JPS62272258A - 異物除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［産業上の利用分野〕 本発明は、異物除去技術、特に、半導体装置の製造にお
けるリソグラフィ技術で原版として使用されるレチクル
に付着した異物の除去に適用して有効な技術に関する。

［従来の技術］ たとえば、半導体装置の製造におけるウェハ処理工程で
は、リソグラフィ技術によって半導体ウェハに回路パタ
ーンなどを転写する際の原版として、透明な基板に所定
のパターンに遮光膜を被着させたレチクルが使用される
場合がある。

この場合、レチクルに異物などが付着した状態で半導体
ウェハを露光すると、所定のパターンとともに異物の影
も半導体ウェハ上に転写され、製品不良発生の原因とな
るため、露光掻作に先立ってレチクルに対する異物の付
着の有無を検査し、異物の付着が検出された場合には、
洗浄などによって除去することが考えられる。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、レチクルに対して異物が固着している場
合などでは、上記のような洗浄を繰り返しても異物が確
実に除去されず、洗浄を繰り返す間に新たな異物の付着
を招くなどの問題がある。

このため、たとえば異物が付着している部位を投光器な
どによって照明しつつ目視によって異物を確認しながら
除去することが考えられるが、異物の位置を特定するこ
とが難しく、作業に長時間を要するという欠点がある。

本発明の目的は、試料に付着した異物を迅速かつ確実に
除去することが可能な異物除去技術を提供することにあ
る。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

［問題点を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、試料に付着した異物の位１情報を保持する位
置情報保持部と、試料から異物を除去する異物除去ツー
ルを備えた異物除去ヘッドと、自動または手動で試料を
異物除去ヘッドに対して相対的に移動させる試料載置台
と、異物の位置情報に基づいて試料載置台を駆動するこ
とにより試料における異物の付着部位を異物除去ツール
に対して位置決めする制御部とを設けたものである。

［作用〕 上記した手段によれば、自動または手動による、試料載
置台の異物除去ヘッドに対する相対的な移動によって、
試料に付着した異物の異物除去ウールに対する位置決め
を迅速に行うことができるとともに、試料に付着した異
物を異物除去ツールによって確実に除去することができ
る。

［実施例］ 第１図は、本発明の一実施例である異物除去装置の要部
を示す斜視図である。

水平に設けられ、所定の平面内において直交するＸおよ
びＹ方向に移動自在な試料載置台１の上には、たとえば
レチクルなどの試料２が載置され、モータ３およびモー
タ４によって、それぞれＸおよびｙ軸方向の移動が行わ
れる構造とされている。

試料載置台１の上方には、アーム５に支持された異物除
去ヘッド６が設けられ、この異物除去ヘンドロの下部に
は、下方に位置される試料２に対向して異物除去ツール
７が装着されている。この異物除去ツール７は、たとえ
ば第２図に示されるように、図示しないレーザ源から放
射されるレーザ７ａを収束して試料２の表面に照射する
レンズ７ｂなどで構成され、試料２の表面に付着してい
る異物８をレーザ７ａの熱エネルギで加熱蒸発させるこ
とによって除去するものである。

また、異物除去ヘッドロには、該異物除去へ７ド６に設
けられた異物除去ツール７の直下に位置される試料２の
表面を拡大して観察することが可能な観察光学系９が設
けられている。

前記モータ３および４は、制御部１０に接続され、さら
にこの制御部１０には位置情報保持部１１が接続されて
いる。

この位置情報保持部１１には、たとえば、前段の試料２
の検査工程などにおいて把握した該試料２に対する異物
８の付着位置に関する情報などが記録された図示しない
カセットなどの記録媒体が装着されるように構成されて
いる。

そして、制御部１０は、前記位置情報保持部１１から得
られる試料２に対する異物８の付着位置の情報に基づい
て、モータ３および４を介して試料載置台１を適宜移動
させることにより、異物除去ツール７の直下の位置に、
試料２における異物８の付着部位が位置決めされるもの
である。

また、前記モータ３および４には、該モータ３および４
を外部から手動で回転させる手動ハンドル３ａおよび手
動ハンドル４ａがそれぞれ設けられており、たとえばモ
ータ３および４を遊動状態にすることにより、手動で試
料載置台２を所望の位置に位置決めすることが可能にさ
れている。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、試料載置台１の上には、レチクルなどの試料２が
所定の位置に載置されるとともに、位置情報保持部１１
には、前段の検査工程などにおいて把握された試料２に
対する異物８の付着位置などを記録した図示しない記録
媒体が装着される。

次に、制御部１０は、位置情報保持部１１からの情報に
基づいて試料載置台１を適宜移動させ、異物除去ヘンド
ロに設けられた異物除去ツール７の直下の位置に、試料
２に付着した異物８が迅速かつ正確に位置決めされる。

その後、異物除去ツール７から、異物８に対してレーザ
７ａを照射することにより、異物８は加熱蒸発されて確
実に除去される。

そして、上記の一連の様子は、観察光学系９を介して作
業者によって随時観測される。

また、異物除去ツール７に対する異物８の位置決め操作
は、モータ３および４を遊動状態にしておき、たとえば
、作業者が位置情報保持部１１における表示などに基づ
いて手動ハンドル３ａおよび４ａを適宜操作しても迅速
に行うことができる。

