JPS62234572A - 基板の回転塗布装置 - Google Patents

基板の回転塗布装置

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Publication number
JPS62234572A
JPS62234572A JP7615686A JP7615686A JPS62234572A JP S62234572 A JPS62234572 A JP S62234572A JP 7615686 A JP7615686 A JP 7615686A JP 7615686 A JP7615686 A JP 7615686A JP S62234572 A JPS62234572 A JP S62234572A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
dummy
coating
spin chuck
spin
Prior art date
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Pending
Application number
JP7615686A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobutoshi Ogami
大神 信敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP7615686A priority Critical patent/JPS62234572A/ja
Publication of JPS62234572A publication Critical patent/JPS62234572A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Relays Between Conveyors (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は半導体基板、セラミック基板あるいはガラス基
板等(以下単に基板と称する)を回転させながら7オト
レノストやドーパント剤等各種の塗布液を基板の表面に
塗布するのに用いられる回転塗布装置に関し、特に塗布
液の飛散によって被数防止カップの内壁面に付着した当
該塗布液を極めて容易に洗浄できるようにしたことを特
徴とする回転塗布装置に関する。
〈従来技術〉 飛散防止カップの内壁面に付着した塗布液が乾燥すると
、その一部が粉体状になってその内壁面から遊離し、あ
るいは、基板の塗布工程中に飛散した塗布液によって跳
ね返され、再び被処理基板の表面に付着し、基板の歩留
り低下の原因となる。
これを防ぐために従来より例えば特開昭57−4523
7号公報あるいは特開昭58−104669号公報には
以下のような回転塗布装置が開示されている。
前者はスピンチャックの周辺を取り囲む当該カップの内
壁面全周に亘って洗浄液の膜を形成するように構成した
ものであり、また後者は第6図に示すように、塗布液ノ
ズル103とは別にグリセリン等の高粘度の液体を吐出
するノズル104を設けるとともに、基板収納カセット
108内には被処理基板101とは別にダミー基板10
7を配置しておき、被処理基板101の回転塗布を行な
う前または後にダミー基板107を用いて前記高粘度の
液体を当該カップ105の内壁面105aに被着させて
高粘度液体の被膜104aを形成し、この被膜104a
で先に内壁面105aに付着した塗布液を覆いその塗布
液の遊離や跳ね返りを防止するようにしたものである。
なお、符号109は基板収納カセット108から基板1
01・107を一枚づつ取り出してスピンチャック10
2に載置する搬送手段、110はスピンチャック102
から基板101・107を引き取って基板収納力セラ)
108に収納する搬送手段である。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、上記従来例のうち、前者にあっては、カ
ップの内周面全周に亘って洗浄液の膜を形成することが
実際上容易でなく、しかも多量の洗浄液を必要とするこ
とからランニングコストを引き上げることとなる。
また後者にあっては、カップ105の内壁に高粘度の液
が堆積するので一定期間ごとに、洗浄済みのカップと当
該カップ105とを交換して洗浄する必要がある。この
ため、塗布装置の稼動率が低下するだけでなく、人手ら
必要とする。
その上、基板収納力セラ)108内に被処理基板101
とダミー基板107とを一緒に入れて別々の処理をさせ
る必要があるため工程管理が複雑化する。例えば一般に
は1つの基板収納カセット内に25枚の被処理基板を収
納させ、そのカセットを1つの単位として工程管理がな
されるように一連の基板処理工程がプログラムされるの
であるが、この塗布装置の後続工程が、例えば露光工程
