JPS62257815A - 積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、プリント配線板等に使用される積層板の連
続的な製法に関する。

〔背景技術〕

従来、樹脂含浸基材を積層して加熱加圧し、プリント配
線板等に使用される積層板を得る場合には、多段プレス
によるディライトプレス法が行われてきた。ところが、
この方法では、製造される積層板の中央部と端部との寸
法に差ができやすく、また、高圧成形のため、積層板中
に残留する歪みも大きいものであり、バッチ弐であるた
め、生産性も充分に得られなかった。

そこで、比較的低圧で成形することができ、しかも、高
い生産性および寸法安定性を得るために、一対の加熱さ
れた金属性ベルト（エンドレスベルト）の間に、複数の
長尺樹脂含浸基材を連続的に送り込んで、連続的に積Ｎ
Ｖｉを得る、いわゆる、ダブルベルト法が開発された。

このようなダブルベルト法によれば、前記ディライトプ
レス法に較べて板厚精度、寸法安定性等に優れた積層板
を得ることができるようになる。ところが、このような
ダブルベルト法では、設備上の制約等の理由から、含浸
樹脂を従来のディライトプレス法に較べて１０〜５０倍
程度早く硬化させる必要がある。そこで、樹脂の硬化速
度を向上させるために、硬化のための触媒の配合量を増
やすことが行われているが、単に触媒の配合量を増やし
ただけでは、基材への樹脂含浸が充分行われず、積層板
にカスレ等が発生して外観が悪（透明性に劣るばかりか
、耐熱性、耐湿性に劣り、配線基板としての信頼性が充
分に得られないものとなる。また、このような樹脂ワニ
スでは、硬化後の樹脂が硬く脆いものとなって、ドリル
摩耗性や耐熱性、ビール強度等の物性の低下を引き起こ
す原因となる。

〔発明の目的〕

この発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであって
、製造される積層板の物性が優れ、しかも、カスレ等の
発生する恐れがなく、生産性に優れた積層板の製法を提
供することを目的としている。

〔発明の開示〕

以上の目的を達成するため、この発明は、不純物の含有
率が低い樹脂を主成分とするワニスを使用し、このワニ
スを未含浸部分が基材全表面積の０、３％未満、含まれ
る泡個数が１平方インチあたり５００個以下となるよう
に帯状の基材に含浸して樹脂含浸基材を得たあと、この
樹脂含浸基材を所定枚連続的に積層し、連続的に加熱加
圧して前記ワニスを硬化させる積層板の製法を要旨とじ
ている。

以下に、この発明を、その工程の一例に基づいて、詳し
く説明する。

まず、複数枚の帯状基材を用意する。

帯状基材の材料としては、種々のものが考えられるが、
その中でも、有機繊維あるいは無機繊維からなる織布が
、この発明に好ましいものとして、あげられる。このよ
うな基材の厚みも、この発明では特に限定されず、製造
される積層板の厚みによって決定されるが、０．０５〜
０．３０　＋ｎの範囲内であることが好ましい。そして
、以上のような範囲内の厚みの基材を使用して所定の厚
みの積層板を得たい場合には、その積層枚数をそれに応
じて変えてやればよい。

また、このような基材を連続的に供給する場合には、た
とえば、このような基材をロール状に巻いておいて、そ
こから連続的に送り出すようにすればよい。

連続的に供給された前記基材に対し、不純物の含有率が
低い樹脂を主成分としたワニスを含浸させて樹脂含浸基
材を形成する。

ワニスの主成分となる樹脂としては、ポリイミド樹脂、
エポキシ樹脂等、通常、この用途に用いられる熱硬化性
樹脂があげられる。樹脂の硬化剤としては種々のものが
考えられるが、樹脂がエポキシ樹脂である場合には、硬
化剤としてイミダゾール系のものを用いることが好まし
い。樹脂がポリイミド樹脂である場合にも、それに応じ
たものを使用するようにすればよい。

以上のような樹脂中に含まれる不純物の種類としては、
樹脂がエポキシ樹脂である場合には、このエポキシ樹脂
の原料となるエビクロロヒドリン中に含まれるＣＩ−や
エポキシ樹脂の生成反応の促進剤であるアルカリ中に含
まれるＮ　ａ　”等のイオン、あるいは、エポキシ樹脂
に含まれるＣｌ基やα−グリコール系のＯＨ基等の不純
基等があげられる。このような不純物があると、それに
よって、積層板の表面に形成された金属箔や電子部品等
の回路部材が腐食されたり、電気絶縁性が低下したりす
るばかりでなく、エポキシ樹脂硬化のための、前記イミ
ダゾール系等の触媒を、このような不純物（特に不純基
）が吸収してしまって、硬化反応が充分に行われなくな
り、それによって積層板の物性が低下する恐れがある。

