JPS62248264A - 半導体式加速度センサの製造方法 - Google Patents
半導体式加速度センサの製造方法Info
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- JPS62248264A JPS62248264A JP9164786A JP9164786A JPS62248264A JP S62248264 A JPS62248264 A JP S62248264A JP 9164786 A JP9164786 A JP 9164786A JP 9164786 A JP9164786 A JP 9164786A JP S62248264 A JPS62248264 A JP S62248264A
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Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体式加速度センサの製造方法に関し、信頼
性が高く、量産に適するものである。
性が高く、量産に適するものである。
一般的な半導体式加速度センサのセンシング部の斜視図
を第2図に示す。図において、11はその薄肉ダイヤフ
ラム部1aに複数の歪ゲージ6が形成されたシリコン単
結晶ペレットであり、その一方の厚肉部にはシリコンに
熱膨張係数がほぼ等しいガラス等から成り、シリコンに
予荷重をかけるべくウェイト21が低融点ガラス接着、
あるいは陽極接合を用いて接着されており、又、他方の
厚肉部には同じくシリコンに熱膨張係数がほぼ等しいセ
ラミック、ガラス、あるいはシリコン等から成る台座7
が接着されている。ここで、従来ではこの半導体式加速
度センサのセンシング部を、シリコン単結晶ペレット1
1とウェイト21とを1個ずつ接着する事により製造し
ている。
を第2図に示す。図において、11はその薄肉ダイヤフ
ラム部1aに複数の歪ゲージ6が形成されたシリコン単
結晶ペレットであり、その一方の厚肉部にはシリコンに
熱膨張係数がほぼ等しいガラス等から成り、シリコンに
予荷重をかけるべくウェイト21が低融点ガラス接着、
あるいは陽極接合を用いて接着されており、又、他方の
厚肉部には同じくシリコンに熱膨張係数がほぼ等しいセ
ラミック、ガラス、あるいはシリコン等から成る台座7
が接着されている。ここで、従来ではこの半導体式加速
度センサのセンシング部を、シリコン単結晶ペレット1
1とウェイト21とを1個ずつ接着する事により製造し
ている。
しかしながら、上記のシリコン単結晶ペレット11及び
ウェイト21は非常に小さいものであり、その両者の接
着の際に両者間に位置ずれが生じ易く、それが原因で半
導体式加速度センサの特性にばらつきが起こっている。
ウェイト21は非常に小さいものであり、その両者の接
着の際に両者間に位置ずれが生じ易く、それが原因で半
導体式加速度センサの特性にばらつきが起こっている。
又、1つの半導体式加速度センサにつきその両者の組み
付けを1回行っていたのでは工数が増加してしまい好ま
しくない。
付けを1回行っていたのでは工数が増加してしまい好ま
しくない。
そこで本発明は上記の点に鑑みて創案されたもので、組
み付けの精度を向上し、しかも工数が大幅に低減できる
半導体式加速度センサの製造方法を提供する事を目的と
している。
み付けの精度を向上し、しかも工数が大幅に低減できる
半導体式加速度センサの製造方法を提供する事を目的と
している。
上記の目的を達成する為に本発明は、複数の凹部が形成
されたウェイト基板の凸部と、複数の歪ゲージをその複
数の薄肉ダイヤプラム部に有するシリコン単結晶基板の
厚肉部とを接着した後、前記複数の凹部に相対する位置
の前記厚肉部の少なくとも一部、及び前記複数の薄肉ダ
イヤフラム部に相対する位置の前記ウェイト基板の少な
くとも一部を切断する事により各センシング部に分割す
る事を特徴とする半導体式加速度センサの製造方法を採
用している。
されたウェイト基板の凸部と、複数の歪ゲージをその複
数の薄肉ダイヤプラム部に有するシリコン単結晶基板の
厚肉部とを接着した後、前記複数の凹部に相対する位置
の前記厚肉部の少なくとも一部、及び前記複数の薄肉ダ
イヤフラム部に相対する位置の前記ウェイト基板の少な
くとも一部を切断する事により各センシング部に分割す
