JPS62227953A - ポリイミド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はガラス、シリコン等の無機物表面に良好な接着
性を有するポリイミド樹脂組成物に関する。

〔従来の技術〕

ガラス、シリコン等の無機物表面との接着性を改良する
ものとして、特開昭５８−１３０８７号公報には、芳香
族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの重合反応に
よりポリイミド樹脂を合成する際に、上記ジアミンとし
てジアミノシロキサンと、分子内に珪素原子を有しない
ジアミンとを一定の割合で使用し、芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物と反応させて得られるシリコーン変性ポリ
イミド前駆体を使用する方法が示されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

特開昭５８−１３０８７号公報に示される方法は、接着
性は改善されるものの、被接着物の材質ごとにジアミノ
シロキサンの使用量を変え、樹脂そのものから製造しな
おさないと目的とする接着性を満足しないという問題点
があった。

また、ジアミノシロキサンとテトラカルボン酸二無水物
および珪素原子を有しないジアミンとテトラカルボン酸
二無水物の組合わせからなる樹脂溶液を別々に製造した
後、被接着物の材質に合うような割合で混合することで
、接着性を満足させることができれば、たった２種類の
樹脂溶液で上記問題点を解決することができる。しかし
、前記公報には、上記のように２種類の樹脂溶液の混合
物では、接着性を満足させることができないと示されて
いる。

本発明は、ガラス、シリコン等の無機物表面への接着性
に優れる樹脂溶液の混合物からなるポリイミド樹脂組成
物を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のポリイミド樹脂組成物は、一般式（式中、Ｒ１
は２価の有機基であり、Ｒ２は１価の有機基であり、ｎ
は１−１００の整数である。

で表されるジアミノシロキサンと一般式（式中、Ｒ１は
２個以上の炭素原子を有する有機基である。） で表されるテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得
られる樹脂（Ｉ）５〜４０重量％と、分子内に珪素原子
を有しないジアミンと分子内にエステル結合を有しない
テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる樹脂
（ｆｆ）６０〜９５重量％とからなる混合物が、有機極
性溶媒中に５〜５０重量％溶解していることを特徴とす
る。

本発明で使用できる樹脂（１）は、次に述べるジアミノ
シロキサンとテトラカルボン酸二無水物とを反応させて
得られるポリエステルイミド樹脂またはその前駆体であ
る。

樹脂（１）の製造に使用し得るジアミノシロキサンの代
表的なものとして以下のようなものがあり、これらのジ
アミノシロキサンは２種以上併用することもできる。

にＨｚ　　　　０Ｃｌｈ　　　ＣＨ３ また、本発明における樹脂（１）の製造に使用し得る上
記テトラカルボン酸二無水物の代表的なものとして、以
下のようなものがあり、これらのテトラカルボン酸二無
水物は２種以上併用することもできる。

ＣＨ３ 上記のポリエステルイミド樹脂およびその前駆体は、上
記ジアミノシロキサンおよびテトラカルボン酸二無水物
とをほぼ等モル使用し、有機極性溶媒中ですでに公知の
方法で反応させて得ることができる。

本発明で使用できる有機極性溶媒としては、Ｎ。

Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキ
シド、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、ｍ−
クレゾールなどの少な（とも１種以上が用いられる。

ポリエステルイミド樹脂は、１００℃以上、好ましくは
１２０℃以上で、反応液中に窒素ガスを吹き込むか、モ
レキュラーシーブスなどの脱水剤により縮合水を除去し
ながら反応させることにより得られる。また、ポリエス
テルイミド前駆体の場合には、８０℃以下、好ましくは
５０℃以下で反応させることにより得られる。

樹脂（Ｉ）としてポリエステルイミド樹脂を用いる場合
、そのイミド化率は９５％以上であることが好ましい。

９５％未満では、硬化時縮合水によるボイドの生成があ
るので望ましくない。

また、本発明で使用できる樹脂（ＩＩ）は、分子内に珪
素原子を有しないジアミンと、分子内にエステル結合を
有しないテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得ら
れる公知の有機極性溶媒に可溶なポリイミド樹脂または
その前駆体である。