したがって、このような不純物の含有率は低ければ低い
程好ましいのである。以上のような不純物の含有率の範
囲は、この発明では特に限定されないが、各イオンの含
有率は、ｐｐｎｔでＮａ＋≦１　ｐｐｍ、　Ｃｌ−≦２
０　ｐｐｍであることが好ましく、各不純基の含を率は
、０１基≦０．０７重量％、ＯＨ基≦０．０４当量であ
ることが好ましい。

また、この発明に使用されるワニスは、その硬化時間が
３００秒以下、基材に含浸後の硬化時間が２００秒以下
であることが好ましい。なぜなら、これ以上の硬化時間
が必要なワニスでは、連続的に硬化させることができず
、積層板を連続的に製造することができない恐れがある
からである。

以上のような樹脂が主成分として配合されたワニスを基
材に含浸させたあと、１００〜１６０℃で乾燥して樹脂
含浸基材を得るのであるが、その場合、この発明では、
樹脂含浸基材中の未含浸部分が基材全表面積の０．３％
未満、含まれる泡ｇ数が１平方インチあたり５００個以
下となるように樹脂を基材に含浸させる必要がある。な
ぜなら、樹脂含浸基材中の未含浸部分が基材全表面積の
０゜３％を超えたり、含まれる泡個数が１平方インチあ
たり５００個をこえると、製造される積層板にカスレ等
が発生しやすくなるばかりでなく、積層板の物性そのも
のが充分でなくなってしまうからである。なお、このよ
うな樹脂含浸基材複数が重ね合わされた全樹脂含浸基材
中の未含浸部分の、全基材表面積に対する合計割合は、
先の場合と同様な理由から、２％以下であることが好ま
しい。

このように、樹脂含浸基材中の未含浸部分の割合や含ま
れる泡個数を限定するためには、樹脂の基材への含浸を
ワニス槽を減圧して減圧下で、あるいは、ワニス槽内に
配置した上下２個のロール間に基材を通すことにより１
０ｋｇ／ａ＋ｌ以下に加圧したあと、除圧して行うこと
が好ましいが、常圧下で行うようであっても構わない。

要するに、基材への気泡の巻き込みを少なくできるので
あれば、その方法は特に限定されないのである。なお、
樹脂含浸基材中の樹脂含量は固形分含量で３５〜６５重
四％であることが好ましいが、この範囲外であっても構
わない。

以上のようにして形成された樹脂含浸基材を所定枚数重
ね合わせ、必要に応じてその表面に金属箔や離型フィル
ム等を重ね合わせたあと、連続的に加熱加圧して樹脂を
硬化させれば、積層板が得られる。

加熱加圧の方法としては、種々の方法が考えられるが、
重ね合わされた前記樹脂含浸基材を一対の加熱されたエ
ンドレスベルトに挟み付けて加熱加圧を行う、いわゆる
、ダブルベルト法が、この発明に好ましいものとして、
あげられる。加熱加圧の条件も、この発明では特に限定
されないが、形成される積層板の厚みカ月、６鶴以下と
なるように、各条件を設定してやることが、積層板の物
性等の点から好ましい。このように、積層板の厚みを１
．６鶴以下とするためには、前記ダブルベルト法による
加熱加圧では、１６０〜２５０℃、１〜５分、３０ｋｒ
／ｃ！ｌＩ程度の条件が好ましい。

以上のように、この発明の積層板の製法によって製造さ
れた積層板は、ドリル摩耗性や耐熱性、ビール強度等の
物性に優れ、しかも、カスレ等の発生する恐れがなくて
外観に優れ、透明性、耐熱性、耐湿性等に優れたものと
なっており、また、このような積層板は連続的に製造さ
れるため、生産性に優れたものとなっている。

つぎに、この発明の実施例について、比較例とあわせて
説明する。

（実施例１〜４．比較例１〜５） ワニスとして、第１表に示した不純物含有量のエポキシ
樹脂を主成分とするものを使用し、これを第１表に示し
た基材に含浸させて樹脂含浸基材を得、それを厚み１８
μｍの！ｊｉｉ箔とともに複数枚重ね合わせてダブルベ
ルトプレスで加熱加圧して硬化させ、両面銅張り積層板
を得た。