る事を特徴とする半導体式加速度センサの製造方法を採
用している。
〔作用〕
そして上記の製造方法によると、シリコン車結晶とウェ
イトとは基板状態で接合される事になり、位置合わせは
比較的容易に行われる。又、一度に複数個のセンシング
部が製造される。
イトとは基板状態で接合される事になり、位置合わせは
比較的容易に行われる。又、一度に複数個のセンシング
部が製造される。
以下、本発明を図に示す実施例を用いて説明する。第1
図(al乃至(e)に本発明の一実施例の断面図を示す
。まづ第1図(alに示すように、シリコン単結晶基板
lに、複数の歪ゲージが設けられた複数の薄肉ダイヤフ
ラム部1aをダイシング幅より広い間隔にて形成する。
図(al乃至(e)に本発明の一実施例の断面図を示す
。まづ第1図(alに示すように、シリコン単結晶基板
lに、複数の歪ゲージが設けられた複数の薄肉ダイヤフ
ラム部1aをダイシング幅より広い間隔にて形成する。
又、第1図(b)に示すように、複数の薄肉ダイヤフラ
ム部1aに対応させて、深さが0.1鰭程度でダイシン
グ幅より幅広の複数の凹部2aをウェイト基板2に形成
する。尚、このウェイト基板2はセンシング部のうける
熱応力を緩和するため、シリコンに熱膨張係数が近似し
たホウケイ酸ガラス等である事が望ましい。又、薄肉ダ
イヤフラム部1a、凹部2aはそれぞれシリコン単結晶
基板l、ウェイト基板2において紙面に垂直な方向に連
続的に形成されている。そして、第1図(C)に示すよ
うにシリコン単結晶基板1の厚肉部1bとウェイト基板
2の凸部2bとを接合面3にて合わせ陽極接合法により
接合する。尚、この際のシリコン単結晶基板lとウェイ
ト基板2との位置合わせは、両者が基板状態である為に
比較的容易に行う事が出来る。そして第1図(d)に示
すように、ウェイト基板2の凹部2aに相対する位置に
ある厚肉部1blのダイシングライン4に沿って例えば
ブレード・ダイサ等によりシリコン単結晶基板1のみを
切断する。その後第1図(e)に示すように、裏面から
薄肉ダイヤフラム部1aに相対する位置にあるウェイト
基板2cのダイシングライン5に沿って同様にブレード
・ダイサ等によりウェイト基板2cのみを切断する。す
ると第3図の斜視図に示すようなセンシング部が複数個
得られる。第3図において10.及び20がセンシング
部であり、それぞれシリコン単結晶ベレット、ウェイト
である。そしてシリコン単結晶ペレット10のウェイト
20が接合されていない方の厚肉部1bに、シリコンに
熱膨張係数がほぼ等しいセラミック、ガラスあるいはシ
リコン等から成る台座7を接合する事によって、半導体
式加速度センサに用いる。尚、第1図において、紙面に
垂直な方向のみの切断を説明したが、紙面に平行な方向
の切断は、ダイシングライン4に沿って切断する際にシ
リコン単結晶基板lを切断し、ダイシングライン5に沿
って切断する際にウェイト基板2を切断すればよい。又
、言うまでもないが、その切断はシリコン単結晶基板l
とウェイト基板2とを接合した後の適当な時期に両者を
同時に切断してもよい。
ム部1aに対応させて、深さが0.1鰭程度でダイシン
グ幅より幅広の複数の凹部2aをウェイト基板2に形成
する。尚、このウェイト基板2はセンシング部のうける
熱応力を緩和するため、シリコンに熱膨張係数が近似し
たホウケイ酸ガラス等である事が望ましい。又、薄肉ダ
イヤフラム部1a、凹部2aはそれぞれシリコン単結晶
基板l、ウェイト基板2において紙面に垂直な方向に連
続的に形成されている。そして、第1図(C)に示すよ
うにシリコン単結晶基板1の厚肉部1bとウェイト基板
2の凸部2bとを接合面3にて合わせ陽極接合法により
接合する。尚、この際のシリコン単結晶基板lとウェイ
ト基板2との位置合わせは、両者が基板状態である為に
比較的容易に行う事が出来る。そして第1図(d)に示
すように、ウェイト基板2の凹部2aに相対する位置に
ある厚肉部1blのダイシングライン4に沿って例えば
ブレード・ダイサ等によりシリコン単結晶基板1のみを
切断する。その後第1図(e)に示すように、裏面から
薄肉ダイヤフラム部1aに相対する位置にあるウェイト
基板2cのダイシングライン5に沿って同様にブレード
・ダイサ等によりウェイト基板2cのみを切断する。す
ると第3図の斜視図に示すようなセンシング部が複数個