本発明の樹脂（ＩＩ）の製造に使用できるジアミンの例
としては次のようなものがある。

２．２−ビス（４−アミノ−フェニル）プロパン、２，
６−ジアミツーピリジン、ベンジジン、３．３−ジクロ
ル−ベンジジン、３．３′−ジメトキシベンジジン、ビ
ス−（４−アミノ−フェニル）エチルホスフィンオキサ
イド、ビス−（４−アミノ−フェニル）−Ｎ−ブチルア
ミン、ビス−（４−アミノ−フェニル）−Ｎ−メチルア
ミン、３．３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェ
ニル、Ｎ−（３−アミノフェニル）−４−アミノベンズ
アミド、４−アミノフェニル−３−アミノ安息香酸、３
．３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノジフェ
ニルメタン、３，３′−ジエトキシー４．４′−ジアミ
ノジフェニルメタン、３．３′−ジカルボキシ−４，４
′−ジアミノジフェニルメタン、３．３’−ジフロロー
４゜４′−ジアミノジフェニルメタン、３．３’−ジク
ロロ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３．３１
−ジブロム−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３
．３′−ジヒドロキシ−４，４′−ジアミノジフェニル
メタン、３．３’−ジスルホ−４，４′−ジアミノジフ
ェニルメタン、３゜３′−ジメチル−４，４′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、３．３′−ジメトキシ−４，４
′−ジアミノジフェニルエーテル、３．３′−ジェトキ
シ−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３゜３′
−ジカルボキシ−４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３．３′−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、３．３’−ジヒドロキシ−４，４′−ジア
ミノジフェニルエーテル、３．３′−ジスルホ−４，４
′−ジアミノジフェニルエーテル、３．３′−ジメチル
−４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３．３’−
ジメトキシ−４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、
３．３′−ジェトキシ−４，４′−ジアミノジフェニル
スルホン、３．３′−ジカルボキシ−４゜４′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、３．３’−ジクロロ−４，４′
−ジアミノジフェニルスルホン、３．３′−ジヒドロキ
シ−４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３．３’
−ジスルホ−４゜４′−ジアミノジフェニルプロパン、
３．３’−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルプ
ロパン、３．３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノジ
フェニルプロパン、３．３’−ジェトキシ−４゜４′−
ジアミノジフェニルプロパン、３．３’−ジカルボキシ
−４，４′−ジアミノジフェニルプロパン、３．３′−
ジクロロ−４，４′−ジアミノジフェニルプロパン、３
．３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノジフェニル
プロパン、３゜３′−ジスルホ−４，４′−ジアミノジ
フェニルプロパン、３．３′−ジメチル−４，４′−ジ
アミノジフェニルスルファイド、３．３′−ジメトキシ
−４，４′−ジアミノジフェニルスルファイド、３．３
′−ジェトキシ−４，４′−ジアミノジフェニルスルフ
ァイド、３．３’−ジカルボキシ−４，４′−ジアミノ
ジフェニルスルファイド、３．３′−ジクロロ−４，４
′−ジアミノジフェニルスルファイド、３．３’−ジヒ
ドロキシ−４゜４′−ジアミノジフェニルスルファイド
、３．３′−ジスルホ−４，４′−ジアミノジフェニル
スルファイド、３．３′−ジアミノジフェニルメタン、
３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３゜３′−ジ
アミノジフェニルスルホン、３．３’−ジアミノジフェ
ニルプロパン、３，３′−ジアミノジフェニルスルファ
イド、２．４−ジアミノトルエン、２．６−ジアミノト
ルエン、パラ−フェニレンジアミン、メタ−フェニレン
ジアミン、４゜４′−ジアミノジフェニルプロパン、４
．４’−ジアミノジフェニルメタン、３．３’−ジアミ
ノベンゾフェノン、４．４′−ジアミノジフェニルスル
ファイド、４．４’−ジアミノジフェニルスルホン、３
．４′−ジアミノジフェニルエーテル、４．４′−ジア
ミノジフェニルエーテル、１．５−ジアミノナフタレン
、３，３′−ジメトキシベンジジン、２．４−ビス（ベ
ーターアミノ−ｔ−ブチル）トルエン、ビス−（パラ−
ベーターアミノ−ｔ−ブチル−フェニル）エーテル、ビ
ス−パラ−（ベーターメチル−デルタ−アミノ−ペンチ
ル）ベンゼン、とスーパラー（１，１−ジメチル−５−
アミノ−ペンチル）ベンゼン、１−イソプロピル−２，
４−メタフェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オ
クタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメ
チレンジアミン、ジアミノ−プロピルテトラメチレンジ
アミン、３−メチルへブタメチレンジアミン、４，４′
−ジメチルへブタメチレンジアミン、２．１１−ジアミ
ノ−ドデカン、１．２−ビス−（３−アミノ−プロポキ
シ）エタン、２，２−ジメチル−プロピレンジアミン、
３−メトキシ−へキサメチレンジアミン、３．３′−ジ
メチルベンジジン、２．５−ジメチルへキサメチレンジ
アミン、２．５−ジメチルへブタメチレンジアミン、５
−メチル−ノナメチレンジアミン、２．１７−リアミツ
ーアイコサデカン、１．４−ジアミノ−シクロヘキサン
、１．１０−ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン、１
．１２−ジアミノ−オクタデカン、ならびに１゜３．５
−トリアミノベンゼン、２．４．６−トリアミノ−トリ
アジン、１．２．３−トリアミノプロパン、４．４’、
４“−トリアミノトリフェニルメタン、および４．４’
、４’−）リアミノトリフェニルカルビノールのような
トリアミン。

