JPS62241391A - セラミツク配線基板 - Google Patents
セラミツク配線基板Info
- Publication number
- JPS62241391A JPS62241391A JP8464586A JP8464586A JPS62241391A JP S62241391 A JPS62241391 A JP S62241391A JP 8464586 A JP8464586 A JP 8464586A JP 8464586 A JP8464586 A JP 8464586A JP S62241391 A JPS62241391 A JP S62241391A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- wiring board
- ceramic wiring
- glass cloth
- slurry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
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Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明のセラミック配線基板は、グリーンシートを製造
する過程で、スラリーの中に石英を原材料とするガラス
布が埋設される構成になっている。
する過程で、スラリーの中に石英を原材料とするガラス
布が埋設される構成になっている。
このため、本発明による基板は該ガラス布が補強材とな
って、歪の発生が抑制される。
って、歪の発生が抑制される。
本発明は、電算機等の電子機器に使用されるセラミック
配線基板の改良に関する。
配線基板の改良に関する。
第３図は従来のグリーンシートの構成を示す要部側断面
図である。
図である。
第３図に示すように、従来のグリーンシート３は、セラ
ミックの原材料をペースト化したスラリー１で構成され
ている。
ミックの原材料をペースト化したスラリー１で構成され
ている。
しかしながら、このグリーンシート３は、乾燥−ラミネ
ーション−焼成等の過程で収縮応力が働く。しかも従来
のグリーンシート３は、スラリー１のみの単一組成であ
るため、製造条件によっては第４図に示すような歪αを
生じる場合がある。
ーション−焼成等の過程で収縮応力が働く。しかも従来
のグリーンシート３は、スラリー１のみの単一組成であ
るため、製造条件によっては第４図に示すような歪αを
生じる場合がある。
この歪αは、グリーンシート３を積層して多層化する際
の障害となる。
の障害となる。
本発明のセラミック配線基板は、第１図（ａｌ 、 （
ｂ）の実施例図に示すように、グリーンシートを形成す
る際、スラリー１の中に石英ガラスを原材料とするガラ
ス布２を埋設させた構成になっている。
ｂ）の実施例図に示すように、グリーンシートを形成す
る際、スラリー１の中に石英ガラスを原材料とするガラ
ス布２を埋設させた構成になっている。
このように構成されたグリーンシートを用いれば、ガラ
ス布２が補強材として作用するため、前記第４図に示し
た歪αの発生が抑制され、凹凸の無い高品質のセラミッ
ク配線基板が得られる。
ス布２が補強材として作用するため、前記第４図に示し
た歪αの発生が抑制され、凹凸の無い高品質のセラミッ
ク配線基板が得られる。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）、 （ｂｌは本発明の一実施例を示す要部
側断面図と斜視図である。
側断面図と斜視図である。
第１図＋ａ）に示すように、本発明のセラミック配線基
板に用いるグリーンシート３は、スラリー１と、その中
に埋設された石英ガラス布２とで構成され、該石英ガラ
ス布２は、第１図（ｂ）に示すように、グリーンシート
３の面積一杯に埋設されている。
板に用いるグリーンシート３は、スラリー１と、その中
に埋設された石英ガラス布２とで構成され、該石英ガラ
ス布２は、第１図（ｂ）に示すように、グリーンシート
３の面積一杯に埋設されている。
このため、グリーンシート３内に発生する内部応力の方
向性が良くなり、且つ応力が均等化されるので、前記第
４図に示した歪αは減少することになる。
向性が良くなり、且つ応力が均等化されるので、前記第
４図に示した歪αは減少することになる。
なお、本実施例では織目Ｋが縦方向（矢印ｙ−ｙ゛方向
）と横方向（矢印ｘ−ｘ”方向）にそれぞれ沿うように
埋設されているが、この織目にの方向については状況に
応じて適宜決定されるものであることはいうまでもない
。
）と横方向（矢印ｘ−ｘ”方向）にそれぞれ沿うように
埋設されているが、この織目にの方向については状況に
応じて適宜決定されるものであることはいうまでもない
。
第２図は本発明によるグリーンシート製造装置の一構成
例を示す要部側断面図である。
例を示す要部側断面図である。
第２図に示すように、本製造装置は、キャリアテープ４
および該キャリアテープ４上に繰り出された石英ガラス
布２を矢印入方向に搬送する搬送ベルト１３と、搬送さ
れてきたキャリアテープ４および石英ガラス布２の上方
からスラリー１を供給するスラリー貯蔵タンク１０とに
よって構成されている。なお、該スラリー貯藏タンク１
０の下端部に配設されたドクターブレード１１は、グリ
ーンシート３の厚さｔを調節するための部材で、図示さ
れない調整機構によって上下方向に移動可能に構成され
ている。
および該キャリアテープ４上に繰り出された石英ガラス
布２を矢印入方向に搬送する搬送ベルト１３と、搬送さ
れてきたキャリアテープ４および石英ガラス布２の上方
からスラリー１を供給するスラリー貯蔵タンク１０とに
よって構成されている。なお、該スラリー貯藏タンク１
０の下端部に配設されたドクターブレード１１は、グリ
ーンシート３の厚さｔを調節するための部材で、図示さ
れない調整機構によって上下方向に移動可能に構成され
ている。
ロール状のキャリアテープ４、および石英ガラス布２は
、互いに平行に配設された支持軸５，６によって繰り出
し自在に支持されている。
、互いに平行に配設された支持軸５，６によって繰り出
し自在に支持されている。
また石英ガラス布２をキャリアテープ４に密接させる圧
接ローラ７は、支持軸５．６と平行、且つ上下方向に調
節自在に巳設された支持軸８によって支持されている。
接ローラ７は、支持軸５．６と平行、且つ上下方向に調
節自在に巳設された支持軸８によって支持されている。