得られる。第3図において10.及び20がセンシング
部であり、それぞれシリコン単結晶ベレット、ウェイト
である。そしてシリコン単結晶ペレット10のウェイト
20が接合されていない方の厚肉部1bに、シリコンに
熱膨張係数がほぼ等しいセラミック、ガラスあるいはシ
リコン等から成る台座7を接合する事によって、半導体
式加速度センサに用いる。尚、第1図において、紙面に
垂直な方向のみの切断を説明したが、紙面に平行な方向
の切断は、ダイシングライン4に沿って切断する際にシ
リコン単結晶基板lを切断し、ダイシングライン5に沿
って切断する際にウェイト基板2を切断すればよい。又
、言うまでもないが、その切断はシリコン単結晶基板l
とウェイト基板2とを接合した後の適当な時期に両者を
同時に切断してもよい。
そして、上記製造方法によると、ウェイ)75板2に予
め凹部2aが形成しであるので、ダイシングライン4に
沿って切断する際に、接合面3にストレスを加える事な
く、又、当然ながら凹部2a部分はシリコン単結晶基板
1とウェイト基板2が接合していないので、ダイシング
ライン5に沿ってウェイト基板2を切断すると複数個の
センシング部に分離する事が出来る。
め凹部2aが形成しであるので、ダイシングライン4に
沿って切断する際に、接合面3にストレスを加える事な
く、又、当然ながら凹部2a部分はシリコン単結晶基板
1とウェイト基板2が接合していないので、ダイシング
ライン5に沿ってウェイト基板2を切断すると複数個の
センシング部に分離する事が出来る。
以上、説明したように実施例によると、基板状態で位置
合わせを行う為に、位置合わせの際に位置を制御する対
象が比較的大きなものとなり、したがって位置合わせが
容易に精度よく行なわれる。
合わせを行う為に、位置合わせの際に位置を制御する対
象が比較的大きなものとなり、したがって位置合わせが
容易に精度よく行なわれる。
そこでその組み付は精度はほぼダイシング精度により決
まり、比較的精度のよい、しかも、一度に大量生産でき
るので工数を大幅に低減できるという効果がある。また
、本実施例によって製造される半導体式加速度センサの
センシング部は第3図に示したように、ウェイト20の
モーメントが大きいのでシリコン単結晶ペレット10に
かかる予荷重は大きくなり、その分精度のよい半導体式
加速度センサが得られるという付随的な効果もある。
まり、比較的精度のよい、しかも、一度に大量生産でき
るので工数を大幅に低減できるという効果がある。また
、本実施例によって製造される半導体式加速度センサの
センシング部は第3図に示したように、ウェイト20の
モーメントが大きいのでシリコン単結晶ペレット10に
かかる予荷重は大きくなり、その分精度のよい半導体式
加速度センサが得られるという付随的な効果もある。
尚、本発明は上記の実施例に限定される事なく、その主
旨を逸脱しない限り種々変形可能である。
旨を逸脱しない限り種々変形可能である。
(1)シリコン単結晶基板1とウェイト基板2との接合
は、低融点半田ガラスを用いて接合してもよく、その場
合、四部2aの深さは適当に深くする必要がある。又、
スクリーン印刷法等により凸部2bにのみ低融点半田ガ
ラス層を形成して接合してもよい。
は、低融点半田ガラスを用いて接合してもよく、その場
合、四部2aの深さは適当に深くする必要がある。又、
スクリーン印刷法等により凸部2bにのみ低融点半田ガ
ラス層を形成して接合してもよい。
(2)シリコン単結晶基板lの薄肉ダイヤフラム部1a
、又は、ウェイト基板2の四部2aにワックス等を充満
して、全ての切断終了時にワックス等を取り除き各セン
シング部に分離してもよい。
、又は、ウェイト基板2の四部2aにワックス等を充満
して、全ての切断終了時にワックス等を取り除き各セン
シング部に分離してもよい。
以上述べた如く、本発明の半導体式加速度センサの製造
方法によれば、シリコン単結晶とウェイトとを基板状態
で接合する事により組み付は精度を向上する事ができ、
しかも一度に大量生産できるので工数を大幅に低減でき
るという優れた効果がある。
方法によれば、シリコン単結晶とウェイトとを基板状態
で接合する事により組み付は精度を向上する事ができ、
しかも一度に大量生産できるので工数を大幅に低減でき
るという優れた効果がある。
第1図(al乃至(11!+は本発明の一実施例の半導