これらジアミン類を２種以上混合して用いることもでき
る。

本発明の樹脂（ＩＩ）の製造に使用するのに適当な酸無
水物の例としては次のものがある。

ピロメリット酸二無水物、２，２−ビス（２゜３−ジカ
ルボキシフェニル）へキサフルオロプロパンニ無水物、
３．３’、４．４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物、Ｌ　　２，５．６−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、２，３，６゜７−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、２゜２’、３．３’−ジフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、２．２−ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）プロパンニ無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）スルホンニ無水物、３．４゜９．１０
−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ナフタレン
−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、ナフタ
レン−１，４，５゜８−テトラカルボン酸二無水物、２
．６−ジクロルナフタレン−１，４，５，８−テトラカ
ルボン酸二無水物、２，７−ジクロルナフタレン−１゜
４．５．８−テトラカルボン酸二無水物、２，３゜６．
７−チトラクロルナフタレンー１．４，５゜８−テトラ
カルボン酸二無水物、フェナンスレン−１，８，９，１
０−テトラカルボン酸二無水物、２．２−ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）プロパンニ無水物、１．１−
ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタンニ無水物
、１．１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタ
ンニ無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メ
タンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
メタンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル
）スルホンニ無水物、ベンゼン−１゜２．３．４−テト
ラカルボン酸二無水物、３．４゜３’、４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、２．　３．　２’、
　　３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
２，３．３’、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン
酸二無水物、チオフェン−２，３，４，５−テトラカル
ボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、
デカヒドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボ
ン酸二無水物、４，８−ジメチル−１゜２．３，５，６
．７−へキサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テト
ラカルボン酸二無水物、シクロペンクン−１，２，３，
４−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２，３，
４，５−テトラカルボン酸二無水物、１．２．３．４−
ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ−（２，２
゜２）−オクト（７）−エン−２，３，５，６−テトラ
カルボン酸二無水物、２，３．３’、４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、３，４゜３’、４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３．２’、３’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）ジメチルシランニ無水物、ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシ
ラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
ジフェニルシランニ無水物、ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）ジメチルシランニ無水物、１．４−ビス（
３，４−ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼ
ンニ無水物、１．３−ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）−１，１，３゜３−テトラメチルジシロキサンニ
無水物、２．２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル
）へキサフロロプロパンニ無水物、２．２−ビス〔４−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕へキサ
フロロプロパンニ無水物、４．４’−ビス（３，４−ジ
カルボキシフェノキシ）ジフェニルスルファイドニ無水
物、ビス（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フ
ェニル〕スルホンニ無水物、４．４’−（１，４−フェ
ニレン）ビス（３，５，６−）リフェニルフタル酸無水
物）および４．４’−（オキシジー１．４−フェニレン
）ビス（３，５，６−トリフェニルフタル酸無水物）。

