JPS62245643A - 被覆線の超音波ボンデイング方法 - Google Patents

被覆線の超音波ボンデイング方法

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JPS62245643A
JPS62245643A JP61087958A JP8795886A JPS62245643A JP S62245643 A JPS62245643 A JP S62245643A JP 61087958 A JP61087958 A JP 61087958A JP 8795886 A JP8795886 A JP 8795886A JP S62245643 A JPS62245643 A JP S62245643A
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JP
Japan
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wire
bonding
covering
laser beam
wedge
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JP61087958A
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English (en)
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Toru Mita
三田　徹
Michiro Takahashi
道郎 高橋
Shinichi Arai
荒井　信一
Masakazu Ozawa
小沢　正和
Mitsukiyo Tani
光清 谷
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、短時間の被覆剥離および異物混入防、。
止に有効な被覆線の超音波ボンディング方法に関。
するものである。
〔従来の技術〕
半導体集積回路製造における従来のボンデイン・グ手段
罠ついては、山崎幹也、山崎信人による精５密機穂学会
誌５１／７／１９８５．９．６７〜ｐ・６９に記載され
ているように、ボンディングワイ・ヤには′あらかじめ
伺ら処理を施すことなく、直接・ペレットオたはリード
フレーム上に圧着しためちｔ超音波による加振を行い、
ボンディングワイヤに１０塑性流動を起させ、上記塑性
流動に伴う波動流動・′に″よって両金属界面の酸化被
覆を除去し、相互拡。
散により接合を行うものであり、被覆ワイヤに珀。
いて糸ンディングすること、およびボンディング。
ワイヤが互いに交差する場合については配慮され、。
ていなかった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
製品の信頼性向上と歩留り向上ケはかるために。
ボンディングワイヤとして被覆線を用いようとす。
る場合、従来技術では被覆線の被覆剥離について、。
伺ら配慮されていなかった。被覆線の剥離を行わ゛ない
で従来通り超音波によるボンディングを実施。
すれば、被覆がボンディング面に混入して接着子。
艮の原因となり、また、飛散した導電性の被覆が。
ペレット上に付着して動作不良の原因になる。さ５らに
被覆を剥離したワイヤ部分同志が接触した場。
合には、半導体集積回路が誤動作１゛るという問題・か
あった。
〔問題点を解決するための手段」 ボンディングに際し、ボンディング位置から離１０れた
位置において、被覆ワイヤにレーザ光線を照・射して被
覆を破壊したのぢボンデインク゛を行う。・上記破壊し
た被覆は真空吸引することによって、。
ペレット上に上記破壊被覆が落下することを防止。
した。なお、上記レーザ光線の照射部分なボンデ、。
インタに必要な最小限度の長さだりに限定するこ。
とによって、他の結線における被罹剥ｌＩ１．部分と干
。
渉するのを防ぐようＩｔｃ　シたものである。
〔作用〕
レーザ発生器から発生したパルス状のレーザ鶏。
線をスリット状の平行光線にしてボンディングラ。
エツジの先端に導き、被覆線に集光照射すること。
によって、上記被覆線の被覆を破壊することかで。
きるが、破壊した被覆はボンディングウェッジの。
近傍に設けた真空吸引ノズルにより真空ポンプで５吸引