上記の一連の作業を操り返すことにより、試料２の表面
に付着した複数の異物８が迅速かつ確実に除去される。

なお、上記の説明では、異物除去ツール７としてレーザ
７ａを照射する場合について説明したが、第３図に示さ
れるように、所定のノズル７Ｃから清浄な空気などの気
体７ｄを異物８に吹き付け、風圧の作用で除去する方法
でもよい。

このように本実施例においては以下の効果を得ることが
できる。

（１）、試料２に付着した異物８の位置情報を保持する
位置情報保持部１１と、試料２から異物８を除去する異
物除去ツール７を備えた異物除去ヘッド６と、自動また
は手動で試料２を異物除去ヘッド６に対して相対的に移
動させる試料載置台ｌと、異物８の位置情報に基づいて
試料ｉ３Ｉ置装１を駆動することにより試料２に付着し
た異物８を異物除去ツール６に対して位置決めする制御
部１０とが設けられているため、試料２に付着している
異物８の異物除去ツール７に対する位置決めが、位置情
報保持部１１に保持された試料２に対する異物８の付着
位置の情報に基づいて、自動または手動で迅速かつ正確
に行われるとともに、異物除去ツール７によって異物８
の除去を確実に行うことができる。

（２）、前記（１）の結果、レチクルなどの試料２に付
着した異物８の見落としがなくなり、たとえば、レチク
ルを原版として所定の図形が転写される際に異物８の影
が同時に転写されることに起因して発生される製品不良
などが低減される。

（３）、前記（１１の結果、レチクルなどの試料２に付
着した異物８の除去に要する時間が低減され、レチクル
を用いる半導体ウェハの露光工程全体のの時間が短縮さ
れる。

（４）、前記（１）〜（４）の結果、半導体装置の製造
における生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、異物除去ツー
ルとしては、前記のレーザの熱エネルギを利用する方法
や気体の風圧を利用する方法に限らず、所定の工具の先
端部に表面張力によって球状に形成された粘着性の物質
を異物に押しつけて吸着除去する方法などでもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造に
おけるレチクルの異物除去に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、試料（レチク
ル、マスク、ウェハ、半導体ウェハ、プリント配線基板
等の基板上に回路パターンや種々の微細なパターンが形
成されたもの）表面から微細な異物などを確実かつ迅速
に取り除くことが必要とされる技術に広く適用できる。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、試料に付着した異物の位置情報を保持する位
置情報保持部と、前記試料から異物を除去する異物除去
ツールを備えた異物除去ヘッドと、自動または手動で、
前記試料を前記異物除去ヘッドに対して相対的に移動さ
せる試料載置台と、前記異物の位置情報に基づいて前記
試料載置台を駆動することにより、前記試料における前
記異物の付着部位を前記異物除去ツールに対して位置決
めする制御部とからなる構造であるため、試料載置台の
異物除去ヘッドに対する相対的な移動によって、試料に
付着した異物の異物除去ツールに対する位置決めを迅速
に行うことができるとともに、異物除去ツールによって
試料に付着した異物を確実に除去することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である異物除去装置の要部
を示す斜視図、 第２図および第３図は、異物除去ツールの構成を示す説
明図である。 １・・・試料載置台、２・・・試料、３，４・・・モー
タ、３ａ、４ａ・・・手動ハンドル、５・・・アーム、
６・・・異物除去ヘッド、７・・・異物除去ツール、７
ａ・・・レーザ、７ｂ・・・レンズ、７ｃ・・・ノズル
、７ｄ・・・気体、８・・・異物、９・・・観察光学系
、１ｏ・・・制御部、１１・・・位置情報保持部。 第　　１　　図 ２−吉式耕 クー　γンスワ了φド４て゛ンーノノ 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、試料に付着した異物の位置情報を保持する位置情報
   保持部と、前記試料から異物を除去する異物除去ツール
   を備えた異物除去ヘッドと、自動または手動で、前記試
   料を前記異物除去ヘッドに対して相対的に移動させる試
   料載置台と、前記異物の位置情報に基づいて前記試料載
   置台を駆動することにより、前記試料における前記異物
   の付着部位を前記異物除去ツールに対して位置決めする
   制御部とからなることを特徴とする異物除去装置。 ２、前記異物除去ツールによる前記異物の除去が、レー
   ザを照射することによって該異物を加熱蒸発させること
   により行われることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の異物除去装置。 ３、前記異物除去ツールによる前記異物の除去が、前記
   異物に吹き付けられる気体の風圧によって行われること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の異物除去装置
   。 ４、前記異物除去ヘッドに、該異物除去ヘッドに対して
   位置決めされた前記試料の所定の部位を観察する観察光
   学系が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の異物除去装置。 ５、前記試料がレチクルなど、基板上にパターンを形成
   したものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の異物除去装置。