これら二無水物は２種以上混合して用いることもできる
。

本発明で使用する樹脂（１）と樹脂（Ｉｌ）の量の比率
は、樹脂（Ｉ）５〜４０重景％重量脂（■）９５〜６０
重量％の範囲とし、好ましくは樹脂（■）５〜３０！ｌ
ｉ量％、樹脂（ＩＩ）９５〜７０重星％の比率のものが
よい。樹脂（りの世が５重量％未満の場合には、接着性
向上の効果が小さく、４０重量％を超える場合には、耐
熱性に劣るポリイミド樹脂組成物となり、好ましくない
。

本発明で得られるポリイミド樹脂組成物中の樹脂（樹脂
（１）十樹脂（■））の濃度は、５〜５０重量％の範囲
とする。５重量％未満の場合は１回の塗布でできる皮膜
の厚みが薄く、作業性が悪い。また、５０重量％を超え
る場合は、溶液の粘度が高くなり、皮膜を形成すること
ができなくなる。

また、本発明に使用できる樹脂（りおよび樹脂（ＩＩ）
を溶解する有機極性溶媒としては、たとえば、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルスル
ホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、
クレゾール、クロルフェノールなどが用いられる。また
、これらの溶媒とともにトルエン、キシレン、セロソル
ブアセテートなどの汎用溶媒を併用することができる。

しかし、その使用量は、ポリイミド樹脂の溶解度を低下
させない範囲に限られる。

本発明のポリイミド樹脂組成物の調整方法は、特に限定
されないが、有機極性溶媒中で公知の方法により、樹脂
（１）と樹脂（ＩＩ）の有機極性溶媒溶液を別々に製造
した後、前記比率内で被接着物の材質に最適な割合に混
合して調整するのが一般的である。なお、被接着物の材
質に最適な樹脂（Ｉ）と樹脂（ｎ）の比率は当業者であ
れば筒車な実験により求めることができる。

このようにして得られるポリイミド樹脂組成物をガラス
、シリコンウェハなどの無機物表面に塗布した後、加熱
処理することにより、強固に接着したポリイミド樹脂皮
膜が得られる。

樹脂（１）および樹脂（Ｕ）としてポリイミド前駆体を
用いた場合は、塗布後の加熱処理時にポリイミド化する
。

本発明のポリイミドを被接着物に塗布する方法としては
、スピンコード、スプレー、はけ塗り等、通常用いられ
ている方法で塗布することができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明の範
囲は、これら実施例によって限定されるものではない。

なお、実施例、比較例で樹脂を基材に塗布する際、作製
した基材上のポリイミド樹脂皮膜の厚みが３〜４μ饋と
なるように調整して行った。

貰ｌ」土し■１遺 （１）　　樹脂Ａ（ポリエステルイミド前駆体）の製造
攪拌装置、冷却管、温度計を備えた５００ｍ１フラスコ
に、五酸化リンで乾燥し、減圧蒸留した精製Ｎ−メチル
−２−ピロリドン（以下ＮＭＰと略す）２６３３ｇを仕
込み、次いでビス（３−アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサン　２４．８ｇ（０，１モル）を添加し、均
一溶液になるまで攪拌した。次にフラスコを氷冷しなが
ら、内容物が１０℃以上にならないようにエチレンビス
トリメリテート（以下ＥＢＴＡと略す）４１ｇ（０，１
モル）を徐々に添加した。ＥＢＴＡが反応、溶解した後
、１０℃で６時間反応を続け、樹脂Ａ（ポリエステルイ
ミド前駆体）のＮＭＰ溶液を得た。この溶液中の樹脂Ａ
の濃度は１９．１重量％で、粘度は１６．３ボイズ（２
５℃）であった。