体式加速度センサの製造方法を示す断面図、第2図は一
般的な半導体式加速度センサのセンシング部の斜視図、
第3図は第1図における実施例によって製造される半導
体式加速度センサのセンシング部の斜視図である。 l・・・シリコン単結晶基板、1a・・・薄肉ダイヤフ
ラム部、1b・・・厚肉部、2・・・ウェイト基板、2
a・・・凹部、2b・・・凸部、3・・・接合面、4.
5・・・ダイシングライン、6・・・拡散抵抗歪ゲージ
、7・・・台座。
体式加速度センサの製造方法を示す断面図、第2図は一
般的な半導体式加速度センサのセンシング部の斜視図、
第3図は第1図における実施例によって製造される半導
体式加速度センサのセンシング部の斜視図である。 l・・・シリコン単結晶基板、1a・・・薄肉ダイヤフ
ラム部、1b・・・厚肉部、2・・・ウェイト基板、2
a・・・凹部、2b・・・凸部、3・・・接合面、4.
5・・・ダイシングライン、6・・・拡散抵抗歪ゲージ
、7・・・台座。
Claims (1)
- 複数の凹部が形成されたウェイト基板の凸部と、複数の
歪ゲージをその複数の薄肉ダイヤフラム部に有するシリ
コン単結晶基板の厚肉部とを接着した後、前記複数の凹
部に相対する位置の前記厚肉部の少なくとも一部、及び
前記複数の薄肉ダイヤフラム部に相対する位置の前記ウ
ェイト基板の少なくとも一部を切断する事により各セン
シング部に分割する事を特徴とする半導体式加速度セン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9164786A JPS62248264A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 半導体式加速度センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9164786A JPS62248264A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 半導体式加速度センサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62248264A true JPS62248264A (ja) | 1987-10-29 |
Family
ID=14032310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9164786A Pending JPS62248264A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 半導体式加速度センサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62248264A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0237779A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体加速度センサの製造方法 |
US5673476A (en) * | 1992-10-22 | 1997-10-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Anode bonding method for selected regions |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP9164786A patent/JPS62248264A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0237779A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体加速度センサの製造方法 |
US5673476A (en) * | 1992-10-22 | 1997-10-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Anode bonding method for selected regions |
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