である場合、ダミー基板のみを露光処理せずに通過させ
るようにプログラムする必要がある。また、さらに後続
の工程が外拡散工程である場合、ダミー基板がまぎれ込
むことがあればダミー基板がら不純物が蒸発し、拡散炉
内の一群の被処理基板全部が汚染され不良品となる。
本発明はこの上うな事情に鑑みなされたもので、ランニ
ングコストの低減、及びカップの交換や洗浄のための人
手を不要とすることにより稼動率の向上を図り、しかも
後続の処理工程に何らの影響も与えないようにすること
をその目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉 本発明は上記目的を達成するために、上記従来例の回転
塗布装置を例えば第1図〜第5図のように改良したもの
である。
即ち、洗浄液供給手段を付設するとともに、ダミー基板
17を独立してスピンチャック2へ供給しかつ搬出する
ダミー搬送装置20を付設し、スピンチャック2で保持
回転されるダミー基板17に洗浄液を供給し、飛散する
洗浄液で飛散防止カップ17の内壁面に付着した塗布液
を洗浄するように構成したことを特徴とするものである
く作 用〉 被処理基板1は基板搬送装filOによってスピンチャ
ック2に供給され、スピンチャック2で保持回転され、
その表面に塗布液ノズル3より吐出された塗布液が均一
に塗布され、再び基板搬送装置10によって後続の処理
工程へ排出される。
被処理基板1が所定枚数塗布処理されるごとに、あらカ
ルめ設定したプログラムに基づいてダミー基板17がダ
ミー搬送装置20によってスピンチャック2に供給され
、同様にスピンチャック2で保持回転され、その表面に
洗浄液ノズル4より塗布液の溶媒成分である洗浄液が吐
出され、ダミー基板17の回転遠心力によってその洗浄
液は塗布液と同様に飛散され、カップ内壁面に付着した
塗布液を洗浄する。カップ7内の洗浄が終了すると、ダ
ミー基板17はダミー搬送装置20によってスピンチャ
ック2から取り出され、かつ後続の処理工程へ排出され
ないように回収される。
く実 施 例〉 以下第1図〜第5図に基づいて本発明に係る回転塗布装
置の実施例を説明する。
第1図〜第3図はPISlの実施例を示し、第1図は回
転塗布装置の概要を示す平面図、第2図はスピンチャッ
ク部の斜視図、第3図はダミー供給用ローダの斜視図で
ある。
第1図に示すように、この回転塗布装置は被処理基板1
を載置して吸着保持し、高速回転可能に設けら、れなス
ピンチャック2と、被処理基板1にそれぞれ塗布液及び
洗浄液を吐出する塗布液7ズル3及び洗浄液4と、塗布
液の飛散を防Iヒする飛散防止用カップ7と、被処理基
板1を前工程より受は取り矢印Aで示す主搬送路を経て
スピンチャック2へ供給し後続の処理工程へ排出する基
板搬送装置10とダミー基板17を主搬送路A内へ給送
し、かつ回収するようにしたダミー基板搬送装置20と
によって構成されている。
塗布液ノズル3及び洗浄液7ズル4は池の窒素がスブロ
ーノズル5とともに、スピンチャック2の上側機枠6に
固定配置され、所定プログラムに従って所要の塗布液、
洗浄液あるいは窒素ガスを基板1に吐出するようにしで
ある。
飛散防止カップ7は、スピンチャック2を囲むように、
しかも昇降可能に設けられ、スピンチャック2へ基板1
を着脱する際には、基板の着脱に支障のない位置まで下
降して退避するようにしてあ基板搬送装置10は前工程
より送り出されてくる被処理基板1を受は取って供給す
る供給側コンベア11と、供給側フンベア11から基板
1を受は取りスピンチャック2へ装着するとともに、ス
ピンチャック2から基板1を受は取って排出側コンベア
16へ引き渡すスライド式の基板着脱装置12と、排出
側コンベア16とによって構成されている。
基板着脱装置12は、例えば特公昭56−49451号
公報に開示されたものと同様のスライド式基板着脱装置
が用いられる。即ち、基板の搬送方向・\並設された一
対のレール13・13と、このレール13・13上に往
復移動可能に架設されたスライダ14と、このスライダ
14に前後揺動可能に懸架され、基板1を載置してスピ
ンチャック2に着脱する基板載置板15とを具備して成
る。
基板載置板15は供給側コンベア面と同高もしくはそれ
とチャック面との中間の高さである後側載置面15aと
、この後側載置面15aと段差をもって区分され、スピ
ンチャック2から基板1を排出する際に、その基板1を
載置することができるように排出側コンベア16面と同
高もしくはそれとスピンチャック2どの中間の高さに形
成された前側載置面15bとを有し、後側載置面15a
で受は取った基板1をスピンチャック2の位置まで運び
次いで前下がり状に基板載置板15を傾斜させて基板1
をスピンチャック2に装着するとともに、基板排出時に
は前側載置面ISbをスピンチャック2の位置まで前進
させて段差部15cに基板1を当接させ、次いで基板載
置板15をmi上がり状に傾斜させて前側載置面ISb