（実施例５．比較例６） ワニスとして、ポリイミド樹脂を主成分とじたものを使
用した以外は、実施例１〜４．比較例１〜５と同様にし
て両面銅張り積層板を得た。

（比較例７） 加熱加圧を多段プレスを用いたディライトプレス法で行
った以外は実施例１〜４．比較例１〜５と同様にして両
面銅張り積層板を得た。

以上の実施例ならびに比較例に対し、以下の各試験を行
って、その物性を評価した。結果を第２表に示す。

寸法安定性二表面の銅箔をエツチングで除去したあと、
積層板の横方向の寸法変化率のばらつきを測定した。

吸湿耐熱性＝１２０°Ｃオートクレーブにより積層板を
９０分間吸湿させたのち、はんだ槽（２６０℃）にこの
積層板を浸漬し、２０秒後のふくれの発生の有無を確認
した。

ドリル摩耗性：厚み１．６鶴の積層板を３枚重ねたもの
を試料とし、その表面にドリルの刃先によって６０００
回の穴あけを行って、０回目、２０００回目、４０００
回目および６０００回目のときに、ドリルの刃先がどれ
だけ摩耗（ｘ、　　ｙ方向とも）したかを、顕微鏡写真
により、測定した。

めっき液しみ込みＮ：前記ドリル摩耗性試験の４０００
回目の試料に対してめっき処理を施し、基材繊維に沿っ
ためっきのしみ込み長さを測定した。

電食性：実施例ならびに比較例の両面銅張り積層板から
、回路間隔１５０μｍの両面スルーホール板を作成し、
これに６０°Ｃｌ９５％ＲＨの加速加湿雰囲気中で直流
１５Ｖの電圧を印加して、その抵抗値が１×１０６Ωに
なるまでの時間を測定した。

その他の試験については、ＪＩＳ規格にもとづいて評価
を行った。なお、各試験に使用した試料については、樹
脂がエポキシ樹脂である場合には１７０°Ｃｌ時間の、
樹脂がポリイミド樹脂である場合には２００℃２時間の
アフターキュアを行ったものを使用した。

第２表の結果より、この発明の積層板の製法によって作
られた実施例は、いずれも、比較例に較べて各物性に優
れたものであることがわかった。

〔発明の効果〕

この発明の積層板の製法は、以上のようであり、不純物
の含有率が低い樹脂を主成分とするワニスを使用し、こ
のワニスを未含浸部分が基材全表面積の０．３％未満、
含まれる泡個数が１平方インチあたり５００個以下とな
るように帯状の基材に含浸して樹脂含浸基材を得たあと
、この樹脂含浸基材を所定枚連続的に積層し、連続的に
加熱加圧して前記ワニスを硬化させるようになっている
ため、製造される積層板の物性が優れ、しかも、カスレ
等の発生する恐れがなく、生産性に優れたものとなって
いる。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）不純物の含有率が低い樹脂を主成分とするワニス
   を使用し、このワニスを未含浸部分が基材全表面積の０
   ．３％未満、含まれる泡個数が１平方インチあたり５０
   ０個以下となるように帯状の基材に含浸して樹脂含浸基
   材を得たあと、この樹脂含浸基材を所定枚連続的に積層
   し、連続的に加熱加圧して前記ワニスを硬化させる積層
   板の製法。
2. （２）樹脂がエポキシ樹脂であり、不純物がエポキシ樹
   脂中に混入したイオンおよびエポキシ化合物中に残留し
   た不純基のうちの少なくとも一方である特許請求の範囲
   第１項記載の積層板の製法。
3. （３）イオンがＮａ＾＋≦１ｐｐｍおよびＣｌ＾−≦２
   ０ｐｐｍであり、かつ、不純基がＣｌ基≦０．０７重量
   ％およびα−グリコール系のＯＨ基≦０．０４当量であ
   る特許請求の範囲第２項記載の積層板の製法。
4. （４）樹脂がポリアミド樹脂である特許請求の範囲第１
   項記載の積層板の製法。
5. （５）積層される全樹脂含浸基材中の未含浸部分の合計
   割合が、全基材表面積の２％以下である特許請求の範囲
   第１項から第４項までのいずれかに記載の積層板の製法
   。
6. （６）連続的な加熱加圧が、複数の樹脂含浸基材を一対
   の加熱されたエンドレスベルトで挟み付けることで行わ
   れる特許請求の範囲第１項から第５項までのいずれかに
   記載の積層板の製法。