し、装置外に排出する。したがって上記被覆・線のホン
ティング位置は被覆が除去され、しかも。
ペレットやリードフレームに異物か何着して不良゛が発
生するのを防止１きる。なお、被覆線の剥離・長さをホ
ンティングに必要な最小限度の長さだけ１０に限定する
には、レーザ光線の照射範囲を絞りこ・むことによって
行う。
〔実施例〕
つぎに本発明の実施但を図面とともに説明するっ第１図
は本発明による被覆線の超音波ポンディ、。
ング方法を説明するための斜視図、第２図は上記。
第１図におけるボンディングウェッジおよびリ−。
ドフレーム部分の拡大断面図、第３図は被覆ワイ。
ヤにレーザ光線を照射した状態を示す図、第４図。
は交差ボンディングの一例を示す図である。　　９・　
３　・ 第１図において、エキシマレーザ発生器１はコ。
ントローラ（図示せず）Ｋよって適当なタイミン。
グでレーザパルスを発生し、上記レーザ発生器１・に取
付けられたガイド筒２の内部をスリット状の・レーザ光
線３が平面鏡４により反射して通過し、５ガイド筒２の
先端に設けた集光レンズ５から集光・された平行光線と
して出射し、被覆したポンディ・ングワイヤを挾んで反
対側に位置する凹面鏡６で・反射される。上記凹面鏡６
はガイド筒２の先端Ｋ・金具７により固定されている。
８はボンディング１０ウエツジで超音波発振器９および
ホーン１０によっ。
て加振されたワイヤ１１をボンディングする。上記。
ボンディングウェッジ８はｘ、ｙ、ｚ軸移動機構。
（図示せず）で位置制御され、第２図に示すよう。
に被覆ワイヤが通過する貫通ｙｃ１９を有している。１
５クランパ１５はボンディングウェッジ８の後方に位。
置し、ワイヤ１１を被覆１２を介して保持し、駆動機。
構（図示せず）によって上記ワイヤ１１の把持、送。
す、開放を行う。なお、ワイヤ１１を巻いたワイヤ。
リール２３は駆動モータ２４により回転する。ワイヤ・
　４　・ １１のレーザ光線照射位置近傍に開口１８を有する吸。
引ノズル１６は、上記ガイド筒２に金具１７で固定さ。
れ、真空ポンプ（図示せず）Ｋ接続されて、上記。
レーザ光線照射位置近傍の空気を吸引する。２０は゛リ
ードフレームであり、その上面にはペレット２１５がボ
ンディングされている。上記リードフレーム。
２０は、モータ機構およびコントローラ（図示せず）に
よって適当な角度に旋回できるように真空吸着。
パット２２に吸着固定されている。
上記構成において、クランパ１５が第２図の矢印１０人
のように、ワイヤ１１を把持した状態で移動する・と１
貫通穴１９を通リボンディングウェッジ８の先・端に被
覆ワイヤをボンディングに必要な長さだけ。
送り出す。つぎにレーザ発生器１を動作させ、発。
生したレーザ光線３を平面鏡４およびレンズ５を、５介
してボンディングウェッジ８の先端近傍に導き。
被覆ワイヤに集光照射１する。まず、照射された側。
の被覆１２が破壊されて飛散し、被覆ワイヤを通過。
したレーザ光線が第３図に示すように凹面鏡６に。
反射されて、上記被覆ワイヤの反対側の被覆１２を。
破壊し、被覆１２を飛散させる。飛散した被覆は吸。
引ノズル１６の開口１８に吸引され、装置の外に排出。
される。この際、照射レーザ光線の照射範囲を絞・り込
むことによって、ボンディングに必要な最小・限の長さ
の被覆を剥離することができる。つぎに５ｘ、ｙ、ｚ軸
移動機構（図示せず）によりペレッ・ト２１の所定の位
置にボンディングウェッジ８を移・動させ、被覆を剥離
したワイヤ１１が上記ペレット・２１に接触すると同時
に超音波発振器９を動作し、・ホーン１０を介してボン
ディングウェッジ８を振動ｌＯさせ、上記ワイヤ１１を
ボンディングする。つぎに。
ｘ、ｙ、ｚ軸移動機構によりボンディングウエツ。
ジ８を上昇させながら、駆動モータ２４によりワイ。
ヤリール２３を回動し、被覆ワイヤを所定の長さ送。
り出してクランパ１５で上記被覆ワイヤを把持する。９
再びレーザ発生器１を動作させてボンデイングラ。
エツジ８の先端のワイヤ１１の被覆１２を破壊し、ボ。
ンディングウエッジ８をリードフレーム２０の所定。
の位置まで移動させ、被覆を剥離したワイヤ１１が。
上記リードフレーム２０に接触したのち、超音波へ。
振器９を動作してボンディングを行う。クランパ。
１５がワイヤを把持した状態で第２図の矢印Ｂ方向。