で基板1をすく(・上げ、再び前進させて基板1をスピ
ンチャック2から排出し、排出側フンベア16に引き渡
すように構成されている。
ダミー基板搬送装置20は、被処理基板1が搬送される
前記主搬送路A内の搬送方向に向って、それぞれスピン
チャック2の後方及び前方に設けられたクロスフンベア
21・22と後方のクロスコンベア21にダミー基板1
7を供給するグミー供給用ローダ28と、前方のクロス
コンベア22よりダミー基板17を回収するダミー回収
用アンダー29とを具備して成る。
クロスコンベア21は、供!(1111コンベア11の
搬送ベルト11aに対して交差する方向(矢印B)にダ
ミー基板17を送り込むようにするためのらので、鋸台
(図示せず)上に上下動可能に設けられた昇降板23と
昇降板23に軸受24を介して連動回転可能に枢支され
た複数の搬送ローラ25と、ダミー基板17の送り込み
を停止するように上下動可能に設けられた一対のストッ
パ26と、ダミー基板17が所定位置に送り込まれたこ
とを検知する2対のセンサ27とを備え、ダミー基板1
7の送り込みに際しては搬送ローラ25の搬送面は搬送
ベル)lla面よりも上方に位置し、送り込みが終了す
ると供給側フンベア11面よりも下方に下降し、ダミー
基板17を搬送ベル)llaに受は渡すように構成され
ている。
前記のクロスコンベア22についても上記のクロスフン
ベア21と同様に構成され、排出側搬送ベル)16aよ
りダミー基板17を受は取り、アンローダ29に回収す
るようになっている・ダミー供給用ローグ28は供給側
コンベア11面とほぼ同高の位置に設けられダミー基板
17をクロスコンベア21に向けて送り出す搬送ベルト
装置30と、搬送ベルト装置30に対して上下動可能t
:設けられす二カセットテーブル31とを備え、カセッ
トテーブル31上に載置したカセットより下から順次ダ
ミー基板を板送ベル)30aに乗せて取り出すことがで
きるように構成されている。
ダミー回収用アンローダ29についても上記ローダ28
と同様に構成され、前方のクロスコンベア22が回収し
たダミー基板17をカセット18内へ1から順次収容す
ることができる。
以上説明した第1の実施例では被処理基板1が所定枚数
塗布処理されるたびに、あらかじめ設定されたプログラ
ムに基づいてダミー基板17がスピンチャック2へ装着
され、このダミー基板17に洗浄ノズル4より洗浄液が
吐出され、カップ7内に飛散する洗浄液でカップ内壁面
に付着した塗布液を洗浄することができる。
第4図は回転塗布装置の別実施例の概要を示す侯弐図、
第5図は第4図におけるスピンチャック部の斜視図であ
る。なお先の実施例と同一の部材は同一符号で示し重複
する説明を省略する。
この実施例ではグミー撮送装置20は、スピンチャック
2の上側に吊設されたダミー基板17をカップ7を洗浄
しない間吸着保持する吸着へラド32と、吸着へラド3
2を昇降させる昇降手段33と、昇降手段33とともに
吸着へラド32を水平移動させる水平移動手段35とを
備え、直接ダミー基板17をピストンチャック2へ着脱
するように構成されている点が前記の実施例と大きく異
なる。また、塗布液7ズル3と洗浄液/ズル4とは回動
可能に設けられた回動板34に並設され、被処理基板1
又はダミー基板17が入ビンチャック2に着脱される際
には支障のないC方向の位置に退避するようになってい
る。
カップ7は第4図に示すように、塗布液や洗浄液を回収
するドレン35に連通されるとともに、昇降手段36に
よって上下動可能に設けられている。なお、符号M1〜
M4はそれぞれ供給側コンベア駆動モータ、基板着脱装
置駆動モータ、スピンチャック駆動モータ及び排出側フ
ンベア駆動モータであり、S、及びS2はそれぞれ基板
検知スイッチ、81〜B、はそれぞれスピンチャック用
エアバルブ、カップ用油圧バルブ、吸着ヘッド用エアバ
ルブ、吸着ヘッド昇降用油圧バルブ、塗布液用バルブ及
び洗浄液用バルブ、及び吸着ヘッド水平移動用エフバル
ブであり、これはいずれもち被処理基板やグミ−基板の
流れに応じて一連の有機的な連携動作をするように構成
されている。
なお、実験によると、塗布液が7オトレジスト(シブレ
イ社製MP−1400)の場合、被処理基板1を10枚
塗布処理する毎に、ダミー基板17を1枚供給し、流j
i15+aQ/分のアセシンで洗浄することにより、カ
ップ内壁面の完全な洗浄ができる。
また、塗布液が東京応化製ドーパンF剤(液体拡散剤)
の場合、被処理板1を5枚塗布処理する毎にダミー基板
17を1枚供給し、流量15mNZ分のイソプロアルコ
ールで洗浄することにより完壁な洗浄ができる。
上記の場合、ダミー基板17の形状は必ずしも被処理基
板のもと同一にする必要はなく、カップ内の洗浄に効果
的な形状であればよい。
上記実施例では、洗浄供給手段として塗布液ノズル3と
は別体にして洗浄液ノズル4を付設したが、切換えバル
ブを使用する等して、同一のノズルから洗浄液と塗布液