（２ト樹脂Ｂ（ポリエステルイミド樹脂）の製造攪拌装
置、冷却管、温度計、窒素導入管を備えた５００ｍ１フ
ラスコに、ｍ−クレゾール　２６３゜３ｇ、トルエン　
５２．７　ｇおよびＥＢＴＡ　　４１ｇ（０，１モル）
を仕込んだ。次に、窒素を内容物に吹き込みながらフラ
スコを加熱し、内湯を１００℃に昇温した。次いで、ビ
ス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン　
２４．８ｇ（０゜１モル）を３０分かけ、滴下した。滴
下終了後、１４０℃に昇温した内容物の温度に保ったま
ま６時間反応を行い、樹脂Ｂ（ポリエステルイミド樹脂
）のｍ−クレゾール溶液を得た。この間にトルエン、縮
合水およびｍ−クレゾールが合わせて６２．８ｇ留出し
た。この溶液中の樹脂Ｂの濃度は１９．３重世％、粘度
は１０．２ボイズ（３０℃）であった。また、得られた
樹脂の赤外線分光分析を行ったところ、１７８０ｃｍ−
’にイミド結合の特性吸収ピークが認められ、アミド結
合の特性吸収ピークが認められなかったので、イミド化
率９５％以上のポリエステルイミド樹脂を含有している
ことがわかった。

囲にＵ口」１１遣 （１）　　樹脂Ｃ（ポリイミド前駆体）の製造撹拌装置
、冷却管、温度計を備えた５００ｍ１フラスコに、ＮＭ
Ｐ　　３３８．４ｇと４，４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル（以下ＤＤＥと略す）３６．０ｇ（０，１８モル
）を仕込み、ＤＤＥが溶解するまで攪拌した。次いでフ
ラスコを冷却しながら、内容物が３０℃以上にならない
ように３．３’。

４．４′−ベンゾフェノンテトラカルポン酸二無水物（
以下ＢＴＤＡと略す）　２８．９　ｇ　（０，０９モル
）およびピロメリット酸二無水物（以下ＰＭＤＡと略す
）１９．６２ｇ　（０，０９モル）を徐々に添加した。

ＢＴＤＡおよびＰＭＤＡが完全に溶解するまで内容物の
温度を３０℃に保った。次に８゜℃で６時間クツキング
を行い、粘度３１ポイズ（２５℃）、濃度２０．０重量
％の樹脂Ｃ（ポリイミド前駆体）のＮＭＰ溶液を得た。

（２）　　樹脂Ｄ（ポリイミド樹脂）の製造攪拌装置、
冷却管、温度計、窒素導入管を備えた５００ｍ１フラス
コに、ｐ−クロルフェノール３９０ｇを入れ、５０℃に
昇温した。次に、ｆｆＴＤＡ　　３２．２ｇ（０，１モ
ル）、ＤＤＥ　　２０ｇ（０，１モル）を添加した。次
いで窒素ガスを内容液に吹き込みながら、１６０℃まで
約１．５時間で昇温しな。その後、１６０℃で３時間反
応させて樹脂Ｄ（ポリイミド樹脂）の溶液を得た。この
溶液の粘度は７０℃で２０．１ポイズであり、樹脂りの
濃度は１５．３重■％であった。また、得られた樹脂の
赤外線分光分析を行ったところ、１７８０ｃｍ　−’に
イミド結合の特性吸収ピークが認められ、アミド結合の
特性吸収ピークが認められなかったので、イミド化率９
５％以上のポリイミド樹脂を含有していることがわかっ
た。