に移動することによってワイヤ１１を引き切り、１・本
のワイヤボンディングを完了する。つぎにモー・夕旋回
機構を動作させ、リードフレーム２０を２本５目のワイ
ヤボンディングを行う位置に移動する。・上記の諸動作
を繰返すことによって１個の半導体・集積回路のボンデ
ィングを完了するが、上記した・ように、被覆ワイヤに
おける被覆１２を必要最小限・度の長さに剥離すること
、すなわち、隣接するぺ１゜レット上のパット、および
リードフレーム上のり。
−ド間隔の１／２以下の長さに被覆１２を剥離する。
ことによって、第４図に示すようにボンディング。
ワイヤを互いに交差させて結線しても、上記剥離。
部分が接触することがなく、半導体集積回路が誤、。
動作するのを防止することができる。
〔発明の効果〕
上記のように本発明による被覆線の超音波ボン。
ディング方法は、超音波発振器と、振動を伝達す。
るホーン、およびワイヤをボンディングするウニ、。
・　７　・ ッジとを用いて、被覆線をボンディングする被覆。
線の超音波ボンディング方法において、上記ウニ。
ッジの貫通穴から突出した被覆線にレーザ光線な。
照射して被覆を破壊するとともに、上記破壊した゛被覆
を真空吸引して除去することにより、ボンデ５イングに
際してはペレット２よびリードフレーム。
部に被覆を除いた線材だけを加圧加振し、破壊し・た被
覆は直ちに除去されるため、短時間で被覆な゛取除き、
かつボンディング面に被覆が残ることが・なく、異物の
混入が防がれ、半導体集積回路の動１０作不良を防止し
、歩留りを向上させることができ・る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による被覆線の超音波ポンディ。 ング方法を説明するための斜視図、第２図は上記、５Ｍ
１図におけるボンディングウェッジおよびり−。 ドフレーム部分の拡大断面図、第３図は被覆ワイ。 ヤにレーザ光線を照射した状態を示す図、第４図。 は交差ボンディングの一例を示す図である。 １・・・レーザ発生器 ゛　８　。 ８・・・ボンディングウェッジ ９・・・超音波発振器　　１０・・・ホーン１１・・・
ワイヤ　　　　　１６・・・吸引ノズル　　　。 １９・・・貫通穴　　　　　２０・・・リードフレーム
　　。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、超音波発振器と、振動を伝達するホーン、およびワ
    イヤをボンディングするウェッジとを用いて、被覆線を
    ボンディングする被覆線の超音波ボンディング方法にお
    いて、上記ウェッジの貫通穴から突出した被覆線にレー
    ザ光線を照射して被覆を破壊するとともに、上記破壊し
    た被覆を真空吸引して除去することを特徴とする被覆線
    の超音波ボンディング方法。 ２、上記被覆の破壊は、破壊する被覆の長さが、隣接す
    るペレット上のパット、およびリードフレーム上のリー
    ド間隔の１／２以下の長さであることを特徴とする特許
    請求の範囲第１項に記載した被覆線の超音波ボンディン
    グ方法。
JP61087958A 1986-04-18 1986-04-18 被覆線の超音波ボンデイング方法 Pending JPS62245643A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10129006A1 (de) * 2001-06-15 2003-01-02 Conti Temic Microelectronic Elektronische Baugruppe

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10129006A1 (de) * 2001-06-15 2003-01-02 Conti Temic Microelectronic Elektronische Baugruppe
DE10129006B4 (de) * 2001-06-15 2009-07-30 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe

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