を切換可能な形態にて、洗浄液を供給するようにしても
よい。
本実施例で使用する浄洗液は塗布液の溶媒と同一種を使
用できるので汚染の心配はない。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明はダミー基板を独立してス
ピンチャックに着脱できるようにし、スピンチャックで
保持回転させながら洗浄液をダミー基板に吐出させてカ
ップ内を洗浄するように構成したことから、以下のよう
な優れた効果を奏する。
イ、従来例のカップの内周面全周に亘って洗浄液の膜を
形成するものと比べて、消費される洗浄液の呈は最小限
でよく、ランニングコストの低減を図ることができると
ともに、力7ブの改造ら不要である。
口、高粘度液に塗布液を付着させる方式のものに比べて
、カップを洗浄するためカップを交換する必要がなく、
稼動率の低下を招(ことらなく、そのための人手を不要
とし生産性の向上を須ることができる。
ハロまた、ダミー基板は後続の処理装置に排出される前
に回収されることから、後続の処理工程に何ら悪影響を
及ぼすことらない。
二、これまで人手によっていた洗浄工程をも自動的に行
えるから、全工程を自動化して無人化することが期待で
きる。また、定期的にカップ洗浄することができるので
、歩留り向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
tjS1図〜@3図は本発明の第1の実施例を示し、第
1図は回転塗布装置の概要を示す平面図、@2図は第1
図のスピンチャック部の斜視図、第3図はダミー供給用
ローグの斜視図、第4図及び第5図は本発明の別の実施
例を示し、第4図は回転塗布装置の概要を示す模式図、
第5図はスピンチャ、2り部の斜視図、第6図は従来例
と構成を示す概要図である。 1・・・被処理基板、  7・・・久ビンチャック、3
・・・塗布液ノズル、  4・・・洗浄液ノズル、7・
・・飛散防止カップ、  10・・・基板搬送装置、1
7・・・ダミー基板、 20・・・ダミー搬送装置、2
1・22・・・クロスコンベア、  28・・・ダミー
供給用ローダ、  29・・・グミー回収用アンローグ
、32・・・吸着ヘッド、  33・・・昇降手段、3
5・・・水平移動手段。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被処理基板を載置固定し回転するスピンチャックと
    、被処理基板に塗布液を供給する塗布液ノズルと、塗布
    液の飛散を防止する飛散防止カップと、被処理基板を主
    搬送路を経て上記スピンチャックへ供給・搬出する基板
    搬送装置とを備え、被処理基板に塗布液を回転塗布する
    ように構成した基板の回転塗布装置において、 洗浄液供給手段を付設するとともに、ダミー基板を独立
    してスピンチャックへ供給しかつ搬出するダミー搬送装
    置を付設し、スピンチャックで保持回転されるダミー基
    板に洗浄液を供給し、飛散する洗浄液で飛散防止カップ
    の内壁面に付着した塗布液を洗浄するように構成したこ
    とを特徴とする基板の回転塗布装置 2、ダミー搬送装置が、主搬送路内の搬送方向に向つて
    それぞれスピンチャックの後方及び前方に設けられたク
    ロスコンベアと後方のクロスコンベアにダミー基板を供
    給するダミー供給用ローダと前方のクロスコンベアより
    ダミー基板を回収するダミー回収用アンローダとを具備
    して成る特許請求の範囲第1項に記載の基板の回転塗布
    装置 3、ダミー搬送装置がスピンチャックの上方近傍に吊設
    されダミー基板を吸着保持する吸着ヘッドと、吸着ヘッ
    ドを昇降させる昇降手段と、吸着ヘッドを水平移動させ
    る水平移動手段を具備して成る特許請求の範囲第1項に
    記載の基板の回転塗布装置
JP7615686A 1986-04-02 1986-04-02 基板の回転塗布装置 Pending JPS62234572A (ja)

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JP (1) JPS62234572A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02281728A (ja) * 1989-04-24 1990-11-19 Tokyo Electron Ltd 洗浄方法
JP2011035380A (ja) * 2009-07-06 2011-02-17 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板処理システム
CN108405223A (zh) * 2016-06-21 2018-08-17 陆锦满 一种自动上漆装置及其上漆方法

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