ素子の陰極層に近接していないので、ヒユーズが発
熱し切断に至るまでの間にはんだの吹き出しや、焼損等
の事故は発生せず、安全装置として確実に機能し、二次
災害等は発生しない。
ンサ素子の陰極層に近接していないので、ヒユーズが発
熱し切断に至るまでの間にはんだの吹き出しや、焼損等
の事故は発生せず、安全装置として確実に機能し、二次
災害等は発生しない。
また、陽極端子側は陰極層と比較して平坦性や寸法の均
一性が良−ので、ヒユーズの接続が容易であシ、自動の
ワイヤーポンディジグ機等の適用が十分に可能であるた
めに、工程の簡略化ができる。
一性が良−ので、ヒユーズの接続が容易であシ、自動の
ワイヤーポンディジグ機等の適用が十分に可能であるた
めに、工程の簡略化ができる。
並びに、陽極端子側線陰極側に比べてヒーーズの接続ス
ペースが十分にあシ、チップ形状を大きくした9、コン
デンサ素子形状を小さくすることもなく、容量の体積効
率はヒユーズを付けないチップ型固体vi解コンデンサ
と同勢のものか得られる。さらに、外装樹脂の隅か面取
シした伽所で陽極端子を切り離しするので、陽極端子が
多少突出して切断されても、回路基板等へ自動装着する
自動装着機でのセンタリングかKNにできるので回路基
板等への装着位置程度向上および装着確率が高いヒユ゛
−ズ付きチップM111i!i1体電解ニア/デンサが
得られる。
ペースが十分にあシ、チップ形状を大きくした9、コン
デンサ素子形状を小さくすることもなく、容量の体積効
率はヒユーズを付けないチップ型固体vi解コンデンサ
と同勢のものか得られる。さらに、外装樹脂の隅か面取
シした伽所で陽極端子を切り離しするので、陽極端子が
多少突出して切断されても、回路基板等へ自動装着する
自動装着機でのセンタリングかKNにできるので回路基
板等への装着位置程度向上および装着確率が高いヒユ゛
−ズ付きチップM111i!i1体電解ニア/デンサが
得られる。
第4図は、本発明の第2の実施例を示す正面の断面図で
ある。
ある。
第2の実施例では第1(7)実施例で記載した山型状陽
極端子3の一端部をカットした形状のL型状陽極端子1
1を形成し、且つ、外装樹脂1oの内部で外部陽極端子
の一端を延長したL型状外部陽極端子12を形成し、第
1の実施例の如く外装樹脂10の面取9部10ao壁面
で切離したものである。
極端子3の一端部をカットした形状のL型状陽極端子1
1を形成し、且つ、外装樹脂1oの内部で外部陽極端子
の一端を延長したL型状外部陽極端子12を形成し、第
1の実施例の如く外装樹脂10の面取9部10ao壁面
で切離したものである。
以上説明したように本発明によれば次の効果がある。
1)はんだ吹き出しや焼損事故の危険性がなく、2)ヒ
ユーズの接合工程が簡便で1. 3)小型大容量化の容易な、 4)自動装着機に適合し、装着確率の高いヒユーズ付き
チップ型固体電解コンデンサが得られる。
ユーズの接合工程が簡便で1. 3)小型大容量化の容易な、 4)自動装着機に適合し、装着確率の高いヒユーズ付き
チップ型固体電解コンデンサが得られる。
第1図は本発明の第1の実施例の内部構造を表わす斜視
図。第2図は!i1図の側面の断面図を示し、第3図は
第1図の正面の断面図、第4図は本発明の第2の実施例
を示す正面の断面図、第5図は従来のヒユーズ付きチッ
プ型同体電解コンデンサの内部構造を示す斜視図、第6
図は第5図の側面の断面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・陽極線
、3・・・・・・山型状陽極端子、4,20・・・・・
・外部陽極端子、5.15・・・・・・陰極端子、6・
・・・・・リードフレーム、7・・・・・・導電性接着
剤、8,35・・・・・・ヒユーズ、9・・・・・・弾
性樹脂、10.40・・・・・・外装樹脂、10a。 10b・・・・・・面取り部、11・・・・・・L型状
陽極端子、12・・・・・・L型状外部陽極端子、25
・・・・・・陰極層、30・・・・・・絶縁物 代理人 弁理士 内 原 晋 −−°)\−1
.l 牛 l 「 茅2図 斗 4− 図
図。第2図は!i1図の側面の断面図を示し、第3図は
第1図の正面の断面図、第4図は本発明の第2の実施例
を示す正面の断面図、第5図は従来のヒユーズ付きチッ
プ型同体電解コンデンサの内部構造を示す斜視図、第6
図は第5図の側面の断面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・陽極線
、3・・・・・・山型状陽極端子、4,20・・・・・
・外部陽極端子、5.15・・・・・・陰極端子、6・
・・・・・リードフレーム、7・・・・・・導電性接着
剤、8,35・・・・・・ヒユーズ、9・・・・・・弾
性樹脂、10.40・・・・・・外装樹脂、10a。 10b・・・・・・面取り部、11・・・・・・L型状
陽極端子、12・・・・・・L型状外部陽極端子、25
・・・・・・陰極層、30・・・・・・絶縁物 代理人 弁理士 内 原 晋 −−°)\−1
.l 牛 l 「 茅2図 斗 4− 図
Claims (1)
- コンデンサ素子を挾んで対向する陽極および陰極端子
の突出し部が外装樹脂の壁面に沿って折曲げされたチッ
プ型固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の陽
極線と接続する山型状陽極端子と前記突出した外部陽極
端子とが外装樹脂の内部にて矯絡接続するヒューズを有
し、山型状陽極端子は隅を面取りした外装樹脂の壁面で
切り離したことを特徴とするヒューズ付きチップ型固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11675186A JPS62272516A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | ヒユ−ズ付きチツプ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11675186A JPS62272516A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | ヒユ−ズ付きチツプ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62272516A true JPS62272516A (ja) | 1987-11-26 |
JPH0551165B2 JPH0551165B2 (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=14694858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11675186A Granted JPS62272516A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | ヒユ−ズ付きチツプ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62272516A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0246715A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Nichikon Sprague Kk | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH0620891A (ja) * | 1992-04-07 | 1994-01-28 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサー |
JP2008172263A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Avx Corp | ヒューズ付き電解キャパシタ組立体 |
-
1986
- 1986-05-20 JP JP11675186A patent/JPS62272516A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0246715A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Nichikon Sprague Kk | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH0620891A (ja) * | 1992-04-07 | 1994-01-28 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサー |
JP2008172263A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Avx Corp | ヒューズ付き電解キャパシタ組立体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0551165B2 (ja) | 1993-07-30 |
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