このように構成された製造装置によれば、搬送ベルト１
３上のキャリアテープ４と石英ガラス布２とは、上方か
ら供給されるスラリー１により自動的に合成されてグリ
ーンシート化される。
３上のキャリアテープ４と石英ガラス布２とは、上方か
ら供給されるスラリー１により自動的に合成されてグリ
ーンシート化される。
搬送ローラ１２によってラック１５の送出口１６から矢
印Ｂ方向へ送出されたグリーンシート３は、図示されな
い切断機によって所定のサイズに切断される。
印Ｂ方向へ送出されたグリーンシート３は、図示されな
い切断機によって所定のサイズに切断される。
なお、スラリー１内に埋設される前記石英ガラスの誘電
率（約３．５）は、スラリー１の誘電率（約７．０）に
比して低いため、複合材としては非常に有利である。
率（約３．５）は、スラリー１の誘電率（約７．０）に
比して低いため、複合材としては非常に有利である。
本発明は以上説明したように、グリーンシートの内部に
石英ガラス布が埋設された構成であるため、グリーンシ
ートの内部応力に起因する歪の発生が抑制され、多層化
に際して各層の寸法精度が向上し、且つ低誘電率の石英
ガラスによってセラミック配線基板としての誘電率を低
下させ得るといった効果がある。
石英ガラス布が埋設された構成であるため、グリーンシ
ートの内部応力に起因する歪の発生が抑制され、多層化
に際して各層の寸法精度が向上し、且つ低誘電率の石英
ガラスによってセラミック配線基板としての誘電率を低
下させ得るといった効果がある。
第１図（ａｌ、 （ｂｌは本発明の一実施例を示す要部
側断面図と斜視図、 第２図はグリーンシート製造装置の一構成例を７示す要
部側断面図、 第３図は従来のグリーンシートの構成を示す要部側断面
図、 第４図は従来のグリーンシートに生じた歪を示す斜視図
である。 図中、１はスラリー、 ２は石英ガラス布、 ３はグリーンシート、 ４はキャリアテープ、 ５．６．８は支持軸、 ７は圧接ローラ、 １０はスラリー貯蔵タンク、 １１はドクターブレード、 １２は搬送ローラ、 １３は搬送ベルト、 １５はラック、 １６は送出口、 αは歪、 をそれぞれ示す。 ／￥発ｇ月の−だＸシ列図 第１図 ７・リー〉シート有斐覆ｉｇｚ、−朶野へ°例の第２図 ３テリーンシート 浴ε刺、、７”）−ンシートー末１へ°閃第３図 ７・・リー〉シート１フすし・・ｒＪもｊ；す図第４図
側断面図と斜視図、 第２図はグリーンシート製造装置の一構成例を７示す要
部側断面図、 第３図は従来のグリーンシートの構成を示す要部側断面
図、 第４図は従来のグリーンシートに生じた歪を示す斜視図
である。 図中、１はスラリー、 ２は石英ガラス布、 ３はグリーンシート、 ４はキャリアテープ、 ５．６．８は支持軸、 ７は圧接ローラ、 １０はスラリー貯蔵タンク、 １１はドクターブレード、 １２は搬送ローラ、 １３は搬送ベルト、 １５はラック、 １６は送出口、 αは歪、 をそれぞれ示す。 ／￥発ｇ月の−だＸシ列図 第１図 ７・リー〉シート有斐覆ｉｇｚ、−朶野へ°例の第２図 ３テリーンシート 浴ε刺、、７”）−ンシートー末１へ°閃第３図 ７・・リー〉シート１フすし・・ｒＪもｊ；す図第４図
Claims (1)
- 内部に石英ガラス繊維からなるガラス布（２）が埋設さ
れてなることを特徴とするセラミック配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8464586A JPS62241391A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | セラミツク配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8464586A JPS62241391A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | セラミツク配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62241391A true JPS62241391A (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=13836431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8464586A Pending JPS62241391A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | セラミツク配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62241391A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01291485A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Nec Corp | セラミック基板 |
| US9107306B2 (en) | 2010-10-14 | 2015-08-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Hybrid substrate, method for manufacturing the same, and semiconductor integrated circuit package |
-
1986
- 1986-04-11 JP JP8464586A patent/JPS62241391A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01291485A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Nec Corp | セラミック基板 |
| US9107306B2 (en) | 2010-10-14 | 2015-08-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Hybrid substrate, method for manufacturing the same, and semiconductor integrated circuit package |
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