実施例１〜３ 表１に示した比率で樹脂Ａと樹脂Ｃを混合したポリイミ
ド前駆体溶液をシリコンウェハ上にスピンコードした後
、熱風乾燥機中で１５０℃で１時間、２５０℃で３０分
、３５０℃で３０分加熱してポリイミドへ変換した。ど
の混合比のポリイミド前駆体溶液から形成したポリイミ
ド皮膜も全て強靭であり、常態でのシリコンウェハへの
接着性は良好であった。また、ＰＣＴ処理後でも工１１
離せず、接着性に優れていた。

比較例１ 樹脂Ａの量と樹脂Ｃの量との割合を１７９９で混合した
ポリエステルイミド前駆体およびポリイミド前駆体の混
合溶液を用いたほかは実施例１と同様にしてシリコンウ
ェハへの接着性を調べたところ、常態では剥離していな
かったが、ＰＣＴ処理後は容易に剥離した。

比較例２ 樹脂Ａの量と樹脂Ｃの量との割合を５０１５０で混合し
たポリエステルイミド前駆体およびポリイミド前駆体の
混合溶液を用いたほかは実施例１と同様にしてシリコン
ウェハへの接着性を調べたところ、常態、ＰＣＴ処理後
ともに剥離せず、接着性は良好であったが、皮膜の熱分
解温度を調べたところ、３１０℃と劣っていた。

実施例４および５ 実施例２で使用したポリエステルイミド前駆体およびポ
リイミド前駆体の混合溶液を用い、基材をＳｉｎ、皮膜
つきガラス板（実施例４）、並板ガラス（実施例５）に
替え、実施例１と同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成
した。接着性を調べたところ、常［ＰＣＴ処理後ともに
剥離せず、優れた接着性を有していた。

実施例６ 樹脂Ｂと樹脂りを２０／８０の割合で混合したポリイミ
ド樹脂溶液をシリコンウェハ上にスピンコードした後、
熱風乾燥機中で１５０℃１時間、３００℃３０分間加熱
して溶媒を除去した。また、接着性を調べたところ、常
態、ＰＣＴ処理後ともに剥離せず、接着性に優れていた
。

以上の結果を表１に示す。

以下余白 〔発明の効果〕 本発明のポリイミド樹脂組成物は、被接着物の材質等に
あわせた調整が極めて容易であり、また、本発明のポリ
イミド樹脂組成物より作製したポリイミド樹脂皮膜は、
基材との接着性に優れており、その工業的価値は大であ
る。

ｍ−へ、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＿１は２価の有機基であり、Ｒ＿２は１価の
   有機基であり、ｎは１〜１００の整数である。） で表されるジアミノシロキサンと一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＿３は２個以上の炭素原子を有する有機基で
   ある。） で表されるテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得
   られる樹脂（ I ）５〜４０重量％と、分子内に珪素原
   子を有しないジアミンと分子内にエステル結合を有しな
   いテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる樹
   脂（II）６０〜９５重量％とからなる混合物が、有機極
   性溶媒中に５〜５０重量％溶解していることを特徴とす
   るポリイミド樹脂組成物。 ２、樹脂（ I ）がポリエステルイミド樹脂である特許
   請求の範囲第１項記載のポリイミド樹脂組成物。 ３、樹脂（ I ）がポリエステルイミド前駆体である特
   許請求の範囲第１項記載のポリイミド樹脂組成物。 ４、樹脂（ I ）のイミド化率が９５％以上である特許
   請求の範囲第１項または第２項記載のポリイミド樹脂組
   成物。 ５、樹脂（II）がポリイミド樹脂である特許請求の範囲
   第１項記載のポリイミド樹脂組成物。 ６、樹脂（II）がポリイミド樹脂前駆体である特許請求
   の範囲第１項記載のポリイミド樹脂組成物。